Diapositiva de Estudio:

1. IoT Fácil con
ESP8266
Juan Carlos Marino Dodge
Master Product Delivery Engineer – Easy Solutions
Emprendedor - Mevolucion

3. Quien soy
Ingeniero
De Sistemas
UniNorte
Colombia
1996
Celcaribe
Colombia
Ing Desarrollo
1996
SMSC
Red Inteligente
Telecel
Bolivia
Jefe
Nuevas Tec
2000
Comercio móvil
GX Teletech
USA
Gerente Prod
2002
USSD-C
Analizador SS7
Sppednet
Belize
Gerente IT
2004
Facturación
Mercadeo móvil
Negocio móvil
Mercadeo SMS
Telemetría Móvil
IPCom
Uruguay
Gerente Proy
2008
Comercio Móvil
Proximidad
Digicel
Jamaica
Diseñador Prod
2008
SMS Masivo
Collect Call
IBM
Colombia
Mob App Dev
2015
Dllo Móvil
IoT
Design Thinking
Innovación

4. Actualmente
2010
MEVOLUCION
Colombia
Emprendedor
Consultoría
Juegos/Salud
Realidad Aumentada
I + D + I / KPO
Design Thinking
Prototipado
Usabilidad + UX
Moviltrónica
IoT
…
2017
Easy Solutions
Colombia
Master Prd Dvy Eng
PM
Dllo Movil
Seguridad

5. Agenda
• Introducción.
• Componentes.
• ESP8266.
• Ventajas.
• Desventajas.
• Conclusiones.

6. Introducción

7. Qué es IoT?
• Concepto que se refiere a la interconexión digital de objetos
cotidianos con Internet.
• Conectar cualquier cosa a Internet así no tenga sentido.
• Importante.
• Qué se quiere medir?
• Cómo se conectará?
• Que se hará con los datos?
• Reto principal: Mandar datos de cualquier sensor a través de
cualquier protocolo a cualquier plataforma de forma
inalámbrica y usando la menor energía posible.

8. Elementos / Technology Stack

9. Cosas

10. Conectividad

11. Servicios y Nube

12. Aplicaciones y Análitica

13. Ejemplo

14. Thing

15. Thing

16. MCU

17. MCU

18. Connectivity

19. Connectivity

20. Connectivity

21. Connectivity

22. Connectivity

23. Connectivity

24. Ejemplo

25. Características
• Escalabilidad.
• Facilidad de uso.
• Integración con terceros.
• Opciones de implementación.
• Seguridad.

26. Qué se puede hacer?
• Dispositivos inteligentes.
• Monitoreo y control en tiempo
real.
• Alertas y notificaciones.
• Integración con dispositivos
móviles.

27. Qué se puede hacer?
• Sector industrial.
• Monitoreo remoto.
• Mantenimiento predictivo.
• Análisis en tiempo real.

28. Qué se puede hacer?
• Integradores.
• Desarrollar infraestructura IoT.
• Ofrecer nuevos servicios.
• Ejemplo:
• Lectura de medidores de energía.

29. Qué se puede hacer?
• Experiencia de usuario.
• Industrias con alta
personalización de servicios.
• Salud, ventas al público,
turismo, etc.
• Asegurar interacción libre de
estrés para el usuario final.
• Big Data.

30. Cadena de valor

31. Elementos
• Sensores / Actuadores.
• MCU / Hardware.
• Conectividad.
• Protocolos de comunicación.
• Plataformas Software.
• Servicios.

32. Componentes

33. Sensores & Actuadores

34. Sensores & Actuadores

35. MCU / Hardware

36. MCU / Hardware

37. MCU / Hardware

38. MCU / Hardware

39. Connectivity

40. Protocolos – HTTP Rest

41. Protocolos – HTTP + Websockets

42. Protocolos - MQTT

43. Protocolos - Otros
• Modbus TCP
• CoAP
• AMQP: https://es.wikipedia.org/wiki/Advanced_Message_Que
uing_Protocol
• SBMP: https://github.com/MightyPork/sbmp
• LwM2M (Lightweight M2M for device
management): https://en.wikipedia.org/wiki/OMA_LWM2M
• VSCP: http://www.vscp.org/

44. Plataformas software
• Virtualización, las plataformas SW pueden estar virtualizadas
generalmente por motivos de escalabilidad.
• Bases de Datos, principalmente nosql como Mongo DB,
RavenDB, cassandra y otras muchas.
• Tratamiento de Big Data con Hadoop o Spark
• Desarrollo de software de plataformas webs con .NET, php,
javascript, python, django, node.js

45. Plataformas software
• Thingspeak: https://thingspeak.com/
• Carriots: https://www.carriots.com/
• Adafruit IO: https://io.adafruit.com/
• Ubidots: http://ubidots.com/
• Microsoft Azure: https://www.microsoft.com/es-es/cloud-
platform/internet-of-things-azure-iot-suite
• IBM Bluemix http://www.ibm.com/cloud-computing/bluemix/
• Google cloud platform: https://cloud.google.com/solutions/iot/
• B-scada: http://www.votplatform.com/
• Amazon http://aws.amazon.com/es/iot/

46. Servicios
• Almacenamiento de datos
• Gestión de dispositivos
• Visualización de datos (Visual Analytics)
• Descarga de datos
• API REST para interactuar con la plataforma
• Notificaciones
• Alertas/Alarmas
• Reglas
• SDK
• Interacción con otras plataformas
• Análisis de datos (Machine Learning)
• Open data

47. ThingSpeak

48. Carriots

49. Temboo

50. Adafruit IO

51. ESP8266

52. Familia

53. Características ESP8266
• CPU RISC de 32-bit: Tensilica Xtensa LX106 a un reloj de 80 MHza
• Puede ser utilizado como procesador de aplicaciones
• RAM de instrucción de 64 KB, RAM de datos de 96 KB
• Capacidad de memoria externa flash QSPI - 512 KB a 4 MB* (puede
soportar hasta 16 MB)
• IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi
• Tiene integrados: TR switch, balun, LNA, amplificador de potencia de RF y
una red de adaptación de impedancias
• Soporte de autenticación WEP y WPA/WPA2
• 16 pines GPIO (Entradas/Salidas de propósito general)
• SPI, I²C, Interfaz I²S con DMA (comparte pines con GPIO)

54. Características ESP8266
• Pines dedicados a UART, mas una UART unicamente para
transmisión que puede habilitarse a través del pin GPIO2
• 1 conversor ADC de 10-bit
• Wi-Fi Direct (p2p), Soft Access Point
• Stack TCP/IP integrado
• PLL, reguladores y unidades de manejo de energía integrados
• Potencia de salida: +19.5dBm en modo 802.11b
• Consumo en modo de baja energía: <10 uA

55. ESP8266-01

56. ESP8266-12 MCU

57. Esquema general

58. ESP8266 Diagrama de bloques

59. ESP8266 - 12

60. ESP8266-12 MCU Pines

61. ESP8266-12 MCU – Pines digitales

62. ESP8266-12 MCU – Pines disponibles

63. ESP8266-12 MCU – Pin analógico

64. ESP8266-12 MCU – Alimentación

65. ESP8266-12 MCU – LED y pulsadores

66. Uso directo WiFi – Access Point

67. Uso directo WiFi – Station

68. Manejo de conexiones

69. Comandos

70. Comandos

71. Comandos

72. MQTT

73. MQTT

74. MQTT

75. Ventajas

76. Ventajas
• Reuso lenguaje / IDE Arduino.
• Capacidad de programación en otros lenguajes.
• Precio.
• WiFi integrado.
• Compatibilidad sensores Arduino.
• Voltaje de alimentación.
• Consumo de energía.
• Form factor (Tamaño de placa).
• Velocidad.

77. Desventajas

78. Desventajas
• Disponibilidad placas (para el ESP8266-12 - NodeMCU).
• Disponibilidad pines (para el ESP8266-01).
• No soporte directo para shields.
• Manejo sensores de 5V.
• “Sólo” WiFi.

79. Conclusiones

80. Considerar
• Procesamiento.
• Disponibilidad
• Capacidad.
• Desarrollo.
• Componentes adicionales.

81. Requerimientos
• Dispositivos.
• Ambiente de desarrollo.
• Sensores y actuadores.
• Conversores ADC / DAC.
• Etapa de potencia.
• Independencia eléctrica.

82. Lo que viene…
• Costos disminuyen día a día.
• Capacidad aumenta continuamente.
• Personalización.
• Identificación.
• Buena oportunidad de negocio.
• No olvidar costos escondidos.

83. Preguntas?
Gracias
juan.marino@mevolucion.com