Estudio de la influencia del encapsulado en un LNA para UWB

Escuela de Ingeniería de Telecomunicación y Electrónica

Estudio de la influencia del encapsulado
en un LNA para UWB

Autor: D. Krisnaya Orbaiceta Ezcurra Tutores: Dr. Francisco Javier del Pino Suárez

Titulación: Sistemas Electrónicos Dr. Sunil Lalchand Khemchandani

Fecha: Junio de 2012

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS
ESTRUCTURA DEL LNA UTILIZADO

ESTUDIO Y MODELADO DEL ENCAPSULADO
INFLUENCIA DEL ENCAPSULADO SOBRE EL LNA
MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

2

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

3

INTRODUCCIÓN

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS
ESTRUCTURA DEL LNA UTILIZADO 4

INTRODUCCIÓN
Redes Inalámbricas de Área Personal (WPAN)
Hasta 250 kbps

Bandas ISM (2.45 GHz)
Hasta 24 Mbps 79 canales 1 MHz

Velocidades de transmisión de hasta 400-500 Mbps

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

ESTÁNDAR ECMA-368 Ó ISO/IEC 26907
CARACTERÍSTICAS DEL ESTANDAR

• ESPECTRO DE 3,1 A 10,6 GHz

• EN 14 BANDAS DE 528 MHz

• MODULACIÓN QPSK-OFDM 128

• TASA DE DATOS DE 53,3 A 480 MBPS

• FRECUENCIA CENTRAL DE LA BANDA = 2904+528*NB, NB=1...14 (MHz)

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

INTRODUCCIÓN
DIAGRAMA RX/TX DE UWB

INTERRUPTOR LNA CAG CAD
RX/TX

FILTRO FI

BANDA BASE
SINTETIZADOR MAC
FILTRO
INICIAL

AP CDA

FILTRO FI

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

INTRODUCCIÓN
PROTECCIÓN DEL ENCAPSULADO

Protección

Protección
ambiental Temperatura
mecánica estable

Circuito sobre oblea Protección Encapsulado

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

9

OBJETIVOS

• ESTUDIO DE LA INFLUENCIA DEL ENCAPSULADO SOBRE UN

LNA REALIMENTADO DE ULTRA BANDA ANCHA PARA UWB

(ESTÁNDAR ECMA-368 Ó ISO/IEC 26907 ) .

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

11

AMPLIFICADOR CON REALIMENTACIÓN ACTIVA
VCC
RL

Q2

RF
Vo

LB
RS CC
Vi LEN
Q1

Vs
~ RB

Q1 Q2 RL RF RB LB LEN

VALOR 36 μm2 1.6 μm2 271.212 Ω 271.212 Ω 1631.58 Ω 6 nH 0.5 nH

Tecnologia S21 (dB) NF (dB) BW3dB (GHz) IIP3 (dBm) Vcc (V) ITOTAL (mA) PDC (mW) Área efectiva con pads (mm2)
0.35um SiGe
15 < 3.8 0.1-6.5 0.24 3.3 5.1 16.8 0.1
BiCMOS

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

13

FUNCIONES DEL ENCAPSULADO

• SUMINISTRA PROTECCIÓN

• MECÁNICA

• AMBIENTAL

• MANTIENE LA TEMPERATURA DEL CHIP DENTRO DE UN RANGO


14
MEDIDAS

CLASIFICACIÓN DE LOS ENCAPSULADOS
•POR EL TIPO DE MATERIAL DE CONSTRUCCIÓN

 PLÁSTICOS

 CERÁMICOS

• FORMA DE FIJAR EL ENCAPSULADO A LA PCB

 ENCAPSULADOS DE INSERCIÓN

 ENCAPSULADOS DE MONTAJE SUPERFICIAL


15
MEDIDAS

• ENCAPSULADOS DE INSERCIÓN: SUS PINES ATRAVIESAN LA PLACA PCB (PRINTED
CIRCUIT BOARD)

Pin de inserción

PCB

• ENCAPSULADOS DE INSERCIÓN DIVIDIDOS POR SUS CARACTERÍSTICAS FÍSICAS
PINES A UN SOLO LADO PINES A AMBOS TIPO MATRIZ SIN PINES
LADOS
DESIGNACIÓN (SIP, ZIP) (PGA) (LCC, PLCC)
(Single In-Line Package, (DIP) (Pin grid array) (Leadless chip carrier)
Zigzag In-Line Package) (Dual In-Line Package)

FIGURA


16
MEDIDAS

• ENCAPSULADOS DE MONTAJE SUPERFICIAL O SMD
Pin tipo "Gull-wing" o "ala
de gaviota" Pin tipo "Leadless"
("Internos")

PCB PCB

Pine tipo "J-lead"

Pin tipo "BGA"

PCB PCB

• ENCAPSULADOS SMD DIVIDIDOS POR TIPO DE PATILLA
TIPO GULL-WING TIPO J-LEAD LEADLESS CHIP CARRIER TIPO MATRIZ

PINES A DOS LADOS (SOP, TSOP) PINES A DOS LADOS (SOJ) PINES A DOS LADOS (DFN) (BGA, SPGA)
(Small Outline Package, Thin Small Outline (Small Outline J-Lead) (Dual Flat No-Lead)
DESIGNACIÓN Package) (Ball Grid Array, Staggered
PINES A CUATRO LADOS (QFJ) PINES A CUATRO LADOS (QFN) pin grid array)
PINES ACUATRO LADOS (QFP, TQFP) (Quad Flat J-Lead) (Quad Flat No-Lead Package)
(Quad Flat Package, Thin Quad Flat Package)

FIGURA


17
MEDIDAS

INTERCONEXIÓN ENTRE EL ENCAPSULADO Y EL CHIP

• PARA REALIZAR LA UNIÓN EXISTEN TRES TÉCNICAS O MÉTODOS
 WIRE-BONDING
 TAB “TAPE AUTOMATIC BONDING”
 FLIP-CHIP


18
MEDIDAS

• WIRE-BONDING
• UNIÓN DE LOS PADS CON LOS PINES A TRAVÉS DE UN HILO CONDUCTOR DELGADO (ORO O
ALUMINIO)

• SE REALIZA APLICANDO ULTRASONIDOS Y CALOR

• LA UNIÓN DEBE SER FUERTE MECÁNICAMENTE Y HOMOGENEA

Hilo conductor
Bondpin

Bondpad

CHIP

SUSTRATO

ENCAPSULADO


19
MEDIDAS

• TAB “TAPE AUTOMATIC BONDING”

• UNIÓN DE LOS PADS Y LOS PINES MEDIANTE UNAS DELGADAS PISTAS DE METAL DEPOSITADAS EN
UNA CINTA DE POLÍMERO
BUMP

• FLIP-CHIP
• EL CHIP SE SUELDA DIRECTAMENTE A UNAS PISTAS CONDUCTORAS (EN EL SUSTRATO LAMINADO)
MEDIANTE BUMPS QUE SE DEPOSITAN SOBRE LAS OBLEAS EN SUS ETAPAS FINALES

Bump
CHIP

SUSTRATO

PCB


20
MEDIDAS

FACTORES PARA UNA BUENA ELECCIÓN DEL ENCAPSULADO

• HAY QUE ESCOGERLO DEPENDIENDO DE LA APLICACIÓN A LA QUE VA DESTINADO
• TAMAÑO DEL CHIP
• NÚMERO DE PINES
• DISIPACIÓN DEL CALOR QUE DEBE POSEER EL CHIP
• FRECUENCIA DE FUNCIONAMIENTO
• MATERIAL DEL ENCAPSULADO (PLÁSTICO O CERÁMICO)
• INTERCONEXIÓN ENTRE EL CHIP Y EL ENCAPSULADO (WIRE-BONDING, FLIP-CHIP, TAB)
• INTERCONEXIÓN ENTRE EL ENCAPSULADO Y LA PCB (INSERCIÓN O SMD)
• GEOMETRÍA (FOOTPRINT) DEL ENCAPSULADO SEGÚN LOS ESTÁNDARES
• PRODUCCIÓN EN SERIE
• COSTE


21
MEDIDAS

CARACTERÍSTICAS DEL QFN16
• EL QFN EMPLEADO (PARA EL LNA) ES DE 16 PATILLAS, DE 5X5 mm DE LADO Y UNA ALTURA DE 0,8 mm

• LAS PATILLAS SON DEL TIPO LEADLESS (SIN PINES)
• EN LA PARTE INFERIOR POSEE UN PLANO PARA CONECTARLO A MASA QUE A SU VEZ NOS INDICA
CUAL ES LA PATILLA 1 MEDIANTE UNA MARCA EN UNA DE SUS ESQUINAS

• EMPLEA EL MÉTODO DEL WIRE-BONDING

• EL ENCAPSULADO ES DE PLÁSTICO Y LO PROPORCIONA LA FUNDIDORA VIRTUAL EUROPRACTICE


22
MEDIDAS

REGLAS DE ENCAPSULADO (QFN)
• HAY UNAS REGLAS ESTABLECIDAS POR EL FABRICANTE EN LO QUE SE REFIERE A DISTANCIAS,
TAMAÑOS MÍNIMOS Y MÁXIMOS TANTO DE BONDPAD, BONDPINES Y DEL CONEXIONADO DE AMBOS

Bondpin Bondpad


23
MEDIDAS

PARTES DEL ENCAPSULADO CON EL CHIP

BONDWIRE BONDPAD DADO DE SI O CIRCUITO
BONDPIN

ENCAPSULADO

PIN PIN

PCB

VIA SUSTRATO PLANO PARA CONEXIÓN A GND


24
MEDIDAS

PARTES DEL ENCAPSULADO CON EL CHIP

BONDWIRE BONDPAD DADO DE SI O CIRCUITO
BONDPIN

ENCAPSULADO

PIN PIN

PCB

VIA SUSTRATO PLANO PARA CONEXIÓN A GND


25
MEDIDAS

SIMULADOR EM UTILIZADO
MOMENTUM: MÉTODO DE LOS MOMENTOS (MOM) 2.5D – BOBINAS, ELEMENTOS MULTICAPA…

EMPRO: MÉTODO DE LAS DIFERENCIAS FINITAS EN EL DOMINIO DEL TIEMPO (FDTD) 3D –
ANTENAS, ETC..

EMDS: MÉTODO DE LOS ELEMENTOS FINITOS (FEM) 3D – ENCAPSULADOS, BONDWIRES…

26

MODELADO DEL QFN16 (SUSTRATO)

FREE SPACE
(open boundary)

CHIPSPACE
COND2 (2 um, PC, strip) - Cond2: Bonding start.
- Diel2: Silicon chip. Q
DIEL2 (Eps = 12.9, LossTan = 0.0016) F
- Bound: PC material to connect silicon
BOUND (PC, strip) chip substrate to "cond" when necessary. N

PCVIA3 (PC) X16 Upper QFN (Upper Lead)(Bonding end). 1
DIEL 6
PCVIA2 (PC) X16 Lowe QFN (Lower Lead at board level).
COND (43 um, PC, strip)

BOARD (500 um, Er = 4.7) BOARD FR4
- Cond: Top side layer.
- Board: Core material.
PCVIA1 (PC) PCVIA1 (PC)
- PCVIA1: GND vias.
- GND: Botton plane.
GND

PC: Perfect conductor.


27
MEDIDAS


FREE SPACE
(open boundary)

CHIPSPACE

DIEL 6

- PCVIA1: GND vias.
GND



28
MEDIDAS


FREE SPACE
(open boundary)

CHIPSPACE

DIEL 6

- PCVIA1: GND vias.
GND



29
MEDIDAS


FREE SPACE
(open boundary)

CHIPSPACE

DIEL 6

- PCVIA1: GND vias.
GND



30
MEDIDAS

MODELADO DEL QFN16 (LAYOUT)


31
MEDIDAS


Jedec Bondwire Shape Bondwire


32
MEDIDAS



33
MEDIDAS



34
MEDIDAS



35
MEDIDAS

SIMULACIONES (PINES Y BONDING)
• UNA VEZ CREADO EL SÍMBOLO, INSERTAMOS EL COMPONENTE (VISTA “LOOK ALIKE VIEW”) EN UN
NUEVO DISEÑO SCHEMATIC, AÑADIMOS LOS TERM (PORT IMPEDANCE TERMINATION) A 50Ω Y

SIMULAMOS LOS PARÁMETROS S Y LOS PARÁMETROS Y DE 0Hz A 15GHz


36
MEDIDAS

PROBLEMAS SURGIDOS DURANTE EL MODELADO
• MODELADO DEL SUSTRATO

• DISPOSICIÓN DEL BONDING VERTICAL


37
MEDIDAS

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

38

DESCRIPCIÓN DE LOS COMPONENTES

VCC
Pin+Bonding

PAD

LNA IN LNA OUT
Pin+Bonding
PAD_ESD LNA PAD_ESD
Pin+Bonding

PAD

GND
Pin+Bonding


39
MEDIDAS

SIMULACIONES
• LNA CON PADS DE ALIMENTACIÓN Y PINES+BONDING EN ALIMENTACIÓN Y ENTRADA LNA
20 16
LNA
14 LNA+ALIMENTACIÓN:PADS, PINESyBONDING
+ENTRADA:PINESyBONDING
15 12

10

S21 (dB)

NF (dB)
10 8

6

5 4
LNA
LNA+ALIMENTACIÓN:PADS, PINESyBONDING 2
0 0
0,1 1 10 0,1 1 10
Frecuencia (GHz) Frecuencia (GHz)
10 10
LNA
5 LNA+ALIMENTACIÓN:PADS, PINESyBONDING
LNA
+ENTRADA:PINESyBONDING LNA+ALIMENTACIÓN:PADS, PINESyBONDING
0 0 +ENTRADA:PINESyBONDING
-5
-10 -10
S11 (dB)

S22(dB)
-15
-20
-20
-25
-30
-30
-35 -40
-40
-45 -50
0,1 1 10 0,1 1 10


40
MEDIDAS

SIMULACIONES
• LNA CON PAD_ESD A LA ENTRADA, PADS Y PINES MÁS BONDING EN ALIMENTACIÓN Y ENTRADA
20 16
LNA
LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING
14 +ENTRADA:PINESyBONDING
LNA+ALIMENTACIÓN:PADS,PINESyBONDING
15 12 +ENTRADA:PINESyBONDING,PAD_ESD

10

S21 (dB)

NF (dB)
VCC 10 8
Pin+Bonding
6
LNA
PAD 5 LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING 4
LNA+ALIMENTACIÓN:PADS,PINESyBONDING 2
+ENTRADA:PINESyBONDING,PAD_ESD
LNA IN PAD_ESD ETAPA 0 0
LNA
Pin+Bonding SIGUIENTE 0,1 1 10 0,1 1 10
PAD
10 10
LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING
5 +ENTRADA:PINESyBONDING +ENTRADA:PINESyBONDING
LNA+ALIMENTACIÓN:PADS,PINESyBONDING LNA+ALIMENTACIÓN:PADS,PINESyBONDING
GND 0 0 +ENTRADA:PINESyBONDING,PAD_ESD
Pin+Bonding LNA LNA
-5
-10
-10
S11 (dB)

S22(dB)
-15
-20
-20
-25 -30
-30
-35 -40
-40
-45 -50
0,1 1 10 0,1 1 10



41
MEDIDAS

SIMULACIONES
• LNA CON ALIMENTACIÓN: PADS, PINES Y BONDING, ENTRADA: PAD_ESD

20 16
LNA
14 LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING
+ENTRADA:PAD_ESD
LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING
15 12 +ENTRADA:PINESyBONDING
VCC LNA+ALIMENTACIÓN:PADS,PINESyBONDING
10 +ENTRADA:PINESyBONDING,PAD_ESD

S21 (dB)

NF (dB)
Pin+Bonding
10 8
LNA
PAD LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING 6
+ENTRADA:PAD_ESD
5 LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING 4
+ENTRADA:PINESyBONDING,PAD_ESD 2
LNA

ENTRADA PAD+ESD ETAPA
SIGUIENTE 0 0
0,1 1 10 0,1 1 10
PAD

10 10
LNA
LNA
GND 5 LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING
+ENTRADA:PAD_ESD LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING
LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING +ENTRADA:PAD_ESD
Pin+Bonding 0 +ENTRADA:PINESyBONDING 0 LNA+ALIMENTACION:PADS,PINESyBONDING
LNA+ALIMENTACIÓN:PADS,PINESyBONDING +ENTRADA:PINESyBONDING
-5 +ENTRADA:PINESyBONDING,PAD_ESD
-10 -10
S11 (dB)

S22(dB)
-15
-20 -20

-25
-30
-30
-35
-40
-40
-45
-50
0,1 1 10
0,1 1 10


42
MEDIDAS

SIMULACIONES
•EL PICO NO DESEADO APARECE CON EL PADS_ESD DE ENTRADA AL LNA Y EL PIN MÁS EL

BONDING DE ALIMENTACIÓN

VCC

PAD_ESD

ENTRADA A LNA_IN

+ SEÑAL

GND


43
MEDIDAS

SIMULACIONES
• LNA CON PADS, PADS_ESD Y PINES MÁS BONDING EN ALIMENTACIÓN, ENTRADA Y SALIDA
20 25
LNA
LNA+Encapsulado
10 20

0

NF (dB)
15

S21 (dB)
-10 10
VCC
Pin+Bonding
-20 5
LNA
LNA+Encapsulado
PAD
-30 0
0,1 1 10 0,1 1 10
LNA IN PAD+ESD PAD+ESD
LNA OUT
LNA Pin+Bonding
Pin+Bonding

5 5
LNA
PAD LNA
0 LNA+Encapsulado 0 LNA+Encapsulado

-5 -5
GND -10 -10
Pin+Bonding
-15

S22 (dB)
S11 (dB)

-15
-20
-20
-25
-25
-30
-30 -35
-35 -40
-40 -45
0,1 1 10 0,1 1 10


44
MEDIDAS

SOLUCIONES PROPUESTAS

• PARA SOLUCIONAR LOS PROBLEMAS ANTERIORES

 MÚLTIPLES BONDINGS EN PARALELO

 QUITAR LOS PADS_ESD O USAR OTROS QUE NO INFLUYAN

 MODIFICAR LA BOBINA LEN DEL AMPLIFICADOR


45
MEDIDAS

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

46

MEDIDAS
• PARA LLEVAR A CABO LAS MEDIDAS FUE NECESARIO REALIZAR UNA PCB

 SUSTRATO (FR-4) APLICACIÓN LINECALC

T Hu

K

MSub
Pla n o m a sa s

Con d, Rou g h
MSUB
H MSub1
ER, MUR, SUBST H=1.538 mm
Er=4.84
Mur=1
Cond=4.1e7
Hu=3.9e+34 mil
T=35.00 um
TanD=0.019
Rough=0 mm


47
MEDIDAS

MEDIDAS
• PISTAS UNA VEZ CALCULADAS Y SU LAYOUT

 OBTENEMOS LOS PARÁMETROS S


48
MEDIDAS

MEDIDAS

• LAYOUT FABRICACIÓN PCB • PCB CON LOS COMPONENTES SOLDADOS


49
MEDIDAS

MEDIDAS

• EQUIPO DE MEDIDAS

 1 FUENTE DE ALIMENTACIÓN HEWLETT PACKARD E3620A

 1 ANALIZADOR DE REDES (VNA) AGILENT 8720E

 KIT DE CALIBRACIÓN AGILENT 85052D 3.5MM

 2 DC-BLOCK BLK-18

 CABLES DE RF SUCOFLEX 104A

 CODOS DE INTERCONEXIONADO

 CABLES DE ALIMENTACIÓN Y ADAPTADORES SMA-BNC


50
MEDIDAS

MEDIDAS
• PARÁMETROS S
VNA

RF WIRE RF WIRE

POWER SUPPLY

DC-BLOCK DC WIRES DC-BLOCK

PROBE GSG

GND VCC

GND

OUT

GND

IN


51
MEDIDAS

MEDIDAS
• PARÁMETROS S21

20
15
10
5
0
S21 (dB)

-5
-10
-15
-20 Medida del S21
-25 Bonding Modelo ADS+Pistas PCB
Bonding Modelo Fabricante+Pistas PCB
-30
0,1 1 10
Frecuencia (GHz)

52
MEDIDAS

MEDIDAS
• PARÁMETROS S12 , S11 Y S22
5
0
-5
-10

S12 (dB)
-15
-20
-25
-30
-35 Medida del S21
Bonding Modelo ADS+Pistas PCB
-40 Bonding Modelo Fabricante+Pistas PCB

0,1 1 10
Frecuencia (GHz)
10 10
Medida del S11
Bonding Modelo ADS+Pistas PCB
5 Bonding Mod Fab+Pistas PCB
5

0
0
-5
S11 (dB)

S22 (dB)
-5
-10
-10 -15

-15 -20
Medida del S22
-25 Bonding Modelo ADS+Pistas PCB
-20
Bonding Modelo Fabricante+Pistas PCB
-30
0,1 1 10 0,1 1 10


53
MEDIDAS

MEDIDAS

• FACTORES QUE AFECTAN A LA MEDIDA

 SUSTRATO DE LA PCB FR-4 NO ES EL MÁS INDICADO PARA CIRCUITOS RF

 DESPERFECTOS DE FABRICACIÓN EN LAS PISTAS DE LA PCB

 CONECTORES Y ESTAÑO DE LA SOLDADURA

 CABLES Y LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN

 SEÑALES PARÁSITAS DE RF

 PLL QUE COMPARTE SUSTRATO CON EL LNA


54
MEDIDAS

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

55

CONCLUSIONES
• SE HAN ADQUIRIDO LOS CONOCIMIENTOS BÁSICOS DE LOS SISTEMAS RF Y EL USO
DEL ADS Y CADENCE.

• SE HA APRENDIDO A SIMULAR CON EL SIMULADOR ELECTROMAGNÉTICO EMDS

• SE HA MODELADO EL BONDING Y EL PIN DEL ENCAPSULADO QFN16 EN ADS,
COMPROBANDO QUE EL MODELO OBTENIDO ES MEJOR QUE EL FACILITADO POR EL
FABRICANTE

• SE HA REALIZADO UNA PCB Y SE HA MEDIDO EN EL EN EL SERIVICIO DE ESTACIÓN
DE PUNTAS DEL IUMA , TENIENDO QUE APRENDER A UTILIZAR LOS DISTINTOS
INSTRUMENTOS DE MEDIDA

• SE HA COMPROBADO LA INFLUENCIA DEL ENCAPSULADO EN EL LNA

• SE ESTUDIARON LAS POSIBLES SOLUCIONES PARA EVITAR QUE EL ENCAPSULADO
AFECTE NEGATIVAMENTE AL LNA

56
CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

CONCLUSIONES
 UN LOGRO A DESTACAR ES QUE SE HA CONSEGUIDO

PUBLICAR UN ARTÍCULO DE CONGRESO

INTERNACIONAL BASADO EN ESTE TRABAJO.

 EL TITULADO “ANALYSIS OF PACKAGE EFFECTS ON

AN UWB FEEDBACK LNA”

EN EL XXVI CONFERENCE ON DESIGN OF CIRCUITS

AND INTEGRATED SYSTEMS 2011 (NOVEMBER 2011,

ALBUFEIRA PORTUGAL)

EN EL QUE SE PRESENTARON LOS RESULTADOS

OBTENIDOS SOBRE LA INFLUENCIA DEL

ENCAPSULADO EN EL LNA PARA UWB

57
CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

CONCLUSIONES
• LÍNEA FUTURA

• A LO LARGO DEL PROYECTO SE HAN PRESENTADO UNA SERIE DE INCONVENIENTES

QUE AFECTAN AL LNA A LA HORA DE ENCAPSULARLO

• ESTUDIO DE LAS POSIBLES SOLUCIONES PROPUESTAS

• IMPLEMENTACION DE LAS SOLUCIONES

58
CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

BLOQUE 1

INTRODUCCIÓN
OBJETIVOS

MEDIDAS

CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

59

PRESUPUESTO

DESCRIPCIÓN GASTOS

Costes de ingeniería 20.089,44 €

Costes de amortización 414,82 €

Costes de fabricación 3.567,80 €

Otros costes 174 €

PRESUPUESTO FINAL 24.246,06 €

TOTAL (I.G.I.C 5%) 25.458,36 €

60
CONCLUSIONES
PRESUPUESTO

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