LIGIA RAQUEL ALLEN BARROSO
HARDWARE
Hardware
USUARIO
20/12/2017
Ligia Raquel Allen Barroso. Página 2
Contenido
1 PLACA BASE..................................................................................................................4
1.1 BIOS......................................................................................................................4
1.2 PILA......................................................................................................................5
1.3 CHIPSET................................................................................................................5
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN.......................................................................................5
1.4.1 ZÓCALO PCI....................................................................................................5
1.4.2 ZÓCALO AGP..................................................................................................5
1.4.3 ZÓCALO IDE...................................................................................................6
1.4.4 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN .......................................................................6
1.4.5 ZÓCALO DIMM...............................................................................................6
1.5 VENTILADOR PROCESADOR....................................................................................7
2 MICROPROCESADOR.....................................................................................................7
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN.........................................................8
2.1.1 NÚMERO DE NÚCLEOS....................................................................................8
2.1.2 MEMORIA CACHÉ...........................................................................................8
2.1.3 FRECUENCIA DE RELOJ....................................................................................8
3 MEMORIA RAM.............................................................................................................9
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM.......................................................................................9
3.1.1 SRAM............................................................................................................9
3.1.2 DRAM............................................................................................................9
3.2 CARACTERÍSTICAS:...............................................................................................10
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NÚMERO DE PINES ................................................10
3.2.2 FRECUENCIA DE TRABAJO.............................................................................10
3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA .............................................................................10
3.2.4 CAPACIDAD..................................................................................................10
4 DISCO DURO...............................................................................................................10
4.1 TIPOS..................................................................................................................10
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD....................................................................................10
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS........................................................................11
4.1.3 ESTRUCTURA LÓGICA ...................................................................................11
4.1.4 SECTOR DE ARRANQUE.................................................................................11
4.1.5 PARTICIÓN DEL DISCO DURO.........................................................................12
4.2 SISTEMA DE FICHEROS.........................................................................................12
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4.2.1 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS.......................................................................12
5. TIPOS:........................................................................................................................12
5.1.1 DE ENTRADA.......................................................................................................12
5.1.2 DE SALIDA ..........................................................................................................12
5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA ..........................................................................................12
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1 PLACA BASE.
La placa base como elemento soportedel resto es uno de los pilares
sobrelos que se fundamenta el rendimiento del PC. Condiciona el tipo
de microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y
además todos los aspectos físicos del montajede la caja. Un chip muy
importante de la placa base es el chipset.
1.1 BIOS
Significa en inglés Basic InputOutputSystem (sistema básico de
entrada y salida). En este chip se almacena la configuración del
ordenador que previamente es introducida a través del Setup o
programa de configuración. El método de acceso al Setup suele
consistir en pulsar la tecla Supr.
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1.2 PILA
Sirvepara alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la
pila está mal es que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón
de 3,6 V.C.
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base
encargados del control del tráfico de datos y de gestionar los
dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas
de expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque
incorpora un disipador de temperatura sobreél.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN.
1.4.1 ZÓCALO PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y disponede
versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de
trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes
requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que
tienen altas velocidades de transmisión de datos.
1.4.2 ZÓCALO AGP
Adapter Graphics Portes un puerto (o splot) dedicado exclusivamente
al video. Las actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del
subsistema de video un elemento vital, en la medida que se precisa
manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de
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conector es priorizado a través del chipsetde tal modo que el
microprocesador lo interpreta como una extensión más de sus
registros. Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de
contactos que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de
video.
1.4.3 ZÓCALO IDE
Son los conectores encargados de comunicarsecon los diferentes
dispositivos delectura y almacenamiento de datos con la placa base.
De forma habitual secompone de un conector denominado FD
correspondientea la disquera y dos canales IDE(IDEeIDE1) cuya
misión es la de conectar los discos duros, unidades deCd, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más
rápidos que los IDESATA2 3Gb/s y SATA3 6G/s.
1.4.4 CONECTORDE ALIMENTACIÓN
La fuente de alimentación seconecta a la placa base por un conector
ATX (de 20+4 pin).
1.4.5 ZÓCALO DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría
denominárseles) destinado a albergar los módulos de memoria. Estos,
obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según el
tipo, se procederá a un modo de ensamblajeu otro. De cualquier forma y
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sea cual sea el tipo de memoria elegido, siemprese trata de una
operación delicada dada la proximidad de los contactos.
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos
anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido
a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador con el procesador serealiza mediante una
pasta térmica.
2 MICROPROCESADOR
El circuito integrado más importante de un ordenador es el
microprocesador. En su interior existen millones de transistores que
realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa
base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para
evacuar la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más
capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y
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emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y
aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el
trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más potentes).
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores delos años setenta funcionaban con una
arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 65 bits. Este dato nos indica que
tienen más capacidad de proceso.
2.1.1 NÚMERODE NÚCLEOS.
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un
mismo microprocesador. Deesta manera se pueden realizar
operaciones en paralelo.
2.1.2 MEMORIACACHÉ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los
datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM.
2.1.3 FRECUENCIADE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede
realizar por segundo y está directamente relacionada con el consumo y
el calentamiento del microprocesador. Seha mantenido la velocidad
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de 2 a 3 GHz, aunqueel existir más núcleos se ha aumentado la
capacidad manteniendo esos niveles.
3 MEMORIA RAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y
pone a disposición de la CUP los datos que deben de ser procesados. Esta
memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se borra por
completo.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el
ordenador está encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.2 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los
datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria
SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso.
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3.2 CARACTERÍSTICAS:
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADOYNÚMERODE PINES
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado
ya que cambia el número de pines y el voltajede funcionamiento.
3.2.2 FRECUENCIADE TRABAJO
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo
que realiza para enviar datos. Se mide en MHz.
3.2.3 TASADE TRANSFERENCIA
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarsedesde la RAM al
microprocesador, y semide en Mb/seg.
3.2.4 CAPACIDAD
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4 DISCO DURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los
datos en el disco duro, pues de lo contrario se perderá dicha
información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa
base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La
evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de
conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos
SATA II YSATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD
Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor
capacidad que estas y conexionado directo a la placa base. Son
ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy
elevado y no tienen mucha capacidad.
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4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS.
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una
encima de la otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada
una de estas láminas que guarda información mediante grabación
magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en
circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en
sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
4.1.3 ESTRUCTURALÓGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la
información de un disco duro.
4.1.4 SECTORDE ARRANQUE
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o
sector de arranque). Estesector del disco duro contiene toda
información sobrelas participaciones presentes y aquellas que inician
el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen estesector
y hacen perder toda la información al usuario.
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4.1.5 PARTICIÓNDELDISCODURO
Consisteen dividir el disco duro en varias partes para que se
comporten como si fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable
hacer alguna partición al disco y, asíalmacenar en un lugar nuestros
documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2 SISTEMA DE FICHEROS
Cada sistema operario organiza su propio sistema de ficheros para
optimizar sus recursos y la velocidad de acceso.
 Windows: FAT, FAT32 Y NTFS.
 Linux: Ext2, ext3 y ext4.
 Mac: HFS y HFS+
4.2.1 ORGANIZACIÓNDE ARCHIVOS.
La organización de archivos quetenemos en nuestro ordenador suele
ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente un fichero, es
aconsejableordenarlos por carpetas. Esta organización seconoce
como árbolde ficheros.
5. TIPOS:
5.1.1 DE ENTRADA
Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
5.1.2 DE SALIDA
Reciben los datos de la CPUy los comunican al exterior. Monitor,
impresora y altavoces.
5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos
de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB
B, USB 3.0 A o USB 3.0 B.
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Ligia placa base

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    Ligia Raquel AllenBarroso. Página 2 Contenido 1 PLACA BASE..................................................................................................................4 1.1 BIOS......................................................................................................................4 1.2 PILA......................................................................................................................5 1.3 CHIPSET................................................................................................................5 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN.......................................................................................5 1.4.1 ZÓCALO PCI....................................................................................................5 1.4.2 ZÓCALO AGP..................................................................................................5 1.4.3 ZÓCALO IDE...................................................................................................6 1.4.4 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN .......................................................................6 1.4.5 ZÓCALO DIMM...............................................................................................6 1.5 VENTILADOR PROCESADOR....................................................................................7 2 MICROPROCESADOR.....................................................................................................7 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN.........................................................8 2.1.1 NÚMERO DE NÚCLEOS....................................................................................8 2.1.2 MEMORIA CACHÉ...........................................................................................8 2.1.3 FRECUENCIA DE RELOJ....................................................................................8 3 MEMORIA RAM.............................................................................................................9 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM.......................................................................................9 3.1.1 SRAM............................................................................................................9 3.1.2 DRAM............................................................................................................9 3.2 CARACTERÍSTICAS:...............................................................................................10 3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NÚMERO DE PINES ................................................10 3.2.2 FRECUENCIA DE TRABAJO.............................................................................10 3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA .............................................................................10 3.2.4 CAPACIDAD..................................................................................................10 4 DISCO DURO...............................................................................................................10 4.1 TIPOS..................................................................................................................10 4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD....................................................................................10 4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS........................................................................11 4.1.3 ESTRUCTURA LÓGICA ...................................................................................11 4.1.4 SECTOR DE ARRANQUE.................................................................................11 4.1.5 PARTICIÓN DEL DISCO DURO.........................................................................12 4.2 SISTEMA DE FICHEROS.........................................................................................12
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    Ligia Raquel AllenBarroso. Página 3 4.2.1 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS.......................................................................12 5. TIPOS:........................................................................................................................12 5.1.1 DE ENTRADA.......................................................................................................12 5.1.2 DE SALIDA ..........................................................................................................12 5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA ..........................................................................................12
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    Ligia Raquel AllenBarroso. Página 5 1.2 PILA Sirvepara alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6 V.C. 1.3 CHIPSET Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un disipador de temperatura sobreél. 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN. 1.4.1 ZÓCALO PCI El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y disponede versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos. 1.4.2 ZÓCALO AGP Adapter Graphics Portes un puerto (o splot) dedicado exclusivamente al video. Las actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de video un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de
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    Ligia Raquel AllenBarroso. Página 7 sea cual sea el tipo de memoria elegido, siemprese trata de una operación delicada dada la proximidad de los contactos. 1.5 VENTILADOR PROCESADOR El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse. La unión del ventilador con el procesador serealiza mediante una pasta térmica. 2 MICROPROCESADOR El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera. La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y
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    Ligia Raquel AllenBarroso. Página 8 emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más potentes). 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadores delos años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 65 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso. 2.1.1 NÚMERODE NÚCLEOS. La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. Deesta manera se pueden realizar operaciones en paralelo. 2.1.2 MEMORIACACHÉ Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM. 2.1.3 FRECUENCIADE RELOJ Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Seha mantenido la velocidad
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    Ligia Raquel AllenBarroso. Página 10 3.2 CARACTERÍSTICAS: 3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADOYNÚMERODE PINES La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado ya que cambia el número de pines y el voltajede funcionamiento. 3.2.2 FRECUENCIADE TRABAJO Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz. 3.2.3 TASADE TRANSFERENCIA Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarsedesde la RAM al microprocesador, y semide en Mb/seg. 3.2.4 CAPACIDAD Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4 DISCO DURO Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo contrario se perderá dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II YSATA III. 4.1 TIPOS 4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
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    Ligia Raquel AllenBarroso. Página 11 4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS. Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de la otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales. 4.1.3 ESTRUCTURALÓGICA Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro. 4.1.4 SECTORDE ARRANQUE Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Estesector del disco duro contiene toda información sobrelas participaciones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen estesector y hacen perder toda la información al usuario.
  • 12.
    Ligia Raquel AllenBarroso. Página 12 4.1.5 PARTICIÓNDELDISCODURO Consisteen dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hacer alguna partición al disco y, asíalmacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad. 4.2 SISTEMA DE FICHEROS Cada sistema operario organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad de acceso.  Windows: FAT, FAT32 Y NTFS.  Linux: Ext2, ext3 y ext4.  Mac: HFS y HFS+ 4.2.1 ORGANIZACIÓNDE ARCHIVOS. La organización de archivos quetenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejableordenarlos por carpetas. Esta organización seconoce como árbolde ficheros. 5. TIPOS: 5.1.1 DE ENTRADA Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner. 5.1.2 DE SALIDA Reciben los datos de la CPUy los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces. 5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A o USB 3.0 B.
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