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Instrucciones del procedimiento para la oferta y la gestión conjunta del proceso de admisión a los centros públicos de primer ciclo de educación infantil de Pamplona para el curso 2024-2025.
1. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4º ESO
Gabriel Fdez Fdez TEMA 1 Página5 de 5
TEMA 1:HARDWARE Y SOFTWARE
ÍNDICE:
Contenido
1 PLACA BASE.......................................................................................................................3
1.1BIOS............................................................................................................................3
1.2 PILA............................................................................................................................4
1.3 CHIPSET......................................................................................................................4
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN ............................................................................................4
1.4.1 Zócalo PCI.............................................................................................................4
1.4.2 Zócalo AGP...........................................................................................................4
1.4.3 Zócalo IDE ............................................................................................................5
1.4.4 Conector de alimentación .....................................................................................5
1.4.5 Zócalo DIMM........................................................................................................5
1.5 VENTILADOR PROCESADOR.........................................................................................6
2 MICROPROCESADOR..........................................................................................................6
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN...............................................................7
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS ................................................................................................7
2.3 MEMORIA CACHÉ........................................................................................................7
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.................................................................................................7
3 MEMORIA RAM.................................................................................................................7
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ...........................................................................................8
3.1.1 SRAM...................................................................................................................8
3.2 CARÁCTERISTICAS .......................................................................................................9
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines.................................................................9
3.2.2 Frecuencia de trabajo............................................................................................9
3.2.3 Tasa de transferencia............................................................................................9
3.2.4 Capacidad ............................................................................................................9
4 DISCO DURO......................................................................................................................9
4.1 TIPOS .........................................................................................................................9
4.1.1 Discos sólidos SSD.................................................................................................9
4.1.2 Discos duros magnéticos.......................................................................................9
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4.2 ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................10
4.2.1 Sector de arranque .............................................................................................10
4.2.2 Partición del disco duro.......................................................................................10
4.2.3 Sistema de ficheros.............................................................................................10
4.2.4 Organización de archivos.....................................................................................10
5 PERIFÉRICOS:...................................................................................................................11
5.1 Tipos:.......................................................................................................................11
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1 PLACA BASE
La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se
fundamentael rendimientodel PC.Condiciona el tipode microprocesador,lavelocidadde la
memoriayel tipode slots.Yademástodoslosaspectosfísicosdel montage de lacaja.Unchip
muyimportante de laplaca base esel chipset.
1.1BIOS
SignificaeninglésBasicInputOutputSystem(sistemabásicode entradaysalida).Eneste chipse almacena
la configuracióndel ordenadorque previamente esintroducidaatravésdel Setupoprograma de
configuración. El métodode accesoal Setupsuele consistirenpulsarlateclaSupr.
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1.2 PILA
Sirve para alimentar a la BIOS.Una forma rápida para detectar que la pila está
mal es que la fecha está mal.Se trata de una pila tipo botón de 3’6V.C.
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control
del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el
microprocesador, las tarjetas de esxpansión o los periféricos .Se identifica fácilmente
porque incorpora un disipador de temperatura sobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El bus PCI en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de
datos.Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66MHz le hace una solución para tarjetas
con grandes requerimientos de datos.Las más modernas son las PCI espress. Que tienen
altas velocidades de transmisión de datos.
1.4.2 Zócalo AGP
Adapter Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video.Las
actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de video un elemento
vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos.Este
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tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo
interpreta como una extensión más de sus registros.Es importante destacar que el AGP
dispone de dos filas de conectados lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta
de video.
1.4.3 Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse los diferentes dispositivos de lectura y
almacenamiento de datos con la placa base.De forma habitual se compone de un
conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE(IDE0 e IDE1)
cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de CD,etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los
IDE.SATA23Gb/s y SATA3 6Gb/s.
1.4.4 Conectordealimentación
La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX(de 20+4pin).
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores (y ciertamente así podría denominárseles)
Destinado a albergar los módulos de memoria.Estos, obviamente, deben ser conformes al
tipo de memoria deseada y, según el tipo, se precederá a un modo de ensamblaje u
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otro.De cualquier forma y sea cual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata de
una operación delicada dada la proximidad de los contactos.
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal
efecto.Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que
trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
2 MICROPROCESADOR
El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador .En su interior
existen millones de transiciones que realizan las operaciones aritméticas y lógicas.Se
conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disparador con ventilación para
evacuar la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de
proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse
en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz(3000MHz
es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más potentes).
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2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits.
Hoy trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso.
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo procesador.D
esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin
necesidad de acudir a la memoria RAM.
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puederealizar por
segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del
microprocesador.Seha mantenido le velocidad de 2 a 3 GHz, aunqueal existir más
núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles.
3 MEMORIARAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a
disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil:
cuando apagamos el ordenador se borra por completo.
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3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está
encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.1.1 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta,
gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que
permite mayores velocidades de proceso.
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3.2 CARÁCTERISTICAS
3.2.1 Tipo deencapsulado ynúmero depines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado , ya que cambia
el número de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2 Frecuenciadetrabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para
enviar datos. Se mide en MHz.
3.2.3 Tasade transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y
se mide en Mb/seg.
3.2.4 Capacidad
Depende de la cantidad que tenga el circuito impreso.
4 DISCODURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco
duro, pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta
directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La
evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día
los equipos comerciales solo disponen de discos SATA y SARAIII.
4.1 TIPOS
4.1.1 DiscossólidosSSD
Similares a las unidades de memoria flashpero con mayor capacidad que estas y
conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su
precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
4.1.2 Discosdurosmagnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra , que
giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda
información mediante grabación mágnetica se denomina plato. Cada plato se orgfaniza en
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circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y
leer los datos se utulizan los cabezales.
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribución y el orden que se debe organizar toda la información de un disco duro.
4.2.1 Sectorde arranque
Lo primero que necesita tener un disco es el denominado MBR(o sector de arranque
).Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y
aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este
sector y hacen perder toda la información al usuario.
4.2.2 Particióndel disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran
discos físicos diferentes. Es aconsejable hacer alguna copia partición al disco y, así
almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3 Sistemade ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus
recursos y la velocidad de acceso.
Windows: FAT, FAT32 Y NTFS.
Linux: Ext2, ext3 y ext4.
Mac: HFS Y HFS+.
4.2.4 Organizacióndearchivos
La organización que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder
localizar rápidamente un fichero , es aconsejable ordenarlos por carpetas . Esta
organización se conoce como árbol de ficheros.
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5 PERIFÉRICOS:
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son
necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1 Tipos:
5.1.1.1 De entrada
Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
5.1.1.2 De salida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor , impresora y altavoces.
5.1.1.3 De entrada/salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos . Son los dispositivos de
almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0A o
USB3.0B.
