El documento describe las características y tipos de memorias. Existen memorias de diferentes naturalezas físicas como semiconductor, magnética u óptica. Las memorias también se clasifican por su modo de acceso a la información, si mantienen la información de forma volátil o no volátil, y su tiempo de acceso. Las memorias semiconductores incluyen RAM, ROM y sus variantes como SRAM, DRAM, EPROM, EEPROM y Flash. Las memorias se organizan en una jerarquía de acceso dependiendo de su capacidad y veloc
Este documento describe los diferentes tipos de memoria en una computadora, incluyendo RAM, ROM, SIMM, DIMM, DDR-1, DDR-2, y DDR-3. Explica las características clave de cada tipo de memoria como su voltaje, velocidad, capacidad, y función principal en el sistema. También describe las partes físicas de cada módulo de memoria y cómo se insertan correctamente en la ranura de la tarjeta madre.
El documento describe la memoria RAM de un ordenador. Explica que la RAM almacena los programas y datos temporales mientras el ordenador está encendido, y que se borra al apagarse. Describe los tipos principales de RAM, DRAM y SRAM, y cómo se usa una jerarquía de memorias caché para mejorar el rendimiento. También cubre conceptos como el refresco de la DRAM, la detección y corrección de errores, y la disposición física de los módulos de memoria.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria RAM, incluyendo SIMM con 30 y 72 contactos, y DIMM con varias ranuras como SDRAM, SDRAM, Rambus, DDR, DDR2 y DDR3. Explica que SIMM solo tiene una ranura mientras que DIMM tiene múltiples ranuras y describe brevemente las características de cada tipo de memoria RAM.
El documento describe los diferentes tipos de memoria en computadoras. Explica que la memoria principal incluye la memoria RAM, que almacena datos de forma temporal, y la memoria ROM, de solo lectura. También describe los diferentes módulos de memoria como SIMM, DIMM y RIMM, así como las tecnologías de canal único y doble canal.
Este documento trata sobre memorias semiconductoras. Explica conceptos básicos sobre memorias como su capacidad, organización y clasificación. Describe memorias de acceso aleatorio como RAM, incluyendo su diagrama lógico, operaciones y organización en 2D, 3D o por coincidencia. También cubre memorias de acceso secuencial y sus tipos de organización.
El documento proporciona información sobre diferentes tipos de memoria RAM, incluyendo RAM, SIMM, DIMM, RIMM, DDR, DDR2, DDR3 y DDR4. Explica las características clave de cada tipo y cómo fueron reemplazados por estándares más nuevos a medida que la tecnología avanzaba.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria utilizados en computadoras, incluyendo RAM, ROM, EPROM, EEPROM, memoria cache, tarjetas SD, MMC y SSD. Explica las funciones y usos de cada tipo de memoria, así como su evolución a lo largo del tiempo para mejorar el rendimiento y capacidad de almacenamiento.
La memoria RAM es la memoria temporal donde la computadora almacena los datos e instrucciones que está usando actualmente. Existe en módulos como SIMM, DIMM y SO-DIMM que se conectan a la placa base y permiten ampliar la capacidad de memoria. La memoria RAM es volátil, por lo que se borra al apagar la computadora.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria en una computadora, incluyendo RAM, ROM, SIMM, DIMM, DDR-1, DDR-2, y DDR-3. Explica las características clave de cada tipo de memoria como su voltaje, velocidad, capacidad, y función principal en el sistema. También describe las partes físicas de cada módulo de memoria y cómo se insertan correctamente en la ranura de la tarjeta madre.
El documento describe la memoria RAM de un ordenador. Explica que la RAM almacena los programas y datos temporales mientras el ordenador está encendido, y que se borra al apagarse. Describe los tipos principales de RAM, DRAM y SRAM, y cómo se usa una jerarquía de memorias caché para mejorar el rendimiento. También cubre conceptos como el refresco de la DRAM, la detección y corrección de errores, y la disposición física de los módulos de memoria.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria RAM, incluyendo SIMM con 30 y 72 contactos, y DIMM con varias ranuras como SDRAM, SDRAM, Rambus, DDR, DDR2 y DDR3. Explica que SIMM solo tiene una ranura mientras que DIMM tiene múltiples ranuras y describe brevemente las características de cada tipo de memoria RAM.
El documento describe los diferentes tipos de memoria en computadoras. Explica que la memoria principal incluye la memoria RAM, que almacena datos de forma temporal, y la memoria ROM, de solo lectura. También describe los diferentes módulos de memoria como SIMM, DIMM y RIMM, así como las tecnologías de canal único y doble canal.
Este documento trata sobre memorias semiconductoras. Explica conceptos básicos sobre memorias como su capacidad, organización y clasificación. Describe memorias de acceso aleatorio como RAM, incluyendo su diagrama lógico, operaciones y organización en 2D, 3D o por coincidencia. También cubre memorias de acceso secuencial y sus tipos de organización.
El documento proporciona información sobre diferentes tipos de memoria RAM, incluyendo RAM, SIMM, DIMM, RIMM, DDR, DDR2, DDR3 y DDR4. Explica las características clave de cada tipo y cómo fueron reemplazados por estándares más nuevos a medida que la tecnología avanzaba.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria utilizados en computadoras, incluyendo RAM, ROM, EPROM, EEPROM, memoria cache, tarjetas SD, MMC y SSD. Explica las funciones y usos de cada tipo de memoria, así como su evolución a lo largo del tiempo para mejorar el rendimiento y capacidad de almacenamiento.
La memoria RAM es la memoria temporal donde la computadora almacena los datos e instrucciones que está usando actualmente. Existe en módulos como SIMM, DIMM y SO-DIMM que se conectan a la placa base y permiten ampliar la capacidad de memoria. La memoria RAM es volátil, por lo que se borra al apagar la computadora.
Este documento describe la memoria RAM, incluyendo su historia, características y tipos. La memoria RAM almacena datos e instrucciones para el funcionamiento del equipo. Se han desarrollado varios tipos de RAM a lo largo de la historia, desde la memoria de núcleo magnético hasta las actuales DRAM y SRAM basadas en semiconductores. La RAM tiene características como su volatilidad, capacidad, velocidad y tiempo de acceso.
La memoria RAM es donde el computador guarda temporalmente los datos y programas que está utilizando. Se le llama RAM porque permite acceder a cualquier ubicación de forma aleatoria y rápida. Está constituida por chips conectados a la tarjeta madre que pueden almacenar bits. La RAM es volátil, por lo que pierde su contenido cuando se apaga la computadora.
El documento describe las diferentes tecnologías de memoria RAM que se han desarrollado a lo largo del tiempo, desde las primeras DRAM dinámicas hasta las más recientes DDR3 y DDR4. Se explican conceptos como DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, RDRAM, SRAM y otras memorias como EDRAM, ESDRAM y VRAM, detallando sus características y aplicaciones.
El documento describe los diferentes tipos de memoria en una computadora, incluyendo la memoria RAM, ROM, caché y flash. La memoria RAM almacena datos temporalmente mientras la computadora está encendida, la memoria ROM solo permite lectura de datos permanentes como programas de inicio, y la memoria caché y flash mejoran la velocidad de acceso a datos comúnmente usados.
Este documento define las unidades de medida de almacenamiento como bytes, kilobytes, megabytes, etc. Explica los diferentes tipos de memoria como RAM, ROM y memoria secundaria. Describe la RAM como una memoria de acceso aleatorio y volátil que almacena datos e instrucciones de forma temporal, y la ROM como una memoria de solo lectura y permanente. También clasifica los módulos de memoria según su encapsulado como SIMM, DIMM, RIMM, y describe las características de las memorias DDR, DDR2 y DDR3.
El documento describe la evolución de los diferentes tipos de memoria RAM a través del tiempo, incluyendo SIMM, DIMM, SDRAM, DDR, DDR2 y DDR3. Explica las características clave de cada tipo de memoria como el número de pines, tamaño, velocidad y capacidad de almacenamiento.
La RAM es un tipo de memoria de acceso aleatorio que puede acceder a cualquier byte de datos sin tener que acceder a los bytes precedentes. Existe RAM dinámica (DRAM) y RAM estática (SRAM), siendo la DRAM más común. A lo largo de la historia, la capacidad de la RAM ha aumentado de kilobytes a gigabytes y la velocidad ha mejorado con tecnologías como DDR SDRAM, aunque la DRAM necesita ser refrescada periódicamente.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria de una computadora. Explica que la memoria primaria incluye PROM, EPROM, EEPROM y FLASH ROM, y que son memorias no volátiles. También describe la memoria secundaria óptica, magnética y eléctrica como CDs, HDDs y USBs respectivamente. Finalmente, detalla los diferentes tipos de memoria principal volátil como DRAM, SDRAM y DDR-SDRAM.
La memoria RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados. Existen diferentes tipos de módulos de memoria RAM como SIMM, DIMM, SO-DIMM, RIMM y DDR, DDR2 y DDR3, cada uno con mejoras en capacidad, ancho de banda y latencia. La memoria RAM ha evolucionado desde módulos de 32 bits a módulos de 64 y más bits para admitir sistemas operativos y hardware más modernos.
El documento describe los componentes y características clave de la memoria RAM. Explica que la RAM almacena temporalmente datos e instrucciones para que el procesador pueda acceder a ellos rápidamente, y que se pierde la información cuando se apaga la computadora debido a su naturaleza volátil. También resume los parámetros clave de rendimiento de la RAM como la frecuencia, tiempo de acceso, latencia CAS, ancho de banda y tecnologías como DDR, DDR2 y DDR3.
La memoria RAM ha evolucionado desde las tarjetas perforadas en los años 30 hasta los chips de memoria actuales. Algunos hitos clave incluyen la memoria de núcleo magnético en los años 40-50, la memoria de semiconductores en 1968, y la DRAM de 1 Kibibyte en 1970. Hoy en día, la memoria RAM se fabrica con chips electrónicos de silicio y se mide en megabytes, gigabytes o terabytes para indicar su capacidad de almacenamiento.
El documento describe diferentes tipos de módulos de memoria, incluyendo SIMM, DIMM, DRAM, DDR, SDRAM, RIMM y VRAM. Proporciona breves definiciones de cada uno resaltando sus características clave como el ancho de bus, tamaño, velocidad y uso principal.
Este documento describe los diferentes tipos de módulos de memoria RAM, incluyendo sus formatos, tecnologías de fabricación como DRAM, SRAM y DDR-SDRAM, y cómo instalar memoria RAM en un computador de escritorio. También explica cómo identificar una memoria RAM dañada y los pasos para su mantenimiento.
La RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados. A lo largo de los años se han desarrollado diferentes estándares de módulos de RAM como SIMM, DIMM y SO-DIMM. Los módulos DIMM se disponen en paralelo en uno o ambos lados de la memoria y permiten trabajar con 64 bits de datos. Posteriormente surgieron los módulos RIMM, DDR y DDR2 que ofrecían mayores velocidades de transferencia. La memoria DDR3 es la más moderna y cuenta con chips
Este documento proporciona una introducción a las diferentes tecnologías de memorias semiconductoras, incluyendo RAM estáticas (SRAM), RAM dinámicas (DRAM), ROM, PROM, EPROM y EEPROM. Explica las características clave de cada tipo de memoria, como su velocidad, volatilidad, densidad y costo. Concluye que las memorias ROM, que almacenan información de solo lectura pregrabada, son interesantes porque no pueden ser modificadas por el usuario.
La RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados de forma temporal. A lo largo de los años se han desarrollado diferentes estándares de módulos de RAM como SIMM, DIMM, RIMM y DDR, DDR2 y DDR3, cada uno con mejoras en capacidad, velocidad y rendimiento. Los módulos DIMM se impusieron como estándar al permitir el doble de capacidad y trabajar con 64 bits en lugar de los 32 bits de SIMM. Posteriormente aparecieron RIMM, DDR, D
La RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados de forma temporal. Existen diferentes tipos de módulos de memoria RAM como DIMM, SIMM, SO-DIMM, RIMM y DDR, DDR2 y DDR3, cada uno con características como capacidad, velocidad y número de pines que lo hacen más adecuado para diferentes usos.
La RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados de forma temporal. Existen diferentes tipos de módulos de memoria RAM como DIMM, SIMM, SO-DIMM, RIMM y DDR, DDR2 y DDR3, cada uno con características como capacidad, velocidad y número de pines que lo hacen más adecuado para diferentes usos.
Este documento describe diferentes tipos de memorias RAM, incluyendo DRAM, VRAM, SRAM, FPM, EDO, BEDO, SDRAM, DDR SDRAM, PB SRAM, Rambus, SIMM, DIMM, DIP, memoria caché y RAM disk. Explica las características clave y diferencias entre cada tipo de memoria RAM.
Este documento presenta los temas de las unidades de la asignatura de Arquitectura de Computadoras impartida en el Instituto Tecnológico de Matheuala. La unidad 2 describe la organización básica de la memoria principal y los tipos de memorias RAM y ROM. La unidad 3 explica la evolución de los buses y el tamaño de datos, incluyendo buses como ISA, PCI y buses de tercera generación como PCI-Express e Infiniband.
El documento describe los diferentes tipos de memoria, incluyendo la memoria a corto y largo plazo, y los trastornos de la memoria como la amnesia, hipomnesia y ecmnesia. Las causas de los trastornos de la memoria pueden ser orgánicas como lesiones cerebrales o deficiencias circulatorias, o psicológicas como ansiedad, depresión, abuso de sustancias o aislamiento.
Una memoria CAM (Content Addressable Memory) funciona de manera opuesta a las memorias convencionales como SRAM y ROM. En lugar de proporcionar una dirección de memoria para recuperar datos, una CAM busca datos específicos en toda la memoria y devuelve las direcciones donde se encuentran los datos coincidentes. Esto hace que la búsqueda sea más rápida que en una SRAM convencional. Las memorias CAM se utilizan comúnmente en switches de red y cachés de procesador donde se requieren tiempos de búsqueda muy rápidos.
Este documento describe la memoria RAM, incluyendo su historia, características y tipos. La memoria RAM almacena datos e instrucciones para el funcionamiento del equipo. Se han desarrollado varios tipos de RAM a lo largo de la historia, desde la memoria de núcleo magnético hasta las actuales DRAM y SRAM basadas en semiconductores. La RAM tiene características como su volatilidad, capacidad, velocidad y tiempo de acceso.
La memoria RAM es donde el computador guarda temporalmente los datos y programas que está utilizando. Se le llama RAM porque permite acceder a cualquier ubicación de forma aleatoria y rápida. Está constituida por chips conectados a la tarjeta madre que pueden almacenar bits. La RAM es volátil, por lo que pierde su contenido cuando se apaga la computadora.
El documento describe las diferentes tecnologías de memoria RAM que se han desarrollado a lo largo del tiempo, desde las primeras DRAM dinámicas hasta las más recientes DDR3 y DDR4. Se explican conceptos como DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, RDRAM, SRAM y otras memorias como EDRAM, ESDRAM y VRAM, detallando sus características y aplicaciones.
El documento describe los diferentes tipos de memoria en una computadora, incluyendo la memoria RAM, ROM, caché y flash. La memoria RAM almacena datos temporalmente mientras la computadora está encendida, la memoria ROM solo permite lectura de datos permanentes como programas de inicio, y la memoria caché y flash mejoran la velocidad de acceso a datos comúnmente usados.
Este documento define las unidades de medida de almacenamiento como bytes, kilobytes, megabytes, etc. Explica los diferentes tipos de memoria como RAM, ROM y memoria secundaria. Describe la RAM como una memoria de acceso aleatorio y volátil que almacena datos e instrucciones de forma temporal, y la ROM como una memoria de solo lectura y permanente. También clasifica los módulos de memoria según su encapsulado como SIMM, DIMM, RIMM, y describe las características de las memorias DDR, DDR2 y DDR3.
El documento describe la evolución de los diferentes tipos de memoria RAM a través del tiempo, incluyendo SIMM, DIMM, SDRAM, DDR, DDR2 y DDR3. Explica las características clave de cada tipo de memoria como el número de pines, tamaño, velocidad y capacidad de almacenamiento.
La RAM es un tipo de memoria de acceso aleatorio que puede acceder a cualquier byte de datos sin tener que acceder a los bytes precedentes. Existe RAM dinámica (DRAM) y RAM estática (SRAM), siendo la DRAM más común. A lo largo de la historia, la capacidad de la RAM ha aumentado de kilobytes a gigabytes y la velocidad ha mejorado con tecnologías como DDR SDRAM, aunque la DRAM necesita ser refrescada periódicamente.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria de una computadora. Explica que la memoria primaria incluye PROM, EPROM, EEPROM y FLASH ROM, y que son memorias no volátiles. También describe la memoria secundaria óptica, magnética y eléctrica como CDs, HDDs y USBs respectivamente. Finalmente, detalla los diferentes tipos de memoria principal volátil como DRAM, SDRAM y DDR-SDRAM.
La memoria RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados. Existen diferentes tipos de módulos de memoria RAM como SIMM, DIMM, SO-DIMM, RIMM y DDR, DDR2 y DDR3, cada uno con mejoras en capacidad, ancho de banda y latencia. La memoria RAM ha evolucionado desde módulos de 32 bits a módulos de 64 y más bits para admitir sistemas operativos y hardware más modernos.
El documento describe los componentes y características clave de la memoria RAM. Explica que la RAM almacena temporalmente datos e instrucciones para que el procesador pueda acceder a ellos rápidamente, y que se pierde la información cuando se apaga la computadora debido a su naturaleza volátil. También resume los parámetros clave de rendimiento de la RAM como la frecuencia, tiempo de acceso, latencia CAS, ancho de banda y tecnologías como DDR, DDR2 y DDR3.
La memoria RAM ha evolucionado desde las tarjetas perforadas en los años 30 hasta los chips de memoria actuales. Algunos hitos clave incluyen la memoria de núcleo magnético en los años 40-50, la memoria de semiconductores en 1968, y la DRAM de 1 Kibibyte en 1970. Hoy en día, la memoria RAM se fabrica con chips electrónicos de silicio y se mide en megabytes, gigabytes o terabytes para indicar su capacidad de almacenamiento.
El documento describe diferentes tipos de módulos de memoria, incluyendo SIMM, DIMM, DRAM, DDR, SDRAM, RIMM y VRAM. Proporciona breves definiciones de cada uno resaltando sus características clave como el ancho de bus, tamaño, velocidad y uso principal.
Este documento describe los diferentes tipos de módulos de memoria RAM, incluyendo sus formatos, tecnologías de fabricación como DRAM, SRAM y DDR-SDRAM, y cómo instalar memoria RAM en un computador de escritorio. También explica cómo identificar una memoria RAM dañada y los pasos para su mantenimiento.
La RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados. A lo largo de los años se han desarrollado diferentes estándares de módulos de RAM como SIMM, DIMM y SO-DIMM. Los módulos DIMM se disponen en paralelo en uno o ambos lados de la memoria y permiten trabajar con 64 bits de datos. Posteriormente surgieron los módulos RIMM, DDR y DDR2 que ofrecían mayores velocidades de transferencia. La memoria DDR3 es la más moderna y cuenta con chips
Este documento proporciona una introducción a las diferentes tecnologías de memorias semiconductoras, incluyendo RAM estáticas (SRAM), RAM dinámicas (DRAM), ROM, PROM, EPROM y EEPROM. Explica las características clave de cada tipo de memoria, como su velocidad, volatilidad, densidad y costo. Concluye que las memorias ROM, que almacenan información de solo lectura pregrabada, son interesantes porque no pueden ser modificadas por el usuario.
La RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados de forma temporal. A lo largo de los años se han desarrollado diferentes estándares de módulos de RAM como SIMM, DIMM, RIMM y DDR, DDR2 y DDR3, cada uno con mejoras en capacidad, velocidad y rendimiento. Los módulos DIMM se impusieron como estándar al permitir el doble de capacidad y trabajar con 64 bits en lugar de los 32 bits de SIMM. Posteriormente aparecieron RIMM, DDR, D
La RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados de forma temporal. Existen diferentes tipos de módulos de memoria RAM como DIMM, SIMM, SO-DIMM, RIMM y DDR, DDR2 y DDR3, cada uno con características como capacidad, velocidad y número de pines que lo hacen más adecuado para diferentes usos.
La RAM es la memoria utilizada por el procesador para recibir instrucciones y guardar resultados de forma temporal. Existen diferentes tipos de módulos de memoria RAM como DIMM, SIMM, SO-DIMM, RIMM y DDR, DDR2 y DDR3, cada uno con características como capacidad, velocidad y número de pines que lo hacen más adecuado para diferentes usos.
Este documento describe diferentes tipos de memorias RAM, incluyendo DRAM, VRAM, SRAM, FPM, EDO, BEDO, SDRAM, DDR SDRAM, PB SRAM, Rambus, SIMM, DIMM, DIP, memoria caché y RAM disk. Explica las características clave y diferencias entre cada tipo de memoria RAM.
Este documento presenta los temas de las unidades de la asignatura de Arquitectura de Computadoras impartida en el Instituto Tecnológico de Matheuala. La unidad 2 describe la organización básica de la memoria principal y los tipos de memorias RAM y ROM. La unidad 3 explica la evolución de los buses y el tamaño de datos, incluyendo buses como ISA, PCI y buses de tercera generación como PCI-Express e Infiniband.
El documento describe los diferentes tipos de memoria, incluyendo la memoria a corto y largo plazo, y los trastornos de la memoria como la amnesia, hipomnesia y ecmnesia. Las causas de los trastornos de la memoria pueden ser orgánicas como lesiones cerebrales o deficiencias circulatorias, o psicológicas como ansiedad, depresión, abuso de sustancias o aislamiento.
Una memoria CAM (Content Addressable Memory) funciona de manera opuesta a las memorias convencionales como SRAM y ROM. En lugar de proporcionar una dirección de memoria para recuperar datos, una CAM busca datos específicos en toda la memoria y devuelve las direcciones donde se encuentran los datos coincidentes. Esto hace que la búsqueda sea más rápida que en una SRAM convencional. Las memorias CAM se utilizan comúnmente en switches de red y cachés de procesador donde se requieren tiempos de búsqueda muy rápidos.
This document provides an overview of MPI (Message Passing Interface), which is a standard for parallel programming using message passing. The key points covered include:
- MPI allows programs to run across multiple computers in a distributed memory environment. It has functions for point-to-point and collective communication.
- Common MPI functions introduced are MPI_Send, MPI_Recv for point-to-point communication, and MPI_Bcast, MPI_Gather for collective operations.
- More advanced topics like derived data types and examples of Poisson equation and FFT solvers are also briefly discussed.
Este documento resume las memorias RAM y CAM. Explica las memorias RAM estáticas y dinámicas, incluyendo sus celdas y organización. También cubre la evolución de las SRAM y mejoras en las DRAM como ampliar líneas de entrada/salida y modificar modos de acceso. Por último, introduce los circuitos CAM, destacando que permiten búsqueda por contenido rápida mediante comparación en paralelo con cada palabra en la memoria.
Este documento presenta un cuestionario previo a una práctica de laboratorio sobre calorimetría para el estudiante Jair Armando Cartujano Vergara. El cuestionario contiene 6 preguntas sobre conceptos clave como calorímetro, calor específico y efecto Joule.
La memoria RAM almacena datos e instrucciones de forma temporal para permitir una alta velocidad de transmisión de información. Existen diferentes tipos como DRAM, SRAM y TAG RAM. La DRAM es la más utilizada y se basa en circuitos eléctricos que logran altas densidades de memoria. Para mantener los datos se requiere refrescarlos periódicamente. Las memorias RAM han ido evolucionando con tecnologías como EDO, SDRAM y Dual Channel, que permiten un acceso simultáneo a dos módulos de memoria.
El documento describe las características y clasificación de las memorias. Existen memorias volátiles como la RAM y no volátiles como la ROM. Las memorias se clasifican según su naturaleza física (semiconductor, magnética u óptica), modo de acceso a la información (secuencial o aleatorio) y tiempo de acceso. Las memorias semiconductoras incluyen la RAM y ROM y se organizan en filas y columnas. La RAM puede ser estática (SRAM) o dinámica (DRAM).
Este documento describe diferentes tipos de memorias semiconductoras, incluyendo ROM, RAM y sus variantes. Explica que las memorias RAM incluyen SRAM y DRAM, y que las DRAM pueden ser síncronas o asíncronas. También describe cómo las memorias se han empaquetado a través del tiempo, desde DIP y SIPP a SIMM y DIMM.
Este documento resume las características de diferentes tipos de memorias como SIMM, DIMM, DDR, RIMM, EPROM, FLASH y STICK. También explica el funcionamiento de la memoria caché y su propósito de proporcionar acceso más rápido a los datos más frecuentes. Finalmente, define la latencia CAS como el tiempo que tarda la memoria en recuperarse entre accesos de columnas y recuperar los datos solicitados.
La RAM se divide en DRAM y SRAM. La DRAM es más común y necesita refrescar periódicamente la información almacenada usando condensadores, lo que la hace más lenta que la SRAM. Los módulos de memoria DRAM se instalan en bancos en la placa madre y pueden venir en diferentes encapsulados como DIP, SIMM, y DIMM.
Diapositivas para descargar La historia de la Memoria RAM comienza entre los años 1949 y 1952, cuando se empezaron a desarrollar y usar algunos de los primeros tipos de RAM con núcleo magnético. En los años 60 llegarían las memorias RAM basadas en chips semiconductores, creadas por Intel, como su chip asi que de eso trataran las diapositivas espero que sea de su agrado
La memoria RAM almacena temporalmente datos y programas que procesa la CPU. Ha evolucionado desde memorias magnéticas a semiconductores como el silicio. Existen diferentes tipos como SRAM, DRAM, SDRAM, DDR, DDR2, DDR3 y DDR4 que varían en capacidad, velocidad y conectividad. La memoria RAM es un componente fundamental de las computadoras modernas al proporcionar un área de trabajo para los programas.
Este documento describe diferentes tipos de memorias como dinámicas, estáticas, SIMM, DIMM, DDR, RIMM, EPROM, flash y memorias USB. También explica las características de la memoria caché y conceptos como latencia CAS y buses de datos.
Este documento describe diferentes tipos de memorias como dinámicas, estáticas, SIMM, DIMM, DDR, RIMM, EPROM, flash y memorias USB. También explica las características de la memoria caché y conceptos como latencia CAS y buses de datos.
Este documento describe la organización y el diseño de la memoria principal en un computador. Explica que la memoria principal está compuesta de celdas básicas organizadas en chips. Estos chips pueden organizarse de dos formas: por palabras o por bits. También describe cómo ampliar la capacidad de la memoria principal utilizando varios chips en paralelo para aumentar el número de bits por palabra o el número total de palabras.
Este documento describe diferentes aspectos del sistema de memoria de un computador. En menos de 3 oraciones: El documento compara diferentes arquitecturas de memoria como SRAM, DRAM, FPM, EDO y SDRAM, y explica cómo han evolucionado para reducir los tiempos de acceso y aumentar el ancho de banda. También analiza las jerarquías de memoria caché y las técnicas para mejorar el rendimiento del sistema de memoria como el uso de varios niveles de caché.
Este documento describe diferentes tipos de memorias digitales como memorias RAM, ROM y sus características. Explica que las memorias RAM pueden ser estáticas (SRAM) o dinámicas (DRAM), volátiles y no volátiles. También describe cómo las memorias ROM pueden usarse para implementar funciones lógicas almacenando tablas de verdad. Incluye ejemplos de aplicaciones como implementar funciones lógicas en una ROM y diseñar un circuito que calcule el cuadrado de un número de 3 bits usando una ROM.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria RAM, incluyendo DRAM, SRAM y memoria de intercambio. Explica las características de la memoria RAM como su localización interna, capacidad y método de acceso aleatorio. También describe los diferentes módulos de memoria RAM como SIMM, DIMM y RIMM, así como los tipos DDR, DDR2 y DDR3. Finalmente, ofrece consejos sobre el mantenimiento preventivo y la compra de memoria RAM.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria RAM, incluyendo su historia, partes, tecnologías y estándares como DDR, DDR2 y DDR3. Explica que la RAM es la memoria principal donde se almacenan los datos en uso y que ha evolucionado desde la memoria de núcleo magnético hasta los módulos DIMM de estado sólido actuales. También resume las características clave de cada estándar de memoria RAM.
Este documento describe diferentes tipos de memoria, incluyendo memoria principal (RAM y ROM), memoria secundaria como discos, y características de RAM estática y dinámica. Explica que la RAM es volátil y de lectura/escritura, mientras que la ROM es de solo lectura y no volátil. También cubre memorias programables como PROM, EPROM y Flash.
Este documento describe diferentes tipos de memoria, incluyendo memoria principal (RAM y ROM), memoria secundaria como discos, y parámetros como tiempo de acceso y capacidad. Explica que la RAM es volátil y de lectura/escritura, mientras que la ROM es de solo lectura y no volátil. También cubre memorias programables como PROM, EPROM, EEPROM y sus diferencias.
Este documento describe diferentes tipos de memoria, incluyendo RAM, ROM, EPROM y PROM. Explica las características de cada tipo de memoria como su volatilidad, velocidad de acceso y forma de programación. También describe la arquitectura interna básica de una memoria y sus parámetros clave como capacidad y tiempo de acceso.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria RAM, incluyendo sus características, especificaciones y aplicaciones. Explica que la RAM almacena datos de forma temporal y que hay tres tipos principales: RAM dinámica, RAM estática y RAM de intercambio. También proporciona detalles sobre los diferentes módulos de memoria RAM a través de los años, como SIMM, DIMM, RIMM, y las generaciones DDR.
Este documento describe los diferentes tipos de memoria RAM, incluyendo sus características, especificaciones y aplicaciones. Explica que la RAM almacena datos de forma temporal y que hay tres tipos principales: RAM dinámica, RAM estática y RAM de intercambio. También proporciona detalles sobre los diferentes módulos de memoria RAM a través de los años, como SIMM, DIMM, RIMM, y las generaciones DDR.
Exposición Grupo 4 Estructura del Computador brylejo
El documento proporciona información sobre la historia y tipos de memoria RAM. Explica que la memoria RAM almacena temporalmente datos e instrucciones para que el procesador pueda acceder a ellos de forma rápida y aleatoria. También describe los diferentes tipos de memoria RAM que se han desarrollado a lo largo de la historia, incluyendo DRAM, SRAM, FPM-RAM, EDO-RAM, SDRAM, DDR RAM y DDR3 RAM.
1. Memorias: Definiciones y características (1)
• Un memoria es un dispositivo físico capaz de almacenar información.
• Existen una gran variedad de parámetros que permiten caracterizar o
clasificar una memoria:
- Naturaleza física del almacenamiento:
* Semiconductor (Ej. RAM, ROM, FlashROM, StickMemory, ...)
* Magnético (Ej. Unidades de cinta o disco)
* Óptico (Ej. Unidades DVD, CDROM)
- Modo de Acceso a la Información:
* Secuencial: Para acceder a un byte se requieren leer o escribir
en las posiciones previas. (Ej. Unidad de cinta, FIFO)
* Aleatorio: Se puede acceder a cualquier byte sin condición de
acceder a bytes previos (Ej. RAM, ROM, DVD, Discos
magnéticos).
2. Memorias: Definiciones y características (2)
- Mantenimiento de la información:
* Volátiles: pierden la información almacenada transcurrido cierto
tiempo o si se desconecta la alimentación de la memoria. (Ej. DRAM,
RAM)
* No volátiles: la información almacenada perdura en el tiempo
independientemente de la alimentación del dispositivo y hasta que
ésta sea sustituida por una nueva. (Ej. NVRAM, FLASH, Magnéticas,
Ópticas.
- Tiempo de acceso:
Mide el intervalo de tiempo que transcurre desde que se solicita un
dato a la memoria y ésta lo devuelve.
* Bajo. Ej. SRAM (caché), DRAM, ROM (en general las de tipo
semiconductor)
* Alto. Ej. Unidades magnéticas y ópticas.
3. Memorias: Jerarquías
CAPACIDAD CRECIENTE DISCO MAGNÉTICO
Caché DRAM
DISCO ÓPTICO
SRAM
ROM
REGISTROS
FLASH
Microprocesador UNIDADES DE CINTA
NVRAM
Memoria principal
o primaria OTROS
Memoria secundaria o masiva
COSTE CRECIENTE
4. Memorias: Memorias semiconductoras:Organización(1)
• La unidad mínima de almacenamiento es el bit y la estructura física que lo
soporta se denomina celda básica.
• La memoria organiza las celdas por filas y columnas (estructura matricial).
• Existen varias formas de acceder la celdas (o grupos de ellas): decodificación
por filas y decodificación por filas y columnas.
• Decodificación por filas: CELDA BÁSICA
N
BUS DE DIRECCIONES
DECODIFICADOR
BUFFERS
M
BUS DE DATOS
5. Memorias: Memorias semiconductoras:Organización(2)
• Decodificación por filas y columnas.:
DECODIFICADOR
BUS DE DIRECCIONES[N]
N N/2
M
M M
N/2
MUX (si lectura)/DEMUX (si escritura)
CELDA BÁSICA M
BUFFERS
M
BUS DE DATOS
6. Memorias: Memorias semiconductoras: ROM (1)
• Son memorias de sólo lectura.
• No pierden la información aunque se interrumpa la alimentación.
• Tipos: ROM, PROM (OTP ROM), EPROM, EEPROM (FLASH)
• Las memorias ROM se programan en fábrica y no es posible
modificar su contenido
• Las memorias PROM contienen una matriz de fusibles que es
programable por el usuario una sola vez.
• Las EPROM permiten su reprogramación después de someter al
chip a un proceso de borrado por radiación ultravioleta.
• Las EEPROM permiten su reprogramación eléctrica. Las FLASH
EEPROM son más rápidas por permitir borrado y escritura por
bloques aunque tienen el inconveniente del desgaste (10.000-
90.000 borrados).
9. Memorias: Memorias semiconductoras: RAM (1)
• Son memorias de lectura y escritura.
• Tipos: SRAM y DRAM.
• Características de la SRAM:
- Celda básica basada en un biestable (6 transistores)
- Rápidas (-> Caché)
- La información no se pierde mientras exista alimentación
10. Memorias: Memorias semiconductoras: RAM (2)
• Ejemplo de SRAM
• Señales de control (#CS, Habilitador de chip; #WE, Lectura/Escritura;
#OE, Habilitador de salida)
Establecer la dirección
Proceso de lectura Poner #WE a 1 lógico
Habilitar salidas y chip
11. Memorias: Memorias semiconductoras: RAM (3)
• RAM DINÁMICA (DRAM)
- celda básica: 1 transistor + condensador
- Necesita refresco.
- Requiere lógica externa compleja.
- Mayor densidad que SRAM -> mayor capacidad
- Menor velocidad de acceso
12. Memorias: Memorias semiconductoras: RAM (4)
• Ejemplo de DRAM:
• Señales de control: #RAS, (Habilitador de fila), #CAS,
(Habilitador de columna), #CS, #WE y #OE.
Establecer la FILA (primera mitad de la dirección)
Validar FILA (#RAS)
Proceso de lectura Establecer la COLUMNA (segunda mitad de la dirección)
(ver secuencia de pasos Validar COLUMNA (#CAS)
en el cronograma) Poner #WE a 1 lógico
Habilitar salidas y chip
Tiempo de establecimiento de columna
Tiempo de pulso de la señal RAS Tiempo de mantenimiento de columna
TIEMPO DE LATENCIA
13. Memorias: Memorias semiconductoras: RAM (5)
• La reducción del tiempo de latencia es imprescindible para mejorar la
velocidad de las DRAM.
- FPM (Fast Page Mode)/EDO (Extended Data Output) DRAM. Agiliza los
accesos a los bits de una misma fila (página). Dentro de una página sólo es
necesario identificar la columna.
- El tiempo de acceso a n datos de una página es Trac*n en DRAM y Trac+(n-
1)*Tpc en FPM/EDO RAM (Tpc = tiempo de ciclo en modo pagina). Tpc es menor
en EDO DRAM que en FPM DRAM.
- Ejemplo: Si n=8, Trac=60ns y Tpc=25ns -> Tacceso DRAM = 480ns, Tacceso
FPM/EDO DRAM = 235ns
14. Memorias: Memorias semiconductoras: RAM (6)
• Los microprocesadores tienden a buscar bytes en posiciones consecutivas de la
memoria y, si disponen de caché, además, en ráfagas. (Ej. Caché L2 de un Pentium
busca bloques de 32 bytes).
• Las SDRAM (DRAM síncronas) incorporan una señal de reloj que establece la base
de tiempos para el modo paginado y un contador interno que genera las
direcciones de columna para cada ciclo de reloj.
• El tiempo de acceso para n palabras (de m bits) es Trac+(n-1)Tclk.
• Ejemplo: Una SDRAM PC-100Mhz, tiene Tclk = 10ns, si Trac=60ns y n=8,
entonces Tacceso SDRAM = 130ns.
Tclk
Trac
15. Memorias: Memorias semiconductoras: RAM (7)
• Las DDR (Double Data Rate) RAM permiten duplicar la velocidad al utilizar, tanto
los flancos de subida como los de bajada del reloj para transferir un bit. Tacceso de
n palabras (de m bits) en DDR RAM = Trac + (n-1)*Tclk/2. (95ns si se usan los
mismos datos de la SDRAM anterior)
• Futuro: QDR (Quad Data Rate) RAM (cuatro transferencias por ciclo de reloj)
• Las memorias para un ordenador personal vienen en módulos: SIMM , DIMM
16. Memorias: Mapas de memoria: Generalidades
• Todo microprocesador dispone de AB
un bus de direcciones (AB), bus de
datos (DB) y bus de control (CB) para CB
gestionar el flujo de información
entre la memoria y el propio
procesador
DB
• Desde el punto de vista del MICROPROCESADOR MEMORIA PRINCIPAL
microprocesador, la memoria está
organizada en una “ristra” de bytes
en la que cada uno ocupa una
dirección concreta dentro de la DIRECCIÓN
“ristra”.
P-1 Dato (p-1)
P Dato (p)
P+1 Dato (p+1)
17. Memorias: Mapas de memoria: Organización
• El valor que el microprocesador sitúa en el AB en un momento
determinado se denomina dirección física (DF).
• Cada byte almacenado en la memoria se distingue de cualquier
otro porque ocupa o tiene asignado una dirección lógica (DL). El
microprocesador trabaja con direcciones lógicas.
• El conjunto de todas las posibles direcciones lógicas determina
el espacio de direccionamiento.
• El tamaño del espacio de direccionamiento y su organización
dependen del número de líneas de los buses AB y DB:
- Un bus AB con n líneas identifica 2n direcciones físicas
diferentes.
- Un DB con mx8 líneas (m=1, 2, 4, 8...) asigna m direcciones
lógicas a una dirección física.
- Espacio de direccionamiento = 2n x m
18. Memorias: Mapas de memoria: Organización:Ejs: (1)
• Ejemplo 1: Microprocesador con 16 líneas en bus de direcciones y 8
líneas en el bus de datos (n=16 y m=1).
- Existen 216 = 65536 direcciones físicas.
- Cada dirección física tiene asignada una lógica (m=1) y por cada
dirección lógica existe un byte.
- Espacio de direccionamiento es de 64Kbytes
Dirección lógica (16bits) Dirección física (16bits)
110....11101
$0000 Byte 0
110....11101 $0001 Byte 1
AB[15:0] $0002 Byte 2
AB 16 $0003 Byte 3 216=64K
CB[..] Direcciones
8 Lógicas y físicas
DB[7:0] $FFFE Byte 65534
DB $FFFF Byte 65535
Microprocesador Memoria principal
19. Memorias: Mapas de memoria: Organización:Ejs: (2)
• Ejemplo 2: Microprocesador con 15 líneas en bus de direcciones y 16
líneas en el bus de datos (n=15 y m=2).
- Existen 215 =32768 direcciones físicas.
- Cada dirección física tiene asignada dos lógicas (m=2) y por cada
dirección lógica existe un byte.
- Espacio de direccionamiento es de 64Kbytes (físicamente org. 32Kwords)
Dirección lógica (16bits) Dirección física (15bits)
110....11101
$0000 Byte 0 Byte 1 Word 0
110....1110 $0001 Byte 2 Byte 3 Word 1
AB[15:1] $0002 Byte 4 Byte 5 Word 2
AB 15 $0003 Byte 6 Byte 7 Word 3
BE[1,0]
CB[..]
2
16
DB[15:0] $7FFE Byte 65532 Byte 65533 Word 32766
DB $7FFF Byte 65534 Byte 65535 Word 32767
Microprocesador Memoria principal
20. Memorias: Mapas de memoria: Organización:Ejs: (3)
• Ejemplo 1: Microprocesador con 14 líneas en bus de direcciones y 32
líneas en el bus de datos (n=14 y m=4).
-Existen 214 =16384 direcciones físicas.
-Cada dirección física tiene asignada cuatro lógicas (m=4) y por cada
dirección lógica existe un byte.
-Espacio de direccionamiento es de 64Kbytes (físicamente 16Klong words)
Dirección lógica (16bits) Dirección física (14bits)
110....11101 Byte 0 Byte 1 Byte 2 Byte 3
$0000 LWord 0
110....111 $0001 Byte 4 Byte 5 Byte 6 Byte 7 LWord 0
AB[15:2] $0002 Byte 8 Byte 9 Byte 10 Byte 11 LWord 0
14
BE[3:0]
CB[..]
4
DB[31:0] $3FFE Byte 65528 Byte 65529 Byte 65530 Byte 65531 LWord 16382
32 $3FFF Byte 65532 Byte 65533 Byte 65534 Byte 65535 LWord 16383
Microprocesador Memoria principal
21. Memorias: Mapas de memoria: Conexión lectura
• Para LEER, el microprocesador activa la señal R/#W que posee el BUS de
CONTROL. Esta señal llega hasta todos los chips de memoria.
• Si el tamaño del bus de datos es de 8 bits, sólo se podrá leer un byte por cada
acceso a memoria.
• Para el siguiente ejemplo: dirección física = dirección lógica.
Microprocesador Memoria principal
R/#W
CB[..] $10 $0000
1 $FF $0001
AB[15:0] $1202
$01 $1200
$A0 $1201
$BC $1202
$15 $1203
$32 $1204
$BC
DB[7:0]
$45 $FFFE
$66 $FFFF
22. Memorias: Mapas de memoria: Conexión lectura (2)
• Si el tamaño del bus de datos es de 16 bits, se podrá leer un byte o un word por
cada acceso a memoria.
• El CB tiene dos líneas que regulan qué parte del DB se usa para accesos a bytes.
Se controlan por el bit menos significativo de la dirección lógica y por el tamaño
del operando de la instrucción que realiza el acceso a memoria. Para la lectura de
un byte situado en una dirección impar, se activa BE1.
LECTURA DE BYTE EN DIRECCIÓN IMPAR
Dirección lógica (16bits)
Dirección física (15bits)
BE0=1 BE1=1
00...00 0111
$0000 Byte 0 Byte 1 Word 0
00...0011 $0001 Byte 2 Byte 3 Word 1
AB[15:1] $0002 Byte 4 Byte 5 Word 2
15 $0003 Byte 6 Byte 7 Word 3
BE0 0
CB[..]
BE1 1
R/#W
$7FFE Byte 65532 Byte 65533 Word 32766
DB[15:0] DB[7:0] $7FFF Byte 65534 Byte 65535 Word 32767
DB[15:8]
Microprocesador Memoria principal
23. Memorias: Mapas de memoria: Conexión lectura (3)
• En la lectura de un dato de tamaño byte que se encuentra en una dirección par se
activa BE0.
LECTURA DE BYTE EN DIRECCIÓN PAR
Dirección lógica (16bits)
Dirección física (15bits)
BE0=1 BE1=1
00...00 0110
$0000 Byte 0 Byte 1 Word 0
00...0011 $0001 Byte 2 Byte 3 Word 1
AB[15:1] $0002 Byte 4 Byte 5 Word 2
15 $0003 Byte 6 Byte 7 Word 3
BE0 1
CB[..]
BE1 0
R/#W
$7FFE Byte 65532 Byte 65533 Word 32766
DB[15:0] DB[7:0] $7FFF Byte 65534 Byte 65535 Word 32767
DB[15:8]
Microprocesador Memoria principal
24. Memorias: Mapas de memoria: Conexión lectura (4)
• En la lectura de un dato de tamaño word, se activan las líneas BE0 y BE1.
• En este caso se requiere que la dirección lógica sea siempre par.
LECTURA DE PALABRA (siempre direcciones pares)
Dirección lógica (16bits)
Dirección física (15bits)
BE0=1 BE1=1
00...00 0110
$0000 Byte 0 Byte 1 Word 0
00...0011 $0001 Byte 2 Byte 3 Word 1
AB[15:1] $0002 Byte 4 Byte 5 Word 2
15 $0003 Byte 6 Byte 7 Word 3
BE0 1
CB[..]
BE1 1
R/#W
$7FFE Byte 65532 Byte 65533 Word 32766
DB[15:0] DB[7:0] $7FFF Byte 65534 Byte 65535 Word 32767
DB[15:8]
Microprocesador Memoria principal
25. Memorias: Mapas de memoria: Conexión escritura
• Para ESCRIBIR, el microprocesador desactiva la señal R/#W que posee el BUS
de CONTROL.
• Si el tamaño del bus de datos es de 8 bits, sólo se podrá escribir un byte por
cada acceso a memoria.
Microprocesador Memoria principal
R/#W
CB[..] $10 $0000
0 $FF $0001
AB[15:0] $1202
$01 $1200
$A0 $1201
$BC $1202
$15 $1203
$32 $1204
$BC
DB[7:0]
$45 $FFFE
$66 $FFFF
26. Memorias: Mapas de memoria: Conexión escritura (2)
• Si el tamaño del bus de datos es de 16 bits, se podrá escribir un byte o un word por
cada acceso a memoria.
Dirección lógica (16bits) Dirección física (15bits)
BE0=1 BE1=1
00...00 0101
$0000 Byte 0 Byte 1 Word 0
00...0010 $0001 Byte 2 Byte 3 Word 1
[15:1] $0002 Byte 4 Byte 5 Word 2
15 $0003 Byte 6 Byte 7 Word 3
BE0 0
CB[..]
BE1 1
R/#W
$7FFE Byte 65532 Byte 65533 Word 32766
$AB DB[15:0] DB[7:0] $7FFF Byte 65534 Byte 65535 Word 32767
DB[15:8]
Microprocesador Memoria principal
27. Memorias: Mapas de memoria (1)
• El espacio de direccionamiento lógico identifica la CHIP1 RAM DL1
máxima capacidad de memoria con la que puede trabajar DL2
un microprocesador (CM).
• La capacidad física (CF) o real de la memoria viene CHIP2 RAM DL3
dada por la suma de las capacidades de todos los chips CAPACIDAD FÍSICA
de memoria que la forman. (CF<CM).
CHIP3 ROM DL4
• Cada chip de memoria tiene asignado un rango de
direcciones lógicas. Dicho rango es igual a la capacidad
del chip de memoria expresada en bytes. Cualquier CHIP4 RAM
dirección lógica (DL) que esté incluida en dicho rango
provocará el acceso a un chip del conjunto, mientras que
los restantes chips están inactivos. Ejemplos:
ESPACIO DL5
-Direcciones Lógicas DL1 y DL2 acceden al chip1 de RAM, la DL3 y
DL6 a los chips 2 y 3 de RAM respectivamente. La dirección DL5 no DE MEMORIA
accede a ningún chip de memoria y la DL4 a un chip de ROM. LIBRE
• Los mapas de memorias son representaciones gráficas
que representan los rangos de direcciones lógicas que
CHIP5 RAM DL6
tienen asignados cada uno de los chips que constituyen
la memoria física.
CHIP6 ROM
ESPACIO DE DIRECCIONAMIENTO
28. Memorias: Mapas de memoria (2)
• Los microprocesadores necesitan de un sistema de decodificación que
permita habilitar las memorias según la dirección física que aquel sitúe
en el bus de direcciones.
CS1 $0000
CHIP1 ROM
$0FFF
AB[11:0]
$02A ROM $1000
4Kx8
Dirección lógica 12 $102A CHIP2 RAM
SISTEMA
DE $2FFF 64K
$102A DECODIFICACIÓN
$1 CS2
ESPACIO
AB[15:0] AB[15:12] DE MEMORIA
LIBRE
AB[12:0]
RAM
uP $102A 13
8Kx8
DB[7:0]
29. Memorias: Mapas de memoria (3)
$0000 $0000 $0000 $0000
• Los chips de memoria reciben los A13=0
$0FFF
A12=0
$1000
bits menos significativos del AB, en A14=0
$1FFF $1FFF A12=1
cambio, el sistema de decodificación $2000
$2000
$2FFF A12=0
A13=1
utiliza los más significativos, en A12=1
concreto, los bits del AB que no se A15=0
$3FFF $3FFF
$4000 $4000
llevan hasta los buses de dirección A13=0
A12=0
de los chips de memoria. A14=1
$5FFF
A12=1
$6000
• Para determinar el sistema de A13=1 A12=0
decodificación, se puede proceder $7FFF $7FFF $7FFF
A12=1
dividiendo el espacio de direcciona- $8000 $8000 $8000
miento en diferentes regiones según A13=0
las líneas MSB del AB. A14=0
$9FFF
$A000
• Para la ROM de 4K y RAM de 8K, A13=1
del ejemplo anterior se tiene: A15=1
$BFFF $BFFF
$C000 $C000
CS1 = A15’ A14’ A13’ A12’ A13=0
CS2 = A15’ A14’ A13’ A12 + A15’ A14’ A13 A12’ $DFFF
A14=1
$E000
A13=1
$FFFF $FFFF $FFFF
32K 16K 8K 4K ROM 4K RAM 8K
30. Memorias: Mapas de memoria (4)
• El sistema de decodificación estará formado por los subsistemas
combinacionales y puertas lógicas necesarias que permitan la activación
de los CSx de los chips de memoria. Además, para las ROMs, se deberá
prohibir el acceso a escritura de las mismas.
CS1 = A15’ A14’ A13’ A12’ (sólo si el acceso es de lectura, CS
ya que es una ROM)
CS2 = A15’ A14’ A13’ A12 + A15’ A14’ A13 A12’ AB[11:0]
ROM
4Kx8
R/#W
CS1 &
0
CB[..] AB[15:12] DEC 1
>1
2
R/#W
4:16 . CS2
.
15
uP RAM
8Kx8
AB[15:0]
AB[12:0]
DB[7:0]
31. Memorias: Mapas de memoria: Ejemplo 1 (1)
$0000 $0000
• Se dispone de un microprocesador
con 16 bits en su AB y 8 en su DB y A14=0
de 2 chips de 8Kx8 de RAM y uno de
R0M 16K
16Kx8 de ROM. Se desea que las
posiciones de memoria más bajas $3FFF
A15=0
estén ocupadas por ROM y las más $4000
altas por RAM. Diseñar el sistema de
decodificación. A14=1
- El espacio de direccionamiento se
subdivide, a partir de los bits MSB del AB, en
$7FFF $7FFF
regiones más pequeñas hasta que se
$8000 $8000
alcancen las capacidades de los chips de
A13=0
memoria. A14=0
-Se determinan las expresiones de los CSx
de los dispositivos en función de los bits del A13=1
AB que delimitan la región del espacio de $BFFF
A15=1
direccionamiento donde se sitúa el $C000 $C000
contenido del chip de memoria: A13=0
CSrom = A15’ A14’ RAM2 8K
$DFFF
A14=1
CSram1 = A15 A14 A13 ; CSram2 = A15 A14 A13’ $E000
A13=1
RAM1 8K
$FFFF $FFFF $FFFF
32K 16K 8K RAM 8K R0M 16K
32. Memorias: Mapas de memoria: Ejemplo 1 (2)
- Se implementa el sistema de decodificación
CS
usando los bits MSB del AB para activar los CSx
- El bus de direcciones de los chips se conectan a AB[13:0] ROM
los bits LSB del AB del microprocesador 16Kx8
- El bus de datos de los chips se conectan al del
microprocesador.
R/#W
CSram2
R/#W
CB[..] &
RAM 2
0
>1 8Kx8
CSrom
AB[15:13] DEC 1
. AB[12:0]
3:8 .
6
CSram1 R/#W
7
uP
AB[15:0] RAM1
8Kx8
AB[12:0]
DB[7:0]
33. Memorias: Mapas de memoria: Ejemplo 2 (1)
$00000 $00000 $00000
• Se dispone de un microprocesador R0M 128K
A17=0
A13=0
con 20 bits en su AB y 8 en su DB y A18=0
$1FFFF
de 2 chips de 64kx8 de RAM y uno de A19=0
$20000 $20000 A16=0
RAM1 64K
128kx8 de ROM. Se desea que las A17=1 $2FFFF
$30000
posiciones de memoria más bajas $3FFFF $3FFFF $3FFFF
RAM1 8K
RAM2 64K
A16=1
estén ocupadas por ROM y, a
continuación, se sitúa la memoria
RAM. Diseñar el sistema de A14=1
decodificación suponiendo que los CS
de los chips son activos en bajo.
- El espacio de direccionamiento es de 1M. $7FFFF $7FFFF
1M byte
$80000
-Las ecuaciones de los CS son: Espacio de
A18=0
CSrom = A19+A18+A17 direccionamiento
A19=1
CSram1 = A19+A18+A17’+A16
CSram2 = A19+A18+A17’+A16’
A18=1
$FFFFF
512K 256K 128K ROM 128K RAM 64K
34. Memorias: Mapas de memoria: Ejemplo 2 (2)
- Se implementa el sistema de decodificación
usando los bits MSB del AB para activar los CSx CS
- El bus de direcciones de los chips se conectan a ROM
los bits LSB del AB del microprocesador AB[16:0]
128Kx8
- El bus de datos de los chips se conectan al del
microprocesador.
R/#W
CSram1
R/#W
CB[..] >1
AB[15:0] RAM1
0
& 64Kx8
AB[19:16] DEC 1 CSrom
2
4:16 3
..
R/#W
15 CSram2
uP
AB[19:0] RAM2
AB[15:0] 64Kx8
DB[7:0]
35. Memorias: Mapas de memoria: Ejemplo 3 (1)
• Se dispone de un microprocesador con 15 bits en su AB y 16 en su DB y de 4 chips de 4kx8 de
RAM y dos de 8kx8 de ROM. Se desea que las posiciones de memoria más bajas estén ocupadas
por ROM y las más altas por RAM. Diseñar el sistema de decodificación.
- El espacio de direccionamiento tiene 64Kbytes pero organizado, físicamente, en 32Kwords.
- El microprocesador puede acceder a un byte individual o a dos bytes consecutivos simultáneamente. Esto
exige decodificación por dirección par o impar.
- El uP dispone de las líneas BE1 y BE0, que identifican si el acceso es a dirección par o impar para bytes o, a
ambas, para word.
- Desde un punto de vista lógico, los chips de memoria se deben agrupar por parejas. La pareja ocupa una
región, dentro del espacio de direccionamiento, igual al doble de la capacidad de cada uno (ACCESO ROM).
&
& CSrom1 CSrom2
ACCESO ROM (CS1)
ROM ROM
AB[15:1] DECODIFICACIÓN 8Kx8 8Kx8
AB[13:1] AB[13:1]
uP BE0
CB
BE1 DB[7:0] DB[15:8]
DB[15:0]
36. Memorias: Mapas de memoria: Ejemplo 3 (2)
• Se representa el espacio de $0000 $0000
direccionamiento
A14=0
• Los dos chips de ROM de 8K se CS1
consideran como uno de 16K que se sitúa ROM 16K
en la parte inferior del espacio de
direccionamiento. A15=0
$3FFF
$4000
• Los 4 chips de RAM de 4K se agrupan de
dos en dos para formar dos chips de 8K
que ocupan las direcciones lógicas más A14=1
altas.
• Cada una de las regiones ocupadas se 64K
$7FFF $7FFF
etiqueta con CSx (x=1,2,3).
$8000 $8000
• Se obtienen las expresiones lógicas de
dichas etiquetas: A14=0
CS1 = A15’ A14’
$BFFF
A15=1
CS2 = A15 A14 A13’ $C000 $C000
A13=0 CS2
CS3 = A15 A14 A13
$DFFF RAM 8K
A14=1
$E000
A13=1
CS3
RAM 8K
$FFFF $FFFF $FFFF
37. Memorias: Mapas de memoria: Ejemplo 3 (3)
BE0 R/#W BE1 R/#W
& &
CS3 CS3
• Las líneas MSB del AB se conectan al CS CS
DEC 3:8 para generar CS1, CS2 y CS3. AB[12:1] AB[12:1]
RAM RAM
• Atendiendo a BE0, BE1, y CSx, se 4Kx8 4Kx8
obtienen los CS de los chips de memoria
• El bus de datos de los chips que se DB[7:0] DB[15:8]
habilitan con BE0 se conecta a DB[7:0] y
los que se habilitan con BE1 al DB[15:8]. BE0 R/#W BE1 R/#W
& CS2 &
CS2
CS CS
AB[12:1] AB[12:1]
RAM RAM
4Kx8 4Kx8
CS1 DB[7:0] DB[15:8]
0
>1
1 R/#W R/#W
DEC BE0 BE1
AB[15:13] .
CS1
&
CS1
&
3:8
AB[15:1] 6
CS2 CS CS
7 AB[13:1] AB[13:1]
CS3 ROM ROM
R/#W 8Kx8 8Kx8
uP BE0
CB
BE1
DB[7:0] DB[15:8]
DB[15:0]