3. Contenido
PLACA BASE ................................................................................................................................... 4
BIOS ........................................................................................................................................... 4
PILA ............................................................................................................................................ 4
CHIPSET ..................................................................................................................................... 5
RANURAS DE EXPANSION .......................................................................................................... 5
Zócalo AGP ............................................................................................................................ 5
Zócalo IDE .............................................................................................................................. 6
Conector de alimentación ..................................................................................................... 6
Zócalo DIMM ......................................................................................................................... 6
VENTILADOR PROCESADOR....................................................................................................... 7
MICROPROCESADOR ..................................................................................................................... 7
ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ......................................................................... 8
NÚMERO DE NUCLEOS .............................................................................................................. 8
MEMORIA CACHÉ ...................................................................................................................... 8
FRECUENCIA DE RELOJ .............................................................................................................. 8
MEMORIA RAM ............................................................................................................................. 9
SRAM ......................................................................................................................................... 9
DRAM ........................................................................................................................................ 9
4. CARACTERÍSTICAS:................................................................................................................... 10
Frecuencia de trabajo. ............................................................................................................. 10
Tasa de transferencia. ............................................................................................................. 10
Capacidad ................................................................................................................................ 10
DISCO DURO ................................................................................................................................ 10
TIPOS ....................................................................................................................................... 10
Discos sólidos SSD. .............................................................................................................. 10
Discos duros magnéticos. .................................................................................................... 11
ESTRUCTURA LÓGICA. ......................................................................................................... 11
Sector de arranque. ............................................................................................................. 11
Partición del disco duro. ...................................................................................................... 11
Placa base
La placa base como elementos soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamento
el rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador la velocidad de la memoria y el tipo
de slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la
placa base es el chipset.
5. BIOS
Significa en ingles Basic Input Output System 8 sistema básico de entrada y salida. En este chip se
almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o
programa de configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
Pila
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha
está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3´6V.C
6. Chipset
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del tráfico de
datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAW, el microprocesador, las tarjetas de
expansión o los periféricos. Se identifican fácilmente porque incorpora un disipador de
temperatura a sobre él.
7. Ranuras de expansión
1.4.1 Zócalo
El bus PCI lleva en el mercado dese el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos.
Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHZ le hace una solución para tarjetas con grandes
requerimientos de datos. Las más modernas son la PCI express, que tienen altas velocidades de
transmisión de datos.
1.4.2 Zócalo AGP
Adapter Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video. Las actuales
necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de video un elemento vital, en la medida
que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es
priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una
extensión más de sus registros. Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos
lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de video.
1.4.3 Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicar con los diferentes dispositivos de lectura y
almacenamiento de datos con la placa base. De forma habitual se compone de un conector
denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE (IDEO e IDE1) cuya misión es la
de conectar los discos duros, unidades de Cd, etc.
Actualmente se utilizan los conectores Sata que son mucho más rápidos que los IDE.SATA2 3Gb/s y
SATA 6Gb/s.
8. 1.4.4 Conector de alimentación
L a fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+4pin).
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría denominárseles) destinado
a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria
deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y sea
cual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata de una operación delicada daba la proximidad
de los contactos.
1.5 Ventilación procesador.
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para
refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador y el procesador se realiza con pasta térmica.
9. MICROPROCESADOR.
El circuito integrado más importante de unos ordenadores el microprocesador. En su interior
existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la
placa base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de
calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en el
mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles
y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de los
microprocesador domésticos actuales más potentes).
2.1 Arquitectura del bus de comunicación
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy
capacidad de proceso trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más.
2.2 Números de núcleos
L a tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De esta
manera se pueden realizar opresiones en paralelo.
2.3 Números de cache
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a
la memoria RAW.
2.4 Frecuencia de reloj.
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y esta
directamente relacionado con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido
10. la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo
esos niveles.
3 MEMORIA RAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de la CPU
los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se
borra por completo.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
11. 3.2 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran
capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores
velocidades de proceso.
3.2.1 CARACTERÍSTICAS:
Tipo de encapsulado y número de pines.
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el número
de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2Frecuencia de trabajo.
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos.
Se mide en MHz.
3.2.3 Tasa de transferencia.
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide
en Mb/seg.
Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
3.2.4 DISCO DURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues
de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la
placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos
duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo
disponen de discos SATA II y SATA III.
4 TIPOS:
4.1 Discos sólidos SSD.
12. Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado
directo a la placa base. Son ligeros, silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y
no tienen mucha capacidad.
4.2 Discos duros magnéticos.
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran
simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información mediante
grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas,
que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
4.3 ESTRUCTURA LÓGICA.
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro.
4.1.1Sector de arranque.
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este
sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y aquellas que
inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda
la información al usuario.
4.2.1 Partición del disco duro.
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos
físicos diferentes. Es aconsejable hace alguna partición al disco y, así almacenar en un lugar
nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3 Sistemas de ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la
velocidad de acceso.
• Windows: FAT, FAT32 y NTFS.
13. • Linux: Ext2, ext3 y ext4.
• Mac: HFS y HFS+.
4.2.4 Organización de archivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerarquía. Para poder
localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se
conoce como árbol de ficheros.
5 Periféricos
Son elementos de hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios
para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1 Tipos:
5.1.1.1 De entrada
Introduce datos ce en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
5.1.1.2 De salida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
14. 5.1.3 De entrada/salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento
externo. Algunos tipos de conectores USB: USBA, USB B, USB 3.0A o USB 3.0.B.