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IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA
DIEGO GARMA 4ºA Página 1
UNIDAD 1:
HARDWARE
Y SOFTWARE
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DIEGO GARMA 4ºA Página 2
ÍNDICE
1. PLACA BASE......................................................................................................................3
1.1. BIOS..........................................................................................................................3
1.2. PILA...........................................................................................................................4
1.3. CHIPSET.....................................................................................................................4
1.4. RANURAS DE EXPANSION ...........................................................................................4
1.4.1. Zócalo PCI............................................................................................................4
1.4.2. Zócalo AGP..........................................................................................................6
1.4.3. Zócalo IDE ...........................................................................................................6
1.4.4. Conector de alimentación.....................................................................................6
1.4.5. Zócalo DIMM.......................................................................................................7
1.5. VENTILADOR PROCESADOR.........................................................................................7
2. MICROPROCESADOR.........................................................................................................8
2.1ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ...............................................................8
2.2NUMERO DE NUCLEOS .................................................................................................8
2.3MEMORIA CACHE.........................................................................................................8
2.4FRECUENCIA DE RELOJ .................................................................................................8
3. MEMORIA RAM................................................................................................................9
3.1.1. SRAM..................................................................................................................9
3.1.2. DRAM .................................................................................................................9
3.2. CARACTERISITICAS ...................................................................................................10
3.2.1. Tipo de encapsulado y numero de pines..............................................................10
3.2.2. Frecuencia de trabajo.........................................................................................10
3.2.3. Tasa de transferencia.........................................................................................10
3.2.4. Capacidad..........................................................................................................10
4. DISCO DURO...................................................................................................................10
4.1.TIPOS.......................................................................................................................10
4.1.1. Discos sólidos SSD..............................................................................................10
4.1.2. Discos duros magnéticos....................................................................................11
4.2. ESTRUCTURA LOGICA ...............................................................................................11
4.2.1. Sector de arranque ............................................................................................11
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4.2.2. Partición del disco duro......................................................................................11
4.2.3. Sistema de ficheros............................................................................................11
5. PERIFERICOS...................................................................................................................12
5.1TIPOS........................................................................................................................12
1. PLACABASE
La placa base como elemento soportedel resto es uno de los pilares sobre
los que se fundamentalel rendimiento del PC. Condiciona el tipo de
microprocesador, la velocidad de la memoria y tipo de slots. Y además
todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante
de la placa basees el chipset.
1.1. BIOS
Significa en ingles Basic InputOutput System (sistema básico de entrada y
salida).En este chip sealmacena la configuración del ordenador que
previamente es introducida a través del Setup o programa de
configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la
tecla Supr.
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1.2. PILA
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es
que la fecha esta mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6V.C
1.3. CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control
del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el
microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica porque
incorpora un disipador de temperatura sobre el
1.4. RANURAS DE EXPANSION
1.4.1. Zócalo PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64
bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución
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para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI
exprés, que tienen altas velocidades de transmisión de datos.
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1.4.2. Zócalo AGP
Adapter Graphics Port es un puerto(o slot) dedicado exclusivamente al video. Las
actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de video un
elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen
de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el
microprocesador lo interpreta como una extensión mas de sus registros. Es importante
destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una
inserción firme de la tarjeta de video.
1.4.3. Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de
lectura y almacenamiento de datos con la placa base. De forma habitual se compone
de un conector denominado FD correspondiente la disquetera y dos canales IDE (IDE0
e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los
IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
1.4.4. Conectordealimentación
La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de20+4pin
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1.4.5. Zócalo DIMM
Los bancos de memoria son, los conectores (y ciertamente así podría denominárseles)
destinado a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente deben ser conformes
al tipo de memoria deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblaje u
otro. De cualquier forma y sea cual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata de
una operación delicada dada la proximidad de los contactos.
1.5. VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal
efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las
que trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
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2. MICROPROCESADOR
El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su
interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y
lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disipador con
ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir mas capacidad de
proceso en el mismo espacio, reducir su co9nsumo y emisión de calor para poder
utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en
MHz (3000 MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más
potentes)
2.1ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura
de 8 bits. Hoy trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de
proceso.
2.2NUMERO DE NUCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo
microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo
2.3MEMORIA CACHE
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin
necesidad de acudir a la memoria RAM.
2.4FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar
por segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del
microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir mas
núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles.
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DIEGO GARMA 4ºA Página 9
3. MEMORIARAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecucio0n de las aplicaciones y pone a
disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil:
cuando apagamos el ordenador se borra por completo.
3.1.1. SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador esta
encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.2. DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta,
gran capacidad y bajo coste. La mas utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que
permite mayores velocidades de proceso.
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DIEGO GARMA 4ºA Página 10
3.2. CARACTERISITICAS
3.2.1. Tipo deencapsulado ynumero depines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia
el numero de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2. Frecuenciadetrabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para
enviar datos. Se mide en MHz
3.2.3. Tasadetransferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al
microprocesador, y se mide en Mb/seg.
3.2.4. Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4. DISCO DURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en disco
duro, pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se
conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación
eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de
conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II y SATA
III.
4.1.TIPOS
4.1.1. DiscossólidosSSD
Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y
conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero
su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
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DIEGO GARMA 4ºA Página 11
4.1.2. Discosdurosmagnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que
giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas laminas que guarda
información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza
en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para
grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
4.2. ESTRUCTURA LOGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un
disco duro.
4.2.1. Sectordearranque
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR(o sector de
arranque).Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones
presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos
corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario.
4.2.2. Particióndel disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si
fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hace alguna partición al disco y, así
almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3. Sistemadeficheros
Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla
velocidadde acceso.
Windows:FAT,FAT32 y NTFS
Linux:Ext2,Ext3 y ext4
Mac: HFS y HFS+
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DIEGO GARMA 4ºA Página 12
5. PERIFERICOS
Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU ni de lamemoriaperoson
necesariosparael funcionamientoylacomunicacióncon el usuario.
5.1TIPOS
5.1.1.1Deentrada
Introducendatosenla CPU.teclado,raton,micrófono,cámarayescáner
5.1.1.2Desalida
Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicanal exterior.Monitor,impresorayaltavoces.
5.1.1.3Deentrada/salida
Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamiento
externo.Algunostiposde conectoresUSB:USB A,USBB,USB 3.0A o USB3.

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  • 2. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 2 ÍNDICE 1. PLACA BASE......................................................................................................................3 1.1. BIOS..........................................................................................................................3 1.2. PILA...........................................................................................................................4 1.3. CHIPSET.....................................................................................................................4 1.4. RANURAS DE EXPANSION ...........................................................................................4 1.4.1. Zócalo PCI............................................................................................................4 1.4.2. Zócalo AGP..........................................................................................................6 1.4.3. Zócalo IDE ...........................................................................................................6 1.4.4. Conector de alimentación.....................................................................................6 1.4.5. Zócalo DIMM.......................................................................................................7 1.5. VENTILADOR PROCESADOR.........................................................................................7 2. MICROPROCESADOR.........................................................................................................8 2.1ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ...............................................................8 2.2NUMERO DE NUCLEOS .................................................................................................8 2.3MEMORIA CACHE.........................................................................................................8 2.4FRECUENCIA DE RELOJ .................................................................................................8 3. MEMORIA RAM................................................................................................................9 3.1.1. SRAM..................................................................................................................9 3.1.2. DRAM .................................................................................................................9 3.2. CARACTERISITICAS ...................................................................................................10 3.2.1. Tipo de encapsulado y numero de pines..............................................................10 3.2.2. Frecuencia de trabajo.........................................................................................10 3.2.3. Tasa de transferencia.........................................................................................10 3.2.4. Capacidad..........................................................................................................10 4. DISCO DURO...................................................................................................................10 4.1.TIPOS.......................................................................................................................10 4.1.1. Discos sólidos SSD..............................................................................................10 4.1.2. Discos duros magnéticos....................................................................................11 4.2. ESTRUCTURA LOGICA ...............................................................................................11 4.2.1. Sector de arranque ............................................................................................11
  • 3. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 3 4.2.2. Partición del disco duro......................................................................................11 4.2.3. Sistema de ficheros............................................................................................11 5. PERIFERICOS...................................................................................................................12 5.1TIPOS........................................................................................................................12 1. PLACABASE La placa base como elemento soportedel resto es uno de los pilares sobre los que se fundamentalel rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y tipo de slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa basees el chipset. 1.1. BIOS Significa en ingles Basic InputOutput System (sistema básico de entrada y salida).En este chip sealmacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o programa de configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
  • 4. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 4 1.2. PILA Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha esta mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6V.C 1.3. CHIPSET Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica porque incorpora un disipador de temperatura sobre el 1.4. RANURAS DE EXPANSION 1.4.1. Zócalo PCI El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución
  • 5. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 5 para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI exprés, que tienen altas velocidades de transmisión de datos.
  • 6. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 6 1.4.2. Zócalo AGP Adapter Graphics Port es un puerto(o slot) dedicado exclusivamente al video. Las actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de video un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión mas de sus registros. Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de video. 1.4.3. Zócalo IDE Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y almacenamiento de datos con la placa base. De forma habitual se compone de un conector denominado FD correspondiente la disquetera y dos canales IDE (IDE0 e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc. Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s. 1.4.4. Conectordealimentación La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de20+4pin
  • 7. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 7 1.4.5. Zócalo DIMM Los bancos de memoria son, los conectores (y ciertamente así podría denominárseles) destinado a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y sea cual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata de una operación delicada dada la proximidad de los contactos. 1.5. VENTILADOR PROCESADOR El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse. La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
  • 8. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 8 2. MICROPROCESADOR El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera. La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir mas capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su co9nsumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más potentes) 2.1ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso. 2.2NUMERO DE NUCLEOS La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo 2.3MEMORIA CACHE Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM. 2.4FRECUENCIA DE RELOJ Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir mas núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles.
  • 9. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 9 3. MEMORIARAM Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecucio0n de las aplicaciones y pone a disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se borra por completo. 3.1.1. SRAM Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador esta encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio. 3.1.2. DRAM Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La mas utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso.
  • 10. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 10 3.2. CARACTERISITICAS 3.2.1. Tipo deencapsulado ynumero depines La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el numero de pines y el voltaje de funcionamiento. 3.2.2. Frecuenciadetrabajo Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz 3.2.3. Tasadetransferencia Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide en Mb/seg. 3.2.4. Capacidad Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4. DISCO DURO Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en disco duro, pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II y SATA III. 4.1.TIPOS 4.1.1. DiscossólidosSSD Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
  • 11. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 11 4.1.2. Discosdurosmagnéticos Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas laminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales. 4.2. ESTRUCTURA LOGICA Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro. 4.2.1. Sectordearranque Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR(o sector de arranque).Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario. 4.2.2. Particióndel disco duro Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hace alguna partición al disco y, así almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad. 4.2.3. Sistemadeficheros Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla velocidadde acceso. Windows:FAT,FAT32 y NTFS Linux:Ext2,Ext3 y ext4 Mac: HFS y HFS+
  • 12. IES VALENTIN TURIENZO TEMA 1 DIEGO GARMA 4ºA DIEGO GARMA 4ºA Página 12 5. PERIFERICOS Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU ni de lamemoriaperoson necesariosparael funcionamientoylacomunicacióncon el usuario. 5.1TIPOS 5.1.1.1Deentrada Introducendatosenla CPU.teclado,raton,micrófono,cámarayescáner 5.1.1.2Desalida Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicanal exterior.Monitor,impresorayaltavoces. 5.1.1.3Deentrada/salida Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamiento externo.Algunostiposde conectoresUSB:USB A,USBB,USB 3.0A o USB3.