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¿De que
Historia                 esta
                       hecha?




Función    contenido     Tipos




Partes                 webgrafía
HISTORIA
   En 1968 Dennard, Robert de Estados unidos creo
    la memoria RAM.
   Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue
    la memoria de núcleo magnético, desarrollada
    entre 1949 y 1952
   En 1969 fueron lanzadas una de las primeras
    memorias RAM basadas en semiconductores de
    silicio por parte de intel. para el siguiente año se
    presentó una memoria DRAM. Fue comercializada
    con éxito,
   En 1973 se presentó una innovación que
    permitió otra miniaturización y se convirtió
    en estándar para las memorias DRAM: la
    multiplexación en tiempo de la dirección de
    memoria. mostek lanzó la referencia
    MK4096 de 4 Kb.
¿DE QUE ESTA HECHA?
 Los módulos de memoria RAM son
 tarjetas de circuito impreso que tienen
 soldados semiconductores de silicio,
 en el caso del tipo SIMM en adelante,
 se emplea cobre para el área en
 donde se enchufan (sus pines).
FUNCION
   La memoria principal o RAM, es el
    dispositivo donde se almacenan
    temporalmente tanto los datos como los
    programas que la CPU está procesando
    o va a procesar en un determinado
    momento. Por su función, es una amiga
    inseparable del microprocesador, con el
    cual se comunica a través de los buses
    de datos
TIPOS
   MEMORIA SIP
   son los primeros tipos de memorias DRAM (RAM
    de celdas construidas a base de capacitores), que
    integraron en una sola tarjeta varios módulos de
    memoria TSOP, lográndose comercializar
    mayores capacidades en una sola placa. Las
    terminales se concentraron en la parte baja en
    forma de pines (30) que se insertaban dentro de
    las ranuras especiales de la tarjeta principal
    (motherboard)
1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la
cuál están soldadas los componentes de la
memoria.
2.-Chips: son módulos de memoria volátil.
3.- Conector (30 pines): son terminales
tienen forma de pin, que se insertan en el
módulo especial para memoria SIP
Memoria TSOP
   Son un tipo de memorias DRAM (RAM
    de celdas construidas a base de
    capacitores), los primeros módulos de
    memoria aislados que se introducían en
    zócalos especiales de la tarjeta principal
    (motherboard). Estos chips en conjunto
    iban sumando a las cantidades de
    memoria RAM del equipo.
1.- Encapsulado: integra dentro de sí
una gran cantidad de elementos
electrónicos microscópicos
(transistores, capacitores, compuertas,
etc.), formadores de la memoria RAM.
2.- Pines: se encargan de transmitir
las señales eléctricas y los datos.
3.- Punto de referencia: indica cuál
es la terminal No. 1.
4.- Módulo ó zócalo: permite albergar
e insertar la memoria TSOP.
Memoria SIMM
   módulo de memoria de únicamente una
    línea (este nombre es debido a que sus
    contactos se comparten de ambos lados
    de la tarjeta de memoria): son un tipo de
    memorias DRAM (RAM de celdas
    construidas a base de capacitores), las
    cuáles tienen los chips de memoria de un
    solo lado de la tarjeta y cuentan con un
    conector especial de 30 ó 72 terminales
    para ranuras de la tarjeta principal
    (motherboard)
1.- Tarjeta: es una placa plástica
sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.
2.-Chips: son módulos de memoria
volátil.
3.- Conector (30 terminales): base
de la memoria que se inserta en la
ranura especial para memoria SIMM.
Memoria DIMM
   módulo de memoria de línea dual (este
    nombre es debido a que sus contactos
    de cada lado son independientes, por lo
    tanto el contacto es doble en la tarjeta
    de memoria). las cuáles pueden tener
    chips de memoria en ambos lados de la
    tarjeta ó solo de un lado, cuentan con
    un conector especial de 168 terminales
    para ranuras de la tarjeta principal
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1.- Tarjeta: es una placa plástica
sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.
2.-Chips: son módulos de memoria
volátil.
3.- Conector (168 terminales): base
de la memoria que se inserta en la
ranura especial para memoria DIMM -
SDRAM en la tarjeta principal
(Motherboard).
4.- Muesca: indica la posición correcta
dentro de la ranura de memoria.
MEMORIA RIMM
RIMM proviene de (módulo de memoria de línea
con bus integrado) este nombre es debido a que
incorpora su propio bus de datos, direcciones y
control de gran velocidad en la propia tarjeta de
memoria que tienen circuitos integrados y en uno
de sus lados tienen las terminaciones, que sirven
para ser insertadas dentro de las ranuras
especiales para memoria de la tarjeta principal
(Motherboard).
1.- Disipador: es una placa metálica que
cubre la tarjeta plástica y los chips, ya que
tienden a sobrecalentarse y de este modo
absorbe el calor y lo transmite al ambiente.
2.- Conector (184 terminales): base de la
memoria que se inserta en la ranura
especial para memoria RIMM.
3.- Muescas: son 2 hendiduras
características de la memoria RIMM y que
indican la posición correcta dentro de la
ranura de memoria.
Memoria DDR
   transmisión doble de datos (este
    nombre es debido a que incorpora dos
    canales para enviar los datos de
    manera simultánea). las cuáles tienen
    los chips de memoria en ambos lados
    de la tarjeta y cuentan con un conector
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1.- Tarjeta: es una placa plástica
sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.
2.-Chips: son módulos de memoria
volátil.
3.- Conector (184 terminales): base
de la memoria que se inserta en la
ranura especial para memoria DDR.
4.- Muesca: indica la posición correcta
dentro de la ranura de memoria DDR.
PARTES
WEBGRAFIA
 http://www.alegsa.com.ar/Diccionario/C/
  2687.
 http://www.monografias.com/trabajos21/
  partes-computadora/partes-
  computadora.shtml#memoriaphp
 http://www.informaticamoderna.com/Me
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Memoria ram

  • 1. Andrés Felipe Sánchez Cuatindioy Ricardo Alonso Avellaneda López
  • 2. ¿De que Historia esta hecha? Función contenido Tipos Partes webgrafía
  • 3. HISTORIA  En 1968 Dennard, Robert de Estados unidos creo la memoria RAM.  Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de núcleo magnético, desarrollada entre 1949 y 1952  En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por parte de intel. para el siguiente año se presentó una memoria DRAM. Fue comercializada con éxito,
  • 4. En 1973 se presentó una innovación que permitió otra miniaturización y se convirtió en estándar para las memorias DRAM: la multiplexación en tiempo de la dirección de memoria. mostek lanzó la referencia MK4096 de 4 Kb.
  • 5. ¿DE QUE ESTA HECHA?  Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados semiconductores de silicio, en el caso del tipo SIMM en adelante, se emplea cobre para el área en donde se enchufan (sus pines).
  • 6. FUNCION  La memoria principal o RAM, es el dispositivo donde se almacenan temporalmente tanto los datos como los programas que la CPU está procesando o va a procesar en un determinado momento. Por su función, es una amiga inseparable del microprocesador, con el cual se comunica a través de los buses de datos
  • 7. TIPOS  MEMORIA SIP  son los primeros tipos de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), que integraron en una sola tarjeta varios módulos de memoria TSOP, lográndose comercializar mayores capacidades en una sola placa. Las terminales se concentraron en la parte baja en forma de pines (30) que se insertaban dentro de las ranuras especiales de la tarjeta principal (motherboard)
  • 8. 1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son módulos de memoria volátil. 3.- Conector (30 pines): son terminales tienen forma de pin, que se insertan en el módulo especial para memoria SIP
  • 9. Memoria TSOP  Son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), los primeros módulos de memoria aislados que se introducían en zócalos especiales de la tarjeta principal (motherboard). Estos chips en conjunto iban sumando a las cantidades de memoria RAM del equipo.
  • 10. 1.- Encapsulado: integra dentro de sí una gran cantidad de elementos electrónicos microscópicos (transistores, capacitores, compuertas, etc.), formadores de la memoria RAM. 2.- Pines: se encargan de transmitir las señales eléctricas y los datos. 3.- Punto de referencia: indica cuál es la terminal No. 1. 4.- Módulo ó zócalo: permite albergar e insertar la memoria TSOP.
  • 11. Memoria SIMM  módulo de memoria de únicamente una línea (este nombre es debido a que sus contactos se comparten de ambos lados de la tarjeta de memoria): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria de un solo lado de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 30 ó 72 terminales para ranuras de la tarjeta principal (motherboard)
  • 12. 1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son módulos de memoria volátil. 3.- Conector (30 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria SIMM.
  • 13. Memoria DIMM  módulo de memoria de línea dual (este nombre es debido a que sus contactos de cada lado son independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria). las cuáles pueden tener chips de memoria en ambos lados de la tarjeta ó solo de un lado, cuentan con un conector especial de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal (motherboard).
  • 14. 1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son módulos de memoria volátil. 3.- Conector (168 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DIMM - SDRAM en la tarjeta principal (Motherboard). 4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria.
  • 15. MEMORIA RIMM RIMM proviene de (módulo de memoria de línea con bus integrado) este nombre es debido a que incorpora su propio bus de datos, direcciones y control de gran velocidad en la propia tarjeta de memoria que tienen circuitos integrados y en uno de sus lados tienen las terminaciones, que sirven para ser insertadas dentro de las ranuras especiales para memoria de la tarjeta principal (Motherboard).
  • 16. 1.- Disipador: es una placa metálica que cubre la tarjeta plástica y los chips, ya que tienden a sobrecalentarse y de este modo absorbe el calor y lo transmite al ambiente. 2.- Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria RIMM. 3.- Muescas: son 2 hendiduras características de la memoria RIMM y que indican la posición correcta dentro de la ranura de memoria.
  • 17. Memoria DDR  transmisión doble de datos (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar los datos de manera simultánea). las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (motherboard)
  • 18. 1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son módulos de memoria volátil. 3.- Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR. 4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria DDR.
  • 20. WEBGRAFIA  http://www.alegsa.com.ar/Diccionario/C/ 2687.  http://www.monografias.com/trabajos21/ partes-computadora/partes- computadora.shtml#memoriaphp  http://www.informaticamoderna.com/Me moria_SIP.htm