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UNIVERSIDAD AUTONOMA DE QUITO<br />NOMBRE: RICARDO X. MONTENEGRO<br />FACULTAD: ISIN<br />TEMA: MEMORIAS DDR2 – DDR3<br />DDR-2<br />DDR-2 proviene de (quot;
Dual Data Rate 2quot;
), lo que traducido significa transmisión doble de datos segunda generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y además recibir los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR2, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.<br />Actualmente se encuentra desplazando a la memoria DDR. Actualmente compite contra un nuevo estándar: las memorias RAM tipo DDR-3 quot;
Double Data Rate -3”.<br /> Características Generales de la Memoria DDR--2    + Todos las memorias DDR-2 cuentan con 240 terminales.    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.    + Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.    + Tiene un voltaje de alimentación de 1.8 Volts.La memoria SODDR (Variante de DDR2)Significado de SODDR2: proviene de (quot;
Small Outline Dual Data Rate 2quot;
), siendo la variante de memoria DDR2 para computadoras portátiles.<br />DDR-3<br />DDR-3 proviene de (quot;
Dual Data Rate 3quot;
), lo que traducido significa transmisión doble de datos tercer generación: son el mas moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR3, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.<br />Actualmente compite contra el estándar de memorias RAM tipo DDR-2 (quot;
Double Data Rate - 2 quot;
) y se busca que lo reemplace.<br /> Características generales de la memoria DDR3    + Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas.    + Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.    + Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts.<br />    + Con los sistemas operativos Microsoft® Windows mas recientes en sus versiones de 32 bits , es posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3 total instalada, ya que solo se reconocerán como máximo 2 Gb ó 3 Gb, sin embargo el problema puede ser resuelto instalando las versiones de 64 bits.La memoria SODDR3 (Variante DDR3)Significado de SODDR3: proviene de (quot;
Small Outline Dual Data Rate 3quot;
), siendo la variante de memoria DDR3 para computadoras portátiles.Diferencia entre las memorias DDR2-DDR3Memorias DDR2 Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de “escucha” por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información. Memorias DDR3 Estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR 3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad core”. <br />
DDR2 vs DDR3

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  • 1. UNIVERSIDAD AUTONOMA DE QUITO<br />NOMBRE: RICARDO X. MONTENEGRO<br />FACULTAD: ISIN<br />TEMA: MEMORIAS DDR2 – DDR3<br />DDR-2<br />DDR-2 proviene de (quot; Dual Data Rate 2quot; ), lo que traducido significa transmisión doble de datos segunda generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y además recibir los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR2, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.<br />Actualmente se encuentra desplazando a la memoria DDR. Actualmente compite contra un nuevo estándar: las memorias RAM tipo DDR-3 quot; Double Data Rate -3”.<br /> Características Generales de la Memoria DDR--2    + Todos las memorias DDR-2 cuentan con 240 terminales.    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.    + Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.    + Tiene un voltaje de alimentación de 1.8 Volts.La memoria SODDR (Variante de DDR2)Significado de SODDR2: proviene de (quot; Small Outline Dual Data Rate 2quot; ), siendo la variante de memoria DDR2 para computadoras portátiles.<br />DDR-3<br />DDR-3 proviene de (quot; Dual Data Rate 3quot; ), lo que traducido significa transmisión doble de datos tercer generación: son el mas moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR3, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.<br />Actualmente compite contra el estándar de memorias RAM tipo DDR-2 (quot; Double Data Rate - 2 quot; ) y se busca que lo reemplace.<br /> Características generales de la memoria DDR3    + Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.    + Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas.    + Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.    + Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts.<br />    + Con los sistemas operativos Microsoft® Windows mas recientes en sus versiones de 32 bits , es posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3 total instalada, ya que solo se reconocerán como máximo 2 Gb ó 3 Gb, sin embargo el problema puede ser resuelto instalando las versiones de 64 bits.La memoria SODDR3 (Variante DDR3)Significado de SODDR3: proviene de (quot; Small Outline Dual Data Rate 3quot; ), siendo la variante de memoria DDR3 para computadoras portátiles.Diferencia entre las memorias DDR2-DDR3Memorias DDR2 Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de “escucha” por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información. Memorias DDR3 Estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR 3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad core”. <br />