5 Memoria ram

2016
JOHAN SILVA CUEVA
ARAOZ PINTO
01/07/2016
MEMORIA RAM
Objetivo:
Al finalizar, el estudiante será capaz de
describir el funcionamiento y las
características, además de reconocer los
diferentes tipos de memoria RAM y leer
las especificaciones de una placa base
sobre el soporte de memoria.

I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO”
MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO 2
INTRODUCCIÓN
En la clase anterior nos dedicamos a conocer el funcionamiento y las
características del microprocesador de la computadora. Analizamos los
modelos actuales y los zócalos correspondientes, revisamos las partes
principales del procesador y, también las características y diferencias
entre procesadores Intel y AMD.
En esta sección revisaremos el principio de funcionamiento de la memoria
RAM, veremos los distintos tipos de módulos y la evolución de las
tecnologías relacionadas con la memoria. Aprenderemos a realizar la
actualización y el remplazo de los módulos y hablaremos sobra la memoria
virtual y su importancia.
La importancia del estudio de la memoria RAM radica en conocer el
funcionamiento técnico para identificar posibles fallas y conseguir el
rendimiento óptimo de nuestra computadora. Es así como nos referiremos
a la memoria RAM de acceso dinámico, que es la memoria principal en las
PC’s, cuyo contenido es volátil y solo se mantiene activo mientras el equipo
se encuentra en funcionamiento.
5.1 PROCESO DE ALMACENAMIENTO DE DATOS
En esencia, el principio que permite a la memoria RAM almacenar
información es muy sencillo. Los chips de RAM contienen millones de
capacitores, cada uno de ellos en combinación con un transistor. Cada
capacitor almacena un bit de información, según este cargado eléctricamente
o no. El transistor opera como un interruptor que cambia el estado del
capacitor que tiene asignado, de manera dinámica, de acuerdo a las
instrucciones que reciba el microprocesador.
De esta manera, cada segundo se producen millones de operaciones de
cambio de estado en la memoria que permiten almacenar los datos
procesador en la CPU. Pero este proceso no es instantáneo. Los capacitores
de memoria RAM son como diminutos recipientes que almacenan electrones.
Para almacenar un “1” en uno de las celdas de memoria, el transistor lo
carga con electrones, para almacenar un “0” el transistor lo descarga.
Fig.1 Celdas de almacenamiento de datos de la memoria RAM
Cuando las celdas compuestas por capacitores van perdiendo su energía en
el transcurso del tiempo (microsegundos) se vacían automáticamente en
cuestión de milisegundos, de modo que pierden toda su información. Para
evitar este inconveniente se hace uso de un controlador de memoria que tiene
la función de refrescar permanentemente al capacitor para mantener el valor
de “1”.

Los bits que contienen la información de la RAM se almacenan en celdas
bidimensionales de silicio, las celdas se ordenan en filas y columnas de bits y
cada una de sus intersecciones constituye la dirección de cada celda de
memoria llamada “dirección de memoria”.
Fig.2 Direcciones de la memoria RAM
5.2 TIEMPO DE ACCESO A LOS DATOS
La memoria dinámica funciona enviando la carga eléctrica a través de sus
respectivas columnas para activar los transistores correspondientes a cada
bit. Durante la escritura o procesos de grabación, las filas de las celdas
mantienen su estado en los que los capacitores deben estar activados.
El tiempo de acceso, especifica la velocidad a la que está fabricado el
módulo de memoria, ésta se determina en nanosegundos (ηs.).
Estos valores suelen aparecer en cada chip que conforman el modulo
mediante uno o dos números antecedidos de un guión (-).
Los ηs. Representan al tiempo que transcurrirá desde que el procesador le
solicita un dato a la memoria, hasta que ella lo presenta en el bus.
El proceso de refresco de las celdas es a una velocidad muy elevada que se
mide en nanosegundos (nS); cuanto más rápido sea el refresco contribuye a
un mejor rendimiento del equipo.
Fig.3 Pulsos de reloj para refresco.
Fig. 4 Esquema de conexión y operación entre el microprocesador y la RAM.

5.3. TIPOS DE MÓDULOS DE MEMORIA RAM
Existen varios tipos de módulos de memoria RAM que coexisten entre los
equipos más veteranos y las actuales; de allí que es importante conocer
los diferentes tipos, de acuerdo a la evolución a lo largo de los años
tenemos: EDO, SIM, DIM, RIM, DDR, DDR2, DDR3 y DDR4.
Fig.5 Tipos de memoria RAM(continuación )
DDR4 memory is supplied in 288-pin dual
in-line memory modules (DIMMs), similar in
size to 240-pin DDR3 DIMMs. Working a
1.2V.

MODULO SDRAM (Syncronuos Dynamic Random Access
Memory)
Es la memoria dinámica de acceso aleatorio sincronizado aparecieron entre
los años 1993 y 2000 constituyendo la base tecnológica de las actuales
memorias.
Este módulo de memoria esta sincronizado con el reloj del sistema, recibe los
comandos del procesador y los acepta antes de terminar de procesar el
anterior. Este complejo procedimiento de gestión ayudo a mejorar el
rendimiento del equipo y aceleró enormemente los tiempos de acceso para la
lectura y escritura.
MODULO DDRX (Double Data Rate)
Conocidos como modulo DIMM fueron la evolución de los módulos SDRAM,
se encuentra en la actualidad en todos los equipos de computo.
DDR derivado de doble tasa de datos; en referencia a que en cada ciclo de
reloj estas memorias manejan dos instrucciones simultáneamente. Tienen
capacidad multicanal; el mejor rendimiento de las memorias DDR se obtiene
insertándolas en parejas en las ranuras correspondientes a la placa madre.
Las diferencias físicas entre los módulos DDRX (DDR, DDR2, DDR3) son
básicamente en la cantidad de los pines y es difícil de incurrir en
equivocaciones a la hora de insertar en la placa base.
Tabla 1. Frecuencia y Pines de los diferentes tipos de memoria RAM
Tipo DDR PINES FRECUENCIA(MHz)
DDR 184 133,166,200
DDR2 240 200,266,333,400
DDR3 240 400,533,667,800,1066,1666,1333
DDR4 288 1333,1600,2400
MODULO S0-DIMM (Outline Dual Inline Module)
Son del mismo principio de funcionamiento que las DDRX con la diferencia
del tamaño; son para laptops, routers y otros equipos más compactos.
También hay DDR, DDR2 y DDR3. La cantidad de los pines varían desde
100, 144, 200 o 204 y las DDR3 con 204 pines a más de 800MHz.

Fig.6 Vista de la memoria con zócalo SO DIMM
Fig. 7 Evolución tecnológica de la memoria RAM
5.4. DIMM SDRAM
SDRAM: «Synchronous Dynamic Random Access Memory». Memoria
de acceso aleatorio dinámico y síncrono. Esta memoria introdujo el
concepto de acceso a la misma velocidad interna del procesador. Por
ejemplo, si su ordenador usa un bus de 133MHz la memoria tendrá una
velocidad de acceso de también 133MHz, con lo cual se mejoró
notablemente el rendimiento de la memoria de la PC.
Fig.8 Vista de la memoria DIMM
Estos módulos poseen un total de 168 contactos y manejan 64 bits.
Tienen 2 muescas. Existen 3 tipos pero siempre mantienen el mismo
formato:
Tabla 2. Características de las memorias DIMM
Nombre Frecuencia Acceso Capacidades
PC66 66 MHz 15 ηs 16, 32, 64, 128 MB
PC100 100 MHz 10 ηs 32, 64, 128, 256 MB
PC133 133 MHz 7.5 ηs 64, 128, 256, 512 MB

5.4. RIMM RAMBUS o RDRAM
Direct Rambus (Rambus directo) es una arquitectura y estándar de interfaz
de DRAM que presenta un reto a los sistemas tradicionales de memoria
principal. Se transfieren datos a velocidades hasta 800MHz sobre un bus
estrecho de 16 bits llamado canal Direct Rambus.
Hay tres tipos de velocidad disponibles: 600, 700 y 800 MHz la
industria los llama PC600, PC700 y PC800 respectivamente.
Fig. 9 Los módulos (RIMM) de 16 bits y poseen 184 contactos. Tienen 2
muescas.
Tabla 3 Características de las memorias RIMM
Nombre
Ancho del
bus
(bits
)
Frecuencia
real
(MHz)
Frecuencia
efectiva
(MHz)
Tasa de
transferencia
(MB/
s)
PC600 RDRAM 16 266 532 1064
PC700 RDRAM 16 356 712 1424
PC800 RDRAM 16 400 800 1600
5.5. DDR SDRAM
Estos módulos de memoria se diferencian de los módulos SDRAM
convencionales por su capacidad de activar la salida de datos no solo al
comienzo del ciclo de reloj del procesador sino también a su fin. Esto
aumenta por 2 la capacidad de envío de datos al sistema, DDR (Double Data
Rate).
Los módulos DDR, poseen 184 contactos y trabajan a 64 bits Tienen 1 única
muesca.
Fig.10 Vista de la memoria con DDR

Tabla 4 Características de las memorias DDR
Nombre
Frecuencia
efectiva
(MHz)
Frecuencia
real
(MHz)
Tasa de transferencia
(MB/s)
PC1600 DDR o PC‐200 200 100 1600
PC2100 DDR o PC‐266 266 133 2128
PC2700 DDR o PC‐333 333 166 2656
PC3200 DDR o PC‐400 400 200 3200
PC4200 DDR o PC‐533 533 266 4256
5.6. DDR2 SDRAM
Estos módulos de memoria se diferencian de los módulos SDRAM
convencionales por su capacidad de activar la salida de datos no solo al
comienzo del ciclo de reloj del procesador sino también a su fin. Esto
aumenta por 2 la capacidad de envío de datos al sistema, DDR (Double Data
Rate).
Para usar en PCs, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de
memoria DIMMs con 240 pines y una localización con una sola ranura. Las
tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia
(usualmente llamado ancho de banda).
Tabla 5. Características de las memorias DDR2
Nombre del
estándar
Velocidad
del reloj
Tiempo entre
señales
Velocidad del
reloj de E/S
Nombre del
módulo
Máxima capacidad
de transferencia
DDR 2‐400 100 MHz 10 ns 200 MHz PC2‐3200 3.200 MB/s
DDR 2‐533 133 MHz 7'5 ns 266 MHz PC2‐4200 4.264 MB/s
DDR 2‐1066 266 MHz 3'75 ns 533 MHz PC2‐8500 8.500 MB/s
5.7. DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM permite usar integrados de 1 MB a 8 GB, siendo posible fabricar
módulos de hasta 16 GB.
Los DDR3 tienen 240 contactos, los DIMMs son físicamente incompatibles,
debido a una ubicación diferente de la muesca.
 El principal beneficio de instalar DDR3 es la posibilidad de hacer
transferencias de datos más rápidamente, y con esto obtener velocidades
de transferencia y de bus más altas que las versiones DDR2.
 Proporcionando significativas mejoras de rendimiento en niveles de bajo
voltaje, lo que conlleva una disminución global del consumo eléctrico.

 No hay una reducción en la Latencia, la cual es proporcionalmente más
alta
Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en el mercado:
Nombre
estándar
Velocida
d del
reloj
Velocidad del
reloj de
entrada/sali
da
Datos
transferido
s por
segundo
Nombre del
módulo
Máxima
capacidad
de
transferenc
ia
DDR3-1066
133
MHz
533 MHz
1066
millones
PC3-8500 8530 MB/s
DDR3-1200
150
MHz
600 MHz
1200
millones
PC3-9600 9600 MB/s
DDR3-1333
166
MHz
666'5 MHz
1333
millones
PC3-10600
10 664
MB/s
DDR3-1375
170
MHz
688 MHz
1375
millones
PC3-11000
11 000
MB/s
DDR3-1466
183
MHz
733 MHz
1466
millones
PC3-11700
11 700
MB/s
DDR3-1600
200
MHz
800 MHz
1600
millones
PC3-12800
12 800
MB/s
DDR3-1866
233
MHz
933 MHz
1866
millones
PC3-14900
14 930
MB/s
DDR3-2000
250
MHz
1000 MHz
2000
millones
PC3-16000
16 000
MB/s
DDR3-2200
350
MHz
1200 MHz
2200
millones
PC3-18000
18 000
MB/s
Fig. Diferencia de Muescas entre DDR,DDR2 y DDR3

5.8. DDR4 SDRAM
DDR-4 proviene de ("Dual Data Rate 4"), lo que traducido significa
transmisión doble de datos cuarta generación: se trata del estándar
desarrollado inicialmente por la firma Samsung® para el uso con nuevas
tecnologías. Al igual que sus antecesoras, se basa en el uso de tecnología
tipo DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), cuentan con
288 terminales, las cuáles están especializadas para las ranuras de
lastarjetas principales (Motherboard) de nueva generación con soporte
Intel® Haswell-E (X99). También se les denomina DIMM tipo DDR4, debido a
que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras
como el primer estándar DIMM.
Tenemos que remontarnos a la década de los 90 cuando la JEDEC,
organización encargada de diseñar y publicar los estándares relacionados
con la RAM - entre otras tecnologías - anunciaba una pequeña revolución en
la memoria RAM. La SDR SDRAM (Single Data Rate synchronous DRAM) se
empezaba a quedar corta para las exigencias de entonces, y decidieron dar
un salto muy importante: DDR SDRAM (Double Data Rate synchronous
DRAM) empezó a desarrollarse en 1996, y fue en el año 2000 cuando el
estándar se dio por finalizado.
Sus nombres lo dicen todo: Single vs. Double. DDR puede gestionar el doble
de señales por ciclo de reloj que SDR, dos (una al subir y otra al bajar) en vez
de una (sólo al subir).
SDR vs. DDR vs. QDR

Estos son los estándares de memoria DDR4 actualmente en el mercado:
Nombre
estándar
Velocidad
del reloj
Velocidad del
reloj de E/S
Operaciones
por segundo
Nombre del
módulo
Tasa de
bits
DDR4-2133 266 MHz 2133 MHz 2133 millones PC4-17000 17 066 MB/s
5.8. CAPACIDADES DE LA MEMORIA RAM
Tabla 6. Capacidades de los diferentes tipos de memoria RAM (continúa)
Tabla 6. Capacidades de los diferentes tipos de memoria RAM (continuación)

5.9. CUADRO DE RESUMEN DEL MÓDULO DE MEMORIAS1
1
Extraido de: Scott Mueller’s (2012) Upgrading and Repairing PCs. 20th
Edition.

DIFERENCIAS TECNOLÓGICAS
Descripción DDR DDR 2 DDR 3 DDR 4
Fecha de lanzamiento 1996 2003 2007 2014
Frecuencias habituales
(MHz.)
100~200 200~533 400~1066 1066~2133
Voltaje habitual (V.) 2,6 1,8 1,5 1,1
Núm. pines 184 240 240 288
Memoria por módulo 64 MB ~
1 GB
256 MB
~
2 GB
1 GB ~
8 GB
2 GB ~
¿16 GB?
5.10. LA MEMORIA VIRTUAL
Cuando tenemos un número de grandes aplicaciones abiertas
simultáneamente o efectuamos procesos complejos, es posible que no siempre
la memoria RAM nos alcance para cumplir con los requerimientos del sistema
operativo.
Para asegurar el normal funcionamiento del sistema en dichas condiciones,
tanto Windows como Linux utilizan Memoria Virtual; es decir recurren a un
espacio reservado en el disco duro que funciona como una extensión de la
RAM para aumentar su capacidad total. Para liberar la memoria RAM “real”, el
sistema graba el contenido de los bloques de memoria no utilizados en el disco
duro, de forma temporal. Cuando estos contenidos son requeridos otra vez, se
transfieren desde el disco a la RAM. Todo este procesos es completamente
tranparente para el usuario; los programas asumen que el sistema operativo
tiene un total de memoria equivalente a la RAM disponible, además del
espacio reservado en el disco, y no efectúan distinción alguna entre ambos
tipos de memoria. Este espacio se conoce como archivo de intercambio o de
swap.
El inconveniente de la memoria virtual es que son varios miles de veces más
lenta que la memoria RAM tradicional, ya que los mecanismos de lectura y
escritura en el disco duro presenta una demora considerable.

5.11. ACTUALIZACIÓN DE LA MEMORIA RAM
Actualizar o añadir más memoria en la computadora es resolver el problema
de bajo rendimiento cuando son cargados aplicaciones potentes o con
sistemas inestables. Cuando el sistema operativo no tiene la memoria
adecuada para su operación muestra “memoria insuficiente”, algún error o
lentitud en el proceso.
Para ello primero nos aseguramos que la placa base tenga los módulos
suficientes de memoria para incrementar la capacidad de la memoria o en
otros casos para reemplazar por algún daño.
Cuando necesitamos añadir más memoria en la computadora, es necesario
conocer las siguientes cuestiones:
 Qué cantidad de memoria necesito y qué cantidad está instalado en mi
computadora.
 Cuantos y qué tipo de memoria se puede instalar en la placa base.
 Cuantos y qué tipo de memoria está instalado en la placa base.
 Elegir y seleccionar el modulo correcto para añadir o reemplazar.
 Instalar físicamente el nuevo módulo de la memoria.
¿CUANTA MEMORIA NECESITA UNA COMPUTADORA?
En la actualidad con la demanda de los diferentes programas y sistemas
operativos se necesita probablemente grandes cantidades de memoria. Por
ejemplo XP necesita mínimo 512MB de RAM, Windows 7 con 2GB de RAM,
Windows 8 con 4GB de RAM y Windows 10 mínimo con 2Gb dependiendo de
las aplicaciones que puedan utilizar, se recomienda con 4GB. Sin embargo
estos sistemas operativos pueden contener mucha más memoria.
El límite para S.O de 32Bits es de 4GB de RAM instalada y para 64 Bits
se necesita más de 4GB para la instalación y las aplicaciones.
Para conocer la cantidad de memoria instalada en la computadora
ejecutar el comando msinfo32.
El siguiente paso para actualizar la memoria en la computadora es determinar
el tipo de modulo que usa la placa base.

Revisar la documentación técnica de la paca base de acuerdo a la Marca
(Manufacturer) y al Modelo (Model) para ver qué tipo de memoria soporta y
cuál es la capacidad máxima que se puede instalar, cuales son las velocidades
de Bus que soporta.
Fig. 11 Identificación de la marca y modelo de la placa base.
.
Fig 12. Información de la documentación técnica de una placa base.
La documentación técnica de la placa da a conocer la tecnología que soporta,
la capacidad máxima de instalación, la velocidad, el voltaje de operación, y el
ancho de bus de datos.
NOTA: MÓDULOS DIMM
En la mayoría de las placas bases se pueden instalar más de una memoria
DIMM; sin embargo algunas placas tiene dos tipos de ranuras o canales una
se Módulos Simple (single Module) u otro de Doble canal (Dual Channel).
Estos dos módulos son Canal A y canal B; estos canales tienen diferentes
velocidades de transferencia de datos. Se recomienda instalar módulos con la
misma velocidad y en el módulo correspondiente para mejorar el rendimiento
de la computadora.
En placas modernas para módulos de memoria DDR3 y DDR4 el fabricante ha
configurado para soportar single, dual o de triple canal.

Fig 13. Mainboard con triple canal.
ETIQUETA DE INFORMACIÓN DE LA MEMORIA RAM
La imagen siguiente muestra la información contenida en la etiqueta de
una memoria RAM.
Fig 13. Identificación de la marca, capacidad, tipo y velocidad de una RAM.
9.10. INSTALACIÓN DE LOS MÓDULOS DIMM
Investigar:
 Periodo de latencia
 Memorias con
tecnología ECC
Remover la palanca
de soporte y
seguridad
Insertar y
presionar hacia
abajo
Capacida
d
Marca
Identificación
TIPO Y
BUS DATOS

5.11. FALLAS EN LA MEMORIA RAM
Las fallas más frecuentes en la memoria RAM son debido a la sobrecarga de
voltaje de alimentación, debido a la estática producido por el contacto.
Para solucionar algunas fallas se debe visualizar el lugar donde se encuentra
la memoria y verificar que no esté removido de su lugar.
 Remover y volver a insertar.
 Visualizar con una lupa los contactos.
 Limpieza de polvo con alcohol isotropilico.

 Utilizar herramientas de software si la falla persiste. Puede utilizar el
MEMTEST86+ o el CPU-Z
 Durante el arranque puede que la memoria no responde y el sistema
genera una serie de 3 beep por falta o error de lectura de memoria. Se
procede a reemplazar.
AUTOEVALUACIÓN.
1. Cuantos pines tiene la memoria DDR, DD2,DDR3,DDR4?
2. Cuál es la primera memoria que trabaja con sincronización de reloj.
3. La memoria DDR o DDR3 usa bajo voltaje.
4. Que tipo me memoria soporta triple canal.
5. Si la velocidad de una memoria esta en MHz; que velocidad es el
PC3200 y a qué tipo de memoria pertenece.
6. Cuál es la diferencia entre SDR y DDR y como es el funcionamiento.
7. Cuál es la señal de una memoria en mal estado
8. Cual es voltaje que necesita una memoria SDRAM DIMM
9. Cuál es la mínima capacidad de memoria para instalar Windows 7,
Windows 8.1 y Windows 10.
10.Cuál es el propósito de la memoria con tecnología SPD.
11.Cuáles son las características principales de una memoria RAM.
12.Qué tipo de memoria corresponde a un bus de 800MHZ.
13.Mencionar las marcas principales de memorias RAM.
14.Que es la memoria Virtual.
15.Cuantos bytes tiene un dato de 16 bits.
16.1KB a cuantos bits equivale.
17.De que se trata el Periodo de Latencia.
18.Que es la tecnología ECC en una memoria RAM.
19.Explicar que es una dirección de memoria.
20.Cuál es la importancia de verificar la documentación técnica de una
placa.

PRÁCTICA MEMORIA RAM
1. Identificar el tipo y la marca de las siguientes memorias RAM.
Reconocer partiendo de la velocidad de BUS de datos.
IMAGEN MEMORIA TIPO MARCA
Bus=PC-133
PC3-3500
PC-400
PC2-5300
PC2-6400

PC3-10600
PC2-5300
BUS=800
2. Describir la información que corresponde a las siguientes memorias
RAM.
IMAGEN MEMORIA CARACTERÍSTICAS
Marca=………………………
Capacidad=……………….
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Voltaje=……………………
Id(PC)=…………………….

Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….

Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….
Marca=………………………
Tipo=………………………..
Bus=………………………….
Id(PC)=…………………….

3. El siguiente cuadro, muestra la información técnica de la
Mainboard; mencionar las especificaciones de soporte de la
memoria RAM.
Características Interpretación (soporte)
a) Cuantas ranuras de memoria
posee la
placa?.............................................
..................
b) Qué tipo de memoria soporta?
……………………………………………
…………………………
c) Que velocidades soporta (BUS)?
……………………………………………
…………………………………….
d) Que capacidades soporta?
……………………………………………
……………………………………….
e) Cuál es la capacidad máxima que
soporta?................................
f) Cuál es el voltaje de
operación?................
posee la
placa?.............................................
....................
……………………………………………
…………………………………..
……………………………………………
………………………………….
d) Que capacidad máxima soporta?
……………………………………………
……………………………………..
posee la
placa?.............................................
..................
……………………………………………
……………………………..
……………………………………………
………………………………
……………………………………………
………………
posee la
placa?.............................................
.......................

……………………………………………
………………………………………
……………………………………………
…………………………………….
……………………………………………
……………………………………..
posee la
placa?.............................................
......................
……………………………………………
………………………………….
……………………………………………
…………………………………….
d) Que capacidades soporta?
……………………………………………
………………………………….
e) Cuál es la capacidad máxima que
soporta?................................
Cuál es el voltaje de
operación?................
posee la
placa?......................................
………………………………………….
……………………………………………
………………….
……………………………………………
………………
posee la
placa?.............................................
....................
……………………………………………
…………………………………..
……………………………………………
………………………………….
……………………………………………
……………………………………..

posee la
placa?.............................................
....................
……………………………………………
…………………………………..
……………………………………………
………………………………….
……………………………………………
……………………………………..
Memory
4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2133 MHz Non-ECC, Un-
buffered Memory
Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* Hyper DIMM support is subject to the physical
characteristics of individual CPUs.
* Refer to www.asus.com for the Memory QVL
(Qualified Vendors Lists).
* The maximum memory frequency supported varies
by processor.
posee la
placa?.............................................
....................
……………………………………………
…………………………………..
……………………………………………
………………………………….
……………………………………………
……………………………………..
Memory
4 x DIMM, Max. 64GB, DDR3
2400(O.C.)/2133/1866/1600/1333 MHz Non-ECC, Un-
buffered Memory
Dual Channel Memory Architecture
Support AMD Memory Profile (AMP) memory
* The Max. 64GB memory capacity can be supported
with DIMMs of 16GB (or above). ASUS will update QVL
once the DIMMs are available on the market.
* Hyper DIMM support is subject to the physical
characteristics of individual CPUs.
* Refer to www.asus.com for the Memory QVL
(Qualified Vendors Lists).
* Due to OS limitation, when installing total memory of
4GB capacity or more, Windows® 32-bit operation
system may only recognize less than 3GB. Install a 64-
bit Windows® OS when you want to install 4GB or
more memory on the motherboard.
posee la
placa?.............................................
....................
……………………………………………
…………………………………..
……………………………………………
………………………………….
……………………………………………
……………………………………..

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