El proceso de fabricación de circuitos integrados es complejo e involucra numerosas etapas de fotolitografía y procesamiento químico. Se utiliza principalmente silicio para crear los circuitos en obleas semicondutoras. El silicio se purifica y se corta en obleas delgadas donde se depositan y dopan capas a través de difusión y deposición química en vapor para crear los componentes electrónicos, los cuales son definidos mediante fotolitografía. Finalmente, las obleas se cortan en pastillas individual

1. CENTRO DE BACHILLERATO TECNOLOGICO
AGROPECUARIO NO.109
PRCESO DE FABRICACION DLOS CIRCUITOS
INTEGRADOS
SUBMODULO 1,2
DOCENTE JOSUE ARREORTUA MATINEZ
LOURDES PEREZ MENDEZ

2. • Es un proceso complejo y
en el que intervienen
numerosas etapas de
fotolitografía y procesado
químico, durante las cuales
los circuitos se generan
sobre una oblea hecha de
materiales puramente
semiconductores. Para ello
se emplea
mayoritariamente el silicio.

3. • El silicio puede ser refinado por medio de
técnicas bien establecidas de purificación y
crecimiento de cristales. Este elemento químico
también exhibe propiedades físicas apropiadas
para la fabricación de dispositivos activos .

4. FABRICACION DE OBLEA
el material inicial para los circuitos integrados modernos es el silicio de
muy alta pureza, donde adquiere la forma de un cilindro sólido de color
gris acero de 10 a 30 cm de diámetro y puede ser de 1 m a 2 m de
longitud . este cristal se rebana para producir obleas circulares de
400 μm a 600 μm de espesor, (1 μm es igual a 1×10-6 metros).

5. • . El Dióxido de Silicio es una película delgada, transparente y su superficie es
altamente reflejante. Si se ilumina con luz blanca una oblea oxidada la
interferencia constructiva y destructiva hará que ciertos colores se reflejen.
DIFUCION
• Es el proceso mediante el cual los átomos se mueven de una región de alta
concentración a una de baja a través del cristal semiconductor a altas
temperaturas (1000 a 1200 °C), esto para obtener el perfil de dopaje deseado

6. • Deposición por medio de vapor químico
• Es un proceso mediante el cual gases o vapores se
hacen reaccionar químicamente, lo cual conduce a la
formación de sólidos en un sustrato. Las propiedades de
la capa de óxido que se deposita por medio de vapor
químico no son tan buenas como las de un óxido

7. • Fotoligrafia
• . La capa fotosensible puede utilizarse para
proteger por debajo los materiales contra el
ataque químico en húmedo o contra el ataque
químico de iones reactivos. Este requerimiento
impone restricciones mecánicas y ópticas muy
críticas en el equipo de fotolitografía

8. • . Después de haber probado los circuitos eléctricamente se
separan unos de otros (rebanándolos) y los buenos
(“pastillas”) se montan en cápsulas (“soportes”).
Normalmente se utilizan alambres de oro para conectar las
terminales del paquete al patrón de metalización en la
pastilla; por último, se sella el paquete con plástico o resina
epódica al vacío o en una atmósfera inerte.