trabajo

1. Fabricación de los circuitos
integrados
POR: LEONEL CRUZ ANGEL

2. Diseño del microcircuito
• La primera operación es el diseño del microcircuito. Cuando es preciso construir
decenas de millones de transistores en un cuadrado de silicio que tiene el
tamaño de una uña de un niño. Todo debe ser perfecto. El proyectista no debe
olvidar la finalidad prevista para el chip.

3. Cristal del silicio
• El material de la base para la construcción de los circuitos integrados es un cristal de silicio. El
silicio se usa como buen aislante y conductor. Para crear el cristal, el silicio tiene que pasar por
tratamientos químicos que eliminan las impurezas para que sea el silicio al cien. Con este silicio se
forman cristales cilíndricos o lingotes. Los lingotes son rebanados en obleas. Es un proceso
planarizacion se pulimentan las obleas hasta que queden lisas como un espejo. El diámetro de las
obleas se de 300mm.

4. Los primeros estratos
Preparada la oblea comienza la construcción de
los circuitos integrados. La producción de
transistores y de sus interconexiones. Los
microcircuitos complejos constan de 20 estratos
o mas. La primera capa es el dióxido de silicio
material que no conduce la electricidad. Para
crearla, las obleas se introducen en un horno de
difusión que es un horno de alta temperatura. La
oblea retirada del horno, se encuentra lista para
el primer de configuración fotolitográfica. Se
aplica un liquido polimérico viscoso en la
superficie y sensible a la luz. Una vez que cada
capa de la oblea quede modificada se prepare al
enmascaramiento.

5. Mascaras
• El chip debe quedar de la mas clara precisión así que la mascara debe de ser al máximo rigor. Así que la
imagen de la mascara se transfiere a la oblea una maquina posicionadora. Dispone de unos sistemas
ópticos muy perfectos. La oblea se instala en un sitio sobre la mesa bajo el sistema óptico. La luz
ultravioleta emitida por un laser que atraviesa los espacios transparentes de la mascara e ilumina la
película de polímero fotosensible que cubre a lo chips. Una vez que pasa el proceso la oblea queda lista
para su grabación.

6. Grabación
• Durante este paso, la película de reserva que subsiste sobre la superficie protege las regiones recubiertas,
impidiendo que sean eliminadas por los gases reactivos o ácidos utilizados para inscribir la configuración
sobre la superficie de la oblea. Al terminar con las mordiente, se procede a retirar la capa de reserva para
revelar segmentos eléctricamente conductores o aislantes de la configuración determinada por la
mascara. Cada estrato adicional depositado en el chip tiene una configuración propia y característica.

7. Adición de estratos
• Una vez que se hallan pasado por los pasos de
grabado y enmascaramiento se van
incorporando nuevos materiales en el chip. Se
incorporan mas materiales al chip para
impedir compuestos espurios, conocidos
como barreras de difusión. Por casa estrato es
creada una configuración de regiones
conductoras. En conjuntos estas
configuraciones alineadas y superpuestas
definen el chip creando una estructura
tridimensional.

8. Dopado
• El dopado consiste en la adición deliberada de impurezas química, como boro o arsénico,
determinadas regiones de la oblea, con el propósito de alterar el modo en el que el silicio de la
zona impurificada conduce la electricidad. Para inyectar estas impurezas en el chip están las
maquinas implantadoras de iones.

9. Interconexiones
• Este ultimo paso comienza con operaciones
adicionales de enmascaramiento y grabación que
abren una delgada capa de contactos eléctricos
entre los estratos del chip. Mediante fotolitografía
se deposita y configura luego una película de
aluminio que interconecta los transistores del
chip. Con esto concluye el procesamiento de la
oblea. Después cada microcircuito pasa por una
prueba para comprobar que no halla fallo ninguno
después una maquina selecciona la oblea en
chips. Los chips se encapsulan pero antes los unen
a un hilo ya sea de aluminio o de oro para luego
ser usados en funciones digitales