Este documento presenta un temario sobre el ensamblaje y mantenimiento de computadoras. Explica conceptos teóricos clave como los principios del ensamblador, reguladores, No-Break, supresores y tierra física. También describe los conocimientos básicos de los principales componentes como motherboards, chipsets, procesadores, memoria, discos duros y tarjetas de video. Finalmente, cubre el conocimiento práctico requerido para la configuración del motherboard, ensamble del procesador, arranque del equipo y actual

2. Temario
1. Introducción.
2. Conocimiento teórico.
2.1 Principios del ensamblador.
2.1.1 Reguladores, No-Break y Supresores.
2.1.2 Tierra Física.
2.2 Conocimientos básicos de cada componente.
2.2.1 Tecnología ATX.
2.2.2 Motherboard.
2.2.3 Chipset.
2.2.4 Procesadores.
2.2.4.1 Frecuencia.
2.2.4.2 Bus.
2.2.4.3 Multiplicador.
2.3 Memoria.
2.4 Disco duros.
2.5 CD-ROM, CD-RW y DVD.
2.6 Floppy.
2.7 Video.
2.8 Modem.
2.9 Red.
2.10 Nuevas tecnologías.
3 Conocimiento practico.
3.1 Configuración del motherboard.
3.2 Ensamble del procesador y ventilador.
3.3 Arranque del equipo y actualización del Bios.
3.4 Principales significados del bios y su configuración.
3.5 Instalación de drivers en Windows (autorun).
3.5.1 Instalación de driver del Chipset.
3.5.2 Instalación de drivers de los componentes.
3.5.3 Instalación de DirectX.
3.5.4 Tips.

3. • Ingles:  esPAÑOl:
The assembly and El montaje y mantenimiento
maintenance of Pc is a de Pc es un tema tan
subject so vast, so there amplio, por lo que es una
is a brief explanation of breve explicación de los
the main components and principales componentes
their characteristics such y sus características, tales
as disks, plates and como discos, placas y
others but also speaks of otros, pero también habla
a part as important as the de una parte tan
BIOS and update, which importante como la BIOS
does not comply with this y actualización, que no
in details some anomalies cumple con esto en
or failures occur more detalles algunas
frequently in your PC and anomalías o fallos ocurren
the execution of your con más frecuencia en su
operating system PC y la ejecución de su
sistema operativo

4. EN ESTAS DIAPOSITIVAS, SE VERÁN LOS PASOS NECESARIOS PARA EL
ENSAMBLAJE DE UNA COMPUTADORA Y EL INICIO DEL SISTEMA POR PRIMERA
VEZ:
Los chasis de computadora tienen distintos tamaños y configuraciones. Muchos de los
componentes de la computadora deben coincidir con el factor de forma del chasis.
La CPU se instala en la motherboard con el ensamblaje de un disipador de calor o
ventilador.
La memoria RAM se instala en las ranuras para memoria RAM que se encuentran en la
motherboard.
Las tarjetas adaptadoras se instalan en las ranuras de expansión PCI y PCIe que se
encuentran en la motherboard.
Los discos duros se instalan en compartimientos de unidades de 3,5 inque se encuentran
dentro del chasis.
Las unidades ópticas se instalan en compartimientos de unidades de5,25 in a los que se
puede acceder desde el exterior de la carcasa.
Las unidades de disquete se instalan en compartimientos de unidades de3,5 in a los que se
puede acceder desde el exterior de la carcasa.
Los cables de fuente de energía se conectan en todas las unidades y en la motherboard.
Los cables de datos internos transfieren datos a todas las unidades.
Los cables externos conectan los dispositivos periféricos a la computadora.
Los códigos de bip indican fallas del hardware.
El programa de configuración de BIOS se utiliza para mostrar información sobre los
componentes de la computadora y permite al usuario cambiar la configuración del sistema

5. 1. Conocimiento Teórico.
Principios del ensamblador.
Principales problemas para un ensamblador:
1- Basura.
2- Líquidos (café, Agua, etc.).
3- Herramienta en mal estado o sin herramienta adecuada.
4- Estática.
5- Lugar para el ensamble ( Lamina ).
6- Corriente en mal estado.
Conocimientos:
Joule = Unidad de medida para las descargas.
1 Joule = 1 Amper ( 127 v X 80 Ampers = 10,160.00 V.A. )
Ruido: Son las pequeñas variaciones de energía generadas por inducción de otras
fuentes de corriente, las cuales están en diferente frecuencia.
Picos de corriente: Son variaciones de corrientes muy altas que se generan por
la mala distribución de la energía, las cuales pueden provocar desde el quemado
de algún componente hasta del equipo.
Watt: Es la potencia sumada entre voltaje (V) y corriente (A).
Energía estática: Es la energía almacenada por algún cuerpo y aumenta según
las propiedades del elemento, como el ser humano, una alfombra, algunas telas
sintéticas, etc

6. 2.1.1 Regulador: Es aquel equipo que trata de
mantener la corriente eléctrica a un rango de
voltaje con una tolerancia de +/-10%
2.1.1 No-Break: Es aquel equipo el cual su principal función es de suministrar
corriente eléctrica entre 15 a 45 minutos a la computadora cuando falle la corriente
eléctrica del lugar, además de que mantiene la corriente a un valor más exacto.
Datos importantes de un No-break ( 370 V.A. –1200 V.A. )
· Inicio de operación en ausencia de energía mediante batería.
· Regulación de voltaje estable operando en batería.
· Protección contra mala polaridad.
· Alarma intermitente durante respaldo en batería.
· Alarma 1 minuto antes del agotarse la batería.
· Protección contra corto circuito y sobre carga de batería y línea.
· Cargador automático de batería.
· Filtro RF/EMI.
· Aislamiento de la línea de entrada respecto a al línea de carga.
Alarma auditiva de funcionamiento en batería.

7. 2.1.1 Supresores de corriente: Este dispositivo suprime los
picos de corriente generados por la instalación eléctrica.
Supresores para redes (TW), Supresores de línea telefónica.
Propiedades:
Tecnología a tierra física.
Entrada de terminal de tornillos.
Salida jack RJ-45.
Fusible para extra protección.
2.1.2 Tierra física: Es la conexión sin polaridad, la cual nos ayuda a eliminar
las variaciones de corriente, siempre y cuando esta se encuentre bien instalada.
http://www.geocities.com/ponzada/tierra.htm Neutro
http://www.medicionycontrol.com/p-tierra.htm
http://www.grupobiz.com.mx/tierrafisica.htm

8. Mini ATX-Flex
Micro ATX ATX
ATX
2.2.1 Tecnología ATX 244mm x 305mm x 284mm x
Dimensiones
244mm 244mm 208mm
Ranuras 4 ranuras 7 ranuras 7 ranuras
2 Serial DB9, 1 2 Serial DB9, 1 2 Serial DB9, 1
Puertos Paralelo y 2 Paralelo y 2 Paralelo y 2
USB USB USB
Dimms 2 zócalos 4-5 zócalos 4-5 zócalos
Potencia 90W ~ 120W 150W ~ 400W 150W ~ 350W
I/O (E/S) doble ventana I/O igual que en ATX
Servidores “Slim” con fuente de poder
redundante

9. 2.2.2 Mother board
ATX
Chipset Intel® 815EP (544BGA) Chipset
-- AGP 4x/2x universal slot
-- Intel® ICH2 (241BGA) Chipset
-- AC'97 Controller Integrated
-- 2 full IDE channels, up to ATA100
-- Low pin count interface for SIO
FSB: Supports 66/100/133MHz FSB
* One CNR (Communication Network Riser).
* One AGP (Accelerated Graphics Port) 2x/4x slot.
* Six PCI 2.2 32-bit Master PCI Bus slots. All PCI slots can be used as
master.
Audio • ICH2 chip integrated
-- 4 USB ports (Rear x 2 / Front x 2)
RAID 1& 0
ULTRA ATA 133.
El Smart Key, es un dispositivo de hardware en forma de llave, que no
permite que nadie, excepto usted, con su llave, pueda acceder a sus
archivos usando el mouse o su teclado conectados a su computadora.

10. 2.2.2 Mother board
uATX
Slots
One CNR (Communication
Network Riser) slot
Three 32-bit Master PCI Bus
slots
On-Board Peripherals
One ISA bus slot (optional)
include:
Support 3.3V/5V PCI bus
-- 1 Floppy port supports 2
Interface
FDD with 360K, 720K, 1.2M,
1.44M and
2.88Mbytes.
-- 1 Serial port (COM 1)
-- 1 Parallel port supports
SPP/EPP/ECP mode
-- 4 USB ports (2 rear
connectors and 1 USB front
pin header- 2 ports)
-- 1 IrDA connector for
SIR/CIR/FIR/ASKIR/HPSIR
-- 1 Audio/Game port

11. 2.2.2 Mother board
- Xcel 2000 100MHz Chipset with 3D
Mini-ATX y Flex-ATX AGP VGA and 3D Sound
- Support Intel Pentium III 450 MHz
and 500 MHz
- Clock rates/ Pentium II 233-500MHz/
Celeron 266-450MHz
- PPGA Cerelons run from 300 MHz
through to 466 MHz
- Slot 1 Coppermine CPUs are
supported;
- Support FC-PGA Coppermine CPUs
through FC-PGA CPU Card
- On-board 64-bit 3D AGP Graphics
Accelerator
- On-board 3D SoundPro PCI Sound
- 56K Fax/Modem on board, support
V.90 standard
- 10/100Mbps Fast Ethernet LAN on
board
- 1 ISA, 1 PCI, & 3 DIMMS support
EDO/ SDRAM/PC100
- Hardware Monitor that monitor CPU
& System Temperatures

12. 2.2.3 Chipsets para
Intel
Intel® 845G y los chipsets 845E, soportan el bus de 533MHz y 400MHz para el
procesador Pentium® 4.
El Intel® 845G y los chipsets 845GL entrega una experiencia visual muy buena ya
que cuenta con video integrado y el chipset 845G también incluye un puerto de
AGP4X.
Todos los nuevos chipsets integran USB 2,0 de la Hi-Velocidad, proporcionando
hasta 40 veces mas rapido que el USB 1,1.
El chipset de Intel® 850E amplía las capacidades de la plataforma del chipset
agregando la ayuda del bus al sistema de 533 megaciclos para el procesador de
Intel® Pentium® 4 en 2,26 gigahertz y más allá.

13. 2.2.3 Chipset para
AMD
• Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el micro internamente (800, 1,000, 2,000... MHz).
• Velocidad externa o del bus: o también "velocidad del FSB"; la velocidad a la que se comunican el
micro y la placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 33, 60, 66, 100 (200), 133 (266),
333 MHz.
• Frecuencia: Son los ciclos de reloj que existen en un segundo y se mide en hertz, según la cantidad
de ciclos es la velocidad del procesador.
• Bus: Es la frecuencia base que utiliza un procesador para trabajar.
Multiplicador: Es el numero de veces que se ejecutará una frecuencia interna.
AMD 760MP/MPX AMD 760
Athlon MP Athlon XP, Athlon, Duron
Bus 266/200 Bus 266/200 MHz
MHz Memoria DDR
Memoria DDR AGP 4x
Reg
AGP 4x
SiS 735
KT266A
Athlon XP, Athlon, Duron
Athlon XP, Athlon, Duron
Bus 266/200 MHz
Bus 266/200 MHz
Memoria SDRAM / DDR
Memoria DDR
AGP 4x
AGP 4x

14. 2.2.4 Procesador Celeron
FC-PGA2
Intel FC-PGA1 Vs.
CP0911ITL02 CELERON INTEL 1.1GZ 256K C/VEN FCPGA2A
CP0809ITL02 - CELERON INTEL 900MHZ 128K C/VENT FCPGA
PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ
PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ MULTIPLICADO
MULTIPLICADO A 11.0
A 11.0
TECNOLOGIA FC-PGA FLIP CHIP PIN GRID ARRAY
TECNOLOGIA FC-PGA FLIP CHIP PIN GRID ARRAY
VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ,
VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ.
FC-PGA2 370 PINES CON 256 KB DE CACHE.
370 PINES CON 128 KB DE CACHE.
PROCESADOR CON INTEGRACION MMX (MULTI MEDIA
INCLUYE 32 Kb (16Kb/16Kb) ANTI-BLOCK, PROVISTO CON CACHE *
EXTENDED INSTRUCTIONS).
TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.
* TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.
* 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.
* 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.
* 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA
* 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA
MMX.
MMX.
* CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.
•CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.
Voltaje de 1.5 Volts
•Voltaje de 1.45 Volts
Procesador
Intel P4
Existen 2 tecnologias en procesadores P4. ( 423 & 478 )
La diferencia radica en el tamaño del zocalo (socket).
Nuevas tecnologias en bus:
533MHz system bus: 2.53 GHz, 2.40B GHz, 2.26 GHz
400MHz system bus: 2.40 GHz, 2.20 GHz, 2A GHz, 2 GHz, 1.90 GHz, 1.80 GHz, 1.70 GHz, 1.60 GHz.
Celeron basado en un núcleo Willamette de Pentium 4 pero con tan solo 128KB cuando el Pentium 4 con dicho núcleo
usa 256KB El procesador de 1,7 GHz está basado en tecnología de .18 micras con un Bus frontal de 400 MHz y con
todas las nuevas tecnologias introducidas con el Pentium 4. Este nuevo Celeron usa un Socket 478 para Pentium 4
con lo que no tardaremos en ver bios actualizadas con soporte para este nuevo procesador.
El nuevo Prescott, bajo tecnología de 0,09 micras. Constará de 100.000.000 transistores, caché adicional L2, 800 MHz
FSB, el proceso de fabricación 90 nm., Hyper Threading technology y Micro arquitectura realzada. Intel prepara su
nueva memoria RIMM.

15. Procesador Cyrix
VÍA procesador del 1GHz de C3. viene embalado con las características avanzadas
tales como el nivel 128KB el escondrijo del nivel 2 de 1 y de los 64KM, el autobús de
la parte delantera de 100/133 megaciclo y 3Dnow!. y MMX., entregar el
funcionamiento fresco para el usuario del hogar, del negocio y de la educación. La
compatibilidad completa con Microsoft® Windows®, los sistemas operativos más
populares de Linux y todo el software y usos más últimos del Internet asegura los
ricos que computan y experiencia en línea de la huella pequeña, sistemas
informáticos ergonómicos.
Procesador
AMD Junto con el innovador chipset AMD-760™ MPX, el procesador AMD Athlon MP ofrece
un rendimiento avanzado en plataformas de procesadores duales. El alto rendimiento
de este chip se debe al bus de sistema mejorado de 266 MHz, a la tecnología de
soporte para la memoria DDR, a una interfaz gráfica AGP-4x y un 66MHz/64-bit PCI
Bus de alto-rendimiento. El procesador AMD Athlon MP, con arquitectura QuantiSpeed
y tecnología Smart MP, y el chipset AMD-760 MPX: Esta combinación ganadora ofrece
un rendimiento multiproceso estable y fiable para estaciones de trabajo y servidores.
Thoroughbred El núcleo Thoroughbred sustituirá al actual Palomino de tecnología .18 micras que
redundará primeramente en un menor tamaño, ya que se ha reducido desde los
128sq.mm hasta los 80sq.mm. Estos procesadores seguirán con los 256 KB de caché
y el bus de 266 MHz. AMD se está planteando aumentar las velocidades de sus
nuevos procesadores con núcleo Thoroughbred hasta le 2600+ antes de que finalice el
año.
Thoroughbred, esta fabricado con la nueva tecnología .13 micras. Los nuevos modelos
serán el 1700+(1.5v), 1800+(1.5v), 1900+(1.5v), 2000+(1.6v), 2100+(1.6v),
2200+(1.65v). Los procesadores de 8ava generación de AMD y el sistema operativo
Windows de Microsoft, sienta las bases para una adopción más amplia de plataformas
de computadores de 64-bits en la industria, impulsando el rendimiento hacia nuevos y
Athlon MP sorprendentes niveles

16. AMD
Athlon XP
Número de Frecuencia de Vel. De Frec Erronea por bus a
Modelo reloj Bus 200MHz Duron
2100+ 1.73 GHz 266 MHz 1300 MHz
Número de Frecuencia
2000+ 1.66 GHz 266 MHz 1250 MHz Vel. De Bus
Modelo de reloj
1900+ 1.6 GHz 266 MHz 1200 MHz 1.3 1.3 GHz 200 MHz
1800+ 1.53 GHz 266 MHz 1150 MHz 1.2 1.2 GHz 200 MHz
1700+ 1.46 GHz 266 MHz 1100 MHz 1.1 1.1 GHz 200 MHz
1 1 GHz 200 MHz
1600+ 1.4 GHz 266 MHz 1050 MHz
950 950 MHz 200 MHz
1500+ 1.33 GHz 266 MHz 1000 MHz
Ventiladores
Disipador hace contacto con las gomas y nivela las dos superficies antes de
ser instalado el clip Elimina el posible movimiento IMPORTANTE: El
disipador no hace contacto con el silicio sin no se coloca el clip!!!!!!! Clip
instalado, las gomas se comprimen, material termico hace contacto con el
silicio estabiliza el disipador para poder ser transportado.
Existen ventiladores “Termicos“de 3 nivels, el cual funcionan según la
temperatura censada gracias a un termistor integrado, dichos ventiladores se
encuentran en servidores de alto desempeño.
Unos de los principales problemas de un bloqueo en un CPU es la
temperatura, por lo que es provocado por la mala instalación de un ventilador,
ya sea por problema de socket o polvo dentro del eje de rotación.

17. Memorias REAL: Este tipo de memoria trabaja la paridad
XCH101SMX01 ¦SIMM 1MB x 9bit, 9 CHIPS, 30pin REAL en un circuito integrado “Real”, por lo que la
XCH101SMX02 ¦SIMM 1MB x 8bit, 3 CHIPS, 30pin FPM informacion es ordenada y verificada para
prevenir problemas de informacion incompleta.
CH1001SMX04 ¦SIMM 4MB x 36bit,72P (16x9) REAL MARCA FPM (fast page mode) : Accede más
CH1001SMX06 ¦SIMM 4MB x 32bit,72P (16x8) FPM MARCA rápidamente a la información que se encuentra
CH1001SMX08 ¦SIMM 4MB x 32bit,72P (16x8) EDO MARCA en la misma fila de la dirección que se accedió
previamente. De esta forma, el controlador no
CH2032SMX04 ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC100 MARCA pierde tiempo ubicando la fila, sólo debe ubicar
CH3032SMX04 ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC133 MARCA la columna correspondiente.
EDO (extended data out) : es similar al FPM con
CH5032SMX14 ¦DIMM DDR 32 X 64,184P (256MB)PC333 MARCA una leve modificación: no solamente retiene la
fila de ubicación del último dato solicitado, sino
CH6032SMX04 ¦RIMM 32MB X 64BIT,184P(256MB)PC800 MARCA también la columna.
El RIMM tiene 184 pines y chips de 2,5 vol-tios
Un solo canal de DIRECT RDRAM puede transmitir un ancho de banda
de 1.6 Gb por segundo
DIRECT RAMBUS requiere que todos sus sockets estén completos
para permitir el traspaso de la señal ( PC 800 Mhz)
DDR (double date rate):184 pines. Se basa en el mismo principio de la
SDRAM, pero duplica su velocidad de lectura de información ( PC 266 &
333 Mhz),
El SDRAM está disponible en velocidades de 66 Mhz, 100 Mhz y 133
Mhz. A esta última se la conoce como HSDRAM (high-Speed
synchronous DRAM).

18. La capacidad de un disco duro se mide en tres valores: número de sectores por pista, número
Discos Duros de cabezas y número de cilindros (notación CHS
Capacidad: Aconsejable que sea a partir de 40 y 60 Gbytes en adelante.
Tiempo de acceso: Importante. Este parámetro nos indica la capacidad para acceder de manera aleatoria a
cualquier sector del disco.
Velocidad de Transferencia: Directamente relacionada con la interfase.
En un dispositivo Ultra-2 SCSI es de 80 MBytes/seg. Mientras que en el Ultra DMA/33 (IDE) es de 33,3 MBytes/seg.
en el modo DMA-2, 66, 100 y 133 Mb por U-DMA. Esta velocidad es la máxima que admite el interfase, y no quiere
decir que el disco sea capaz de alcanzarla.
Velocidad de Rotación: Tal vez el más importante. Suele oscilar entre las 4.500 y las 7.200 rpm (revoluciones por
minuto). Y los nuevos van desde los 10,000 a 15,000 rmp.
TIEMPO DE ACCESO: 8 mS. MODELO: MX6L060J3 TIEMPO DE ACCESO: 4.5 mS MODELO: ATLAS 10K III
INTERFASE TIPO: U-ATA /133 IDE PINES: 40 INTERFASE TIPO: ULTRA 160 SCSI PINES: 80
APACIDAD FORMATEDA: 60 GB. PACIDAD FORMATEDA: 36 GB.
ALTURA: 1 pulg. ALTURA: 1 PLUG.
ANCHO: 4 pulg. ANCHO: 4 PLUG.
R.P.M.: 7200 R.P.M.: 10,000
BUFFER: 2 MB BUFFER: 8 MB.

19. RAID
El término SFT (Sistema tolerante a fallos, o System Fault Tolerance); se basa
en el concepto de mantener tanto la integridad de los datos cómo el correcto
funcionamiento del sistema, en el caso de un fallo de hardware. Este concepto
aporta un nuevo término, RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks);
RAID 0,1, 0/1 (IDE)
Niveles 0:
Distribuye los datos a través de todos los discos, ofrece el desempeño más
rápido para múltiples requerimientos concurrentes, no provee ningún nivel de
tolerancia a fallas RAID-0 permite una búsqueda y latencia en paralelo,
capacidad Total de Disco de “N” (Donde “N” es el número de dispositivos)
RAID-1 puede ser más rápido que un dispositivo solo de mayor costo, soporta
la pérdida de un disco en el arreglo, capacidad total de 2 dispositivos, datos
escritos simultáneamente en dos dispositivos.
Tolerancia a fallos.

20. Floppy
Los diskettes o floppy disks vienen en diferentes tamaños y
capacidades. Los más utilizados en la actualidad son los
diskettes de 3 1/2" que constituyen el estándar. Los de 5 ¼",
en cambio, ya pueden considerarse como obsoletos
SuperDisk 120 Mb
Se trata de una nueva disquetera, interna o externa, que permite utilizar
tres formatos de disquets: los clásicos 720 Kb., los 1.44 Mb. y el nuevo
formato estándar de 120 Mb, cinco veces más rápida que una disquetera
tradicional.

21. 16 colores = 4 bits.
Video 256 colores = 8 bits.
Estos son los diversos tipos de tarjetas gráficas: 64k = 65.536 colores = 16 bits
16,7 M = 16.777.216 colores = 24 bits.
•MDA: Presentaba texto monocromo.
•Hércules: tarjeta gráfica monocroma.
•CGA: La primera en presentar gráficos a color (4 colores).
•EGA: Tarjeta que superó a la anterior (16 colores).
•VGA: Fue la tarjeta estándar ya que tenía varios modos de vídeo. Permite 640
x 480 a 16/256 colores.
•SVGA, SuperVGA, mejor que la VGA. Soporta resoluciones de 640 x 480, 800
Relación entre memoria y Resoluciones máximas
x 600, 1024 x 768, 1280 x 1024 y 1600 x 1280 y colores 16, 256, 32 K, 64 K y
Memoria Máximas resoluciones y colores
16 M (siempre según memoria en tarjeta). Es la más usada.
800x600-256
512 Kb. 1024x768-16 colores
colores
1280x1024-16 1024x768-256 640x480-16,7M
1 Mb. 800x600-64k colores
colores colores col.
1280x1024-256 1024x768-64K 800x600-16,7M
2 Mb. ídem
colores colores colores
Muchos computadores de bajo precio ofrecen tarjetas
"integradas". En este caso, los 8MB de memoria de video
que ofrecen (por ejemplo) se los quita a los 64MB de
memoria RAM.
También es bueno considerar la relación monitor/tarjeta.
Tiene que existir concordancia entre ellos. ¿Para qué
quiere una tarjeta de $300 mil si su monitor tiene 14
pulgadas y baja resolución? O a la inversa, ¿cómo piensa

22. Tarjeta aceleradora de gráficos
( AGP4X)
GPU (Unidad de Proceso Gráfico): Ahora
puedes experimentar niveles de aceleración
increíbles independientemente de la velocidad
de tu CPU.
Su funcionamiento es igual al de una tarjeta gráfica 3D en cuanto a la transmisión
de datos del procesador principal al procesador gráfico, el almacenamiento en
memoria de los datos y la transmisión al monitor por medio de la RAM de video,
pero el procesamiento de los datos por el chip gráfico es mucho más complejo,
pues al contrario que en las tarjetas gráficas 3D el proceso de representación no lo
realiza el procesador principal y utiliza Support Memory DDR SDRAM
•DRAM: Memoria estándar (implementada como módulos SIMM en los PCs), con
70 ns de tiempo de acceso y una velocidad de transferencia de 300 Mb/segundo.
•DRAM EDO: Memoria DRAM mejorada que alcanza los 400 Mb/segundo y reduce
el tiempo de acceso hasta los 50 ns.
•VRAM: Memoria exclusiva para las tarjetas gráficas cuya peculiaridad es que se
puede leer y escribir en ellas a la vez. Consigue 400 Mb/segundo y hasta 40 ns de
tiempo de acceso.
•WRAM: Memoria VRAM mejorada con funciones integradas para procesamiento
gráfico y a la que lograr doblar en velocidad. Es la más sofisticada actualmente.

23. Video Tarjetas de Televisión.
Las aplicaciones que podremos darle a nuestro
equipo son múltiples: desde captura de imágenes de la
TV, hasta edición y salida a vídeo de nuestro producto
retocado.
La tarjeta gráfica que se tenga ha de ser
compatible con la tarjeta receptora de televisión. Por
otra parte la tarjeta debe conectarse a una toma de
antena, para poder sintonizar con claridad los canales.
-VELOCIDADES DE CAPTURA DE VIDEO
HASTA 25 IMAGENES POR SEGUNDO
-RESOLUCIONES DE CAPTURA Y SALIDA DE
VIDEO HASTA 768x576 YUV 4:2:2
-VELOCIDAD DE TRANSMISION DE DATOS
HASTA 6MB POR SEGUNDO
-COMPRESION RATIO DE MOVIMIENTO -JPEG
SELECCIONABLE DESDE 3,5:1 HASTA
43:1 A RESOLUCION MAXIMA
-ENTRADAS DE VIDEO 1 S-VIDEO (clavija mini-
din)PAL/SECAM/NTSC
-SALIDAS DE VIDEO 1 DE S-VIDEO (clavija
mini-din)PAL/NTSC
-INCLUYE TAMBIEN SALIDA Y ENTRADA A
TRAVES DE CONECTORES RCA
-PLACA PCI DE 32bits PLUG AND PLAY

24. Modem
a Velocidad maxima Otras velocidades
57.333, 54.666, 53.333, 52.000, 50.666, 49.333, 48.000, 46.666, 45.333,
X2* 56.000 bps
44.000, 42.666, 41.333, 40.000, 38.666, 37.333, 36.000, 34.666 bps
33.600 bps 31.200 bps
28.800 bps 26.400, 24.000, 21.600, 19.200, 16.800 bps
is 14.400 bps 12.000 bps
9.600 bps 7.200 bps
4.800 bps
is 2.400 bps
Bell 212A 1.200 bps
Bell 103 300 bps
AMR (Audio Modem Riser)
Intel lanza en 1998 el estándar en slots AMR (Audio Modem
Riser) que sirve para conectar tarjetas de sonido o módems del
tipo "software",
CNR (Communication Network Riser)
El nuevo CNR además de dar soporte a modems y audio, ofrece
la posibilidad de construir tarjetas de red Ethernet y red
doméstica (HPNA

25. Red

26. Monitores LCD
Display de Cristal Líquido
Una pantalla LCD está formada por dos filtros polarizantes con filas de cristales
líquidos alineadas perpendicularmente entre sí, de modo que al aplicar o dejar de
aplicar una corriente eléctrica a los filtros, se consigue que la luz pase o no pase a
través de ellos. El color se consigue añadiendo 3 filtros adicionales de color (uno rojo,
uno verde, uno azul). Sin embargo, para la reproducción de varias tonalidades de color,
se deben aplicar diferentes niveles de brillo intermedios entre luz y no-luz, lo cual se
consigue con variaciones en el voltaje que se aplica a los filtros.
Las variaciones de voltaje de las pantallas LCD actuales, que es lo que genera los
tonos de color, solamente permite 64 niveles por cada color (6 bit) frente a los 256
niveles (8 bit) de los monitores CRT.
DSTN (o matriz pasiva)
Son las pantallas LCD básicas que emplean la tecnología LCD ya explicada.
TFT (o matriz activa)
Las pantallas LCD con tecnología TFT cuentan con una matriz de transistores (un transistor por cada color de cada píxel de la
pantalla) que mejoran el color, el contraste y la velocidad de respuesta de la pantalla a las variaciones de la imagen a representar.
Es importante observar que la mayoría de los monitores del mercado de ordenadores de sobremesa utilizan ésta tecnología,
aunque no ocurre lo mismo en el mundo de los portátiles, donde se pueden encontrar pantallas de todo tipo.
HDP (o matriz pasiva híbrida)
Es un puente entre las dos tecnologías anteriores (DSTN y TFT): los cristales tienen una viscosidad menor de modo que también
aumenta la velocidad de respuesta a las variaciones de la imagen.
HPA (o de direccionamiento de alto rendimiento)

27. Nueva tecnología
Adaptec Zero-channel SCSI RAID controller (2000S) support as an
option.(use with Green PCI slot only)
•Intelligent Platform Management Interface (IPMI) ver. 1.5 option
•Dual EIDE ports support Ultra DMA 100MB/s of Burst data transfer rate,
supports UDMA Mode 5, PIO Mode 4 and ATA/100
•Onboard Adaptec AIC-7899W (7902 future option) dual channel Ultra160
(320) SCSI controller
•2 Intel 82550 fast Ethernet
•ATI Rage XL 8MB PCI graphic controller
•Support 533Mhz FSB for Intel Pentium 4 socket 478 CPU
•TubeSound Technology
•High-end Audio Grade Capacitors
•CPU Jumper-less Design
•1MHz Stepping CPU Overclocking
•Adjustable CPU Vcore through BIOS
•Large Low ESR Capacitors
•Watch Dog Timer
ACR (Advanced Communicatios Riser)
PCI (Peripheral Component Interconnect)

28. Slots con arquitectura de 64-bit
PCI-X 1.0 llamada PCI-X-X con una
velocidad a 133 megaciclos,
proporcionando transferencias
1gigabyte por segundo. Esta
& 4 Procesadores anchura de banda crítica de I/O es
necesaria para los servidores
estándares de la industria que
133Mhz
funcionan con Ethernet del gigabit,
canal de la fibra, Ultra3 SCSI y el
racimo interconecta.
66Mhz
SCSI 160 Ultra Ch2 Velocidades: 33 & 66 Mhz
SCSI 160 Ultra Ch1 & 2
66 & 100 Mhz
Las nuevas especificaciones del PCI-X son el: Pci-x-x 2,0, Pci-x-x 266 y Pci-x-x
533
La especificación Pci-x-x 2,0 incluye ECC para una confiabilidad más alta del
sistema. Estas nuevas y más altas anchuras de banda mejoran el bus de
salida en servidor-orientadas a las áreas del canal de la fibra optica, en
arquitectura SCSI, iSCSI, y otras tecnologías de la alto-rendimiento de banda.
La migración Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533 es simplificada por el hecho de que son
hardware y el software compatible con a Pci-x-x 66, a Pci-x-x 133, y a PCI.
Algunas de las características dominantes incluyen: La compatibilidad hacia
atrás completa del hardware y del software a las generaciones anteriores del
PCI. Utiliza el mismo factor de la forma, pinouts, conectador, anchuras del

29. USB Vs FireWire
El USB 2,0 es 480 Mb/sec, 40 veces más rápidamente que
USB 1,1(120Mbs).
Conocido oficialmente como IEEE-1394, el fireWire es una nueva tecnologia barata de alta velocidad de
interconexión. Esta tecnología representa la generación siguiente del Plug and Play. Con velocidades estándares de
100, 200 y 400 Mbps, es ideal para conectar hasta 63 equipos digitales de A/V, así como los periférico de
computadora especializados.
Las ventajas de los dispositivos del fireWire se tratan dinámicamente e inmediatamente cuando están conectadas.
También, cuando se desconectan los dispositivos, la computadora se configura de nuevo para representar estos
cambios. Similar al SCSI, este no requiere ninguna terminación del cable, y los dispositivos ( hasta 63 en serie ) se
pueden conectar en muchas diversas configuraciones.

30. USBDrive
Que es Flash Technology?
Flash technology es una memoria muy semejante a una memoria RAM pero
no se pierde los datos cuando se apaga la energía como si fuera un disco
duro. Hoy en dia, muchos fabricantes de productos electronicos utilizan este
tipo de tecnología como las camaras digitales. JMTek, de los USA fueron
los primeros en fabricar el USBDrive™. El USBDrive™ es definitivamente
una herramienta resistente y totalmente impermeables a interferencia
magnética. Puede también soportar más presión que un CD que a sea
siempre propenso los rasguños. En el cortocircuito,
USBDrive™ se satisface mejor para almacenar y el transporte archiva de
trabajo al hogar y a la escuela o a otra las destinaciones del recorrido.
Secure Flash" USBDrive™ (Viene con 32-Bit Encryption Security para facil
protección en el Password del USBDrive)
Capacidades: 16MB / 32MB / 64MB / 128MB / 256MB / 512MB / 1GB

31. Disco Duros
Parallel ATA Serial ATA
Bandwidth 100/133 MB/Secs 150/300/600 MB/Secs
Volts 5V 250mV
Pins 40 7
Length Limitation 18 inch (45.72cm)
Cable Wide Thin
Ventilation Bad Good
1 meter (100cm)
Peer-to-Peer No Yes
Velocidad de
Modo Ancho del bus (bits) Numero de dispositivos
transferencia
Ultra3 SCSI 160 Mb/s 16 16
Wide Ultra2 SCSI 80 Mb/s 16 16
Ultra2 SCSI 40 Mb/s 8 8
Wide Ultra SCSI 40 Mb/s 16 16
Ultra SCSI 20 Mb/s 8 8
Fast Wide SCSI 20Mb/s 16 16
Fast SCSI 10 Mb/s 8 8
SCSI - 1 5 Mb/s 8 8

33. Bios
¿Qué es la BIOS?
La BIOS (Basic Input Output System – Sistema básico de entrada/salida) es
una memoria ROM, EPROM o FLASH-Ram la cual contiene las rutinas de
más bajo nivel que hace posible que la PC pueda arrancar, controlando el
teclado, el disco y la disquetera permite pasar el control al sistema
operativo.
Además, la BIOS almacena todos los datos propios de la configuración de
la PC, como pueden ser los discos rígidos instalados, número de cabezas,
cilindros, número y tipo de disqueteras, la fecha, hora, etc., etc. así como
otros parámetros necesarios para el correcto funcionamiento de la PC

34. 11-Actualización de Bios
Para qué actualizar la BIOS? Práctica
Por dos motivos fundamentales:
3. Resolver problemas de funcionamiento de la placa base;
4. Añadir características nuevas a la placa base(sobre todo, mejorar el soporte
de microprocesadores).
¿Y qué clase de problemas nos soluciona una actualización de BIOS? Bien, nada
mejor que un ejemplo casi real; hemos ido a la página de actualización de
BIOS del fabricante de placas base ABIT y hemos seleccionado algunos
posibles motivos:
Nombre del archivo: BXRNW.EXE Fecha: 21/07/2000 ID: NW
7. Soporta CPUs PentiumIII 800MHz(100MHz FSB), 733MHz(133MHz FSB) y
800MHz(133MHz FSB).
8. Soporta discos duros de 40GB y más.
9. Soporta CPUs Celeron 533MHz (66MHz FSB).
10. Mayor compatibilidad con la velocidad de DRAM igual a Host Clock +33.
11. Corrige el problema de capacidad de memoria incorrecta bajo Linux.
12. Corrige el problema con el ACPI bajo Windows2000.
13. Mejora la función de encendido mediante el botón del ratón tras apagar el
sistema bajo Win98SE.
14. Mejora la función de asignación IRQ.
15. Soluciona los problemas con fechas del Año 2000.

35. Mother board
Modelos y
revisiones
PCB Versión

36. Motherboard (Chipsets, BIOS,
Slots, Dispositivos
interconstruidos, modelos y
revisiones)
Fabricante Modelo Revision Forma Chipset Bios Modelo Max. Recom.
Aopen AK73(A)-V 77 ATX KT133A Award 12/7/01 1.00b Athlon XP 1800+
Aopen AK77 Pro 57 ATX KT266 Award 1/14/02 R1.11 Athlon XP 2000+
AK77 Pro
Aopen (A) 17 ATX KT266A Award 2/22/02 R1.13 Athlon XP 2100+
nForce
MSI MS-6373 1.0A ATX 420D Award 2/26/02 Ver. 2.4 Athlon XP 2100+
MSI MS-6330 ATX KT133A Award 10/25/01 3.1 Athlon XP 1900+
MSI MS-6330 5.0a ATX KT133A Award 12/5/01 3.3 Athlon XP 2000+
MSI MS-6380 2.0C ATX KT266A AMI 3/14/02 3.5 Athlon XP 2100+
KM133
MSI MS-6340M 5 uATX A Award 12/5/01 6.1 Athlon XP 2000+
nForce
MSI MS-6367 1 uATX 420D Award 3/21/02 1.2 Athlon XP 1900+
MSI MS-6380 1.0a ATX KT266 AMI 9/10/01 1.5 Athlon XP 1800+
MSI MS-6382 1.0a uATX KT266A Award 9/24/01 1.1 Athlon XP 1800+

37. Actualización de Bios
Práctica (Configuración del BIOS)
Standard CMOS Setup (Configuración del CMOS estándar) - establece la
información básica, como la fecha y la hora, los dispositivos IDE y la unidades de disco.
Advanced CMOS Setup (Configuración del CMOS avanzada) - le permite realizar
algunos cambios en el funcionamiento básico del sistema, como los dispositivos de
inicio primario y secundario, y la comprobación de contraseña.
Advanced Chipset Setup (Configuración del conjunto de chips avanzada) - le
permite realizar cambios avanzados de la SDRAM, DRAM y el tamaño de memoria.
Power Management Setup (Configuración de la administración de energía) -
configura los parámetros para el funcionamiento de la administración de energía.
PCI/Plug and Play Setup (configuración de PCI/Plug and Play) - configura cómo
maneja el sistema los dispositivos Plug and Play y los dispositivos de bus PCI.
Peripheral Setup (Configuración de periféricos) - configura los parámetros para los
elementos periféricos del sistema.
Hardware Monitor Setup (Configuración de la supervisión de hardware) - configura
los parámetros de supervisión de hardware para que el sistema pueda advertir cuando
se superan los parámetros críticos. También puede visualizar la etiqueta de propiedad
del sistema en esta pantalla.
Change Supervisor Password (Cambiar contraseña del supervisor) - le permite
establecer una contraseña del supervisor. Para obtener más información, consulte "
Actualización del BIOS".
Auto Configuration with Default Settings (Configuración automática con valores
predeterminados) - asigna automáticamente la configuración óptima para todos los
elementos en la utilidad de configuración del BIOS.
Save Settings and Exit (Guardar configuración y salir) - guarda los cambios que
haya realizado en la utilidad de configuración del BIOS y sale.

39. ¿QUÉ SE ENTIENDE
POR MANTENIMIENTO?

40. Tipos de mantenimiento
 MANTENIMIENTO PREVENTIVO
Es definido como el proceso
mediante el cual se brinda
 Limpieza,
 Ordenamiento e identificación
de piezas desgastadas ,
 Chequeo de programas de hardware,
de antivirus ,
 Aplicación de Scandisk,
 Aplicación del Defrag

41.  MANTENIMIENTO
CORRECTIVO
(CAMBIO DE PIEZAS)
Es el proceso mediante el cual
el
técnico puede reemplazar el
componente que ha sido
identificado como dañado o de
bajo rendimiento dentro del
proceso productivo.
Debe llevarse a cabo en forma
planificada a fin de no parar
el proceso productivo dentro
de la empresa.

42. DIVISIONES DEL
MANTENIMIENTO
PREVENTIVO

43. Mantenimiento preventivo
externo (hardware)

44. Mantenimiento externo del
CPU
 Desconectar el CPU del resto de los
componentes
 Se usara un lienzo con el químico
seleccionado frotando en forma circular
 Usar cepillo dental para limpiar la
disquetera
 Usar un químico seleccionado para sacar
manchas difíciles y a la vez tener cuidado
de no friccionar fuerte a fin de no
desprender la pintura del metal.

45. Mantenimiento interno del
CPU
 Disco duro
 Disquetera
 Tarjeta madre
 Tarjeta de video
 PCI, PCI Express
 Memoria RAM
 Memoria ROM
 Fuente de poder
 Tarjeta de sonido
 Tarjeta de red
 Fax modem

46. Mantenimiento
Preventivo del software
 Se refiere específicamente los paquetes o
programas instalados en la computadora habiendo
para ellos programas y comandos que son
empleados en el mantenimiento del mismo y de
los cuales se detallan los mas comunes
 Uso del Norton doctor de discos (NND), CCleaner
 Uso del comando Scandisk
 Uso del comando Defrag
 Reinstalación de programas
 Reinstalación del DOS, Windows, Linux, MAC
 Uso de antivirus

47. Buscando errores en
el disco
 Con el tiempo de uso, se van produciendo
errores en el disco de una computadora.
Debemos cada tanto, realizar una verificación
para que el propio
Windows los repare.
Para ello, utilizaremos
una herramienta llama
ScanDisk.

48. Uso del comando Scandisk
Tareas mas importantes de este comando
 Revisión de la tabla de asignación de
archivos
 Revisión de posibles errores en cada
una de las carpetas del programa
 Detecta separa y marca sectores y
pistas defectuosas
 Identifica y separa errores en la
superficie del disco duro

49. Li mpi eza
rna del
i nte
PC
Esta tarea busca retirar el polvo que se
adhiere a las piezas y al interior
en general de nuestro PC. Ante todo
debe desconectarse los cables
externos que alimentan de electricidad
a nuestra PC y de los demás
componentes periféricos.
Para esta limpieza puede usarse algún
aparato soplador o una pequeña
aspiradora especial acompañada de un
pincel pequeño. Poner especial énfasis
en las cercanías al Microprocesador y a
la Fuente.

50. Para iniciarla,
entramos en Mi
PC, hacemos clic
derecho sobre la
unidad de disco, y
elegimos la
opción
propiedades. Nos
aparecerá este
menú.

51. Antiviru
Consejos para evitar los virus
s
 utilizar un antivirus y actualizarlo seguido;
 que el antivirus esté siempre activo;
 verificar antes de abrir cada nuevo e-mail;
 no bajar programas de sitios no seguros de la Web;
 rechazar archivos que no se hayan solicitado;
 actualizar el software instalado en la PC con los
parches aconsejados por el fabricante de ese
programa;
 realizar copias de seguridad;
 al apagar o reiniciar la PC, retirar Cd`s, DVD`s, pen
drives
 analizar el contenido de los archivos comprimidos;
 mantenerse alerta ante acciones sospechosas de
posibles virus;
 añadir las opciones de seguridad de las aplicaciones
que usa normalmente a su política de protección
antivirus.

52. Selecciona
mos la
solapa
Herramient
as, y dentro
del marco
Comprobaci
ón de
errores,
hacemos
clic sobre el
botón
Comprobar
ahora

53. En la siguiente ventana, hacemos clic en
iniciar, y el sistema hará la verificación y
corrección automática de errores.

54.  A medida que se instalan y desinstalan programas, se
crean y se borran archivos, el disco va quedando
fragmentado.
 Esto quiere decir que los datos no están repartidos de
manera uniforme, sino que están esparcidos
aleatoriamente por la superficie del disco.
 Esto genera que al abrir un archivo se tarde mucho tiempo
en buscar cada parte para cargarlo en memoria.
 Esto se soluciona con el Defrag, utilidad de Windows que
reordena los archivos dentro del disco duro.
 Accedemos de la misma forma que para el ScanDisk,
pero en el marco Desfragmentación, haciendo clic en
Desfragmentar ahora

55. do el
an
ent o
gm igid
es fra o r
D disc

56.  En el programa,
hacemos clic sobre el
botón
Desfragmentar, y
comenzará el
proceso.
 Antes de esto
debemos desactivar
el protector de
pantalla, y no realizar
ningún trabajo
durante el proceso,
ya que
interferiremos, y se
reiniciará el trabajo,
lo que nos llevará

57. En conclusión este tema es una  Las personas que quieran
de las estas en que pasa todo ensamblar o reparar una
técnico, en el transcurso de sus computadora tiene que tener
conocimientos en Software y
labores como informático. Hardware para no malograr su
La limpieza de algunos PC y lograr buenos resultados a
componentes como son las la hora se ensamblar una
Computadora.
placas son tan importantes ya
 Para escoger mejor las piezas
que por producto del polvo que vas a implementar a tu pc,
puede producir algún tipo de tiene que ser un técnico o una
corto a tierra. persona conocedora quien te
oriente ya que si uno lo hace por
Es necesario captar todas las si mismo podría hacer mala
indicaciones para que el inversión.
ensamblaje sea como yo  Antes del montaje debe consultar
“perfecto” sin complicaciones. detenidamente el manual de su
placa madre para identificar
claramente los diferentes
conectores.

58. lIBROs leÍDOs
 Jorge Fabián Gelves, Mantenimiento y
reparación de tu ordenador,25 pp,
mailxmail - Cursos para compartir lo que
sabes
 INSTITUTO SALESIANO DE FORMACIÓN
TÉCNICA LEÓN XIII, S03modulos_0701.doc
, Página 1 de 167

59. • http://es.scribd.com/doc/15739039/Ensamblaje-de-un-PC-Paso-
Por-Paso.
• http://es.scribd.com/doc/67819529/Mantenimiento-de-computadoras
• http://es.scribd.com/doc/78095080/estudio-computadoras
6. http://www.rae.es/rae.html
7. http://es.wikipedia.org/wiki/Wikipedia:Portada
8. http://www.webopedia.com/
9. http://es.wikipedia.org/wiki/Wikipedia:Portada
10. http://www.monografias.com/