Estiven cañas Cortez




         Grado 11°1




Mantenimiento de computadores




Institución educativa académico




            Sena
Disipador de calor
Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la
temperatura de algunos componentes electrónicos.
Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la
termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que
se desea disipar al aire. Este proceso se propicia
aumentando la superficie de contacto con el aire permitiendo
una eliminación más rápida del calor excedente.
Modelos (diseños)
Materiales


° Aluminio
° Pintura
° hierro
° Plástico
Instalación



  1. Siga los procedimientos que se indican en el
     apartado Antes de comenzar.



  2. Extraiga la cubierta del ordenador (consulte el
     apartado Extracción de la cubierta del ordenador).

  3. Alinee los cuatro tornillos cautivos en el disipador de
     calor del procesador con los orificios en la placa base.

  4. Apriete los cuatro tornillos cautivos.


  5. Conecte el cable del ventilador al conector FAN_CPU en
     la placa base (consulte el apartado Componentes de la
     placa base).


  6. Cierre la cubierta del ordenador (consulte el
     apartado Colocación de la cubierta del ordenador).

  7. Conecte el ordenador y los dispositivos a las tomas de
     alimentación eléctricas y enciéndalos
Características


Cualquier ingeniero de diseño de la electrónica, tarde o
temprano se enfrentan a problemas relacionados con el calor
que se produce en los dispositivos semiconductores. Cuando
una temperatura de la unión de un semiconductor se eleva
por encima de su temperatura máxima admisible, hay una
necesidad de disipar esta temperatura o bien el dispositivo de
ruptura voluntad.
Uno de los método común usado para disipar el calor se
utiliza un disipador de calor.Disipador de calor está hecho de
metal que se utiliza para contactar con la superficie caliente
del componente electrónico.
Por lo general, consiste en una base plana con una matriz de
peine o salientes de las aletas que aumentan la superficie de
su contacto con el aire. Cuanto mayor es el área de la
superficie, mejor es capaz de disipar el calor generado.
Los métodos de refrigeración utilizados podrían ser la
convección natural del aire, convección forzada de aire o
líquido por convección forzada. Fuerza de convección de aire
se realiza generalmente mediante el uso de un ventilador
para ayudar en el proceso de enfriamiento. La mayoría de los
dispositivos electrónicos de energía tales como IGBT, Triac,
transistores de potencia, reguladores de voltaje requerirá un
disipador de calor. Otros dispositivos que necesitan disipador
de calor como fuente de transferencia térmica son los
microprocesadores utilizados en los ordenadores y
procesadores de señales digitales.
Estiven cañas cortez

Estiven cañas cortez

  • 1.
    Estiven cañas Cortez Grado 11°1 Mantenimiento de computadores Institución educativa académico Sena
  • 3.
    Disipador de calor Undisipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia aumentando la superficie de contacto con el aire permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente.
  • 4.
  • 6.
  • 7.
    Instalación 1.Siga los procedimientos que se indican en el apartado Antes de comenzar. 2. Extraiga la cubierta del ordenador (consulte el apartado Extracción de la cubierta del ordenador). 3. Alinee los cuatro tornillos cautivos en el disipador de calor del procesador con los orificios en la placa base. 4. Apriete los cuatro tornillos cautivos. 5. Conecte el cable del ventilador al conector FAN_CPU en la placa base (consulte el apartado Componentes de la placa base). 6. Cierre la cubierta del ordenador (consulte el apartado Colocación de la cubierta del ordenador). 7. Conecte el ordenador y los dispositivos a las tomas de alimentación eléctricas y enciéndalos
  • 8.
    Características Cualquier ingeniero dediseño de la electrónica, tarde o temprano se enfrentan a problemas relacionados con el calor que se produce en los dispositivos semiconductores. Cuando una temperatura de la unión de un semiconductor se eleva por encima de su temperatura máxima admisible, hay una necesidad de disipar esta temperatura o bien el dispositivo de ruptura voluntad. Uno de los método común usado para disipar el calor se utiliza un disipador de calor.Disipador de calor está hecho de metal que se utiliza para contactar con la superficie caliente del componente electrónico. Por lo general, consiste en una base plana con una matriz de peine o salientes de las aletas que aumentan la superficie de su contacto con el aire. Cuanto mayor es el área de la superficie, mejor es capaz de disipar el calor generado. Los métodos de refrigeración utilizados podrían ser la convección natural del aire, convección forzada de aire o líquido por convección forzada. Fuerza de convección de aire se realiza generalmente mediante el uso de un ventilador para ayudar en el proceso de enfriamiento. La mayoría de los dispositivos electrónicos de energía tales como IGBT, Triac, transistores de potencia, reguladores de voltaje requerirá un disipador de calor. Otros dispositivos que necesitan disipador de calor como fuente de transferencia térmica son los microprocesadores utilizados en los ordenadores y procesadores de señales digitales.