Tema 3

1. IES VALENTÍN TURIENZO
APUNTES DE HARWARE
[Escribir el subtítulo del documento]
Nando Castro Herrera
20/12/2017
[Escribaaquí una descripciónbreve del documento.Unadescripciónbreve esunresumen
corto del contenidodel documento. Escribaaquíunadescripciónbreve del documento.Una
descripciónbreve esunresumencortodel contenidodel documento.]

2. 2
ÍNDICE:
1.PLACA BASE.......................................................................................................................3
1.2.BIOS...............................................................................................................................3
1.3.PILA ...............................................................................................................................4
1.3.1.CHIPSET...................................................................................................................4
1.4.RANURAS DE EXPANSIÓN................................................................................................4
1.4.1.Zócalo PCI................................................................................................................4
1.4.2.Zócalo AGP...........................................................................................................5
1.4.3.Zócalo IDE............................................................................................................5
1.4.4.Conector de alimentacion .....................................................................................6
1.4.5.Zocalo DIMM........................................................................................................6
1.5.VENTILADOR DEL PROCESADOR.......................................................................................6
2.MICROPROCESADOR..............................................................Error! Bookmark not defined.
2.1.ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ..............................................................7
2.2.NUMERO DE NUCLEOS ................................................................................................7
2.3.MEMORIA CACHÉ........................................................................................................8
2.4.FRECUENCiA DE RELOJ.................................................................................................8
3.MEMORIA RAM.................................................................................................................8
3.1.TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................8
3.1.1.SRAM...................................................................................................................8
3.1.2.DRAM ..................................................................................................................8
3.2 CARACTERISTICAS:......................................................................................................9
3.2.1.Tipo de encapsulado y numero de pines.................................................................9
3.2.2.Frecuencia de trabajo ...........................................................................................9
3.2.3.Tasa de transferencia............................................................................................9
3.2.4.Capacidad ............................................................................................................9
4.DISCO DURO .....................................................................................................................9
4.1 TIPOS .........................................................................................................................9
4.1.1.Discos solidos SSD.................................................................................................9
4.1.2.Discos duros magnéticos.....................................................................................10
4.2.ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................10
4.2.1.Sector de arranque.............................................................................................10
4.2.2.Particion del disco duro.......................................................................................10
4.2.3.Sistema de ficheros.............................................................................................10

3. 3
4.2.4.Organizacion de archivos.....................................................................................11
5.PERIFERICOS:...................................................................................................................11
5.1.TIPOS:......................................................................................................................11
5.1.1.De entrada.........................................................................................................11
5.1.2.De salida............................................................................................................11
5.1.3. De entrada/salida..............................................................................................12
1. PLACABASE
La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre lo que se
fundamenta el rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la
velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y además todos los aspectos físicos del
montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el chipset:
1.2. BIOS
Significa en ingles inout output system( sistema basico de entrada y salida). En este
chip se almacena la configuracion del ordenador que previamente es introducida a
traves del setup o programa de configuracion. El metodo de acceso al setup suele
consistir en pulsar la techa supr.

4. 4
1.3. PILA
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es
que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6VdC
1.3.1. CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del
controlador del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la
RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica
porque incorpora un disipador de temperatura sobre él.
1.4. RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1. Zócalo PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64
bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución
para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI
express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos.

5. 5
1.4.2. Zócalo AGP
Adapter graphics port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video. Las
actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistencia de video un
elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen
de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el
microprocesador lo interpreta como una extensión mas de sus registros. Es importante
destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una
inserción firme de la tarjeta de video.
1.4.3. Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de
lectura y almacenamiento de datos con la placa base. De forma que habitual se
compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos
canales IDE ( IDE0 e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de
CD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los
IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s.

6. 6
1.4.4. Conectordealimentación
La fuente de alimentación se conecta la placa base por un conector ATX (de 20+4pin)
1.4.5. Zocalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría
denominárseles) destinado a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente,
deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según e tipo, se procederá a un
modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y sea cual sea el tipo de memoria
elegido, siempre se trata de una operación delicada dada la proximidad de los
contactos.
1.5. VENTILADOR DEL PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal
efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las
que trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.

7. 7
2. MICROPROCESADOR
El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su
interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y
lógicas.
Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para
evacuar la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de
proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder
utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en
MHZ (300 MHZ es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más
potentes).
2.1. ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits.
Hoy trabajan a 64 bits. Este año nos indica que tienen más capacidad de proceso.
2.2. NUMERO DE NUCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir mas núcleos en un mismo
microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo.

8. 8
2.3. MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin
necesidad de acudir a la memoria RAM.
2.4. FRECUENCiA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por
segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del
microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más
núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles.
3. MEMORIARAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a
disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil:
cuando apagamos el ordenador se borra por completo.
3.1. TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1. SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está
encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.2. DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta,
gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que
permite mayores velocidades de proceso.

9. 9
3.2 CARACTERISTICAS:
3.2.1. Tipo deencapsulado ynumero depines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia
el numero de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2. Frecuenciadetrabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para
enviar datos. Se mide en MHz
3.2.3. Tasadetransferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al
microprocesador, y se mide en Mb/seg.
3.2.4. Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4. DISCO DURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el
disco duro, pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se
conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación
eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de
conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponible de discos SATA II y SATA
III.
4.1 TIPOS
4.1.1. Discos sólidos SSD
Similares a la unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y
conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero
su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.

10. 10
4.1.2. Discos durosmagnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que
giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas laminas que guarda
información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza
en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para
grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
4.2. ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un
disco duro.
4.2.1. Sectordearranque
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de
arranque). Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las
participaciones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus
informáticos corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario.
4.2.2. Particiondel disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si
fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hace alguna partición al disco y, así
almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3. Sistemadeficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus
recursos y la velocidad del acceso.
Windows: FAT, FAT32 Y NTFS.
Linux: Ext2, ext3 y ext4
Mac: HFS y HFS+

11. 11
4.2.4. Organizaciondearchivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica.
Para poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas.
Esta organización se conoce como árbol de ficheros.
5. PERIFERICOS:
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son
necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1. TIPOS:
5.1.1. Deentrada
Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
5.1.2. Desalida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y
altavoces.

12. 12
5.1.3. Deentrada/salida
Realizan la comunicación de datos de ambos sentidos. Son los dispositivos de
almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A O
USB 3.0 B.