1: Describe varios tipos de conectores de video y audio como VGA, RCA, S-Video, componente de video, DVI y HDMI. 2: Explica conectores de interfaz como USB 2.0, USB 3.0, FireWire, LAN, RS-232C, LPT1 y Game Port. 3: Menciona conectores de almacenamiento como IDE, SATA, RAID y AGP.

2. VGA
 El término Video Graphics Array (VGA) se utiliza tanto para denominar a
una pantalla de computadora analógica estándar, al conector VGA de 15
clavijas D subministra, a la tarjeta gráfica que se comercializó por primera
vez en 1988 por IBM; con la resolución 640 × 480 .
 Hembra Macho
1: tiene 15 pines
2:fue diseñado en 1987

3. RCA
 El conector RCA, frecuentemente llamado conector Cinch, es un tipo
negro de conector eléctrico común en el mercado audiovisual. El nombre
"RCA" deriva de la expresión "Radio Corporation of America". Dicha
corporación introdujo el diseño en 1940.
 HEMBRA MACHO

 1: su diámetro es de (0,354 plg (0,89916 cm)
 2: diseñado en 1940
 3: conector coaxial

4. S-VIDEO
 Separated-Video, también conocido como Y/C (o erróneamente conocido
como Súper-Video), es un tipo de señal analógica de vídeo. No confundir ni
mezclar con S-VHS (súper video home system) que es un formato de
grabación en cinta.
HEMBRA MACHO
1: pin 1 GND (tierra (y) )
2: pin 2 GND (tierra (c) )
3: pin 3 C luminancia
4: pin 4 Y color

5. Video componente
 vídeo componente es una señal de vídeo que se ha dividido en dos o más
canales de los componentes. En el uso popular, se refiere a un tipo de
componente de vídeo analógico (CAV) la información que se transmite o se
almacena como tres señales separadas
 Hembra Macho
1: Tres cables, cada uno con conectores RCA en ambos extremos, a menudo
se utilizan para llevar a YP B P R vídeo componente analógico

6. DVI
 La interfaz visual digital o más comúnmente DVI (Digital Visual Interface)
es una interfaz de vídeo diseñada para obtener la máxima calidad de
visualización posible en pantallas digitales, tales como los
monitores LCD de pantalla plana y los proyectores digitales
 Hembra Macho
 1: fue diseñado en 1999
 2: tiene 29 pines
 3: conector de video de computador digital y análogo

7. HDMI
 El HDMI (High-Definition Multimedia Interface) es un conector
audiovisual digital que promete mejorar la calidad de aparatos de DVD,
consolas y televisión. La idea es, en lugar de usar varios cables para
conectar con señales de audio y video de un aparato HD-DVD a una TV,
por ejemplo, exista solamente un cable que haga todas las conexiones
necesarias. Este tipo de conexión está desarrollado por las empresas
Hitachi, Sony, Thomson, Toshiba, Silicon Image, Philips entre otras.
 Hembra Macho
 1: tiene 19 pines
 2 : ancho Tipo A (13.9 mm), Tipo C (10.42 mm)
 3: alto Tipo A (4.45 mm), Tipo C (2.42 mm)
 4: fue diseñado en 2002
 5: Conector digital de audio/video

8. LPT1 (PARALELO)
 Un puerto paralelo es una interfaz entre una computadora y un periférico,
cuya principal característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando
un paquete de byte a la vez. Es decir, se implementa un cable o una vía
física para cada bit de datos formando un bus
 Hembra Macho
 1: tiene 25 pines

9. RS-232C
 RS232 (Recommended Standard 232, también conocido como Electronic
Industries Alliance RS-232C) es una interfaz que designa una norma para el
intercambio de una serie de datos binariosentre un DTE (Equipo terminal de
datos) y un DCE (Data Communication Equipment, Equipo de
Comunicación de datos), aunque existen otras en las que también se utiliza
la interfaz RS-232.
 Hembra Macho
 1: tiene 25 pines

10. USB 2.0
 El Universal Serial Bus (USB) (bus universal en serie BUS) es un
estándar industrial desarrollado en los años 1990 que define los cables,
conectores y protocolos usados en un bus para conectar, comunicar y
proveer de alimentación eléctrica entre ordenadores y periféricos y
dispositivos electrónicos.
 Hembra Macho
 1: 4 pines horizontales
 2: diseñado en 1996
 3: su tipo es bus

11. USB 3.0
 USB 3.0 tiene una velocidad de transmisión de hasta 5 Gbit/s, que es 10
veces más rápido que USB 2.0 (480 Mbit/s). USB 3.0 reduce
significativamente el tiempo requerido para la transmisión de datos, reduce
el consumo de energía y es compatible con USB 2.0.
 Hembra Macho
 1: Conector digital de audio/video
 2: diseñado en el 2008
 3: tiene 9 pines

12. FIREWARE
 El IEEE 1394 (conocido como FireWire por Apple Inc. y
como i.Link por Sony) es un estándar multiplataforma para la entrada y
salida de datos en seriea gran velocidad. Suele utilizarse para la
interconexión de dispositivos digitales como cámaras
digitales y videocámaras a computadoras.
 Hembra Macho
 1: puede ser de 6 o 4 pines
 2: Alcanzan una velocidad de 400 megabits por segundo, manteniéndola
de forma bastante estable

13. PS/2
 El conector PS/2 o puerto PS/2 toma su nombre de la serie de
ordenadores IBM Personal System/2 que es creada por IBM en 1987, y
empleada para conectar teclados y ratones.
 Hembras Macho
 1: Conector de datos de teclado y ratón
 2: Serial data a 10—16 kHz con 1 bit de parada, 1 bit de inicio, 1 bit de
paridad
 3: tiene 6 pines

14. LAN
 Una red de área local, red local o LAN (del inglés local area network) es
la interconexión de una o varias computadoras y periféricos. Antiguamente
su extensión estaba limitada físicamente a un edificio o a un entorno de 200
metros, que con repetidores podía llegar a la distancia de un campo de 1
kilómetr
Hembra Macho
1: Limitante de 100 m, puede llegar a más si se usan repetidores.
2: Extensión máxima no superior a 5 km (una FDDI puede llegar a 200 km).

15. MODEM
 Un módem (Modulador Demodulador) es un dispositivo que sirve para
enviar una señal llamada moduladora mediante otra señal
llamada portadora. Se han usado módems desde los años 60,
principalmente debido a que la transmisión directa de las señales
electrónicas inteligibles
 Hembra Macho

16. Modulación analógica
Características del moden•AM
• FM
• PM
• QAM
• DSB
• SSB
Modulación digital
•ASK
• CPM
• FSK
• MFSK
• MSK
• OOK
•PPM
• PSK
• QAM
• SC-FDE
• TCM
Espectro disperso
•CSS
• DSSS
• FHSS
• THSS
Ver también
•Detección y corrección de errores
•Demodulación
• Códigos en línea
•Módem
• PAM
• PCM
• PWM

17. AUDIO 3.1
 El conector de jack (también conocido TRSo conector TRRS) es un
conector de audio utilizado en numeroso dispositivo para la transmisión de
sonido en formato análogo

 Hembra Macho

18. Características del audio 3.1
Cualidad Característica Rango
Altura o tono Frecuencia de onda Agudo, medio, grave
Intensidad Amplitud de onda Fuerte, débil o suave
Depende de las
características de la
Armónicos de onda o
fuente emisora del
Timbre forma de la onda.
sonido (por analogía:
Análogo a la textura
áspero, aterciopelado,
metálico, etc)
Duración Tiempo de vibración Largo o corto

19. AUDIO 5.1
 5.1 ("cinco punto uno") es el nombre común de seis canales de sonido
envolvente de los sistemas de audio multicanal. 5,1 es ahora el diseño
más comúnmente utilizado en ambos comerciales cines y teatros en casa
 Hembra Macho
 1: hace referencia al canal de subwoofer (emite todos los sonidos con
frecuencias aproximadamente hasta los 100 Hz).

20. GAME PORT
 El puerto de juegos (game port) es la conexión tradicional para los
dispositivos de control de videojuegos en las arquitecturas x86 de los PC's.
El puerto de juegos se integra, de manera frecuente, en una Entrada/Salida
del ordenador o de la tarjeta de sonido (sea ISA o PCI), o como un puerto
integrado más de algunas placas base.
 Hembra Macho
 1: tiene 15 pines
 2: Puerto de entrada de joystick

21. PCMCIA
 PCMCIA es el acrónimo de Personal Computer Memory Card International
Association, una asociación Internacional centrada en el desarrollo de
tarjetas de memoria para ordenadores personales que permiten añadir al
ordenador nuevas funciones. Existen muchos tipos de dispositivos
disponibles en formato de tarjeta PCMCIA: módems, tarjetas de
sonido, tarjetas de red.
Hembra Macho
 1: existen 4 tipos pc card
 2: hay card bus y card bay

22. SPDIF
 El acrónimo S/PDIF o S/P-DIF corresponde a Formato de Interfaz
Digital Sony/Philips (Sony/Philips Digital Interface Format), conocido
también por su código según la Comisión Electrotécnica Internacional, IEC
958 type 95, parte de la IEC-60958. Consiste en un protocolo a nivel de
hardware para la transmisión de señales de video digital moduladas
en PCM entre dispositivos y componentes estereofónicos.
 Hembra Macho

23. CARACTERISTICAS DE SPIDF
AES/EBU SPDIF
Par trenzado (110
Coaxial (75 ohmios) o
Cableado ohmios) o coaxial (75
fibra óptica
ohmios)
XLR de 3 pines o D-
Conector RCA, BNC o Toslink
Sub de 25 pines
Nivel de señal 3 a 10 V 0,5 a 1 V
Codificación BMC BMC
Información de
Información de Texto de
protección de
subcódigo identificación ASCII
copia SCMS
20 bits (24 bits
Resolución máxima 24 bits
opcionales)

24. IDE
 Las fajas IDE de 40 hilos son también llamadas faja ATA 33/66, en
referencia a la velocidad de transferencia a la velocidad que pueden
soportar. La longitud máxima no debe exceder los 46cm.
 Al igual que en las fajas FDD, el hilo 1 se marca en color diferente,
debiendo este coincidir con el pin 1 del conector.
 Este tipo de faja no sirve para los discos IDE modernos, de 100Mbps o de
133Mbps, pero si se pueden utilizar tanto el lectoras como
en regrabadoras de CD / DVD.
 Hembra Macho
 1: tiene 44 pines
 2: masivo interno
 3: fue diseñado en 1986

25. SERIAL- ATA
 Serial ATA o SATA (acrónimo de Serial Advanced Technology Attachment) es
una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de
almacenamiento, como puede ser el disco duro, lectores y regrabado res de
CD/DVD/BR, Unidades de Estado Sólido u otros dispositivos de altas prestaciones
que están siendo todavía desarrollados.
 Hembra Macho
 El estándar Serial ATA brinda una velocidad de 187,5 MB/s (1,5 Gb/s) y cada octeto
se transmite con un bit de arranque y un bit de parada, con una velocidad efectiva
teórica de 150 MB/s (1,2 Gb/s). El estándar Serial ATA II debe contribuir a alcanzar
375 MB/s (3 Gb/s), es decir, una velocidad efectiva teórica de 300 MB/s, y
finalmente 750 MB/s (6 Gb/s), es decir, una velocidad efectiva teórica de 600 MB/s.

26. RAID
 En informática, (el acrónimo 'RAID Redundant Array of Independent Disks,
«conjunto redundante de discos independientes») hace referencia a un sistema de
almacenamiento que usan múltiples discos duros o SSD entre los que se distribuyen o
replican los datos. Dependiendo de su configuración (a la que suele llamarse «nivel»),
los beneficios de un RAID respecto a un único disco son uno o varios de los
siguientes: mayor integridad, mayor tolerancia a fallos, mayor throughput (rendimiento)
y mayor capacidad.
Hembra y Macho

27. AGP
 Accelerated Graphics Port o AGP (en español "Puerto de Gráficos Acelerados")
es una especificación de bus que proporciona una conexión directa entre el
adaptador de gráficos y la memoria. Es un puerto (puesto que sólo se puede
conectar un dispositivo, mientras que en el bus se pueden conectar varios)
desarrollado por Intel en 1996 como solución a los cuellos de botella que se
producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI. El diseño parte de las
especificaciones del PCI 2.1.
 Hembra y Macho

28. CNR
 Es una ranura de expansión en la placa base dispositiva de
comunicaciones como modem o tarjetas de red
 (commucation and networking riser ) siglas en ingles
 (comunicación vertical de redes) siglas en español
 Hembra y Macho
 1:que es una ranura de menor tamaño que la de amr
 2: cnr la permanecido en muchas tarjetas madres o motherboards

29. AMR
 Es una ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de audio
(como tarjetas de sonido)o modem lanzadas en 1998 y presente en placas
de intel Pentium III. Intel Pentium IV y amd athlon
 (audio modem riser) sigla en ingles
 (manejador de audio y modem) siglas en español
 Hembra y macho

30. PCI
 Un Peripheral Component Interconnect (PCI, "Interconexión de Componentes
Periféricos") es un bus de ordenador estándar para conectar dispositivos periféricos
directamente a su placa base. Estos dispositivos pueden ser circuitos integrados
ajustados en ésta (los llamados "dispositivos planares" en la especificación PCI) o
tarjetas de expansión que se ajustan en conectores. Es común en PC, donde ha
desplazado al ISA como bus estándar, pero también se emplea en otro tipo de
ordenadores.
CARACTERISTICA
 Las típicas tarjetas PCI presentan una o dos muescas claves, según su voltaje señalado.
Las tarjetas que requieren 3.3 voltios tienen una muesca de 56.21mm al frente de la
tarjeta (donde están los conectores externos), mientras aquellos requieren 5 voltios
tienen una de muesca 104.47mm del frente de la tarjeta. Las llamadas " tarjetas
Universales " tienen ambas muescas claves y pueden aceptar los dos tipos de señales.
 HEMBRA Y MACHO

31. PCI-EXPRESS x1
 PCI Express (anteriormente conocido por las siglas 3GIO, en el caso de las
"Entradas/Salidas de Tercera Generación", en inglés: 3rd Generation In/Out) es un
nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de programación y los
estándares de comunicación existentes, pero se basa en un sistema de comunicación
serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado principalmente por Intel, que
empezó a desarrollar el estándar con nombre de proyecto Arapahoe después de
retirarse del sistema Infiniband.
 Hembra y macho
 caracteristica
 Este bus está estructurado como carriles punto a punto, full-duplex, trabajando en
serie. En PCIe 1.1 (el más común en 2007) cada carril transporta 250 MB/s en cada
dirección. PCIe 2.0 dobla esta tasa a 500 MB/s y PCIe 3.0 la dobla de nuevo (1 GB/s
por carril).

32. PCI-EXPRESS x4
 La presencia cada vez mayor de la arquitectura PCI Express (PCI-E) tanto
en la industria de las comunicaciones como en la de informática crea una
necesidad real de tarjetas de red por fibra para aprovechar la estabilidad y
el rendimiento de PCI-E. Con este objetivo, D-Link ha introducido
paulatinamente el adaptador de red Gigabit fibra PCI Express DGE-560SX.
 Hembra y macho
 Soporte de tramas Jumbo 9K
 IEEE 802.3z según estándar Ethernet 1000Base-SX
 Soporte de 802.1Q VLAN Tagging
 Compatible "Hot Plug"

33. PCI-EXPRESS x8
 Anterior mente conocido como 3GIO
 3rd geneearion in/out)siglas en ingles
 Entradas/salidas de tercera generación) siglas en español

35. PCI-EXPRESS x16
 Anterior mente conocido como 3GIO
 3rd geneearion in/out)siglas en ingles
 Entradas/salidas de tercera generación) siglas en español

37. DDR1
 DDR permite a ciertos módulos de memoria RAM compuestos por
memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, la
capacidad de transferir simultáneamente datos por dos canales distintos en
un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima
de 1 GiB (1 073 741 824 bytes).
 Hembra y macho

38. Máxima
Datos
Tiempo Nombre capacidad
Nombre Reloj Reloj de transferido
entre del de
estándar deBus memoria s por
señales módulo transferen
segundo
cia
200 1600 MB/s
DDR-200 100 MHz 100 MHz PC-1600
Millones (1,6 GB/s)
266 2128 MB/s
DDR-266 133 MHz 133 MHz PC-2100
Millones (2,1 GB/s)
333 2656 MB/s
DDR-333 166 MHz 166 MHz PC-2700
Millones (2,6 GB/s)
400 3200 MB/s
DDR-400 200 MHz 200 MHz PC-3200
Millones (3,2 GB/s)

39. DDR2
 Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2
de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial
bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz
reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales
entrega 800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las
memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego
transmitirla fuera del módulo de memoria. En el caso de la DDR convencional este
buffer trabajaba tomando los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta
la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que
a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real
de los módulos de memoria.
 Hembra y macho

40. DDR3
 Se preveia, que la tecnología DDR3 pudiera ser dos veces más rápida que
la DDR2 y el alto ancho de banda que prometia ofrecer DDR3 era la mejor
opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-
core, quad-core y hexaCore (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Las
tensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una
solución térmica y energética más eficientes.
 Hembra y macho

41. DIMM
 Los DIMM (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducido
como «módulo de memoria en línea doble») son módulos de memoria
RAMutilizados en las computadoras personales. Se trata de un pequeño
circuito impreso que contiene circuitos integrados de memoria, y se conecta
directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son
reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados
en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de
modo que los de un lado están unidos con los del otro.
 Hembra y macho

42. SD CARD
 Secure Digital (SD) es un formato de tarjeta de memoria inventado por Panasonic.
Se utiliza en dispositivos portátiles tales como cámaras fotográficas
digitales, PDA, teléfonos móviles, computadoras portátiles e
incluso videoconsolas (tanto de sobremesa como portátiles), entre muchos otros.
 Estas tarjetas tienen unas dimensiones de 32 mm x 24 mm x 2,1 mm. Existen dos
tipos: unos que funcionan a velocidades normales, y otros de alta velocidad que
tienen tasas de transferencia de datos más altas. Algunas cámaras fotográficas
digitales requieren tarjetas de alta velocidad para poder grabar vídeo con fluidez o
para capturar múltiples fotografías en una sucesión rápida.
 Hembra y macho

43. Clase Velocidad
Class 2 2 MB/s
Class 4 4 MB/s
Class 6 6 MB/s
Class 10 10 MB/s

44. SOCKET- LGA
 LGA 775 esta diseñado como un reemplazo al zócalo 478 (mPGA478) utilizado por
Intel para dar soporte a los primeros microprocesadores Intel Pentium 4. Tiene 775
superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen contacto
directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.
 Hembras y machos

45. Especificaciones
Tipo LGA
Factor de forma del chip Flip-chip land grid array
Contactos 775
Protocolo delFSB Quad-Pumped
Frecuencia delFSB 533 MT/s, 800 MT/s, 1066 MT/s,
1333 MT/s, 1600 MT/s
Dimensiones del procesador 1.47 × 1.47 inches

46. SOCKET- BGA
 Una matriz de esferas ( BGA ) es un tipo de montaje en superficie embalaje
utilizado para circuitos integrados . Paquetes BGA se utilizan para montar
permanentemente dispositivos tales como microprocesadores . A BGA puede
proporcionar más pines de interconexión que se pueden poner en un dual in-
line o paquete plano . La superficie inferior de todo el dispositivo se puede utilizar, en
lugar de sólo el perímetro. Los cables son también en promedio más corto que con
un tipo de perímetro de sólo conduce a un mejor rendimiento a altas velocidades.
 Hembra y macho

47. Tipo PGA-ZIF
Factor de forma del chip Plastic pin grid array (PPGA) yFlip-
chip pin grid array (FC-PGA and
FC-PGA2)
1
Contactos 370
Protocolo del FSB GTL+
Frecuencia del FSB 66, 100 y 133 MHz
Tensión 1.05–2.1 V
2
Dimensiones del procesador 1.95 × 1.95 pulgadas

48. SOCKET- PGA
 En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica, que
presenta una matriz de contactos o pines en una de sus caras. Luego, los
pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldarse.
 Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de
pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio que los tipos más viejos
como el Dual in-line package (DIL o DIP).
 Hembra y macho