El documento describe el proceso de fabricación de los microprocesadores, que comienza con la obtención de obleas de silicio a partir de un monocristal y continúa con la integración del chip en un empaque con conexiones eléctricas. Explica que los microprocesadores se conectan a las placas base a través de pines u otros elementos metálicos, y pueden montarse directamente o mediante zócalos.

1. ROBINSON GALEANO Microprocesadores

2. El microprocesador es un circuito integrado que contiene algunos o todos los elementos hardware, y el de CPU, que es un concepto lógico. Una CPU puede estar soportada por uno o varios microprocesadores, y un microprocesador puede soportar una o varias CPU. Un núcleo suele referirse a una porción del procesador que realiza todas las actividades de una CPU real. La tendencia de los últimos años ha sido la de integrar más núcleos dentro de un mismo empaque, además de componentes como memorias Cache y controladores de memoria, elementos que antes estaban montados sobre la placa base como dispositivos individuales. 1 CIRCUITO INTEGRADO

3. PROCESO DE FABRICACION El proceso de fabricación de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puñado de arena (compuesta básicamente de silicio), con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centímetros. Para ello, se funde el material en cuestión a alta temperatura (1370°C) y muy lentamente (10 a 40 Mm por hora) se va formando el cristal. De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas de menos de un milímetro de espesor (una capa de unas 10 micras de espesor, la décima parte del espesor de un cabello humano), utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores.

4. EMPAQUETADO Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal están formados por un chip de silicio y un empaque con conexiones eléctricas. En los primeros procesadores el empaque se fabricaba con plásticos epóxidos o con cerámicas en formatos como el DIP entre otros. El chip se pegaba con un material térmicamente conductor a una base y se conectaba por medio de pequeños alambres a unas pistas terminadas en pines. Posteriormente se sellaba todo con una placa metálica u otra pieza del mismo material de la base de manera que los alambres y el silicio quedaran encapsulados. En procesadores como los Intel y AMD de las series Pentium I (mediados de los 90) y compatibles aún se usaba el empaque cerámico que tenia un arreglo de pines PGA y una cavidad en el espacio de ese arreglo, donde se introducía el chip del procesador y se soldaba con pequeños alambres a los pines. La cavidad se sellaba con una lamina de cobre.

5. CONEXION CON EL EXTERIOR El microprocesador posee un arreglo de elementos metálicos (pines, esferas, contactos) que permiten la conexión eléctrica entre el circuito integrado que conforma el microprocesador y los circuitos de la placa base. Dependiendo de la complejidad y de la potencia, un procesador puede tener desde 8 hasta más de 1000 elementos metálicos en la superficie de su empaque. El montaje del procesador puede ser con la ayuda de un Soquete de CPU o soldado sobre la placa base.

6. Microprocesadores Descripción de la asignatura: El objetivo fundamental de la asignatura es profundizar en los conocimientos referidos a microprocesadores adquiridos por el alumno en la asignatura Estructura y Tecnología de Computadores. Para ello, se dará una perspectiva general de la historia y evolución de las distintas familias de procesadores, para después estudiar con detalle la estructura interna, características y funcionamiento de cuatro tipos de microprocesadores con arquitecturas diferentes:

7. En síntesis, podemos decir, basados en la información obtenida durante la realización de este trabajo, que los microprocesadores Crusoe son una novedad en cuanto a su estructura . Crusoe es el primer microprocesador hardware/software del mercado. Es además, de alto rendimiento , y, está orientado desde su diseño, en especial, a las nuevas tecnologías móviles. La compatibilidad x86 asegura una experiencia completa en Internet. Este peculiar microprocesador puede cambiar muchas características de la computación móvil como la conocemos. Gracias a él las computadoras podrán hacerse mucho más pequeñas, ya que su estructura física se hace mucho más simple . También permite el mejor aprovechamiento de las baterías pues, como vimos, su tecnología y menor numero de componentes discretos hacen que se consuma menos energía. Otra de las ventajas considerables es la ausencia de ventiladores y otros dispositivos de enfriamiento ya que el calor generado es muy inferior es la característica más interesante y quizás también la más importante del Crusoe. Ofrecer un producto x86 compatible, de altas prestaciones y buen precio son puntos que prácticamente aseguran una incursión exitosa en el mercado. Al final del trabajo nos formularnos las siguientes preguntas sobre el futuro de Transmeta y sus microprocesadores Crusoe: ¿Será el concepto del microprocesador Crusoe el estándar de los futuros microprocesadores móviles? y ¿Cuál será la posición de Transmeta frente a los grandes de la industria dentro de algún tiempo?. CONCLUSION