El silicio es el segundo elemento más abundante en la corteza terrestre después del oxígeno. Se presenta en forma amorfa y cristalina, siendo el primero un polvo parduzco y el segundo octaedros de color azul grisáceo. Tiene propiedades intermedias entre el carbono y el germanio. Es un material semiconductor muy usado en la industria electrónica y microelectrónica para crear chips y circuitos.

1. SILISIO
El silicio es un elemento químico metaloide, número
atómico 14 y situado en el grupo 4 de la tabla periódica de los
elementos formando parte de la familia de los carbonoideos
de símbolo Si. Es el segundo elemento más abundante en
la corteza terrestre (27,7% en peso) después del oxígeno. Se
presenta en forma amorfa y cristalizada; el primero es un
polvo parduzco, más activo que la variante cristalina, que se
presenta en octaedros de color azul grisáceo y brillo metálico.

2. Sus propiedades son intermedias entre las del carbono y elgermanio.
En forma cristalina es muy duro y poco soluble y presenta un brillo
metálico y color grisáceo. Aunque es un elemento relativamente inerte
y resiste la acción de la mayoría de los ácidos, reacciona con
los halógenos y álcalis diluidos. El silicio transmite más del 95% de
las longitudes de onda de la radiación infrarroja.
Se prepara en forma de polvito amorfo amarillo pardo o
de cristales negros-grisáceos. Se obtiene calentando
sílice, odióxido de silicio (SiO2), con un
agente reductor, comocarbono o magnesio, en un horno
eléctrico. El silicio cristalino tiene una dureza de
7, suficiente para rayar el vidrio, de dureza de 5 a 7. El
silicio tiene un punto de fusión de 1.411 °C, un punto de
ebullición de 2.355 °C y una densidad relativa de
2,33(g/ml). Su masa atómica es 28,086 UMA (unidad de
masa atómica).

3. Se disuelve en ácido fluorhídrico formando el gas tetrafluoruro de
silicio, SiF4 (ver flúor), y es atacado por los ácidos
nítrico, clorhídrico y sulfúrico, aunque el dióxido de silicio formado
inhibe la reacción. También se disuelve en hidróxido de
sodio, formando silicato de sodio y gas hidrógeno. A temperaturas
ordinarias el silicio no es atacado por el aire, pero a temperaturas
elevadas reacciona con el oxígeno formando una capa de sílice
que impide que continúe la reacción. A altas temperaturas
reacciona también con nitrógeno y cloro formando nitruro de
silicio y cloruro de silicio respectivamente.

4. Se utiliza en aleaciones, en la preparación de las siliconas, en la
industria de la cerámica técnica y, debido a que es un
material semiconductor muy abundante, tiene un interés especial
en la industria electrónica y microelectrónica como material básico
para la creación de obleas o chips que se pueden implantar
en transistores, pilas solares y una gran variedad de circuitos
electrónicos. El silicio es un elemento vital en numerosas industrias.