placa-base_asusz170-a_2016

Placa Madre
Autores:
Aguilar Sánchez Mérida
Arias Pérez Claudia
Caycho Cumpitaz Carlos
Flores Marroquín Alondra
Goicochea Romero Rusmel
Onairam Payano Jorge
Quiroz Pelaez Juan
Roman Sánchez Xavier

Ing. De Sistemas Ciclo V - UNDC - 2016
Manual Placa Base Asus Z170-A
 Una computadora está compuesta por partes mecánicas y
electrónicas los cuales en conjunto la hacen funcionar.
 Una placa madre es la plataforma sobre la que se construye
la computadora, sirve como medio de conexión entre el
microprocesador y los circuitos electrónicos de soporte de
un sistema de cómputo. Es el principal y esencial
componente de toda computadora, ya que allí donde se
conectan los demás componentes y dispositivos del
computador.

Placa base
Imagen 01

• La placa madre es una lamina de material sintético sobre el cual existe
un circuito que conecta diversos elementos como:
• El microprocesador o chip
• La memoria principal
• Diversos chips como la BIOS, los Chipsets o controladores.
• También se encuentran alojadas las ranura de expansión o zócalos de
expansión, que pueden ser ISA, PCI, SCSI, PCI EXPRESS y AGP, en los
que se pueden insertar tarjetas de expansión, como las de red, video
audio u otras.

Imagen 02

Podemos distinguir dos grandes categorías:
• Placas base especificadas para modelos concretos: El conjunto del
ordenador tiene un solo fabricante y diseño exclusivo. Ej: los equipos
Macintosh de Apple tienen su propia placa base, única para ese
modelo.
• Placas Base OEM: Que otros fabricantes usan para ensamblar sus
equipos. En este caso en la mayoría de los equipos PC y en muchos
servidores pequeños y medianos.

Tipos de Tarjetas Las tarjetas madres o principales existen en varias formas y con
diversos conectores para dispositivos, periféricos, etc. Los tipos más comunes de
tarjetas son:
Formatos anticuados:
 AT (Advanced Technology)
• Usada por los primeros equipos informáticos, de gran tamaño y montada en
torres, precisaban de gran espacio para montar tarjetas de dispositivos video,
controladoras discos flexible, controladora de disco duro, puertos serie y paralelo,
denominadas, incorporaban pocos dispositivos: RTC, DMA, gestor teclado, etc.
• Al aumentar el número de placas interconectadas disminuía la fiabilidad del
conjunto.
• Velocidad máxima CPU de hasta 10 MHz.

Imagen 03

Baby AT
• Tamaño más pequeño
que la AT, reubicación de
componentes para
hacerla más compacta.
Se comienzan a integrar
algunos circuitos de E/S
(puertos serie, paralelo,
etc.).
Imagen 04

• Formato actual:
ATX (Advanced Technology Extended)
• Soluciona las carencias del formato AT.
• Incorpora puertos externos en el estándar.
• Coloca la RAM más cerca del procesador, lo que permite aumentar las prestaciones.
• En 1999, Intel creó una variante llamada FlexATX (23 x 19 cm), la ATX más pequeña del mercado.
• Se generaliza la inclusión de los puertos de teclado, ratón, puerto paralelo, puerto serie y USB en
casi la totalidad de las placas ATX.
• En muchos casos se incluye la incorporación de puertos de red, sonido e incluso video.
• Fuente de alimentación avanzada con más posibilidades.
• Utilizado en la actualidad.

Imagen 05

AT
• El procesador situado al lado de
las conexiones ISA
• Conector de alimentación (2)
• Situación de los zócalos de
memoria casi inaccesible.
ATX
• El procesador está mejor situado
(mejor ventilación y estorba a la
instalación)
• Único conector de alimentación.
• Situación de la memoria en una
posición más accesible.

• BIOS: (Basic Input/Output System) Sistema Básico de entradas y
salidas. Pequeño circuito que permite interconectar sin problemas el
sistema operativo y el hardware de la máquina. En la BIOS se aloja el
SETUP que es una utilería que permite configurar hasta cierto punto
el sistema.
• PILA: Se encarga de conservar los parámetros de la BIOS cuando el
ordenador está apagado.
• Zócalos de conexión para la memoria RAM: Es la ranura donde se
coloca la memoria RAM.

• Ranuras de Expansión para el Procesador: Es el conector donde se
aloja el microprocesador.
• Ranuras de Expansión: Son ranuras de plástico con conectores
eléctricos donde se introducen las tarjetas de expansión (tarjeta de
video, sonido, de red).

• CHIPSET: Conjunto de chips que se encargan de
controlar determinadas funciones del ordenador, su
función principal es la de servir como medio de
comunicación entre los componentes y el
microprocesador de forma confiable.
• Podemos distinguir tres canales de comunicación, del
microprocesador a la Memoria RAM, y a la memoria
caché.
• La velocidad de los datos depende del chipset y el resto
de la electrónica asociada.
• Fabricantes: ATI, SIS, VIA, INTEL, AMD, NVIDIA.

• Hace de mediador entre la CPU y la RAM
• Maneja básicamente la memoria RAM y la ranura AGP. Se
le llama de este modo porque se encuentra en la parte
superior de la tarjeta principal.
• Los más modernos tienen el aspecto de un auténtico
microprocesador, tanto en tamaño, como por el
encapsulado y disipación de calor ya que, trabaja a alta
velocidad.

• Se trata de otro circuito integrado auxiliar que se encuentra localizado
en la parte inferior, esto es más cercano a las ranuras de expansión.
• No tiene una conexión directa con el microprocesador, sino que se
interconecta por medio del NorthBridge y tiene las funciones de
coordinar las funciones de los dispositivos de baja velocidad del sistema
(ranuras PCI, puertos USB, reloj, etc.), aliviando de esta tarea al
NorthBridge.

La memoria RAM o Random Access Memory (memoria de
acceso aleatorio), tal como su nombre lo indica, permite el
acceso a cualquier parte de su contenido directamente. Esa
es la gran ventaja de la memoria RAM, pero posee una gran
desventaja: es volátil.
La memoria RAM, junto con el procesador y el motherboard,
es uno de los tres componentes principales de toda
computadora.

 Cuando el sistema operativo y las aplicaciones se ejecutan, deben
ser cargados previamente en la memoria RAM. El microprocesador
entonces realiza accesos a esa memoria para cargar instrucciones y
enviar o recuperar datos.
Estabilidad del sistema
 Una de las principales causas de sistemas inestables se debe a que
los módulos de memoria que se están utilizando son de una
velocidad distinta de la que el motherboard puede administrar, ya
que se descargan antes de poder ser refrescadas; de esta forma se
pierden o se corrompen los datos alojados en ella, y se ocasionan
cuelgues.

Direcciones de memoria
 En lo que se refiere al direccionamiento
del hardware, una dirección de memoria
está compuesta por ocho celdas, que
conforman un byte.
 Las direcciones de memoria en el
hardware se ordenan u organizan desde
el 0 hasta el valor numérico de la
cantidad total de memoria instalada.
Debido a esto, se pensó en distribuir la
memoria en forma de matriz, con filas y
columnas.
Imagen 06

El acceso a los datos
 La memoria RAM recibe la orden, lee la fila correcta y la activa. Este proceso recibe el
nombre de RAS-to-CAS, e implica un lapso de tiempo de dos a tres ciclos de reloj.
Parámetros de la memoria
 El Setup del BIOS permite modificar los pará- metros relacionados con las latencias de los
estados de la petición de datos a la memoria RAM. Cuanto menores sean estos tiempos de
espera, menor será la latencia y mayor la performance de la memoria.
CL (CAS latency)
TRCD (RAS to CAS delay)
TRP (RAS precharge)
TRAS (Active to precharge)

Memoria SRAM
 La memoria SRAM Static
RAM o RAM estática se basa
en circuitos lógicos
denominados flip-flop, que
retienen la información
almacenada mientras haya
energía suficiente para hacer
funcionar el dispositivo (ya
sean segundos, minutos,
horas, etc.).
Imagen 06

Memoria DRAM
 La memoria DRAM (Dynamic RAM o
RAM dinámica) almacena la
información en circuitos integrados
basados en transistores y capacitores
(que pueden estar cargados o
descargados).
 Como estos pierden su carga al cabo
de breves lapsos de tiempo, se deben
incluir los circuitos necesarios para
refrescar las celdas de memoria RAM
cada cierto tiempo para impedir la
pérdida de su información, ya que esta
memoria es volátil.
Imagen 07

Memoria SDRAM
 La memoria SDRAM o DRAM
sincrónica apareció a mediados de la
década de 1990, durante la primera
generación de procesadores Pentium.
 Los módulos de memoria SDRAM
convencional –llamados DIMM–
operaban a 66, 100 y 133 MHz, y
fueron empleados por varias
generaciones de procesadores (desde
el Pentium hasta el Pentium 3).
Imagen 08

Memoria DDR
 Este tipo de tecnología
implementó cambios en los
módulos de memoria RAM y,
obviamente, en los zócalos del
motherboard donde estos se
conectan, como así también en el
controlador de memoria
incorporado en el northbridge del
chipset.

Memoria DDR2
 Cuando el rendimiento de la
memoria DDR mermó ante el
avance de los procesadores, se
desarrollaron los módulos de
memoria DDR2, cuyo
funcionamiento se basa en un
sistema de pipelining, empleando
un buff er de entrada y salida que
funciona al doble de la frecuencia
que el núcleo de la memoria.
Imagen 09

Memoria DDR3
 El año 2009, se diseñaron los
módulos de memoria DDR3,
de menor consumo energético
(del orden del 40%), menor
tensión de trabajo (1,5 volts) y
mayor tasa de transferencia, al
duplicar la cantidad de
información por ciclo de reloj
de los módulos DDR2.
Imagen 12

Imagen 15

 Interfaz Parallel- ATA
También conocido como IDE, el sistema
Parallel-ATA es aún incorporado en
motherboards a pesar de la absoluta
popularidad del Serial-ATA. Los
fabricantes continúan incluyendo puertos
Parallel-ATA en sus motherboards, aunque
–en la mayoría de los casos– solo un
puerto en vez de los dos de siempre a
modo de retrocompatibilidad.

Tecnología SMART
 La sigla SMART significa Self-
Monitoring, Analysis and Reporting
Technology (tecnología de
automonitoreo, análisis y reporte),
y no se trata de una tecnología
novedosa, aunque muy pocos
conocen sobre ella, y todo el
potencial y la utilidad que encierra.
Imagen 16

Interfaz Serial-ATA
 En noviembre de 2001 un grupo de
fabricantes de hardware, entre los que se
encontraban Intel, Dell, Maxtor, APT
Technologies y Seagate, crearon el Serial
ATA Working Group para hacer frente a
las necesidades de la próxima generación
de interfaces de disco.
 Posteriormente, en 2004, cambiaron el
nombre por el de Serial ATA International
Organization.
Imagen 19

Serial-ATA 1.0
 Al ser un bus serie, el ancho del S-
ATA es de 1 bit y trabaja a 1500
MHz, logrando transferencias de
hasta 1.5 Gbit/s (150 MB/s), ya que
el overhead –sistema empleado
para control y comunicaciones– es
del 20% (es decir, por cada 10 bits
de información transferidos, 8 son
datos reales y 2, de control).
Imagen 19

Serial-ATA 2.0
 En el año 2005, aparece la
especificación SerialATA II sin
demasiadas novedades, excepto por el
incremento en la frecuencia de trabajo
que duplica la versión anterior: 3000
MHz (llegando a lograr transferencias
máximas teóricas de 300 MB/s) y por la
tecnología NCQ, que ordena los
paquetes que se transmiten desde y
hacia la controladora de disco, con
mayor eficiencia.
Imagen 19

Serial-ATA 3.0
 La especificación Serial-ATA 3.0
funciona a una tasa de
transferencia de 600 MB/s como
máximo teórico, debido al
incremento de la frecuencia del
bus duplicada con respecto a la
revisión previa: pasó de 3 GHz a 6
GHz.

Serial-ATA 3.1
 Serial-ATA 3.1 se trata de una
actualización a la versión mayor
3.0, que consta de pequeños pero
valiosos cambios, como una
mejora en la compatibilidad con
dispositivos ópticos y unidades de
estado sólido (SSD) en equipos
portátiles, y la inclusión de un
protocolo llamado HCF (Hardware
Control Features)

External S-ATA
 Estandarizado a mediados de
2004, pasó mucho tiempo hasta
que los fabricantes de hardware
incluyeran el estándar e-SATA (o
external Serial-ATA) en sus
productos. Este conector es
incluido por una gran cantidad de
modelos de motherboards y
equipos portátiles

Interfaz SCSI
 La interfaz SCSI nace en el año
1979, cuando Shugart Associates,
un fabricante de discos, buscaba
una interfaz para sus futuras
unidades. La intención era
conseguir una interfaz que
soportara un direccionamiento
lógico de bloques en lugar del
sistema CHS, que se venía
utilizando con anterioridad.

Interfaz SAS
 Los discos de interfaz SCSI 320,
SCSI 640 y SAS son los más
elegidos para el ámbito de los
servidores de red. La velocidad de
giro de estas unidades puede ser
de 10.000 revoluciones por
minuto, aunque también existen
modelos de 15.000 y 20.000 rpm

Controladoras AHCI
 Básicamente, la especificación
AHCI (Advanced Host Controller
Interface) define un adaptador de
bus PCI a Serial-ATA capaz de
manejar un máximo de 32
puertos, es decir, un máximo de
32 dispositivos Serial-ATA.

 ASUSTeK Computer Inc. es una compañía
con sede en Taiwán (República de China),
dedicada a la producción de tarjetas
madre (placas base), tarjetas gráficas,
dispositivos ópticos, PDA, computadoras
portátiles, productos hardware para la
gestión de redes, teléfonos celulares,
tablets, gabinetes para computadora y
sistemas de refrigeración para
computadoras. Comúnmente se la llama
por su nombre comercial ASUS (se
pronuncia habitualmente con fonética
inglesa como «eisus »). Sus acciones
cotizan en la Bolsa de Londres y en la
Bolsa de Taiwán.

 ASUS, el tercer proveedor mundial
de portátiles y el fabricante de las
placas madres más vendidas y
galardonadas del mundo, es una
empresa líder en la nueva era
digital.
 ASUS diseña y fabrica productos que responden perfectamente a las necesidades digitales de los hogares,
oficinas y personas, con una amplia cartera de productos que incluyen placas madres, placas de video,
unidades ópticas, pantallas, ordenadores de escritorio, Eee Box y computadoras all in one, notebooks,
netbooks, tablets, servidores, soluciones multimedias e inalámbricas, dispositivos de red y teléfonos
móviles. Impulsada por la innovación y comprometida con la calidad, ASUS ganó 3398 premios en 2010, y es
ampliamente reconocido por revolucionar la industria de la PC con la Eee PC™. Con un staff mundial de más
de 10.000 empleados y un equipo de investigación y desarrollo de 3.000 ingenieros, los ingresos de la
compañía para el año 2010 fue alrededor de U$S 10,1 mil millones.

 PCChips – ECS Elitegroup Computer
Systems, empresa China (Taiwan) fundada
en 1987. Son mainboards todo integrado de
bajo costo, entiéndase por todo integrado a
una mainboard que ya trae una tarjeta de
vídeo, sonido, red, modem, entre otros,
siendo algunos de estos componentes
opcionales dependiendo del modelo. Tiene
mainboards con chipset tanto para
procesadores AMD como Intel. Son
mainboards de gama baja, no pudiéndose
comparar con la calidad de una mainboard
ASUS, Intel, entre otras. Son usadas
básicamente para tener una computadora
de bajo costo.

 La mayoría de Chip PC lectores utilizan Microsoft Windows Sistema Operativo, por
lo que la mayoría de las revisiones del software en este apartado está dirigido a los
usuarios de Microsoft. Linux y Mac OS Los usuarios también tienen algo de
atención, con el foco en software gratuito y software libre .

 Es una empresa fabricante de
hardware con sede en Tainwán,
mejor conocida porsus placas base.
 Fue fundada en 1986, teniendo
como clientes principales a algunos
de los grandes fabricantes de
computadoras personalizadas como
Alienware y Falcon Northwest, es
financiada con fondos públicos y
figura en la Bolsa de Taiwán
(2376.TW).

 Además del diseño y manufactura de tarjetas madre que soportan procesadores AMD e Intel, la
compañía también fabrica tarjetas de video construidas con GPUs de ATI Technologies y NVIDIA.
 También produce PC completas, laptops, unidades de almacenamiento óptico, monitores LCD,
teclados, mouse, componentes de ventilación, teléfonos móviles y accesorios de gama alta,
dispositivos para sistema de redes, fuentes de alimentación y una línea de barebones ATX.
 Gigabyte fue la primera compañía del mundo en fabricar una fuente de poder conmutada
controlada por Software,la Serie ODIN GT2.
Imagen 19

 Intel Corporation es el mayor fabricante de
circuitos integrados del mundo, según su cifra de
negocio anual.7 La compañía estadounidense es
la creadora de la serie de procesadores x86, los
procesadores más comúnmente encontrados en
la mayoría de las computadoras personales. Intel
fue fundada el 18 de julio de 1968 como
Integrated Electronics Corporation (aunque un
error común es el de que "Intel" viene de la
palabra intelligence) por los pioneros en
semiconductores Robert Noyce y Gordon Moore,
y muchas veces asociados con la dirección
ejecutiva y la visión de
Andrew Grove.

 En 2008, Intel lanzó una nueva gama de procesadores llamados Intel
Atom. Estos nuevos procesadores son muy pequeños y están
diseñados para equipos MID (Mobile Internet Devices, Dispositivos
Móviles de Internet) y netbooks. Están disponibles también bajo la
plataforma Intel Centrino Atom y en dos núcleos (recientemente
lanzado). En junio de 2011, Intel comienza a trazar su diseño de chips
y los planes de fabricación para penetrar en el mercado de tabletas y
smartphones, en el que no es competitivo todavía. Su primer sistema
en un chip para las tabletas y teléfonos inteligentes, con nombre en
código Medfield, llegará en el primer semestre de 2012, seguido por
la tecnología Clover Trail en la segunda mitad de 2012.19 Medfield
combina una CPU Atom con un número de núcleos especializados
para funciones tales como la aceleración de gráficos. También en
2011, presentó la iniciativa para crear unos ordenadores ultraligeros
sin comprometer su capacidad de procesamiento, los llamados
ultrabooks.

 Uno de los procesos a los que
los usuarios de informática
tendrán que enfrentarse a lo
largo de su vida será, sin duda,
el cambio de la placa base,
bien por avería o bien por
ampliación o actualización de
su equipo.

Contenido del paquete
 Compruebe que el paquete de la placa
base contiene los siguientes artículos.
Placa base Placa base ASUS Z170-A
Cables
3 cables Serial ATA de 6.0 Gb/s
1 conector puente ASUS SLI
Accesorios
Conector Q 2 en 1
Paquete de tornillos M.2
Herramienta de instalación
de CPU
DVD con aplicaciones DVD de soporte
Documentación
Guía del usuario y el
manual de características

1)Antes de proceder
Tenga en cuenta las siguientes precauciones antes de
instalar los componentes de la placa base o cambiar
cualquier configuración de esta.

2) Información general de la
placa base
Antes de instalar la placa
base, analice la configuración
del chasis para garantizar
que dicha placa encaja en él.

 Cuando instale la placa base, asegúrese de
colocarla en el chasis en la orientación
correcta. El borde con puertos externos va
en la parte posterior del chasis, tal y como
se indica en la imagen siguiente.
2.1 Orientación

2.2) Orificios para los tornillos
Coloque nueve tornillos en los orificios
indicados mediante los círculos para
fijar la placa base al chasis.

2.3) Diseño de la placa base

2.4) Layout contents

1) Instalación Procesador (CPU)

2) Instalación del disipador y el ventilador de la CPU

3) Memoria del sistema

Puentes
 Puente Borrar RAM RTC
Para borrar la memoria RAM
RTC:
• APAGUE el equipo y desenchufe el cable de
alimentación.
• Cortocircuite los contactos 1-2 con un objeto
metálico o puente durante 5-10 segundos
aproximadamente.
• Enchufe el cable de alimentación y
ENCIENDA el equipo.
• Mantenga presionada la tecla <Supr>
durante el proceso de arranque y entre en la
configuración de la BIOS para volver a
introducir los datos

Conectores situados en el panel posterior

Conectores Intel Z170 Serial ATA 6 Gb/s (SATA6G_12, SATA6G_34, SATA6G_56, SATAEXPRESS)

CPU, bomba de agua, CPU opcional, extensión y conectores de los ventiladores del chasis (CPU_FAN de 4
contactos, W_PUMP de 4 contactos, CPU_OPT de 4 contactos, EXT_FAN de 5 contactos y CHA_FAN1-4 de 4
contactos)

Conector de audio digital (SPDIF_OUT) Conector DirectKey (DRCT de 2 contactos)

Conectores USB 2.0 (USB1112 y USB1314 de 10-1 contactos)

Conector TPM (TPM de 14-1 contactos Conector del panel del sistema

Base de conexiones Thunderbolt (TB_HEADER de
5 contactos)
Conector T_Sensor (T_SENSOR1 de 2 contactos)

Base de conexiones Flashback (FLBK_HEADER )

LED INTEGRADOS EN LA PLACA
1.LED de alimentación en espera
La placa base incluye un LED de
alimentación en espera que se
ilumina para indicar que el sistema está
ENCENDIDO, en modo de suspensión o en
modo de apagado
2. LED de estado POST
Los LED de estado POST muestran el estado
de estos componentes clave durante la fase
de la prueba automática de encendido
(POST, Power-On-Self Test)
3. EZ XMP LED (XLED1)
Este LED se ilumina cuando habilita el
conmutador EZ XMP.
4. Diseño de LED
Configuración de dispositivos incluidos >
Conmutación del diseño de LED para
obtener detalles.

Software de soporte
Instalación de sistema operativo
Esta placa base es compatible con los sistemas
operativos Windows 7 de 64 bits, Windows 8 de 64 bits y
Windows 10 de 64 bits. Instale siempre la versión del
sistema operativo más reciente y las actualizaciones
correspondientes para aprovechar al máximo su hardware.
Información del DVD de soporte
El DVD de soporte incluido en el paquete de la placa
base contiene los controladores, las aplicaciones de
software y las utilidades que puede instalar para disponer
de todas las funciones.
Para ejecutar el DVD de soporte
Inserte el DVD de soporte en la unidad óptica. Si la
función de ejecución automática está habilitada en el
equipo, el DVD muestra automáticamente la pantalla
Specials (Funciones especiales), que muestra las funciones
exclusivas de la placa base de ASUS.

• Supreme Fx.- ofrece un excelente sonido sin
perdidas y diversos efectos de iluminación.
• La tecnología Sonic Radar II para localizar a tus
enemigos antes de que lo hagan ellos.

• Acelera la carga de juegos
• guarda los archivos críticos en una unidad de
almacenamiento particular
• transforma los milisegundos en microsegundos para
reducir radicalmente el tiempo de carga y minimizar
el riesgo de perder datos.
RAM Cache

• AI Suite 3 es un exclusivo panel de ASUS que te permite
ajustar prácticamente cualquier aspecto del rendimiento
de tu sistema Z170 Pro Gaming para que encuentres un
equilibrio ideal entre
• rendimiento,
• estabilidad,
• eficiencia
• estética.
Panel para la optimización del
rendimiento

• Digi + VRM.- Asegura en todo momento
una alimentación de energia para la CPU
fluida y limpia.
• PROTECCIÓN DRAM.- protegidos contra
subidas de intensidad y cortocircuitos
mediante unos fusibles.
• BOBINAS tipo choke de calidad superior y
unos condensadores diseñados para resistir
temperaturas que van de 55 a 105 grados
centígrados.

Manual Placa Madre
Asus Z170 - A

placa-base_asusz170-a_2016

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