Montaje y calculo

SEMINARIO: Montaje y configuración del PC

INTRODUCCIÓN

El PC es para muchos usuarios una maquina misteriosa. Pero aunque parezca
algo complejo, el ensamblaje de los componentes de un ordenador actual resulta
sencillo para casi cualquier usuario. Montar un PC es similar a encajar las piezas de un
puzzle de las que conocemos de antemano su posición.

En la actualidad, los ordenadores, ya sean de una u otra marca, están integrados
por una serie de componentes independientes, intercambiables entre diferentes equipos
y elaborados por distintos fabrica ntes. Son independientes porque cumplen funciones
especificas, que se integran en el funcionamiento conjunto, pero sin perder su carácter
individual; e intercambiables porque pueden funcionar igualmente en equipos con una
configuración diferente, sin dejar de cumplir el cometido para el que fueron diseñados.

Sin embargo, no basta con realizar el ensamblaje de las piezas que componen el
PC, ya que este es solo uno de los pasos necesarios que debemos dar si pretendemos
construir un ordenador personal. El pr oceso completo consta de cinco apartados básicos:
1. Elección de la configuración apropiada
2. Ensamblaje físico de los componentes y conexión de periféricos
3. Configuración de BIOS (Basic Input Output System)
4. Instalación del sistema operativo
5. Carga de los drivers de los dispositivos.

Una vez el ordenador está perfectamente montado, es necesario informarle a el
mismo de ciertas características o posibilidades de las piezas que lo integran, para el
correcto funcionamiento y control del conjunto; aunque las características básicas son
detectadas en la actualidad de un modo automático. Esto se efectúa en el programa
Setup del llamado BIOS, que es el sistema básico del control interno del ordenador.

Antes de utilizar las aplicaciones especificas para las cuales vamos a destinar el
equipo, debe prepararse la unidad de disco duro, e instalar el sistema operativo, que es
el conjunto de programas mediante los cuales el usuario controla la computadora y se
comunica con ella.

Por último, con el fin de permitir el control interno de los dispositivos
periféricos, tendremos que cargar sus drivers correspondientes.

Alfonso Esteso Ayuso 1
Dpto. Técnico E.S.I. Madrid


DEFINICIÓN Y TIPOS DE COMPONENTES

- LA CAJA
Es el lugar que alberga las piezas internas que tiene el ordenador. Incluye un pequeño
altavoz y una fuente de alimentación normalmente de 230 a 300 W, que proporciona
dos tensiones diferentes, una para mantener los componentes electrónicos (5V), y otra
para los mecánicos (12V). Dicha fuente dispone de un ventilador que sirve para
refrigerarla.

Los modelos antiguos presentaban en la zona delantera un display que indicaba
la velocidad y los botones de encendido, modo turbo y reinicio (reset). En las carcasas
modernas, no están presentes el display ni el botón de modo turbo. También en la parte
delantera, se sitúan los testigos de encendido y lectura de disco duro (antiguamente,
además el indicador de turbo), y los huecos para las unidades de disco flexibles (3” ½ y
5”¼), las unidades de CD-ROM u otros dispositivos de almacenamiento 8grabadoras de
CD, DVD, etc). En ciertos modelos, el botón de encendido sirve para activar o
desactivar o desactivar el modo suspendido.

En la parte trasera de la carcasa se localizan las conexiones del cable de
alimentación, los huecos previstos para los puertos, teclado, ratón y USB, así como una
serie de ranuras tapadas con láminas metálicas para los puertos de las tarjetas.

TIPOS:
Puede realizarse una distinción previa en función de sus dimensiones. así, están
disponibles, de menor a mayor tamaño: mini-torre, sobremesa (ambas de igual tamaño),
semi-torre y torre. Las de sobremesa son las primeras que aparecieron y se disponen
horizontalmente; los otros modelos se colocan en posición vertical.

No obstante, la distinción mas útil quizás sea la que se refiere a la placa base que
es capaz de albergar. Según este criterio, pueden distinguirse las cajas para placa ATX y
para placa AT. Esto es algo que se debe tener muy en cuenta a la hora de seleccionar la
caja, pues podría ocurrir que se elija una caja cuya fuente de alimentación no sea valida
para la placa (ya que los conectores son distintos).

CONECTORES DE LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN

Discos duros, disqueteras y unidades de CD -ROM



Placa Base AT

Placa Base ATX

Diferencias básicas entre los dos formatos de fuentes:

La diferencia básica es que las ATX disponen de una electrónica interna
adicional que hace las veces de “stand by” o periodo de espera, mientras que la AT se
activan o desactivan con un interruptor. Esto implica que el ordenador con fuente ATX
siempre esté conectado y trabajando con una tensión mínima capaza de activar todas las
funciones del PC. Esto explica que los ordenadores que usan este formato (muchos
MMX y todos los Microprocesadores a partir de el) no dispongan de interruptor, sino de
un pulsador conectado a la placa base y, esta a su vez sea la encargada de activar la
fuente. Esto le permite hacer conexiones y desconexiones por software con las ventajas
que ello implica.

En cuanto a las fuentes AT (todas hasta la aparición del MMX), el tema tiene
dos vertientes: son mas seguras en la medida que quedan totalmente desconectadas del
fluido eléctrico mediante un interruptor. Como aspecto negativo, en los bornes del
interruptor están los 220v de la tensión de entrada con el riesgo que eso supone a quien
quiera manipular el PC.



- LA PLACA MADRE
Es el componente principal del ordenador. En ella al margen de los componentes
pasivos (resistencias, condensadores, etc), pueden distinguirse unos componentes
básicos:
• Microchips: Son distintos componentes electrónicos construidos a base de
transistores y circuitos integrados que cumplen distintas funciones, como
son: Regular la frecuencia del reloj de la placa, controlar dispositivos, etc.
• Ranuras o Slots de expansión, donde se conectan distintas tarjetas
• Zócalo o Slot para la conexión del Microprocesador
• Memoria cache de acceso rápido, que agiliza las transferencias de datos entre
el Microprocesador y la memoria principal.
• BIOS, que contiene los programas de control inter no del ordenador, en una
sola memoria no volátil (ROM). Antiguamente no era posible modificarla,
tan solo podían adaptarse sus características a un equipo concreto mediante
su Setup, quedando las configuraciones, que si son volátiles, almacenadas
permanentemente gracias a una pila. Actualmente, la mayoría de las BIOS se
encuentran implementadas en memorias EEPROM, también llamadas Flash
ROM, mas baratas y con mayor capacidad que otros tipos de ROM y que,
además, tienen la ventaja de que pueden ser reprogramadas si es necesario.
Cuando la placa base en la que van insertadas admite la posibilidad de
reprogramarlas sin necesidad de separarlas de ella, entonces se denominan
Flash BIOS.
• Bancos para la conexión de memoria RAM (dimms o simms, etc)
• Conector para el teclado y el ratón
• Conectores de los puertos (serie, paralelo, USB, IrDA, etc)
• Un grupo de conexiones, llamadas DIP, que según se cierren o abran
configuran de uno u otro modo las características de ciertos componentes del
PC, que no son posibles establecer en el setup de la BIOS. Los puentes que
se usan para cerrar los DIP se denominan jumpers. En las placas modernas,
no es necesario configurar los DIP, ya que estos vienen ya definidos de
fabrica y, en cualquier caso, regulan aspectos internos que el usuario no debe
modificar.

FORMATO FISICO DE LAS PLACAS BASE
Partiendo de la funcionalidad común de los diferentes tipos de placas base, la
evolución y aparición de nuevos componentes ha hecho que el diseño de las placas haya
variado. Así, el soporte para nuevas tecnologías como memoria DIMM, DDR, puertos
USB, AGP, etc. Ha obligado a una mayor sofisticación de las placas base, pero también
el mayor tamaño de los microprocesadores, necesidad de disipadores y aparición de
nuevas ranuras ha exigido un cambio de disposición de componentes y variaciones en el
tamaño.



Los formatos mas comunes:
FORMATO AT

El formato AT es el mas antiguo y probablemente, el mas popular ya que ha
llegado a soportar hasta el Pentium MMX. Su principal problema es su gran tamaño que
la excluye de formatos de caja pequeños llegando incluso a sobreponerse sobre bahías
de disqueteras, discos, etc. Con la consecuente incomodidad de trabajo.

Otro problema añadido del formato AT es la ubicación del microprocesador.
Situado a continuación delas ranuras, si se inserta una tarjeta larga puede llegar a
entorpecer la inserción de la misma ( una simple Sound Blaster ISA no entra). Para
entender este “error” de diseño, debemos tener en cuenta que este formato ha aguantado
mas de diez años y en su día no se pensaba en tarjetas “largas”, ya que las ranuras
primarias solían ser ISA de 8 bits y, por supuesto, tampoco se pensó en la necesidad de
los disipadores de calor del micro.

El formato AT sólo dispone del conector de teclado soldado en la placa base.
Tanto el puerto serie como el paralelo precisan de un cable para su conexión hacia el
exterior de la placa. Esto hace incomodo el montaje y su reparación. Para solucionar el
problema del tamaño se diseño el formato “baby AT2 que si bien es m pequeño, no es
as
estandart en la ubicación de los taladros para la sujeción a la caja. No obstante se puede
fijar aunque sin utilizar todos los tornillos, de todas formas seguía con el problema de la
ubicación del microprocesador.



FORMATO ATX

Ha sido el primer cambio notable en cuanto a la tecnología de las placas base. El
formato ATX cubre una amplia gama de microprocesadores, desde los Pentium MMX
hasta los actuales PentiumIV. Era de esperar ya en 1995 que se asentase como un
estándar dado que se trata de un desarrollo de INTEL. Sus dimensiones son de 305 x
244 mm, aunque existe una versión conocida como mini ATX de 280 x 204 mm.

El formato de esta placa permite un montaje mas limpio del ordenador, ya que,
por ejemplo, no es preciso disponer de cable para conectar puertos serie, paralelo, PS/2,
USB... sino que directamente que vienen integrados en la propia placa. Incluso las
ampliaciones son mas sencillas al encontrarse los componentes mejor distribuidos. Por
ejemplo, la ubicación del microprocesador ha cambiado desde el encuadre inferior
derecho al superior izquierdo. Las ventajas del cambio son dos: por un lado, el
microprocesador no molesta para el montaje de las diferentes tarjetas, por otro lado su
ubicación cercana a la fuente consigue una mayor refrigeración del microprocesador.

En cuanto a la alimentación también se dan mejoras significativas. Entre otras la
placa ya recibe directamente 3v de tensión continua, usado por la mayoría de los
microprocesadores (que suelen ser 3v o ligerame nte inferiores) y lejana a los 5v usados
por los 80486. Esto evita la integración de reguladores de tensión para alimentar al
micro con una elevada potencia de transformación de 5v a 3v que se reflejaba como
disipación de calor. Además el conector de alime ntación de la placa es único y de 20
pines, evitando riesgos de montajes erróneos como podía ocurrir con las placas AT al
disponer de dos conectores idénticos de alimentación.



Quizás lo mas novedoso de estas placas de cara al usuario final es la gestión por
software de la alimentación, permitiéndole apagar o encender su maquina desde el
sistema operativo o desde el botón de encendido que en este caso es un pulsador y no un
interruptor.

Han salido otros formatos de placa al mercado pero no voy a expone rlos por la
poca “acogida” que tuvieron, como son el LPX y el NLX.

Comparativa de medidas de los distintos formatos de placa:

FORMATO ANCHO en centímetros LARGO en centímetros
AT 30,5 33
Baby AT 21,6 33
ATX 30,5 24,4
Mini ATX 28,4 20,4

LOS ZOCALOS: EVOLUCION DEL SOCKET
En la primera época de los PC era normal encontrar los microprocesadores
soldados a la placa base. Esto no llamaba la atención a nadie y, por supuesto, un cambio
de microprocesador implicaba necesariamente un cambio de placa base. Las novedades
informáticas no aparecían con la misma frecuencia que hoy, por lo que los cambios eran
mas lentos. Esta libertad de diseño que daba la relación placa-micro, permitía a los
fabricantes no seguir estándares en cuanto a formato se refiere, ya que, además de la no
necesidad de estandarización, las placas jamás podrían ser intercambiadas.

Poco a poco se fue comprobando que este no era un buen sistema y que si bien
favorecía la economía de los fabricantes, no ocurría lo mismo con la de los usuarios
finales.

Con la necesidad pues de estandarización de un sistema para albergar el
microprocesador en la placa base, fue necesaria una compatibilidad entre fabricantes,
teniendo que responder todos a un diseño de “patas hacia fuera” aunque internamente
fuesen diferentes.

Tras los primeros intentos en formato DIP (Dual Inline Package), por fin
apareció lo que durante muchos años definiría el formato físico de los micros: el socket.
Bajo este nombre se conoce al zócalo donde Irán insertados los microprocesadores
desde los 486. Obviamente ha sido preciso ir adaptando el formato del zócalo a los
requerimientos impuestos por los nuevos microprocesadores (numero de pines,
tensión...).

Formato LIF y ZIP
Con el socket como elemento estándar de comunicación micro-placa, los
fabricantes deben diseñar sus placas base para que admitan diferentes rangos de
frecuencia de un micro en lugar de diseñarlas para una frecuencia única. Incluso las
placas aceptan distintos microprocesadores de diferentes fabricantes. Esta libertad de
cambio conlleva también sus problemas. Así, una operación de cambio de
microprocesador implica la extracción del micro e inserción del nuevo por presión,
mediante mas de una centena de delgados pines. Si dicha operación no se realiza con



cuidado, se corre el riesgo de dañar el zócalo o, lo que es peor, los pines del
microprocesador, inutilizando el sistema. Es preciso simplificar la operación.

Con esta finalidad aparecen los zócalos ZIF (Zero Insertion Force) y LIF (Low
Insertion Force). Media nte un sencillo sistema mecánico, se consigue liberar los pines
del micro para su extracción o inserción y aprisionarlos una vez se encuentra en su
correcta ubicación. El mas popular fue el ZIP y se acopló inmediatamente a los
diferentes sockets que aparecieron en el mercado.

La facilidad de cambio obliga a garantizar la correcta orientación del micro. Con
esta finalidad los sockets presentaban pines de inserción asimétricos, omitiendo
generalmente uno en una de las esquinas que el procesador presenta roma.

Tabla resumen de los principales sockets:
ZOCALO PINES MICROPROCEADORES
Socket 1 169 486SX, 486DX, 486DX2, 486DX4, Overdrive
Socket 2 238 486SX, 486DX, 486DX2, 486DX4, Overdrive, PENTIUM
Overdrive (63-83)
Socket 3 237 486SX, 486DX, 486DX2, 486D X4, AMD 5x86, Cyrix 5x86,
PENTIUM Overdrive (63-83)
Socket 4 273 PENTIUM (60-66), PENTIUM Overdrive (120-133)
Socket 5 320 PENTIUM (75-133), PENTIUM Overdrive (125-166), PENTIUM
MMX Overdrive (125-166)
Socket 7 321 PENTIUM (75-200), PENTIUM MMX, 6x86, K5, K6, 6x86MX
Socket 8 387 PENTIUM PRO
Slot 1 242 PENTIUM II, PENTIUM III, K7
Socket 370 370 PENTIUM III
Socket 423 423 PENTIUM 4
Socket 478 478 PENTIUM 4
Slot 2 330 PENTIUM II Y III Xeon

EL CHIPSET
El chipset es una integración de diferentes circuitos periféricos de la placa base.
Su función es, en otras, la de gestionar el acceso a los datos así como el proceso de
calculo, la gestión de memoria y la coherencia con la memoria caché de segundo nivel.



El Chipset, como circuito encargado de mantener toda la lógica del PC que no
esta integrada en el microprocesador, se encarga, en todos los casos, de gestionar las
siguientes funciones:
- Direccionamiento, decodificación y mapeado de memoria.
- Canales de DMA.
- Control de la interfaz de teclado (incluyendo el reset por software).
- Control de las interrupciones.
- Control de los cristales de sincronización (reloj).
- Circuito de alimentación del reloj en tiempo real
- Control de la memoria principal del sistema
En algunos casos, puede encargarse también (dependiendo del modelo) de:
- Control de la memoria caché externa
- Gestión de las funciones de “turbo”, al nivel lógico
- lógica de los estados de esperas programables.
- Velocidad del bus.

Los Chipset van asociados por generaciones a los microprocesadores que dan
soporte. De esta forma es fácil asociar prestaciones concretas a los chipset,
relacionándolas con los micros. Todo esto es valido para INTEL pero en caso de
fabricantes de microprocesadores como AMD o CYRIX hay variaciones. Estos dos
productores han ido reali zando micros compatibles con INTEL en cuanto al chipset se
refiere hasta llegar a la ultima generación, donde sus microprocesadores trabajan con los
chipsets diseñados para la penúltima generación de INTEL.

• Chipset para 486
Se trata de la cuarta generació n caracterizada por multitud de novedades y
cambios. Con la aparición de los 80486 se producen importantes cambios y avances en
la tecnología de los PC. Si bien por un lado esto es una buena noticia, por otro impidió
que hubiese tiempo real para estandarizar un Chipset. Los cambios mas significativos
fueron:

- Sustitución de la memoria en formato SIMM de 30 contactos a 72. Hubo
placas que soportaban ambos
- Aparición de un nuevo bus: el VESA LOCAL BUS que se implementa junto
al popular ISA
- Aparición de otro nuevo bus el PCI.
- Evolución de la velocidad del microprocesador desde 25 Mhz hasta 133 Mhz
- Cambio en las tensiones de alimentación de los micros, pasando de los
habituales 5v a los 3,3v.
- Inclusión de microprocesadores no INTEL potentes que corrían bajo la
arquitectura de placas 486. Tal fue el caso de AMD o CYRIX con sus 5x86.

Por si esto fuera poco, estos cambios se solapaban entre si. Esto explica que
Ninguna modelo de Chipset se afianzase en el mercado, ya que era preciso desarrollar
nuevos productos constantemente.

Se destacaron algunos fabricantes de Chipset como UMC, SIS u OPTI que, si
bien ya eran conocidos, se distinguieron por su asombrosa flexibilidad y adaptación a
los nuevos cambios. En esta generación no existía ningún monopolio de Chipset sino



que cada fabricante disponía de sus productos y nunca sobresalía de forma significativa
sobre los otros. Esta tendencia cambió en la siguiente generación en la que INTEL hizo
su estreno como fabricante de Chipset. Este es el motivo por el que en la quinta
generación se contemplan los chipset para PENTIUM de INTEL de forma única,
dejando de lado a otros fabricantes que poco pudieron hacer durante esa generación.

Chipset para PENTIUM.
Se trata de la quinta generación. Dada la relevancia que el mercado de Chipset
había tomado, INTEL decidió aventurarse y producir Chipset para sus propios micros.
Eso tenia sus ventajas e inconvenientes. Como ventaja destacable, nadie conoce mejor
que INTEL sus propios microprocesadores. Esto le permite realizar diseños que
aprovechan al máximo las prestaciones de sus micros. El inconveniente es la falta de
experiencia que, en algunos casos, les llevó a diseñar Chipset que se quedaban “cortos”
ante determinadas configuraciones. Además le permitió afianzar mas su casi
exclu sividad en el entorno PC dejando de lado a productores de Chipset como SIS o
VIA TECHNOLOGIES dominando el mercado de forma absoluta desde 1993 a 1997.
Los chipset comercializados por INTEL para esta generación fueron:

Chipset 430LX
El primer Chipset de Intel para PENTIUM en frecuencias de trabajo de 60 a 66
Mhz. Duró bastante poco, arrastrado por el fracaso espectacular del microprocesador
que apareció con errores y tuvo que ser rápidamente sustituido por los PENTIUM a 90 y
100 Mhz. Como características, trabajaba a 5v, soportando 128Mb de RAM dando
soporte al “nuevo” bus aparecido en la generación anterior y ya estandarizado: el PCI.

Chipset 430NX
Cabe destacar el soporte para placas con microprocesadores duales y 512 Kb de
memoria caché asíncrona. P uede trabajar con micros de 90 Mhz hasta 133 Mhz.

Chipset 430FX
Probablemente haya sido el chipset mas conocido bajo el nombre de Triton,
admite la memoria EDO y el bus PCI 2.0. Admite “plug and play” y maneja dos canales
IDE con bus master integrado en modo PIO4.

Chipset 430HX
Denominado Triton II quizas por el éxito de su predecesor, sus características
son las mismas que el 430FX y además soporta puertos USB, bus PCI 2.1 y EISA,
memoria de hasta 512 Mb en cuatro bancos de memoria.
El éxito de este chipset se debió precisamente a su control de errores en transacciones
de memoria mediante paridad y ECC. Aunque todas las características satisfacían al
mas exigente de los usuarios, el control de errores se valoró al ser INTEL el único
fabricante que lo implementó en su chipset. Esto permitió crear casi un monopolio de
exclusividad cuando se requerían maquinas que no dejasen de trabajar por un simple
error de memoria.

Chipset 430VX
Se le llamó Triton III, era la versión “domestica” del HX, ya que no soportaba
control de paridad, ECC ni procesamiento dual. además vuelve a establecer el limite de
memoria en 128 Mb, la ventaja claro esta era un precio mas económico.



Chipset 430TX
Popularmente recibió el nombre de Triton IV, como sucesión a los chipset
anteriores. Soportaba trasferencias de DMA en modo PIO 3. permitía la implementación
de mas bancos de memoria (tanto DIMM como SIMM) y volvía a subir el nivel hasta
256 Mb en tres bancos.

Chipset para PENTIUM PRO y PENTIUM II
La “sexta generación” se formó, en el caso de los chipset, por aquellos que han
dado soporte para PENTIUM PRO/II. INTEL siguió liderando el mercado y
destacándose al incorporar características que se apartaron del estándar. Tal fue el caso
del Slot 1 con el que INTEL distingue sus pr oductos y se separa del estándar empleado
durante años, el popular “socket”. Tanto AMD como CYRIX, siguieron usando el
socket 7 hasta la aparición de la serie K/ de AMD, con microprocesadores diseñados
para el slot 1.

Chipset 440FX
Fue usado en la mayor parte de las placas base para Pentium Pro, incluso, en los
primeros Pentium II. Es muy similar al 430HX y realmente no aporto grandes ventajas,
limitándose a ser un puente hacia el 440LX.
Soportaba memoria EDO RAM así como 2 microprocesadores. Era capaz
también de manejar hasta 1 Gb de memoria repartida en 8 bancos e incluía manejo de
puerto USB.

Chipset 440LX
Diseñado exclusivamente para Pentium II aprovechando todas sus ventajas. Fue
el primer chipset en soportar puertos AGP 2x para video. Incluía características
adicionales como manejo de USB, soporte Ultra DMA para discos duros y era capaz de
manejar SDRAM (hasta 512 Mb) y EDO RAM (hasta 1 Gb). Controlando también 4
ranuras PCI 2.1

Chipset 440EX
De bajo coste, orientado a los Pentium _Celeron. Sus prestaciones eran mas
pobres, soportando un único microprocesador y 256 Mb de memoria RAM. Admite
tanto memoria EDO (4 SIMM) como SDRAM (2 DIMM) y AGP 2x.

Chipset 450NX
Diseñado para el Pentium XEON, establece el limite de memoria en 8 Gb que
pueden ser tanto EDO como SDRAM. Por supuesto, aguanta el procesamiento dual.

Chipset 810
Se trata del primer chipset de una nueva generación de INTEL. Apareció en abril
del año 99 y soportaba 512 Mb de SDRAM. Lleva implementado controladores para
audio y rutinas especificas para el manejo de módems. Una de las características que
mas llama la atención es la falta de soporte para los buses ISA, lo que hacia prever la
desaparición de este tipo de bus. Estaba compuesto de tres integrados: 82810, 82801 y
82802. Por supuesto soporta un puerto AGP e incluye software para el manejo de video
en formato DVD. Este chipset soporta buses de 100 Mhz.

Chipset para PENTIUM III
Chipset i820



Apareció en septiembre del 99 tras varios aplazamientos pro problemas,
fundamentalmente debidos al manejo de la memoria Rambus, aunque también presentó
errores con las placas con mas de dos bancos de SDRAM. Se trata de uno de los
peores chpset de la factoría INTEL.

Constaba de dos integrados, el 82820 que era un controlador de memoria y
aportaba el manejo de las interfaces de memoria DRAM y las de AGP. Y el 82801 que
era un controlador de puertos y dispositivos de entrada/salida en general. Soporte dual
de puertos USB, controladora ATA66 y manejo del bus PCI.

Solo funciona de forma correcta con RDRAM aunque INTEL tenia intenciones
de que soportase también memoria SDRAM.

Chipset i820E
Es una variación sobre el i820 que aparece en junio de 2000. Esta nueva versión
del chip aporta nuevas ventajas que no son suficientes para cubrir los fallos y defectos
de la primera versión. Cabe destacar el soporte de cuatro puertos USB, controladora
especifica para Ultra ATA100 IDE y capacidades de sonido avanzadas como el soporte
de 6 canales de audio y manejo de sonido Dolby surround.

No varía el controlador de memoria RDRAM con respecto al 820 original, lo
que limita el numero de módulos de memoria RIMM a dos.

Chipset i815E
Es uno de los mejores que ha fabricado INTEL. Presentado en junio del 2000, lo
cierto es que no podía ser de otro modo, en cuanto a calidad y prestaciones se refiere,
tras el fracaso de los 820.

Soporte de la memoria PC133. Un nuevo adaptador grafico proporciona un gran
numero de aplicaciones nuevas. De hecho, su éxito se debe a que se ha seleccionado
cuidadosamente parte del diseño del i810 y del i820, ofreciendo las mejores
prestaciones de ambos.

Chipset i850
Diseñado para trabajar con el PENTIUM 4, Trabaja con un bus de sistema de
400 Mhz eliminando cuellos de botella con el micro y la memoria ,y con la moderna
memoria DRDRAM soportando hasta 3,2 Gb, lo que hace que las placas que lo
incorporen sean bastante caras y los modulos de memoria tambien pero ofreciendo
grandes prestaciones, trabaja con dos controladores de USB, AGP 4x, y a petición del
Sistema Operativo puede hacer que le altavoz interno emita una señal de alarma cuando
alguna instrucción del sistema falla.

Chipset i845
El chipset Intel 845 está diseñado, validado y optimizado para el procesador
PENTIUM 4 utilizando la tecnología de memoria PC133 SDRAM de alto volumen. Las
plataformas basadas en el chipset Intel 845 que utilizan la tecnología de memoria
PC133 SDRAM, extienden las capacidades del procesador Pentium 4 a los segmentos
de mercado del PC de volumen, consta de dos hubs de controlador conectados entre sí a
través de la arquitectura de hub de alto ancho de banda de Intel. El hub de controlador
de memoria (MCH) 82845 soporta un bus de sistema a 400 MHz proporcionando una



conexión de alto ancho de banda entre el procesador Pentium 4 y el resto de la
plataforma, lo que ofrece tres veces el ancho de banda del bus de sistema de las
plataformas basadas en los procesadores Intel Pentium III. Están también incluidas en el
MCH innovadoras mejoras de arquitectura como los mayores caminos de datos, una
caché de escritura y una tecnología de refresco de memoria flexible para permitir
prestaciones PC133 SDRAM óptimas y los últimos dispositivos gráficos a través del
interfaz 1.5V AGP4x que permite 1 GB/s de ancho de banda de gráficos.

BIOS
Esta claro que el PC ejecuta los comandos que habitualmente se encuentran en la
memoria. Ahora bien, nada mas arrancar el ordenador, la memoria no contiene aun
ningún tipo de software y es la BIOS quien asume las funciones “de dirección” del PC.
De esta forma, el microprocesador acudirá a una dirección estándar entre los fabricantes
de BIOS para encontrar el “inicio” de dicha BIOS. Normalmente se entiende que hay
una única BIOS para controlar el sistema pero es habitual que determinados
componentes (tarjeta de video, discos duros, etc.) también tengan su propia BIOS.

Secuencia de actuación de la Bios.
Es la BIOS quien controla la secuencia de arranque del ordenador. Cada vez que
se enciende la maquina se realizan una serie de operaciones. Esto es lo que se llama un
“arranque en frío”. Si el reinicio se hace mediante la pulsación de Ctrl+Alt+Supr se
realiza un “arranque en caliente”, produciéndose el mismo proceso descrito a
continuación pero comenzando desde el tercer punto:
1. Tras conectar el PC, se produce la estabilizaci n de la tensión. Finalizando el
ó
proceso cuando la señal de power good aparece. Durante este tiempo el
microprocesador está e estado de espera gracias a una señal de reseteo
generada por el Chipset (igual a la producida por el botón de reset). Una vez
habilitado el micro, accede a la dirección FFFF0h donde se encuentra el
inicio del programa de ejecución de la ROM BIOS.
2. Tomado el control por la BIOS, ejecuta el POST o Test de autochequeo
(“power on self test”), evaluando la BIOS de la tarjeta de video y arrancando
el sistema de video, si todo es correcto. Si se produce algún error en el POST
detendrá el proceso y generará mensajes acústicos. Si el proceso continua, se
evaluaran el resto de los dispositivos.
3. Pasadas estas comprobaciones se habilitara el monitor, mostrando el conteo
de memoria del sistema y se realizara un “inventario” de los componentes
del PC para habilitar un chequeo por cada uno de los dispositivos instalados.
Es ahora también cuando se inicia el proceso de “plug and play” mostrando
en pantalla todos los elementos encontrados.
4. Lega el momento de encontrar una unidad de arranque de sistema operativo,
según la secuencia definida en la propia BIOS. Por defecto esta búsqueda
comenzara en la unidad A:, pasara por el disco duro y posteriormente alresto
de unidades de sistema, aunque este orden se puede cambiar en el Setup de la
BIOS.
5. Cuando encuentra una unidad se accede a una ubicación física concreta
donde se encuentra el sector de arranque: cilindro 0, cabeza 0 y sector 1. Si
este sector está preparado con las rutinas del sistema operativo oportunas, el
sistema arrancará, en caso contrario se continuara la búsqueda con el resto de
las unidades.



6. En caso de evaluar todas las unidades y no encontrar el arranque del sistema
operativo, aparecerá un error en pantalla indicativo del problema.

SLOTS
Los slots o ranuras de expansión son aquellas donde se insertarán las distintas
tarjetas que conforman el PC. Aunque no existe una normativa, las ranuras ISA suelen
ser blancas o negras (casi siempre negras), las VESA marrones y las PCI blancas. El
numero de ranuras depende del tipo de placa base y arquitectura que soporte. Lo
habitual es disponer de buses ISA, ISA -VESA, o ISA-PCI. Existen algunas placas que
recibían el nombre de VIP (VESA-ISA -PCI) que proporcionaban los tres tipos de
arquitectura para microprocesadores 486. Desde PENTIUM en cualquiera de sus
variaciones, la constitución de los buses se realiza ISA y PCI.

BUSES
Se entiende por bus el camino o canal por donde se enviaran o recibirán señales
mas de dos dispositivos internos del ordenador. Estas señales pueden corresponder a
datos, instrucciones o direcciones y, de forma habitual, se usan los tres tipos para
completar una operación. Por ejemplo, para escribir una información en memoria será
preciso direccional a que celda se desea enviar la información (bus de direcciones), dar
la orden de escritura (bus de control) y enviar los datos (bus de datos).

La diferencia ortodoxa entre un bus y un puerto es que el bus comunica varios
dispositivos mientras que un puerto solo dos.

Bus XT
Totalmente obsoleto en nuestros días es muy similar al ISA hasta tal punto que
determinadas tarjetas XT pueden trabajar en buses ISA. Posee 8 bits de datos y 20 bits
de direccionamiento y trabaja de modo sincrono.

Este bus apareció en 1980 con el primer PC de IBM, funcionando a la misma
velocidad que los procesadores de INTEL de la época (8088 a 4,77 Mhz). La aparición
del microprocesador 8086 con un bus de datos de 16 bits dejó fuera de funcionamiento
el bus XT. De hecho es aquí cuando se comienza a hablar de los populares “cuellos de
botella” que se mantienen, en algunas configuraciones, hasta nuestros días.

Fruto de la evolución en función de las necesidades impuestas por los nuevos
microprocesadores de INTEL, aparece el bus AT o ISA cuya principal diferencia estriba
en que es asíncrono.



Bus ISA.
Es muy usado a pesar del tiempo que lleva existiendo. Funciona con buses de 8
y 16 bits de datos y 24 bits de direccionamiento lo cual supone una limitación para los
PCS actuales. Su velocidad inicial era de 4,77 Mhz y posteriormente se amplió a 6, 8 y
10 Mhz.

Su nombre proviene de “Industry Standard Architecture” y apareció en 1980.
Durante 10 años funciono con 8 bits. Cuando apareció en el formato 16 bits, se mantuvo
intacto el formato anterior para mayor compatibilidad. Es barato e indicado para tarjetas
con necesidades de rendimiento medio o bajo de ancho de banda. Su capacidad de
transmisión máxima se sitúa en 16 MB/seg.

Probablemente el éxito de este bus sea su compatibilidad. Aun hoy con las
modernas maquinas se sigue usando, y aunque la tendencia es “migrar” todo a los buses
PCI, sin duda queda mucho tiempo antes de que el ISA desaparezca.

Bus EISA
El “Extended Industry Standard Architecture” es una respuesta al bus MCA de
IBM. Trabaja con 32 bits de datos, otros 32 de direccionamiento y su velocidad llega
hasta 8,33 Mhz. Aunque no ha sido muy difundido, por su elevado precio, en un
principio se utilizó en sistemas industriales.



Es una extensión del ISA y se creo ante las limitaciones del ISA y el monopolio
que IBM pretendía crear con el MCA. La gran ventaja de este bus es la posibilidad de
realizar intercambios de información entere periféricos sin intervención de la CPU (“bus
mastering”). La velocidad, por compatibilidad con el ISA seguía siendo de 8 Mhz
aunque la velocidad de transferencia llega a 33 Mb frente a los 20 del ISA. El
rendimiento final evaluado frente al elevado precio no lo hace una opción demasiado
recomendable.

Bus MCA
También conocido por micro canal o “Micro Chanel Arquitecture” fue
desarrollado por IBM y presentó la ventaja de ser autoconfigurable, aunque
incompatible con todas las demás. No tuvo demasiado éxito fuera del entorno IBM.
Soportaba bus master y desde que apareció, se estableció una competencia directa con el
bus EISA. Este ultimo resulto “vencedor” aunque el único que prevalece es el ISA.

Bus VESA
El Vesa Local Bus fue en principio el mas popular y se diseñó especialmente
para el microprocesador 486, aunque existieron variaciones para el 386. Este bus fue
diseñado por la “vides Electronics Association”, consorcio creado a finales de los 80
con la idea de promover hardware relacionado con el video. Puesto que el flujo de datos
generados por el video es uno de los problemas, la VESA decide dar una solución.

El conector es que se estandarizó con IBM: el MCA de 62 terminales. No
obstante y para asegurar la compatibilidad, el VLB está formado por un bus ISA de 16
bits seguido en “línea” del conector MCA. Todo el conjunto conforma el VLB, aunque
puede ser usada de forma independiente la parte de bus ISA. Este bus es ampliado a 64
bits para su uso con PENTIUM mediante un doble conector (aunque no tuvo demasiada
aceptación).

Soporta 3 ranuras de 32 bits y solo dos funcionando a la vez y en su formato
convencional usa 32 bits para datos y 32 para direccionamiento, con un rango de
frecuencias de trabajo entre 25 y 40 Mhz. Soporta bus master y puede coexistir con el
ISA y EISA.



Bus PCI
El “Peripherical Components Interconnection” o PCI fue desarrollado por
INTEL desde su aparición en 1993, lo que le aseguró la supervivencia frente al VESA.
Sus prestaciones son ligeramente inferiores en algunos aspectos al VESA, ya que debe
multiplexar direcciones y datos para reducir el numero de terminales a 47. Existe una
ampliación de este bus a 64 bits para PENTIUM tanto para datos como para
direccionamiento, aunque en su formato original trabaja con 32 bits en ambos casos.
Este tipo de bus soporta hasta 10 periféricos, aunque es raro encontrar una placa que
integre mas de 3 o cuatro ranuras, y puede funcionar de forma sincronía o asíncrona con
el microprocesador dependiendo del chipset. Es autoconfigurable, soporta bus master y
puede coexistir con buses ISA/EISA/MCA.

Todas las ranuras PCI se conectan de forma indirecta a la CPU mediante una
circuitería encargada de tal fin y, en el caso del VESA la comunicación es directa con el
microprocesador a través de un bus indirecto.

El acuerdo entre INTEL como fabricante de la tecnología PCI y MICROSOFT
dio pie a las primeras versiones fiables de “Plug & Play”, incorporando el Chipset PCI
circuitería especifica para la identificación de tarjetas.

Bus AGP.
“Advanced Graphics Port”, “puerto” pues se comunica con el microprocesador
de una forma más “intima” que los otros buses, Avanzado pues usa una tecnología mas
avanzada y gráficos ya que ha sido diseñado para ese uso exclusivamente. El objetivo al
crear este bus era conseguir una tasa de transferencia de datos-tarjeta grafica superior a
la de l PCI, ya que esta tasa era valida para aplicaciones 2D pero no así para 3D.

Tipos de AGP:
- AGP 1x: con buses de 32 bits y a 66 Mhz, su tasa máxima era de 264
Mb/seg
- AGP 2x: modo con bus 32 bits y a 66 Mhz reales, o 133 “virtuales”
gracias a la comunicación bidireccional simultánea. Su tasa máxima es de
528 Mb/seg
- AGP 3x: 32 bits a 100 Mhz, tasas de 800 Mb/seg



Comparativa:
DATOS (Bits) VELOCIDAD Transferencia
(Mhz) (Mb/seg)
ISA (8 bits) 8 8,3 7,9
ISA (16 bits) 16 8,3 15,9
EISA 32 8,3 31,8
MCA 32 10 38,1
VLB 32 33 127,2
PCI (32 bits) 32 33 127,2
PCI (64 bits) 64 66 508,6
AGP 32 66 / 100 800

CONTROLADORAS MULTI I/O
Se trata de la tarjeta encargada de gestionar las comunicaciones entre el PC,
dispositivos como discos duros o CD-ROM, disqueteras y puertos. Antiguamente se
trataba de una tarjeta individual, y aunque se pueden encontrar todavía en el mercado lo
habitual es que vengan integradas en la placa.

Control de discos duros y unidades CD-ROM
Controladora MFM.
“Modified Frequency Modulation”. Es la mas antigua y muy fácil de reconocer
debido a que usa dos conectores (aparte de la alimentación): uno de control de 34 hilos
y otro de datos de 20.

Controladora RLL
“Run Lenght Limited”. Son prácticamente iguales a las MFM pero permitían
manejar discos más grandes

Contorladora ESDI
“Enhaced Small Device Interface”. Su baja difusión fue debida a su elevado
precio. Básicamente se diferencia de otras en que no codifica los datos sino que los
trasporta directamente. Esto consigue un aumento de velocidad considerable llegando a
aumentar el rendimiento hasta un 300%.



Controladora SCSI.
“Small Computer System Interface”. Consigue una transmisión paralela de 8 bits
optimizando el funcionamiento del disco, consiguiendo velocidades similares ala ESDI
(en su variable SCSI” “2fast & Wide”, la tasa máxima es de 20Mb/seg de pico). Los
discos admiten hasta 36 sectores. Admite un control de hasta 14 discos duros. Una de
las características mas llamativas es que no necesitan que se declare el disco en el setup
de la BIOS, ya que llevan un microcontrolador que se encarga de la gestión. Disponen
de memoria caché en la que guardan la información para evitar realizar muchas lecturas.
Usan un único cable de 50 hilos.

Controladora IDE.
Sin duda, las controladoras IDE “Integrated Drive Electronics” son las mas
difundidas y económicas. Llevan un único cable de 40 hilos y funcionan con 16 bits
como mínimo. Trabajan según la filosofía “AT Attachment” (ATA), derivando en
montar ciertos dispositivos de control en el disco duro y eliminándolos de la
controladora. De esta forma se abaratan costes de la controladora y se crean discos
duros más “inteligentes”.

Controladora EIDE.
Las “Extended IDE” permiten manejar hasta cuatro dispositivos a la vez
mediante dos canales. Ca da canal soportará un dispositivo un dispositivo esclavo y uno
maestro. Estos dispositivos podrán ser, además de discos duros, unidades de CD-ROM.
Se rigen por la normativa ATA2 e incorporan el modo LBA de acceso a disco para
solucionar los problemas existentes entre la BIOS y las controladoras IDE para discos
de mas de 1024 cilindros.

Controladora de disquetera.
Las controladoras también se encargan de la gestión de las disqueteras del PC.
El numero de disqueteras se limita a dos como máximo y la identificación de la mismas
(A: o B:) depende de la conexión física de la disquetera con respecto al cable.

Control de puertos.
Otra de las misiones de las controladoras es gestionar la comunicación de los
puertos. En primer lugar habría que distinguir los diferentes tipos de puertos. De forma
casi invariable, un PC dispondrá siempre de dos puertos serie y un puerto paralelo.
Además se podrá completar son puertos mas potentes como el USB o el FireWire.

Cada tipo de puerto justifica una ampliación y da respuesta a una serie de
necesidades. Así los puertos serie son los mas lentos, ya que manejan periféricos con
pocas necesidades de transferencia de información, por ejemplo los ratones. Los puertos
paralelos, con mas capacidad de transferencia, se usan fundamenta lmente para
impresoras. Por ultimo los USB y los FireWire responden a requisitos concretos. Todos
estos puertos siguen dependiendo de la controladora y la configuración de la misma se
realiza sobre la propia tarjeta o desde la BIOS si se encuentra integrada en la placa base.

Puertos Serie.
Vienen implementados en el PC con conectores “sub-19” de 9 pines macho y,
ocasionalmente, como 25 pines macho, aunque la funcionalidad es la misma. Su nombre
proviene de la forma en que se envía la información, transmitiendo bit a bit los datos de
forma asíncrona. Esto le limita en cuanto a potencia de transmisión relegándole a tareas



con pocas necesidades de transferencia. De forma habitual, se suele usar casi de forma
única para manejar el ratón.

El sistema operativo lo identifica como COMx donde x corresponde al numero
de puerto serie al que corresponde.

Control de la Transmisión: la UART.
Quien controla las comunicaciones es un integrado llamado UART “Universal
Asynchronus Receiver Trasmmiter”. Sus principales funciones son:
• Manejo de las interrupciones de los dispositivos conectados al puerto
• Conversión de datos paralelo a serie para poder transmitir información
• Conversión de datos serie a paralelo para poder recibir información
• Añadir los delimitadores de trama a la hora de enviar datos

Dispone de una estructura FIFO que hace las veces de un búfer capaz de
mantener los datos mientras la CPU se prepara para borrarlos o, por ejemplo, mientras
el puerto serie se prepara para transmitirlos. Es frecuente que los propios sistemas
operativos gestionen de forma especifica la UART para aumentar el rendimiento de el
sistema. Es por tanto la UART quien define en gran medida las características del
puerto serie.

Tipos de UART
UART 8250
Se trata de una UART sin búfer. Es la mas antigua y, por tanto, la menos
potente. Se comenzó a implementar con los primeros ordenadores XT y tenia tendencia
a generar errores, motivo por el cual desapareció del mercado. Es una UART bastante
lenta.

UART 16450
Fue la evolución de las UARTs 8250 a las arquitecturas AT. Mucho mas rápida
corría sobre los mismos buses que su predecesora llegando a ser valida incluso para las
velocidades actuales. Tampoco disponía de búfer.

UART 16550
Lo único a resaltar de este modelo es la inclusión de un pequeño búfer interno de
16 bytes. Tuvo muy corta duración en el mercado dado que el búfer no funcionaba
correctamente. A partir de esta UART se desarrolló la 16550A, una versión mejorada
sin problemas de búfer que se ha considerado el modelo estándar de la dé cada de los 90.
Sobre este chip ha y diferentes modalidades y es la primera UART con consideración de
búfer operativo.

UART 16750
Es un diseño totalmente compatible con el 16550A desarrollado por TEXAS
INSTRUMENT, que añade un búfer de 64 bytes además de la capacidad de control de
flujo automático.

Es fácil saber que UART se tiene instalada si se dispone de un MODEM y de
Windows: Mi PC/ Panel de Control/ Modems/ Diagnostico/ Mas información



Puertos paralelos
También reciben su nombre a partir del modo en que envían y reciben la
información. En este caso, la información se envía mediante 8 bits en paralelo, es decir
un byte entero. Esto agiliza la transferencia de datos con respecto al serie y permite la
conexión de periféricos con mas demanda de infor mación. Habitualmente se usa para
impresoras, aunque también se pueden encontrar otros dispositivos como escáneres,
plotters, unidades ZIP, CD -ROM externos y alguno mas. En el caso de las impresoras,
el otro extremo del cable es un conector Amphenol de 36 contactos.

Su implementación física se realiza a través de un conector “sub-D” de 25 pines
hembra y el sistema operativo lo reconoce como LPTx donde n corresponde al numero
de puerto.

El puerto paralelo tuvo un “antes y un después” a partir de la apari ión de la
c
norma IEEE 1284 o “Standard Signaling Method for a Bi-directional Parallel
Peripherical for Personal Computer” en 1994 que estandariza los modos de trabajo.
Hasta entonces solo se trabajaba con el estándar CENTRONICS. La IEEE 1284 habilita
cinco protocolos diferentes que incrementan la velocidad en las transmisiones además
de incluir la posibilidad de la comunicación bidireccional manteniendo la
compatibilidad con todos los periféricos de conexión paralelo. Los modos son:
PC periferico (modo comp atibilidad), periférico PC (modo byte), SPP
(bidireccional), EPP y ECP.

• Modo CENTRONICS o de compatibilidad
El más usado por su simplicidad. Consiste en situar el byte que se desea
enviar a través del puerto en los pines de envío de datos y comprobar que la
impresora está preparada para aceptarlos. Este modo es soportado en los PCs
actuales para guardar la compatibilidad con diseños previos, pero es
insuficiente para periféricos que requieran velocidad, ya que no superan los
150 Kb/seg.



• Modo BYTE
La nove dad de este modo es habilitar el puerto como lector de entradas,
gracias a la inhabilitación de controladores para manejar el puerto,
permitiendo así que un periférico pueda enviar un byte de información al
puerto usando las 8 líneas de datos.
• Modo EPP
Es una variación orientada a suplir las carencias de velocidad existentes en
otros modos. La implementación del modo EPP implica un protocolo con
dos ciclos de transferencia que se subdividen en cuatro: datos 8lectura y
escritura) desde y hacia el PC, y direcciones (lectura y escritura) de canales
comandos e información de control. La transferencia de datos en el protocolo
EPP se da en un ciclo ISA de entrada/salida, consiguiendo incrementar las
tasas de envío da datos desde 500 Kb hasta 2 Mb por segundo.
• Modo ECP
El protocolo ECP o puerto de capacidad extendida fue promovido por HP y
MICROSOFT, encaminado a aumentar los rendimientos de transmisión y
crear un sistema avanzado de comunicación con periféricos externos.
Diseñado sobre todo para dar soporte a impresoras, escáneres y otros
periféricos con volumen relativo de datos, el ECP usa una compresión de
datos que llega a conseguir reducciones de 64:1 en tiempo real.

Direccionamiento de puertos serie y paralelo.
Al igual que otros componentes del PC, los puertos tienen dos requerimientos
con respecto al microprocesador: interrupciones y direcciones de memoria. Cada puerto
precisa de una interrupción para poder indicar al microprocesador los eventos que
pudieran ocurrir. Se podría entender como la necesidad de “llamar la atención” del
microprocesador para atender a una tarea. Una vez obtenida la “atención” el trasiego de
información se debe realizar a través de la memoria, habilitando una dirección que hará
las veces de almacén temporal de datos.

Interrupciones (IRQ) y direcciones de los 8 puertos serie:

PUERTO DIRECCION IRQ PUERTO DIRECCION IRQ
COM1 3F8 4 COM5 4220 3
COM2 2F8 3 COM6 4228 3
COM3 2E8 4 COM7 5220 3
COM4 2E8 3 COM8 5228 3

En el caso del puerto paralelo, las combinaciones admitidas en interrupciones y
direcciones de memoria son las siguientes:

DIRECCION DIRECCION IRQ DIRECCION DIRECCION IRQ
380-387 780-785 7 278-27F 678-67D 7
378-37F 778-77D 7 3BC-3BE 7BC-7BE 7

Puertos USB
El Universal Serial Bus es un tipo de puerto diseñado para facilitar la conexión
de dispositivos y puede considerarse, prácticamente, como un bus externo. De pequeño
tamaño y forma rectangular el USB dispone de 4 pines: el primero suministra la



alimentación de 5 v, los dos siguientes transportan y manejan los datos y el ultimo es la
masa. Admite topología organizada en estrella, permitiendo conectar mas dispositivos
enlazados entre si. Su conexión se puede realizar en “caliente” sin necesidad de apagar
el PC y por supuesto es “plug and play”.

Su aparición fue con los PENTIUM II en cuyas placas se incluían de forma
habitual, aunque ya existía en algunas placas de MMX. Los buses USB permiten la
conexión de hasta 127 dispositivos en cada puerto (aunque no se recomienda mas de 8)
con una velocidad de 12 Mbps para dispositivos de velocidad alta y 1,5 Mbps para
dispositivos de baja velocidad bajo una estructuración en estrella donde se pueden
establecer interconexiones a través de diferentes HUBs ya integrados en los propios
periféricos (recomendado no superar mas de 5 niveles). La conexión se realiza con
cables de hasta 5 m de longitud.

La versión 2.0 del estándar USB consigue mayores prestaciones. Así los rangos
de transmisión se elevan entre 360 y 480 Mbps.

Puerto FIREWIRE
El FIREWIRE es uno de los estándares de comunicación mas rápidos. Es capaz
de soportar hasta 63 dispositivos con transferencias de hasta 400 Mb/seg.
Aun no existen demasiados periféricos que trabajen con FireWire, soporta “plug
and play” y conexión en caliente.

FIREWIRE USB
Máximo número de dispositivos 63 127
Inserción en caliente (enchufar
Sí Sí
sin resetear)
Máx. longitud del cable entre
4,5m 5m
dispositivos
Velocidad de transferencia 400mbps (50MB/SEC) 12mbps (1.5MB/SEC)
800mbps (100MB/sec)
Velocidad en el futuro versión 2.0 hasta 460MB
1Gbps+ (125MB/sec+)
Conexión de dispositivos
Sí No
Internos
- Videocámaras DV
- Teclados
- Cámaras de alta
- Ratones
resolución
- Monitores
Periféricos típicos - Discos duros
- Joysticks
- DVD-ROM Drives
- Cámaras de baja resolución
- Impresoras
- Modems
- Escáneres

La Pila
Es la encargada de alimentar la CMOS donde se guarda el SETUP. Suele
aparecer junto al conector del teclado en la placa base y pueden ser pilas recargables de
níquel-cadmio o las famosas “de botón”. Nor malmente se espera de estas pilas una vida
media de unos 10 años. Las pilas actuales de litio no precisan que se las recargue, lo que
simplifica el diseño de la placa base.



Resumen de Conectores externos:

Bien para clavija DIN ancha,
propio de las placas Baby-AT, o
Teclado
mini-DIN en placas ATX y
muchos diseños propietarios.

En los pocos casos en los que
Puerto existe más de uno, el segundo
paralelo sería LPT2. Es un conector
hembra de unos 38 mm, con 25
pines agrupados en 2 hileras.

Suelen ser dos, uno estrecho de
unos 17 mm, con 9 pines
(habitualmente "COM1"), y otro
ancho de unos 38 mm, con 25
Puertos pines ("COM2"), como el
serie paralelo pero macho.
Internamente son iguales, sólo
cambia el conector exterior; en
las placas ATX suelen ser
ambos de 9 pines.

Puerto En realidad, un conector mini -
para DIN como el de teclado; el
ratón nombre proviene de su uso en
PS/2 los ordenadores PS/2 de IBM.

Incluyendo las modernas SVGA,
XGA. Pero no las CGA o EGA
(que tenían 9 pines). Lo normal
VGA es que no esté integrada en la
placa base sino en una tarjeta
de expansión, de 17 mm, con 15
pines agrupados en 3 hileras.

En las placas más modernas (ni
USB siquiera en todas las ATX); de
forma estrecha y rectangular.



El mas moderno de los
conectores que nos podemos
FIREWIRE encontrar en la palca,
rectangular con 6 pines en su
interior

MICROPROCESADORES
Los microprocesadores son, sin duda, el “cerebro” del ordenador.
Internamente – y sin entrar en grandes detalles- se divide en dos apartados: la
UC (unidad de control) que gobierna todos los procesos y la ALU (Unidad Aritmético-
Lógica) que se encarga de todas las operac iones y cálculos. También cuenta con una
serie de registros así como, a partir de un determinado nivel de micro, con memoria
caché propia.

Voy a comentar, fundamentalmente, algunos micros de INTEL dada la
proliferación de fabricantes y modelos. No obstante es necesario recordar que
fabricantes tan conocidos como ZILOG, AMD, HARRIS, SIEMENS, HITACHI, NEC,
IBM, CYRIX, MOTOROLA o DEC también han desarrollador microprocesadores que,
en algunos casos, han superado en prestaciones a los de INTEL.

8086
Fue el primer microprocesador de 16 bits desarrollado por INTEL en el año
1978. Se trata de un integrado de 20 pines con una estructura de direcciones de memoria
de 20 bits, lo que permitía direccional hasta 1 Mb. Alcanzaba una velocidad de 4,7 Mhz
y llego a 10 Mhz. Tuvo problemas de comercialización debido a su elevado precio. Este
micro sentó las bases de lo que seria el desarrollo de los microprocesadores, guardando
todos sus “descendientes” compatibilidad con el.

8088
Aparece en el año 1981 como sucesor del 8086. Internamente trabajaba con un
bus de datos de 16 bits, aunque externamente, lo hace a 8 bits (lo que abarató
considerablemente el resto de componentes). Su bus de direcciones, al igual que el 8086
era de 20 bits, lo que conseguía un área direccionable de memoria de 220= 1.048.576 = 1
MB. Con una velocidad de trabajo de 8 Mhz, en versiones posteriores se llegaron a
alcanzar los 12 Mhz.

En el año 1982 nace el 286 o primer microprocesador para ordenadores AT
aunque no ve la luz hasta 1984. Algunos estaban soldados a la placa base mientras otros
ya se colocaban sobre un zócalo. Aparece un competidor serio de INTEL: AMD. A
partir de este momento AMD fabricara la misma tipologia de micros que INTEL,
superándole en determinados casos. El 80286 disponía de un bus de datos de 16 bits y
un bus de direcciones de 24 bits esto permitía que la memoria pudiera direccional hasta
16 Mb (224). La velocidad evolucionó desde 6 AT de 6 Mhz hasta los 12, 16 y 20 Mhz.

80386
Primero apareció el 386DX con una arquitectura tanto interna como externa de
32 bits. Fue el primero en incluir posibilidades de gráficos en color de alta resolución
así como sonido. Este micro dependiendo del fabricante, trabajaba entre los 16 y 40
Mhz. Su formato también variaba según el fabricante, los de INTEL tenían 100 pines y



los de AMD 132. El 386DX era capaz de direccionar hasta 4 Gb de memoria, pero tenia
el serio inconveniente del precio. El 386SX aparece como respuesta al alto precio del
386DX. Se trata de una versión degradada del microprocesador original pero también
sustancialmente mas económica. Se diferencia por trabajar solo con 16 bits de datos
externo y un bus de direcciones de 24 bits, además de tener un rango de frecuencia de
trabajo desde 16 hasta 25 Mhz.

i486
En 1989 aparecen los i486DX. El motivo del cambio de nomenclatura
(históricamente después de 286 y 386 debería ser el 486) se debe a la oficina de patentes
de EE.UU.. Dicha oficina no reconoce dígitos como marca registrada, lo que favorece a
La competencia de empresas como CYRIX o AMD que pueden llamar a sus productos
con el mismo nombre que INTEL.

Se trata de un microprocesador que incorpora la propia CPU, además de un
coprocesador matemático, un controlador de memoria caché de 128 bits y memorias
caché de 4 Kb cada una, que trabajan como búfer intermedio entre la memoria principal
y el micro, trabajando tanto de forma externa como interna con una estructura de 32
bits. Los distintos modelos que se encuentran en el mercado son SX, DX, DX2 y DX4
con velocidades comprendidas entre 25 y 133 Mhz. En el caso de los micros DX2 y
DX4 lo que se hace es multiplexar la frecuencia por la velocidad interna del micro es
distinta a la externa. Así, un 486DX2/66 trabajara a una frecuencia interna de 66 Mhz y
una externa de 33 Mhz. El i486SX es similar al DX con la diferencia de no incluir el
coprocesador matemático

Existen unos integrados que si bien no pueden confundirse con los
microprocesadores, si que guardan una relación evidente: son los
coprocesadores matemáticos. Estos circuitos alivian al micro de las
operaciones y cálculos complejos haciendo que el microprocesador pueda
dedicarse a otra serie de operaciones. Es importante resaltar que no por
instalar un coprocesador el ordenador trabajará mas rápido. Solo se apreciara
en programas que requieran su uso, por ej mplo CAD. Su nomenclatura va
e
en relación al microprocesador que complementan. Así, el coprocesador del
286 será el 287, el del 386 el 387 y así sucesivamente. Los coprocesadores
pierden su protagonismo con la aparición del 486DX que ya lo incorpora de
for ma interna en el micro.

PENTIUM
El PENTIUM (o 586), presentó graves problemas en sus inicios debido a un
error de fabricación en su modelo a 60 Mhz. Este error era provocado, bajo
determinadas circunstancias, al realizar una operación de coma flotante. Posteriormente
aparecieron distintos modelos que duplicaban la velocidad del bus, trabajando a 75, 90,
100, 120, 133, 150, 166, y 200 Mhz que funcionaban perfectamente. Una de las
novedades que incorpora es el trabajar (a partir del P/66) a 3,3 v de alimentación en
lugar de con 5 v. Esta novedad ya fue implementada por su competidor AMD en el



modelo 486 DX2. La caché usada es de 16 Kb. En AMD, el PENTUM recibe el nombre
de K5.

La gran diferencia de este microprocesador con sus antecesores es que dispone
de dos ALUS lo que permite manejar dos grupos de datos a la vez. Por otro lado,
permite manejar hasta 64 bits a la vez y dispone de un área de almacenamiento interno
de 16 Kb (memoria caché interna del micro)

Resumen de la gama PENTIUM:
Frecuencia del Frecuencia del Factor Tecnología Alimentación
micro (Mhz) bus (Mhz) multiplicador (micras) (v)
60 60 0,80
66 66 x 1,0 5
75 50
90 60 x 1,5 0,60
100 66
120 60 3,52
133 66 x 2,0
150 60 0,35
166 66 x 2,5
200 66 x 3,0

PENTIUM PRO
El PENTIUM PRO es un microprocesador que INTEL ha orientado a
aplicaciones y sistemas operativos de 32 bits (como Windows NT). Al iguala que el
PENTIUM convencional, dispone de 8 Kb de memoria caché interna para datos y otros
8 para instrucciones, pero en el caso del PRO la memoria caché es de nivel 2 (L2) en
lugar del nivel 1 (L1) usado por el PENTIUM convencional. Se pueden encontrar
versiones de PENTIUM PRO con 256 Kb y 512 Kb de memoria L2.

150 60 x 2,5 0,60 3,1
166 66
180 60 x 3,0 0,35 3,3
200 66

PENTIUM MMX (MultiMedia eXtensions)
O P55C es un microprocesador que maneja 257 instrucciones (57 mas que el
PENTIUM convencional). Estas nuevas instrucciones están orientadas a los multimedia
y se define como el cambio mas radical desde el 386. Otra novedad de este tipo de
micros es lo referente al consumo de corriente. No todo el micro trabaja a la misma
tensión de alimentación, sino que usa un voltaje dual. Dispone de la doble de caché es
decir 16 Kb para datos y 16 para instrucciones.
166 66 x 2,5
200 x 3,0 0,35 2,8 – 3,3
233 x 3,5



PENTIUM II
Este micro consigue aunar la potencia del PENTIUM PRO con las ventajas
multimedia del MMX. Diseñado para 233, 266 y 300 Mhz dispone de una memoria
caché interna de 512 Kb. Otra novedad incluida es el tipo de zócalo que INTEL lanza
como nuevo estándar para su microprocesador: el SEC (“single Edge Connect”) que ira
“pinchado” en el slot 1.

La memoria caché integrada ya no va integrada en el propio micro. Este tipo de
montaje facilitaba la velocidad de transferencia. En el caso del PENTIUM II, la
memoria caché de segundo nivel va en un circuito impreso que sirve de soporte para el
micro. Esto baja la transferencia a pesar de que INTEL aseguraba que se aumentaba.

El nuevo diseño externo (similar a un cartucho de video-consola) tiene dos
funciones primordiales:
1. Aislamiento que permite apantallar el microprocesador de los demás
componentes y viceversa: impedir que el resto de los componentes
interfieran sobre el correcto funcionamiento del micro, la elevada
frecuencia de trabajo puede provocar interferencias.
2. Soporte del disipador ventilador que , dadas las condiciones de
refrigeración necesarias en el micro debía ser muy voluminoso.

Otra novedad de el micro es que soporta buses AGP
233 x 3,5
266 x 4,0
300 66 x 5,0 0,25 3,3
400 x 6,0
500 x7,5

PENTIUM CELERON
Aunque no sea la idea con la que INTEL pretende vender este producto, el
Celeron se puede entender como un PENTIUM II SX. Se trata de un microprocesador
inferior al PENTIUM II pero con mejor precio.

Este micro apareció bajo dos encapsulados diferentes: el SEPP y el PPGA. El
primero fue el mas común, recordando el típico de PENTIUM II pero con la carencia de
uno de los laterales plásticos (mas adelante también aparecieron algunos PENTIUM II
con este encapsulado). Por otro lado el PPGA casi siempre se suministraba con



ventilador disipador, este micro recuerda al PENTIUM PRO pero con un zócalo
especial, el socket 370.

Aunque también esta optimizado para trabajar con aplicaciones de 32 bits este
micro carecía de memoria caché L2. Esto afectaba a toda la gama entre los 266 y 300, el
resto ( llamado Mendocino) incluían una L2 de 128 Kb sincronía con la velocidad del
micro. En cuanto a caché de primer nivel, todos los modelos disponen de 32 Kb

266 x 3,5
300 x 4,5
333 x 5,0
366 66 x 5,5 0,25 3,3
400 x 6,0
433 x 6,5
466 x 7,0

PENTIUM II XEON
El PENTIUM II XEON ha sido la respuesta de INTEL a la carencia de
microprocesadores especializados en redes. De cara a trabajar en maquinas que hagan la
función de servidor, el PENTIUM XEON ha sido adoptado por los principales
fabricantes de hardware para sus servidores.

Sus altas prestaciones justifican su elevado precio. Así hay tres versiones: con
512 Kb, 1 y 2 Mb de memoria caché L2 síncrona con el micro. El L1 sigue
manteniendo el estándar de 32 Kb repartidos en dos módulos de 16 Kb destinados a
instrucciones y datos.

400 x 4,0
450 100 x 4,5 0,25 2,0

PENTIUM III
Funciona con un bus externo de 100 Mhz o 133 Mhz, por supuesto “hereda” la
tecnología MMX además de 70 nuevas instrucciones (llamadas Streaming Single
Instruction Multiple Data) orientadas al manejo de gráficos 3D, video y audio. Incluye,
además, 512 Kb de memoria caché de segundo nivel. Incluye 8 nuevos registros de 128
bits, además de los 8 registros FP ya existentes de 64 bits. Vino cargado de una
polémica, cada micro era numerado de forma única, con lo que desaparecía el
“anonimato” del usuario. Aunque esta identificación es “camuflable” desde BIOS, esta
novedad no fue del agrado de los usuarios, sobre todo los internautas.

Los primeros micros salieron en encapsulado para Slot 1 pero los siguientes
modelos salieron para socket 370, estos encapsulados INTEL los saco al mercado con el
nombre FC -PGA370.



Frecuencia del Frecuencia del Factor Tecnología Alimentación (v)
micro (Mhz) bus (Mhz) multiplicador (micras)
450 slot 1 X 4,5
500 slot 1 X 5,0
550 slot 1 100 X 5,5
600 X 6,0
650 X 6,5
667 133 X 5,0
700 100 X 7,0
733 133 X 5,5 0,18 1,7
800 X 6,0
850 100 X 8,5
866 X 6,5
933 X 7,0
1000 133 X 7,5
1100 X 8,0

PENTIUM 4
Lo mas llamativo de este micro es que se trata de un desarrollo completamente
nuevo, es decir, no se ha apoyado en diseños anteriores como ocurría, por ejemplo, con
el PENTIUM III (que era PENTIUM II avanzado).

El formato en el que se suministra es para socket 423 y socket 478, el primero lo
utilizan los micros fabricados con tecnología de 0,18 micras, con la llegada de la
tecnología 0,13 micras obligó a adoptar un método de fijación mas adecuado: el socket
478. Aunque con un mayor numero de pines, su tamaño es muy inferior gracias a la
reducción del tamaño del micro.

Es cierto que el calor generado y disipado por la tecnología 0,13 es mucho
menor, pero si la única parte que esta en contacto con el disipador fuera la del micro,
este no duraría mucho. Por ello los PENTIUM 4 para socket 478 cuentan con su parte
superior completamente cubierta de una superficie metálica encargada de disipar calor
de una manera mas eficaz. Este encapsulado se llama FC -PGA2. Soporta un bus del
sistema de 400 Mhz. Si se pretende ser serio, realmente no es esta la velocidad de bus a
la que se puede trabajar sino que se aplica un doble DDR para obtener mejores
resultados.
La tecnología Hyper Pipelined duplica el canal de ejecución a 20 etapas (frente a
las 12 del Athlon de AMD), mejorando significativamente el desempeño y la capacidad
de frecuencia. Incluye 144 nuevas instrucciones SIMD2. Actualmente se encuentran en
el mercado versiones a unas velocidades de: 1,3 Ghz, 1,4 Ghz, 1,5 Ghz, 1,7 Ghz y 2
Ghz. Dentro de los inconvenientes que acompañan a este micro, aparece uno que mas
bien tiene la calificación de burocrático aunque se manifieste en el terreno técnico.

En concreto es el contrato INTEL - Rambus donde la primera compañía se
compromete al diseño de micros que utilicen los módulos de memoria fabricados por la
segunda: los RDRAM. Esto es un claro inconveniente ya que esta memoria es muy cara
(Rambus tiene el monopolio y exige el pago de royalties para terceros).

Por supuesto esto condiciona el tipo de Chipset a utilizar que debe ser el i850.
La memoria RDRAM debe funcionar con el PENTIUM 4 y su chipset i850 de forma



obligatoria en parejas y con módulos iguales. INTEL en la presentación del PENTIUM
4 a 2 Ghz (27 de agosto 2001) presentó en primicia el nuevo chipset i845 con soporte
para SDRAM Pc133 lo que supondrá una reducción de costes que favorecerán al
usuario final.

MICROPROCESA DORES AMD:
• AM386 y AMD486, fueron los primeros procesadores que rompieron el
monopolio de INTEL, eran equivalentes a los 386 y 486 de este fabricante.
• K5. se diseñó para enfrentarse a los PENTIUM II. Funciona con aplicaciones
de 16 y 32 bits e incorpora me moria caché L1. en los modelos de mas alto
nivel el bus funciona a 66 Mhz, su gama va del PR75 al PR166.
• K6. Sus prestaciones superan a las de PENTIUM MMX, aunque están por
debajo de las del PENTIUM II, incorpora mas memoria caché L1 que su
predecesor y el modelo de mas alto nivel, el de 300 Mhz, admite velocidades
de bus de 100 Mhz.
• K6-II. Todos sus modelos soportan el bus de 100 Mhz y ya soporta AGP. Se
ha aumentado la memoria L1 e incorpora un juego de instrucciones,
denominadas 3DNow!, que aceleran en gran medida las aplicaciones 3D. Se
presenta en modelos que van desde 300 Mhz a 500.
• K6-III. Se presenta con velocidades desde 400 Mhz. Incorpora las
instrucciones 3DNow!, y un sistema innovador llamado TriLevel, que
cuadriplica el rendimiento de la memoria caché
• DURON. A partir de 750 Mhz, se trata de una versión mas económica del
Athlon, aunque su aparición es posterior. La caché L2 alcanza los 192 Kb y
la velocidad del bus es de 200 Mhz
• K7 Athlon. Es el mas reciente microprocesador de AMD. Esta disponible a
partir de velocidades a partir de 500 Mhz y por encima de 1,5 Ghz, con una
velocidad de bus interno de hasta 266 Mhz. Incluye 128 Kb de caché L1 y
también L2.

MEMORIA
La memoria es uno de los componentes principales del PC. Su función es la de
almacenar datos e instrucciones de forma temporal, y de ahí la razón de su nombre con
la analogía biológica.

Un PC dispone principalmente de dos tipos de memoria : ROM y RAM. La
diferencia evidente entre ellas es que la primera es de solo lectura, es decir, no se puede
borrar ni escribir (inicialmente) y la segunda permite su uso completo al usuario, con el
matiz de la volatilidad o lo que es lo mismo, la perdida de datos ante una falta de
suministro eléctrico.

ROM
Read Only Memory. Se trata de una memoria de solo lectura implementada por
el fabricante para uso del PC. Entre otras cosas, contiene rutinas del sistema BIOS.
Existen tres variaciones básicas sobre esta memoria: PROM, EPROM y EEPROM

PROM
Programmable ROM. Se trata de un chip ROM “en blanco” sin ningún
contenido que permitía su escritura. Solo se puede escribir una vez.



EPROM
Erasable Programmable ROM. Es similar a la anterior, pero puede ser reescrita.
El proceso de borrado consiste en la aplicación de luz ultravioleta en una ventana que el
chip tiene en su zona superior. Una vez aplicada dicha luz durante un determinado
intervalo de tiempo, la EPROM está dispuesta para ser reescrita nuevamente.

EEPROM
Electrically Erasable Programable ROM. Es la popularmente conocida “FLASH
BIOS”. De prestaciones identicas a la EPROM, elimina el molesto proceso de borrado y
lo substituye por un control software. Esto permite, en el caso de la BIOS, que el
usuario pueda actualizar la misma con las mejoras que se implementen por software

RAM
Random Access Memory. Es la memoria de acceso aleatorio. Se trata de una
memoria que esta a disposición del usuario. Tiene la característica de ser de lectura y
escritura además de volátil. En función de cómo son capaces de mantener los datos el
usuario podrá encontrar memorias estáticas SRAM (Static RAM) o dinámicas DRAM
(Dinamic RAM). Las denominadas estáticas mantienen sus datos sin ninguna otra
aportación que la carga de datos inicial y el fluido eléctrico. Las memorias dinámicas
precisan que se les “recuerde” el va lor que se desea almacenar. Según el tipo de
memoria estos refrescos se realizan con mayor o menor frecuencia.

FORMATO FISICO DE LOS MODULOS DE MEMORIA RAM
DUAL INLINE PACKAGE (DIP)
Son integrados de distintos tamaños, generalmente encapsulados en plásticos y
cerámica. Se trata del modelo mas antiguo y se instalaba directamente sobre zócalos o
soldados en la placa base. Por supuesto, la ampliación de la memoria de un PC en
ausencia de bancos implicaba el uso del soldador y, si el chip daba problemas había que
volver marcha atrás. Estos DIP son los que componen los módulos actuales.

MODULO SIP
Son pequeñas placas rectangulares de fibra de vidrio o baquelita que llevan en
uno de sus lados más largos unas terminaciones en forma de pines. Estos son los que se
insertaran sobre un zócalo especial situado en la placa base. Este formato, no
excesivamente difundido, perduro solo en módulos de 30 contactos y pronto se dejó de
usar debido a la fragilidad y riesgo de rotura que corrían los pines en el momento de la
inserción del modulo.

MODULO SIMM “Single In Line Memory Module”
Son iguales a los SIP. La diferencia es que los módulos SIP presentaban el
problema de poder doblar fácilmente los pines. De cara a eliminar dicho problema, los
módulos SIMM llevan unas terminaciones de cobre formadas por la propia pista de la
placa. En uno de los lados se ha efectuado un pequeño rebaje rectangular, junto a los
contactos para mantener su posición correcta en el banco. Dentro de los SIMM existen
dos formatos: para 30 y 72 contactos, de 8 y 32 bits respectivamente. Los de 30
contactos miden unos 9 cm. y los de 72 cerca de los 11 cm.



MODULO DIMM “Dual In Line Memory Module”.
Los módulos de memoria DIMM tienen 168 contactos divididos en tres bloques
de 20, 60 y 88 pines soportando el acceso a 64 bits. Van insertadas sobre un zócalo
similar a un SIMM “largo” de 13 cm. con sujeciones en los extremos. La memoria
DIMM se encuentra en tres velocidades diferentes en el mercado: 66, 100 y 133 Mhz

MODULO RIMM “Rambus In Line Memory Module”
Los módulos RIMM vienen con frecuencias de reloj de 300MHz, 356MHz y 400MHz.
En cada ciclo de reloj realiza dos operaciones, lo que permite aumentar su tasa de datos
a los estándares PC600, PC700 y PC800. Utilizan nuevos chips y se ensamblan en
placas de igual tamaño a los DIMM, pero con 184 contactos. Tienen que ir en “parejas”
como los módulos SIP y SIMM pero los bancos que quedan libres hay que “cerrarlos”
con unas placas terminales que se incluyen con la placa base. Habitualmente no se ven
los chips pues van recubiertos con un encapsulado metálico.

MEMORIA EN CUANTO A LA TECNOLOGIA EMPLEADA
Lógicamente la memoria ha evolucionado, no solo en su formato físico, sino
también en estructura, organización interna y velocidad de respue sta. Parte de esta
última característica ha venido como consecuencia de la evolución de materiales y
tecnología de trabajo, pero quizás el cambio mas significativo haya sido la aparición de
la memoria síncrona.

Realmente todos los tipos de memoria existentes son sincronos, ya que
mantienen una relación con el reloj del sistema que indica cuando se debe realizar una
operación, ahora bien, esta relación no siempre se produce de forma directa, es decir, no



siempre hay una correspondencia ciclo de CPU-ciclo de memoria. Este es el motivo por
el que ha sido preciso que el controlador de memoria implementado en el Chipset se
encargue de “dejar pasar ciclos” para dar tiempo a la memoria.

Por memoria síncrona, también llamada SDRAM, se entiende aquella que su
relación con el reloj principal del sistema es 1:1, en otras palabras: no hay estados de
espera. Así suponemos un micro con una frecuencia de trabajo de 500 Mhz ( que se
corresponde a 5 x 100 Mhz). En este hipotético PC la memoria trabajaría a 100 Mhz,
dando así una respuesta eficaz al resto del sistema.

MEMORIAS DRAM ASINCRONAS
En un principio las DRAM asíncronas han sido el soporte de almacenamiento
temporal de todos los microprocesadores contemporáneos. Tal y como su nombre
indica, este tipo de memoria es asíncrono. Esto no implica que no debe trabajar con el
reloj del PC, sino que no se da una correspondencia 1:1, es decir que se emplean
tiempos de espera y divisores de frecuencia. Los tres tipos más comunes de DRAM
asíncrona son los siguientes:
• CONVENCIONAL DRAM. Se trata de un tipo de memoria obsoleta y fue
la precursora de la Fast Page Mode. Su direccionamiento es estándar y
sencillo, ya que se envían en primer lugar la dirección de la fila y
posteriormente la de la columna para acceder a una celda concreta.
• FAST PAGE MODE DRAM. Se la conoce con el acrónimo de FPM y se
trata de un estándar más rápido que la DRAM convencional. En este tipo de
memoria se aprovecha la misma fila de activación para “abrir” varias
direcciones de memoria coincidentes en dicha fila. Su nombre “page” viene
dado por la capacidad de trabajar con páginas completas, ya que es así como
se conoce a la información contenida en una fila de direcciones.
• EDO RAM (Extended Data Out RAM). Frente a la DRAM es la memoria
asíncrona mas barata además de ofrecer una mayor velocidad. Esto lo
consigue permitiendo realizar nuevas lecturas de datos antes de que el ultimo
ciclo de lectura se haya completado este proceso aumenta un 15 % el
rendimiento con respecto a la “Fast Page”. Este tipo de memoria solo se
encuentra en formato SIMM y con una velocidad del bus de 66 Mhz.

MEMORIAS DRAM SINCRONAS
En un determinado momento surgen necesidades que obligan a la memoria a dar
un salto importante en cuanto a velocidad se refiere. Las altas frecuencias de trabajo de
los microprocesadores se soportan en factores de multiplicación que deben contar con
un bus rápido y fiable. De poco sirve este incremento si se han de generar ciclos de
espera en la memoria. Es preciso, por tanto, disponer de una memoria capaz de
conmutar con el bus, respondiendo a la misma frecuencia, situada en el origen a 100
Mhz. Los tipos más comunes son los siguientes:
• DDR SDRAM “Double Data Rate SDRAM”. Es la versión más rápida de la
SDRAM. De forma habitual, la memoria sincrona se rige por los pulsos del
reloj del sistema. Ahora bien, cada pulso se puede descomponer en 4
“señales” diferentes: flanco de subida (del 0 al 1), flanco de bajada (del 1 al
0), nivel alto (1) y nivel bajo (0). La memoria habitualmente funciona por un



único flanc o. En este caso la DDR es capaz de duplicar el rendimiento siendo
sincrona al flanco de subida y al de bajada de un mismo pulso
• DDR DRDRAM “Direct Rambus DRAM”. Se trata de un sistema a todos
los efectos desarrollado por acuerdo entre las compañías Rambus e INTEL.
Incorpora su propio bus de direcciones, datos y control de gran velocidad.
Samsung Electronics fue el primero en implantar el RIMM en formato
básico de 64 Mb. Estos módulos funcionan en un rango de velocidades
comprendido entre 800 Mhz y 1 Ghz. Esta por ver si se convertirá en un
nuevo estándar de memoria, ya que si por tecnología debería llegar a serlo, el
inconveniente de pago de royalties que la empresa impone por su uso a otros
fabricantes puede echarlo atrás.
• DDR SLDRAM “Synchronous Link DRAM”. Parece ser la única tecnología
comparable con la DRDRAM. Diseñada por un consorcio de 12 fabricantes
los módulos SLDRAM son una extensión de la SDRAM de la arquitectura
de cuatro bancos hasta la de 16. el primer diseño de esta tecnología funciona
con 64 bits a 200 Mhz, pudiendo alcanzar los 400 Mhz.

LA MEMORIA CACHÉ
Existe un tipo de memoria denominado caché que se incorpora en la placa base
para agilizar los procesos entre la memoria del sistema y el microprocesador.
Habitualmente en los 486 se incorporaba este tipo de memoria en un zócalo DIL (Dual
In Line), aunque en las placas base PENTIUM se tiende a un zócalo donde se pueda
insertar la memoria que el usuario desee. Habitualmente estas memorias han sido
asíncronas y ultimadamente se tiende al tipo sincrono que llega a aumentar hasta un
13% el rendimiento. Estos tipos de memoria aceleran considerablemente todo el
proceso, ya que son capaces de enviar más instrucciones al microprocesador en menos
tiempo (SRAM con tiempos de acceso inferiores a 2 nseg). Por lo general, las placas
llevan soldada la memoria aunque algunas incorporan zócalos para ampliación llamados
COAST (“Cache On A STick”) en módulos similares a los SIMM. Esta memoria se
sitúa entre el microprocesador y la RAM del sistema de forma que el controlador de la
caché se ira anticipando a la CPU y suministrara información a la memoria caché desde
la RAM en previsión de lo que el microprocesador necesite.

La memoria caché de primer nivel L1 Es aquella que esta implementada en el
propio microprocesador. La de segundo nivel L2 es la que se encuentra en la placa base
(salvo el caso del PENTIUM II que la llevaba en la placa-circuito impreso del
encapsulado)

SOPORTES FISICOS DE LA INFORMACION

DISQUETERAS.
Son sin duda uno de los componentes integrados en el PC mas usados. Estos
dispositivos permiten leer y grabar unidades de disco flexible que el usuario podrá
intercambiar con otras maquinas. El abaratamiento de otros soportes de información ha
relegado a las disqueteras a una mera interfaz entre el disco duro y el usuario, pero, aun
si, seria impensable disponer de un PC carente de disquetera.



EVOLUCION
Existen dos formatos fundamentales: de 5¼” y de 3½ . En 1976 aparece el
”
formato 5¼”, que solo leían por una cara, logrando capacidades de 160 Kb.
Posteriormente y gracias a dos cabezales de lectura, se trabaja con ambas duplicando la
capacidad. Con la llegada de la HD (Hight Density) se consiguieron los 1,2 Mb

En 1987 nace la unidad de 3½consiguiendo 720 Kb en doble densidad y 1,44
Mb en alta.

COMPOSICION INTERNA DE LOS DISCOS
Obviamente el concepto de disquetera va íntimamente ligado al de disquete. Su
estructura esta compuesta por:
• Caras. Cada uno de los lados físicos del disco. Aunque obviamente todos los
discos tienen dos caras, no siempre se han aprovechado ambas.
• Sectores. Son las áreas obtenidas tras trazar un diámetro imaginario
• Pistas. Cada uno de los anillos concéntricos al eje que se encuentran en cada
una de las caras.
•

FORMATO PISTAS SECTORES SECTORES CAPACIDAD
/ PISTA /DISCO
5¼ DD 40 9 720 2*40*9*512= 360k
5¼ HD 80 15 2400 1,2 Gb
3 ½ DD 80 9 1440 720 Kb
3 ½HD 80 18 2880 1,44 Mb
512 bytes es la capacidad de los sectores

PROCESO DE LECTURA/ESCRITURA
Al tratarse de un dispositivo magnético, su funcionamiento no difiere en exceso
de otras unidades de almacenamiento. Cuando se introduce un disco en una disquetera,
una serie de dispositivos mecánicos aseguran su correcta colocación dentro de la
unidad. Hasta que esta no se ha conseguido, las cabezas de lectura/escritura no
abandonan su ubicación de reposo. Conseguido el anclaje y sujeción del disco, dos
motores entran en funcionamiento: uno dedicado a hacer girar al disco y otro destinado
al movimiento de las cabezas.

Cuando se desea escribir información en una unidad de disco, las cabezas actúan
como pequeños electroimanes de gran precisión. Formadas por un entrehierro y una
bobina, se hace pasar corriente produciendo un campo magnético. Dicho campo se
corresponderá a la polaridad aplicada a la bobina consiguiendo así que, al “entrar” o
“salir” corriente, el campo sea positivo o negativo. Esta polaridad se corresponderá de
forma inversa con los 1 y 0 que se deseen grabar.

Para la lectura el proceso es análogo pero al contrario. En este caso las
variaciones de campo magnético generadas por el disco e inducidas en las bobinas de
las cabezas, generarán una corriente que posteriormente será descodificada e
interpretada como niveles lógicos.



CARACTERISITICAS DE UNA UNIDAD DE DISCO
SENSIBILIDAD
Se trata del ancho de pista que es capaz de leer la cabeza de la disquetera. La
información se lee sobre pistas concéntricas alrededor del eje. Un mayor numero de
pistas aumenta la sensibilidad peor también hace que el ancho de las pistas sea menor.
Aunque se guarda una distancia de seguridad entre pistas, cabe la posibilidad de error si
la cabeza no está lo suficientemente ajustada para leer o escribir donde debe.

VELOCIDAD DE ROTACION
Dentro de una disquetera se producen varios tipos de movimientos. Uno de ellos
es el de rotación alrededor del eje. Esta velocidad, en todos los casos, es de 300 r.p.m.,
excepto en el caso de las unidades de 5¼ de alta densidad donde dicha velocidad
aumenta hasta 360 r.p.m.

CENTRADO
Hace referencia a la posición física del disco duro introducido, con respecto al
eje de giro de la disquetera. Ya que la lectura/escritura sobre disco se realiza de manera
tangencial, es necesario una correcta alineación. Esto se consigue mediante anclajes
mecánicos y no es un error habitual.

TANGENCIA
Se trata de al posición que la cabeza de lectura/escritura debe adoptar para
trabajar con el disco. Ya que los datos están escritos “de forma circular”, se debe
acceder a ellos de forma tangencial. Una mala colocación de la cabeza repercutirá en
problemas con los discos.

IDENTIFICACION LOGICA DE UNA DISQUETERA
La conexión a la controladora se realiza mediante un cable plano de 34 líneas.
Para indicar si se desea trabajar con una unidad de disco de forma que se denomine A: o
B: se realiza mediante el cruce del bus. Consiste en un pequeño cruce de hilos en el bus
de las disqueteras. En dicho bus circulan, entre otras, dos señales independientes de
activación de motor y dos señales independientes de selección de unidad (“drive select”
en las líneas 14 para A: y 12 para B:). la recepción de datos en las disqueteras se
produce en el pin 16 para la activación de motor y en el 12 la selección de unidad.
Dándose el cruce precisamente en estos hilos, se produce el efecto deseado.

DISCOS DUROS
Al igual que las disqueteras, son dispositivos mecánicos de lectura/escritura. El
principio es el mismo: consiste en varios discos que giran juntos y unas cabezas que
acceden a ellos. Las cabezas de lectura, a diferencia de las disqueteras, no están en
contacto con el disco sino que “flotan” en el colchón de aire que se produce en el giro.
La distancia entre las cabezas y la superficie del disco es tan pequeña que una simple
partícula de humo entre ambas bastaría para dañar la cabeza. Pro este motivo, los discos
están encapsulados hermétic amente. Todos los cabezales se mueven a la vez mediante
un motor sincrono auxiliar. Es una controladora la que decide que cabeza lee o escribe
en cada momento. En los discos duros, la parte superior del primer plato es la cara 0, la
inferior, la 1, en el s egundo plato, la parte superior será la 2, la inferior la 3 y así
sucesivamente. La pista 0 es la mas exterior.



EL DISCO DURO A ESCALA FISICA
Un disco duro es un dispositivo hermético en cuyo interior se encuentran los
platos donde se guarda la informa ción y unas cabezas para leer o escribir sobre ellos.
Además, existen dos motores, uno encargado de hacer girar el disco y otro para el
movimiento de las cabezas. El conjunto se complementa con una electrónica capaz de
sincronizar los dos motores, acciones de las cabezas, procesos de lectura/escritura y
codificación/descodificación de información y memoria.

El funcionamiento en el ámbito conceptual es sencillo. Los diferentes platos que
conforman el disco y de forma solidaria un mismo eje giran a una velocidad
determinada. Cuando la información llega al disco duro en formato paralelo es preciso
codificarla para obtener buenos resultados información/unidad de superficie y se
transforma en datos serie. Estos datos son los que, por inducción, excitaran una bobina
que, en definitiva, no es más que la cabeza de escritura. Esta, cuando esta situada en el
sector donde se desea escribir, magnetizará la superficie del disco quedando así la
información almacenada. La lectura es similar, pero es el propio disco el que por
inducción sobre la cabeza consigue que le magnetismo se convertirá en corriente que
podría ser interpretada digitalmente. Por supuesto el proceso de decodificación y
conversión serie -paralelo se realiza antes de “entregar” la lectura al bus.

PLATOS
Suelen ser de una aleación de aluminio sobre la que se ha depositado una
sustancia magnética que puede ser oxido de hierro. En algunos casos existe un
recubrimiento adicional por encima de la superficie magnética, un derivado de carbono
para proteger la superficie de posibles colisiones

MATERIAL DEL SOPORTE OPTICO
Se debe aplicar una sustancia susceptible de ser magnetizada sobre la superficie
del disco. Interesa que dicha sustancia tenga un coeficiente de rozamiento muy bajo y
esté pulida por posibles “aterrizajes” inesperados de las cabezas. Debe tener también
una buena estabilidad a la temperatura, ya que las dilataciones y contracciones pueden
alterar el fino posicionamiento de los datos dando lugar a errores de direccionamiento.

CABEZALES DE LOS DISCOS
Son los encargados de leer y escribir en los platos. Aunque los primeros
cabezales usados fueron de ferrita y, básicamente, electroimanes, se han substituido por
los magneto resistivos (MR), diseñados por IBM. Este tipo de cabezal incluye dos
cabezas independientes: una para lectura y otra para escritura. Aunque el proceso de
escritura no varia demasiado con respecto al de una disquetera, el de lectura emplea una
resistencia que varia en función del campo magnético al que es sometida. Este sistema
permite la miniaturización de los cabezales y un aumento de densidad de grabación muy
importante. El hecho de utilizar cabezales cada vez mas pequeños y acercarlos mas a la
superficie del disco, favorece poder trabajar dominios magnéticos menores en
superfic ie, aumentando así la densidad de datos. Ahora bien, esto exige una mayor
fiabilidad de componentes y se incrementa el riesgo de “aterrizajes” sobre la superficie
del disco. De cara a evitar estos problemas, se protegen las superficies de los discos con
materiales deslizantes.



MOTOR DE POSICIONAMIENTO
Es el encargado de desplazar las cabezas hasta la posición física del disco a la
que se desea acceder. De el dependen todas las cabezas montadas como si de un peine
se tratase, donde cada púa tiene un cabezal en su extremo. Aunque las cabezas se
mueven de forma conjunta, solo es una la que trabaja en un momento determinado.

MOTOR DE ROTACION
Es el encargado de hacer girar los discos sobre un mismo eje. Debe ser de gran
precisión, ya que las variaciones máximas permitidas están en torno al 5% sobre
velocidades que oscilan entre las 3600 y 12000 r.p.m. asociado a dicho motor se
encuentra un circuito que se encarga de estabilizar la velocidad.

Los dos motores implicados en la dinámica del disco funcionan a 12 v, mientras
que los 5 v suministrados por la fuente de alimentación se usan para la electrónica del
disco.

EL DISCO DURO A ESCALA LOGICA
Para poder referenciar el disco es necesario establecer unas delimitaciones
lógicas que identifiquen cada posic ión del disco. La estructura es la siguiente:
• Cluster. Es la unidad mínima de información y se compone de varios
sectores. La conjunción de varios clústeres, a su vez, conforma una pista.
• Pista. Hace referencia a cada uno de los círculos concéntricos al eje en que
se divide el disco y corresponde a la trayectoria que marcaría la cabeza
inmóvil por el movimiento de rotación del disco. Se divide en clústeres y la
pista mas exterior corresponde al numero 0, incrementándose hacia el centro
del disco.
• Cilindros. Es el conjunto de la misma pista en los diferentes platos. Su
nombre viene del cilindro imaginario que se formaría si se uniesen todas las
pistas iguales en los diferentes platos, formando la figura tridimensional de la
que procede el nombre.
• Sectores. Son las diferentes porciones angulares en que se divide un plato,
tomando como inicio el propio eje del disco y comenzando su numerario en
q. Pro supuesto, la longitud en un sector da la pista mas interna y la mas
externa serán de diferente longitud aunque contengan la misma capacidad. A
pesar de esto, todas las pistas tienen el mismo numero de sectores. El tamaño
del sector dependerá de la densidad de datos y del proceso de codificación.
Varios sectores conforman un cluster. La capacidad de un sector es de 512
bytes.

MODO DE TRANSFERENCIA
MODO PIO
El modo PIO (Programmed Input Output) indica la tasa de transferencia de
datos del disco según la tabla siguiente. Depende de forma directa de la velocidad del
bus del sistema desarrollándose la transferenci a través de los puertos entrada/salida de
a
la controladora que también sirven para la transmisión de comandos.



MODO PIO Mb/seg (Máximo ESTANDAR SOPORTADO
teórico)
0 3,3
1 5,2 Todos
2 8,3
3 11,1 ATA 2 y 3, Ultra ATA, EIDE y
ATAPI
4 16,6 ATA2 y 3, Ultra ATA y EIDE

DMA
Se trata del concepto de transferencia de datos, sin intervención del
microprocesador gracias a un controlador físico DMA. En el caso de los discos duros, el
DMA no tiene una utilidad excesiva, ya que, si bien es cierto que el micr o queda libre
para realizar otras operaciones, este no puede realizar nada hasta que la transferencia
termine. Es por este motivo que se le considera excesivamente rígido. La solución a este
problema viene dado por el “BusMaster” DMA y los modos UltraDMA que son
variaciones de este, implementado en las controladoras y, por supuesto, debe ser
soportado por el chipset. Su función es realizar un DMA pero permitiendo al
microprocesador la realización de otras operaciones. La velocidad máxima de
transferencia, así como los estándares soportados, son representados en la tabla:

DMA Mb/ Estándar soportado
s
Single word 0 2,1
Single word 1 4,2
Single word 2 8,3 Todos
Multiword 0 4,2
Multiword 1 13,3 ATA 2 y 3, UltraATA y EIDE
Multiword 2, UltraDMA 16,6 ATA 2 y 3, UltraATA y EIDE
Multiword 3, UltraDMA 33,3 ATA 4
2
UltraDMA 66 66,6 ATA 5
UltraDMA 100 100 ATA 5

TIEMPO DE POSICIONAMIENTO
Es el tiempo usado por las cabezas hasta acceder a una pista concreta. Dada la
diversidad de ubicaciones físicas hasta donde puede llegar un brazo, se adopta como
tiempo de acceso un tercio del tiempo necesario para desplazarse por las pistas del
disco. Este tiempo suele estar comprendido entre 9 mseg y 12 mseg.

VELOCIDAD DE ROTACION
Va íntimamente ligado con el tiempo de latencia. Esta velocidad maraca la
velocidad de giro del disco, las mas habituales son 3600, 5400 y últimamente 7200
r.p.m.

Por tiempo de latencia se entiende el tiempo que, una vez accedido a la pista
deseada, se debe esperar a que el sector “pase” por debajo de la cabeza.



TECNOLOGIA S.M.A.R.T.
Trata de ser una solución a las averías de los discos duros. Dadas las
características de los discos (movimientos, fricción, calentamiento...), este tipo de
dispositivos tienen una vida limitada y, por supuesto, imprevisible en su final. Llegado
el caso, lo importante de la perdida no suele ser el propio disco sino los datos que
contiene. Intentando dar respuesta a esta problemática aparece la tecnología S.M.A.R.T.
o de “Auto monitorización, análisis e informes”, que intenta avisar al usuario de los
errores previsibles que pueden suceder en su disco duro. Algunos no habrá forma de
prevenirlos dada su naturaleza (rotura de cabezales, daños por golpes...) pero otros si.
Un ejemplo podría ser la disminución de velocidad constante y progresiva de un disco o
acercamiento peligroso y paulatino de las cabezas a la superficie del disco. Si bien el
S.M.A.R.T. no soluciona ninguna avería, por lo menos pone sobre aviso al usuario para
que tome las precauciones oportunas (¡algo es algo!). para que este sistema sea viable,
además de disponer de un disco con estas características, la BIOS del sistema debe
soportar el modo de trabajo S.M.A.R.T y tenerlo activo.

NORMA ATA
Debe su nombre a su aparición con los PC AT. En definitiva no es mas que otra
denominación que se le da al bus IDE. Desde el original ATA que solo soportaba 2
dispositivos con una transferencia de 8,3 Mb/seg hasta el reciente ATA5 con
transferencias de hasta 100 Mb/seg. El primer paso fue el Fast ATA, con 13,3 Mb y le
sucedió el ATA2 , con transferencias de 16,6 y soporte LBA. La evolución de la norma
se vio reflejada en el ATA3 que, además de mantener la ATA2, incluía utilidades de
monitorización S.M.A.R.T. EL ultra ATA, ATA4, DMA 33 o el UltraDMA son
diferentes denominaciones para cada sucesiva versión del bus que alcanza transferencias
de 33,3 Mb/s. Por ultimo, el UltraDMA 66 y 100 que duplica y triplica respectivamente
la transferencia y es la ultima aparición. En este caso las características físicas varían, ya
que el cable usado para conectar el dispositivo con la controladora es de 40 hilos en
lugar de los 40 habituales. El exceso de 40 hilos es usado para señales de masa, cuya
misión es la de hacer mas inmune al ruido el bus, evitando interferencias.

CHS, LBA Y LARGE
La forma de definir las características de un disco duro ha sido históricamente
indicar el numero de cilindros, cabezas y sectores (Cylinder, Head and Sector). Esta
formula fue valida hasta alcanzar los 1024 cilindros, capacidad máxima de
direccionamiento en un disco duro, estableciendo el limite de capacidad de los mismos
en 504 Mb.
Capacidad = Cilindros * Cabezas * Sectores * Capacidad sector
1024 * 16 * 512 bytes = 504 Mb
La primera solución para poder trabajar con discos duros de capacidad superior
vino dad por el LBA (Logical Block Addressing), un método de direccionamiento
lógico por bloques por el que, para acceder a una zona determinada del disco, no era
preciso especificar la cabeza, el cilindro y el sector. En esta modalidad los sectores se
numeran consecutivamente y basta con indicar el numero de sector al que se desea
acceder mediante un numero de 28 bits manejable por el sistema operativo.

La ultima variación de acceso ha sido el método popularmente conocido como
“large”, aunque su denominación real es ECHS (Extended CHS). Por este sistema se
generan una serie de parámetros (cabezas, cilindros y sectores) ficticios que, si bien no



se corresponden con la realidad física del disco, sirven para realizar una conversión
geométrica y poder acceder a la totalidad del disco.

LIMITE 504 MB: DESCOORDINACION ENTRE NORMAS
El limite de los 504 Mb no es una falta de previsión de crecimiento, sino, un
fallo de relación entre dos normativas implicadas: las restricciones IDE/ATA y la BIOS.
El problema se encuentra en que dichos parámetros se incrementan de forma
independiente en cada norma. Así, el IDE limita los sectores, cabezas y cilindros a 256,
16 y 65536 respectivamente mientras la BIOS lo hace en 63, 256 y 1024. a efectos
reales, es preciso adoptar los valores mínimos de cada normativa, es decir 63, 16 y
1024. el resultado es un disco de 504 Mb.

Cilindros Cabezas Sectores Capacidad (Gb)
BIOS 1024 256 63 7,88
IDE 65536 16 256 128

PREPARACION: ASIGNACION Y FORM ATO
Antes de comenzar a trabajar con un disco duro es preciso crear particiones
sobre el mismo (FDISK) y dar formato a dichas particiones (FORMAT).

Una vez dentro del entorno FDISK, todas las operaciones serán guiadas por
menú. Básicamente permite crear una partición primaria y si se desea una partición
extendida. Se incluye también en este menú la opción de visualizar información del
estado de las particiones. Dos opciones mas aparecen: establecer partición activa y
cambiar de unidad. La primera permite definir con que unidad lógica se desea arrancar
el sistema, mientras que la segunda permite el cambio a otro disco duro si es que
existiese. La asignación de unidades se realizara comenzando por C: y avanzando por el
abecedario por las particiones. De for ma automática, si solo hay una partición, FDISK
la asigna como activa. Una vez realizada la partición o particiones deseadas, será
preciso reiniciar la maquina y, posteriormente, hacer un formateo de la unidad con la
orden FORMAT, repitiendo este proceso t antas veces como unidades se hayan creado
con FDISK.

LECTOR DE CD-ROM
UNIDADES DE CD-ROM
En poco difiere un CD-ROM de un disco duro convencional o cualquier otro
dispositivo de almacenamiento basado en un disco físico que gira. En este caso la parte
mecánica es muy similar a cualquier otro dispositivo, matizando, como no, el proceso
exclusivo de lectura que, en este caso y a diferencia de lo que suele ser común en le PC,
no es magnético sino óptico. El concepto es muy sencillo:

Un diodo láser de infrarrojos emite un rayo de luz contra un pequeño espejo
móvil. Dicho espejo forma parte de la cabeza y es el encargado de moverse y
direccional toda la superficie del disco. De este modo se consigue la “estabilidad” del
diodo. El rayo reflejado se hace incidir sobre la superficie de la unidad CD -ROM,
accediendo a un punto concreto del mismo que, en función de la información grabada,
devolverá un flujo de luz concreto. A través de diferentes lentes, espejos y colectores, se
recogerá la luz y se ara llegar a un fotodetector, cuya misión será la de convertir los



impulsos luminosos en impulsos eléctricos para su posterior tratamiento como
información digital.

UNIDADES CD-R
Las unidades CD-R o simplemente grabadoras de CD, están en pleno auge tras
alcanzar precio s muy competitivos. En le proceso de lectura, funcionan igual que
cualquier unidad lectora. Los CD-R reemplazan los puntos físicos moldeados en la
superficie del disco que usan los discos compactos convencionales por unas marcas,
similares a una fina capa de tinte sensible, lo que les permite realizar grabaciones pero
no “regrabaciones” sobre un mismo medio

UNIDADES CD-RW
Los discos CD-RW reemplazan el tinte usado por los CD-R con una capa
especial que admite el cambio de fase en el proceso de grabación, formada por
compuestos químicos y que le confiere la propiedad de poder cambiar su estado cuando
se le aplica energía.

LA CABEZA LECTORA Y SU MOVIMIENTO
El concepto de cabeza en los discos compactos difiere respecto a los discos
duros aunque, en algunos aspectos mecánicos, se mantiene una cierta similitud. El
movimiento de la lente se realiza a través de un carril que recorre el CD de manera
radial, como si se tratase de una disquetera. Este movimiento es gobernado por un
servomotor que, a su vez, se gestiona desde un microcontrolador.

EL MOTOR DE ROTACIÓN
Una de las diferencias más notables entre las unidades de CD y otras de
almacenamiento magnético hace referencia al motor de rotación. La problemática
planteada en otros dispositivos es la variación de velocidad en las diferentes zonas del
disco. Puesto que en discos duros la velocidad angular es constante, es la velocidad
lineal la que varia según el punto del disco al que se esté accediendo. En los discos
compactos esto cambia. Los motores están diseñados de tal forma que la velocidad se
ajusta a la zona del disco a leer, consiguiendo mantener una velocidad lineal constante
y, como consecuencia, una velocidad angular variable.
Este es el motivo por el que no se da como característica en una unidad de CD-ROM la
velocidad de rotación, sino la tasa de transferencia. así, un lector básico de 1x consigue
velocidades de rotación comprendidas entre 210 y 539 r.p.m. para mantener la tasa de
transferencia de 150Kb/s.

MECANISMO DE CARGA DE LAS UNIDADES DE CD
• Bandeja. Es el sistema mas utilizado. Se trata de una pequeña bandeja de
plástico que se gestiona mediante la pulsación de un botón serigrafiado como
“Eject”. Al pulsar dicho botón, se consigue extraer la bandeja, y si se vuelve
a pulsar la bandeja retorna a su posición original dentro de la unidad. El
problema de las bandejas es su fragilidad. Deben manejarse con cuidado y
asegurarse antes de la introducción del disco que éste se encuentra
correctamente asentado en la bandeja; en caso contrario se puede dañar el
CD. Algunas bandejas disponen de cuatro lengüetas móviles que permiten la
fijación del disco a la unidad, posibilitando de esta forma el trabajo en
vertical.



• Slot In. Este es el nombre que recibe otro sistema de inserción del disco.
Habitualmente usado pro la marca PIONEER, no habilita ningún dispositivo
mecánico externo sino que la introducción se realiza mediante la inserción
del CD dentro de la ranura de la unidad. Al pulsar el botón de eject, la unidad
de CD-ROM devuelve el disco al exterior.

DVD
Digital Versatile/Video Disk, es probablemente el soporte del futuro. Se trata de
un medio, igual en su aspecto a un CD.ROM convencional pero con muchas mas
prestaciones. Con varios Gygabytes de capacidad, elimina el problema de
almacenamiento que, en muchas aplicaciones, se ha quedado pequeño con el CD-ROM.
Soporta, por supuesto, video digital y cualquier tipo de información que tenga que ver
con el entorno digital.

CONEXIÓN FÍSICA DE LAS UNIDADES DE CD
Existe una gran similitud entre la conexión d unidades de Cd y unidades de
e
disco duro. Para las unidades IDE, la única precaución será establecer si se trabajara en
modo 2master” o “slave” mientras en los dispositivos SCSI habrá que asignar un
numero único dentro de la red de dispositivos.

TARJETAS GRAFICAS O DE VIDEO
Se trata de uno de los componentes principales del PC. Dado que el monitor es
el medio por excelencia de comunicación maquina -usuario. En cuanto a su conexión
física, la tarjeta de video puede ir en una ranura mas como cualquier otra; aunque
existen ranuras dedicadas tal fin: AGP.

CLASES DE TARJETAS DE VIDEO
MDA
Monochrome Display Adapter. Fue lanzada por IBM con una memoria de 4Kb
de forma exclusiva para los monitores TTL. No disponía de gráficos y su única
resolución era la presentada en modo texto (80 x 25) en caracteres de 14 x 9 puntos, sin
ninguna posibilidad de configuración

CGA
Color Graphics Array. Aparece en el año 1981 también de la mano de IBM y fue
muy extendida. Permitía matrices de caracteres de 8 x 8 puntos en pantallas de 25 filas y
80 columnas. En modo grafico admitía resoluciones de hasta 640 x 200

HGC
Hercules Graphics Card. Aparece en el año 1982, con gran éxito convirtiéndose
en un estándar de video a pesar de no disponer del soporte de las rutinas BIOS por parte
de IBM. Su resolución era 720 x 384 puntos en monocromo con 64 Kb de memoria.

EGA
Enhaced Graphics Adapter. Fue diseñada por IBM en 1984 e implementada es
sus primeros AT. Acepta memoria de 256 Kb con la que obtiene resoluciones de 640 x
350 y 640 x 200. el color se formaba con cuatro bits dando lugar a 16 combinaciones
diferentes. Como novedad esta tarjeta incluye una BIOS propia independiente de la del
sistema donde se incluyen todas las rutinas de video precisas.



MCGA
Memory Controller Gate Array. Se comportan en modo texto con 25 filas y 80
columnas con una paleta de 16 colores, seleccionables de un total de 262144. en modo
grafico admiten 640 x 480 /1 color, 0 320 x 200 / colores. Fue la primera tarjeta que
envió al monitor una señal ana lógica en lugar del formato digital. Esto abre el abanico
de posibilidades de representación de color, al no existir un limite como ocurría con el
resto, hasta ese momento los colores conseguidos consistían en la aplicación del popular
RGB (Red, Green y Blue) además de un nivel de intensidad en cada caso. La ausencia o
presencia de cada color con su intensidad da lugar a la paleta de colores máxima y finita
de este tipo de tarjetas. Al usar señales de tipo analógico, se disparan las posibilidades
de colores y brillos.

VGA
Video Graphics Adapter. Aparece en 1987 con una resolución de 640 x 480 en
modo grafico representando 256 colores con una paleta de 262.144 y de 720 x 400
puntos en modo texto. Dispone de 256 Kb de memoria mínima aunque con esa memoria
solo alcanza resoluciones de 320 x 200 por lo que se ampliaban a 512 Kb, 1 o 2 M.

SVGA
Súper VGA. Permite resoluciones de hasta 1280 x 1024 y hasta 16,7 millones
de colores, aunque estos se pueden superar según la memoria instalada.

ACELERADORES
Consisten en un chip incluido en las tarjetas de video. Consiguen aliviar al
microprocesador de trabajo gracias a la implementación de diferentes rutinas de video
en el propio chip. Dicho de otra forma: “saben” realizar determinadas funciones
graficas, por lo que no precisan de la presencia del micro ni consumir, por tanto, ningún
ciclo de maquina. Las funciones que realizan son las de transferencias de bits,
desplazamiento de determinadas áreas a través de la pantalla, coloreado de rectángulos
y trazados de líneas. usan transferencias por bloque de bits para realizar sus
operaciones. El resto de las tareas graficas son las que la CPU debe realizar. Son de alto
rendimiento en Windows.

LA CONVERSIÓN DIGITAL ANALÓGICA
Debe tenerse también en cuenta la veloci ad del dispositivo encargado de
d
convertir los datos digitales de color que genera la tarjeta de video a las señales
analógicas que “entiende” el monitor en sus tres colores básicos. Este dispositivo recibe
el nombre de RAMDAC (Random Acces Memory Digital to Analog Converter). La
calidad de este dispositivo ira en función de su ancho de banda según la formula:
Ancho de banda (Mhz) = Pixeles (x) * Pixeles (y) * Frecuencia de refresco * 1,5.

LA MEMORIA DE VIDEO
• DRAM. Es la misma memoria que se usa en las placas base. Su función
dentro de la tarjeta de video es la de recibir o enviar datos sirviendo de
puente entre la CPU y el RAMDAC
• VRAM . A diferencia de la DRAM, permite leer y escribir al tiempo
mediante dos canales independientes. Esto agiliza la gestión de video
evitando parpadeos molestos.



• WRAM. Desarrollada por SAMSUNG y orientada a la gestión de Windows.
Al igual que la VRAM permite el uso de dos canales pero es un 25% mas
rápida en el proceso
• SGRAM. Es la denominada “Synchronous graphics RAM”, usada de forma
exclusiva por las tarjetas de video de calidad. Esta memoria proporciona un
gran ancho de banda y es la memoria indicada para trabajar con aceleradores
gráficos.

TARJETAS 3D
En marzo de 1998 INTEL lanzó su chip de aceleración 3D con el nombre de
INTEL 740, pensado para PENTIUM II con tecnología AGP. Este tipo de placas están
diseñadas para aplicaciones concretas donde se precise video multimedia, animaciones,
etc. No solo INTEL se ha encargado de este desarrollo. Existen tarjetas de otras marcas
que usan dos microprocesadores diferentes en la misma tarjeta a la vez de incluir
memoria diferenciada para pantalla y para los procesos gráficos de ambos micros. En la
actualidad el fabricante “puntero” en tarjetas 3D es NVIDIA, otros fabricantes
importantes son: ATI, MATROX que fabrican sus propios procesadores gráficos otras
empresas montan sus chips como: CREATIVE, DIAMOND o GUILLEMOT.



ENSAMBLAJE Y PUESTA EN MARCHA DEL PC

1. CONFIGURAR LA PLACA BASE. Si resulta necesario, mediante los
interruptor es DIP o jumpers, se determinan los parámetros de la placa base
para su funcionamiento correcto. En las placas modernas, esto se realiza
automáticamente o en el Setup de la BIOS.
2. ABRIR LA CARCASA. Es una operación sencilla, dependiendo del
modelo de caja se retirara un lateral o los dos si solo es una tapa en forma de
“U” invertida la que tapa el chasis.
3. RETIRAR LA BASE METALICA LATERAL DEL CHASIS. Dentro de
la carcasa tenemos el soporte que se retira del chasis para fijar sobre el la
placa base.

4. COLOCA R EN SU POSICIÓN LA UNIDAD DE DISCO DURO.
Primero verificamos el jumper de modo de funcionamiento “master” o
“slave”.El disco duro se fija al chasis en alojamientos inferiores de la carcasa
destinados a unidades de almacenamiento. Suele elegirse una posición que
no estorbe al resto de unidades, se introduce en su alojamiento desde la parte
trasera del soporte y se ancla, lo mas adelante posible mediante 4 tornillos
(de paso grueso y cortos) con su placa semiconductora hacia abajo. La
conexión de alimentació n y el bus debe quedar hacia atrás, opuestas al
frontal de la carcasa, el conector de alimentación encaja solo en una posición
que viene determinada por su forma. La posición correcta del conector del
bus se consigue al hacer coincidir el cable marcado en la cinta, con el pin
numero 1 del conector del disco duro (en la inmensa mayoría de los casos, se
sitúa dicho pin al lado del conector de alimentación). El otro extremo del
bus, se conecta a la controladora en el canal primario (IDE 1). También debe
hacerse coincidir el cable marcado con el pin 1 en su conector.
Como se instala un 2º disco duro: debe realizarse una configuración de sus
DIP o jumpers de modo que uno de ellos trabaje como maestro y el otro
como esclavo si comparten el mismo canal de la controladora, es decir, si



están conectados en la misma cinta del bus. Tendremos que decidir que disco
actuara de maestro pues este corresponde a la unidad C:.

5. COLOCAR EN SU POSICION LA UNIDAD DE DISCO FLEXIBLE.
La disquetera se introduce en el chasis de la misma manera que el disco
duro, es decir desde atrás hacia delante, hasta que el frontal de la unidad
apoye en el de la carcasa. Su posición correcta se determina haciendo
coincidir el botón de extracción de la disquetera con el del frontal de la
carcasa. En las cajas mas antiguas, debe retirase previamente una de las tapas
frontales con el fin de dejar libre el hueco elegido para instalar la unidad.
Una vez hecho esto, se introduce la disquetera desde el exterior. La fijación
de la unidad al chasis se consigue mediante cuatro tornillos que se introducen
en los laterales, en este caso, a diferencia del disco duro se emplearan
tornillos de paso fino. La alimentación eléctrica se suministra a través de uno
de los conectores mas pequeños de la fuente de alimentación. El conector
solo encaja en una posición. Al igual que el disco duro, la conexión del bus,
ha de realizarse haciendo coincidir el cable marcado con el pin número 1 del
conector de la unidad. El otro extremo del cable del bus, se conecta en la
controladora, buscando asimismo el pin 1.
6. COLOCAR EN SU POSICION LA UNIDAD DE CD-ROM. O DVD,
grabadoras de CD u otras unidades de almacenamiento. Como si se tratase de
una disquetera, este dispositivo se coloca en uno de los huecos para unidades
de 5¼. La alimentación y el bus de datos son idénticos en todas estas
unidades y se conectan del mismo modo que un disco duro, se conectan a la
controladora IDE con la salvedad de ser necesaria la conexión de una toma
de audio a la tarjeta de sonido. Cuando una de estas unidades comparte canal
en la controladora con el disco duro u otra de ellas, el dispositivo principal
tendrá que actuar como maestro, y el secundario como esclavo.
7. FIJAR LA PLACA BASE SOBRE EL SOPORTE METALICO
LATERAL. Previamente retirado, en el se encuentran una serie de orificios
circulares de dos tamaños. Tanto unos como otros permiten el anclaje de la
placa. No todos los orificios de la placa base coincidirán con los del soporte
por lo que debe analizarse cuales corresponden entre si pa ra conseguirle



mayor grado de estabilidad posible. Hay que tener cuidado de que la placa
quede en su posición correcta, para que los puertos coincidan con los huecos
de la lamina cuando el soporte que la sustenta se devuelva a su posición el
chasis. Debe u sarse el mayor numero posible de elementos de fijación para
evitar desplazamientos de la placa. Antes de reintentar el conjunto placa
base-soporte, y devolver los tornillos que lo fijan al bastidor, es necesario
conectar a la placa el botón de encendido (salvo si se trata de una fuente AT),
el de reinicio, los testigos luminosos de encendido y acceso al disco duro, y
el altavoz interno del PC. Todos ellos disponen de unos conectores que
muestran a que corresponden, al igual que sus respectivas conexiones en la
placa. Por ultimo ha de suministrarse energía a la placa mediante el conector
ATX, que emerge de la fuente de alimentación. No puede haber confusión al
conectarlo, ya que solo encaja en una posición, y una pestaña que lo fija
garantizando un contacto perfecto. Las antiguas fuentes AT disponen de dos
conectores, P8 y P9, que se conectan con sus cables negros contiguos. Las
placas actuales son capaces de detectar los dispositivos que van instalados,
tales como el microprocesador, discos, CD-ROM o las distintas tarjetas. Sin
embargo , en algunos casos es necesario realizar los ajustes oportunos en la
placa base manualmente, operando sobre los DIP que se pueden dejar
abiertos o cerrarse mediante los jumpers. Si nuestra placa base pertenece a
ese tipo, debemos consultar el manual del fabricante, ya que la ubicación de
dichos DIP no es estándar. La tarea mas importante será la configuración
para el microprocesador, ha de ponerse especial cuidado en ajustar
correctamente la tensión de alimentación del micro ya que un error en este
especto podría ocasionar daños irreparables en el chip. En cuanto al resto de
modificaciones no afectaran la integridad del equipo, sino a su rendimiento.
Para localizar cada DIP en la placa, el manual suele disponer de un esquema
con su localización en ella; además es muy común que el nombre de cada
DIP aparezca grabado en la placa junto a el.

8. PINCHAR EL MICROPROCESADOR EN EL ZÓCALO. La posición
del micro sobre el zócalo es, en cualquier caso, única y se determina
haciendo coincidir un rebaje de la regleta de conexiones con una muesca en
el zócalo (Slot 1), o superponiendo las esquinas achaflanadas del procesador
y el zócalo (Socket). El proceso en si mismo de inserción del micro (slot 1),
consiste simplemente en deslizarlo entre los brazos del soporte y pincharlo
en la ranura ejerciendo una presión considerable (no hay que tener miedo de
apretar con fuerza si se esta seguro de que la posición es la correcta). Pro
ultimo debemos conectar el ventilador a la placa. Los microprocesadores
para socket, se colocan en su lugar con la palanca de fijado levantada. Esto
se hace moviéndola ligeramente hacia fuera en su posición de cerrado, y



levantándola posteriormente. Una vez colocado el micro (coincidiendo la
esquina achaflanada del zócalo y la esquina marcada del chip) y presionando
levemente con el dedo, basta con devolver la palanca a su posición inicial
para que el micro quede perfectamente instalado. Después colocar el
ventilador, este puede disponer de unas pinzas metálicas que se acopla n a los
salientes del zócalo, después conectar el ventilador.

9. COLOCAR LA MEMORIA EN SUS BANCOS DE LA PLACA BASE.
Actualmente nos encontraremos módulos DIMM o RIMM, su colocación es
igual con la salvedad que los módulos RIMM deben ir en “parejas”. Los
módulos van instalados en la placa, en los llamado bancos de memoria. Son
ranuras en las que se inserta la pastilla de memoria por presión. Los módulos
tienen unas muescas en los laterales y una barra de conectores longitudinal.
Esta ultima sirve para conectar el modulo en las ranuras de los bancos. En
cuanto a las muescas mencionadas de los módulos, estas deberán encajar en
las dos palancas situadas en los laterales de los bancos. Una vez colocado el
modulo, tales planazas lo sujetan en su posición y lo mantendrán estable.
Solo hay una posición para colocar los modulo, se ve fácilmente por los
rebajes del modulo que deben coincidir con los del banco. En cuanto a los
antiguos modulo SIMM deben afianzarse firmemente en la base del banco
con una inclinación de unos 45º y empujar suavemente el modulo hacia
delante hasta escuchar un “clic” característico que indicara la correcta
colocación del modulo.



10. DEVOLVER EL CONJUNTO DE LA PLACA BASE Y EL SOPORTE
A SU POSICION EN EL CHASIS DE LA CAJA. Con este paso, la placa
base y los componentes que ya se han instalado en ella se sitúan en su
posición en el interior de la caja.
11. CONECTAR LOS BUSES DE DATOS. Si al conectarlos en las unidades
el otro extremo no llegaba a la placa antes de devolverla a su posición este es
el momento de hacerlo.
12. INSTALAR LA TARJETA GRAFICA. La tarjeta grafica es la única
imprescindible para el funcionamiento del equipo, puede ocupar en la placa
una ranura PCI o la AGP según el caso. En el caso de los PCI debemos
instalarla en el slot en que menos estorbo provoquen al resto de
componentes. Sea del tipo que sea se conectan de modo idéntico. En la parte
posterior de la caja se encuentran unas laminas metálicas que se retiran
quitando un tornillo, o en algunos casos arrancándolas. Entonces dejan al
descubierto unos orificios horizontales alargados, que permiten la salida de
los puertos de las tarjetas, una vez instalas. Las tarjetas van conectadas
mediante sus regletas de conexión en los slots de expansión de la placa. Se
insertan por presión y su posición adecuada no puede llevar a error pues se
fijan mediante el tornillo que se retiro de la tapa metálica, en la posición que
esta ocupaba.
13. INSTALAR EL RESTO DE LAS TARJETAS. En el resto de las ranuras
que queden libre, ya sean PCI o ISA, su inserción y colocación es idéntica a
la de la tarjeta de video. En el caso de la tarjeta de sonido, cuando esta se
desee conectar al CD-ROM para reproducir audio digital, se deberá conectar
el cable suministrado.

14. ORGANIZAR EL INTERIOR Y CERRAR LA CAJA. Es conveniente
agrupar y sujetar los cables de la fuente de alimentación, los testigos y las
cintas de los buses. Hecho esto, se devuelve la tapa de la caja a su posición
original atornillándola de nuevo sobre el chasis.



15. CONECTAR LOS PERIFERICOS. En la parte trasera reencuentran todos
los conectores para el teclado, el monitor, el ratón, la impresora, etc. El
teclado: basta con conectar su cable al conector de la placa a través del
orificio trasero de la caja, puede ser DIN, miniDIN (PS/2) o USB, el ratón:
es posible elegir su conexión a cualquier puerto serie, PS/2 o al USB. El
monitor: en cuanto a su alimentación, puede hacerse directamente a la red
eléctrica como a través de la fuente de alimentación de la caja (cuando ésta
disponga de la salida adecuada), la fu ente de video se suministra conectando
el monitor al conector de la tarjeta grafica. Su forma admite una única
posición de conexión. Impresora y Escáner: la mayoría se conectan al puerto
paralelo, aunque se impone cada vez mas el USB, en el caso del cable
paralelo de la impresora, los dos extremos son distintos, el que se conecta al
equipo y el que se conecta a la impresora, que se fija a su conector mediante
dos pestañas metálicas en el lateral de este. En el caso del escáner, el cable
paralelo si tiene los dos conectores iguales, además, suelen disponer de dos
tomas en su parte trasera, cuya función es conectarlos con el puerto paralelo
y servir de “ladrón” automático a la impresora (u otro dispositivo paralelo,
como unidades ZIP). Altavoces, micrófono y dispositivos de juego: estos
elementos pueden considerarse como unas extensiones de la tarjeta del
sonido. Tanto los altavoces, cascos o el micrófono se conectan mediante
clavijas “jack” estándar en la parte posterior de dicho dispositivo.
Usualmente la tar jeta de sonido dispone, además, de un puerto para
dispositivos de juego o instrumentos MIDI. Este se utiliza para conectar
joysticks, gamepads, sintetizadores o guitarras MIDI. Si disponemos de
MODEM habrá que conectarle el cable de la línea telefónica y si disponemos
de una tarjeta de red, su conector puede ser el RJ45, similar al de teléfono
pero de 8 cables o BNC si el cable es coaxial, este se introduce en el
conector de la tarjeta y se gira levemente en el sentido de las agujas del reloj,
para que quede bien fijado.
16. CONFIGURACION DEL SETUP DE LA BIOS. Consiste en informar al
grupo de programas de control del ordenador de las características de los
dispositivos instalados. En la actualidad suele ser, en lo básico,
autoconfigurable.
17. CARGA DEL SISTEMA OPERATIVO. Se prepara el disco duro para su
uso (particionar y formatear) y se instalara el sistema operativo que vayamos
a utilizar.
18. CARGA DE LOS DRIVERS. Los programas que controlan el
funcionamiento de algunos dispositivos: Tarjetas graficas, de sonido,
impresoras, etc.

En caso de que el montaje no sea completo, sino que solo deseamos modificar el
ordenador o ampliarlo incluyendo alguna tarjeta o algún nuevo dispositivo, entonces el
proceso debe ser el inverso, desconectando las piezas necesarias hasta lle gar a la que se
desea cambiar, o conectarla directamente si es posible. Pro ejemplo, para cambiar la
placa base deben desconectarse todos los dispositivos, pero no será necesario retirar las
unidades de sus posiciones en el chasis; o en el caso de instalar una tarjeta nueva, lo
mas probable es que no tengamos necesidad de desconectar ningún dispositivo.


Montaje y calculo

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