3. Los ingenieros crean un boceto del
diagrama del estructural del
microcircuito.
Diseño del microcircuito
4. Con el silicio se fabrican cilindros o
lingotes, los lingotes se rebanan en
obleas con un diámetro de 300 mm.
Creación de obleas de silicio
5. . La oblea se introduce en un ornó de
difusión
Se retira del ornó para aplicarle un liquido
polimérico viscoso y sensible a la luz
Se obliga a girar con rapidez para que la
fuerza centrifuga extienda
uniformemente el liquido
Primeros estratos
6. Las mascaran son dispositivos para
configurar el circuito de cada estracto de
micro circuito
La imagen de la mascara se transfiere a la
oblea atravez de una maquina
posisionadora
Mascaras
7. A continuación se procede a retirar la
capa de reserva para revelar los
elementos conductores y aislantes
grabación
8. En este proceso se insertan nuevos
materiales
Se definen los circuitos del chip creando
una estructura tridimensional
Adición de estratos
9. Consiste en la adición deliberada de
impurezas químicas , ya que en la zona
impurificada transmite la electricidad
dopado
10. En este proceso se abre una delgada
capa de contactos eléctricos entre los
estratos del chip mediante fotolitografía ,
se deposita y configura luego la película
de aluminio
Interconexiones
11. Finalmente los microcircuitos pasan uno
por uno la prueba de ensayo para
comprobar su correcto funcionamiento
de todas sus conexiones
Pruebas
12. Los chips útiles se montan en la unidad de
encapsulamiento provistas de hilos
metálicos, los contactos eléctricos y las
patillas de los contactos exteriores se
establece median te hilos muy delgados
de oro y aluminio , terminando así el
encapsulamiento
encapsulado
Los microcircuitos están listos para
cumplir sus funciones digitales