Este documento describe los principales componentes hardware de un ordenador personal. Explica que la placa base soporta el procesador, la memoria RAM y las ranuras de expansión. Describe los diferentes tipos de memoria RAM, discos duros y periféricos. También explica que el microprocesador ejecuta operaciones y cómo interactúa con otros componentes a través del bus de comunicaciones.

1. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
TEMA 1;
Hardware y Software.

2. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
INDICE
Contenido
1-Placa Base........................................................................................................................................... 3
1.1 Bios......................................................................................................................................... 3
1.2Pila................................................................................................................................................ 3
1.1 Chipset.................................................................................................................................... 5
1.2 Ranuras de expansión.............................................................................................................. 5
1.4.2 Zócalo AGP .................................................................................................................................... 5
1.4.3 Zócalo ide...................................................................................................................................... 6
1.4.4 Conector de alimentación............................................................................................................... 6
1.4.5 Zócalo DIMM .......................................................................................................................... 6
1.5Ventilador procesaor...................................................................................................................... 7
2 microprocesador............................................................................................................................. 7
2.1Arquitectura del bus de comunicación............................................................................................. 8
2.2Números de núcleos....................................................................................................................... 8
2.3Memoria caché.............................................................................................................................. 8
2.4Frecuencia de reloj......................................................................................................................... 8
3 Memoria Ram................................................................................................................................. 8
3.1Tipos de memoria.......................................................................................................................... 9
3.2.2Caracteristicas............................................................................................................................. 9
4.Disco duro........................................................................................................................................... 9
4. 1 - TIPOS ....................................................................................................................................10
4.2Estructura lógica...........................................................................................................................10
5. PERIFÉRICOS......................................................................................................................................11

3. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
1-Placa Base
La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se fundamentael
rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador,lavelocidadde lamemoriayel tipode slots.Y
ademástodoslosaspectosfísicosdel montaje de lacaja. Un chipmuy importante de laplacabase es el
chipset.
1.1 Bios
Significa en inglés basic input system (sistema básico de entrada y salida). En este chip se almacena la
configuracióndel ordenadorquepreviamenteesintroducidaatravésde setupoprogramade configuración.
El método es acceso al setup suele consistir en pulsar la tecla supr.
1.2Pila

4. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
Sirve para alimentarala BIOS.Una forma rápidapara detectarque la pilaestámal es que lafechaestá mal.
Se trata de una pilatipobotónde 3,6V.C

5. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
1.1 Chipset
Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacabase encargadosdel control del tráficode datos
y de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRAM, el microprocesador,lastarjetasde de expansióno
loaperiféricos.Se identificafácilmente porqueincorporaundisipadorde temperaturasobre el.
1.2 Ranuras de expansión
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde datos.Por otro
lado,su frecuenciade trabajoa66 MHz le hace una soluciónparatarjetascon grandesrequerimientosde
datos.Las más modernassonla PCIexpress,que tienenaltasvelocidadesde transmisiónde datos.
1.4.2 Zócalo AGP
AdapterGraphics Port esun puertodedicadoexclusivamente al vídeo.Lasactualesnecesidadesde
cualquiersistema,hacensubsistemade vídeode unelementovital,enlamedidaque se precisamanejaren
poco tiempoungran volumende datos.Este tipode conectorespriorizadoatravésdel chipsetde todo
modoque el microprocesadorlointerpretacomounaextensiónmásde susregistros.Esimportante
destacarel AGP dispone de dosfilasde contactosloque hace necesariaunainserciónfirmede latarjetade
vídeo.

6. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
1.4.3 Zócalo ide
Son losconectoresencargadosde comuncarse conlosdiferentesdispositivosde lecturayalmacenamiento
de datos cn la placabase.De formahabitual se compone de unconectordenominadoFDcorrespondientea
la disquiteraydsocanalesIDE(IDEO e IDE1) cuya misióneslade conectarde losdiscosduros,unidadesde
CD, etc…
Actualmente se utilizanlosconectoresde SATA que sonmuchomás rápidosde losIDE.SATA2.3GB7S y
SATA3 6GB/S.
1.4.4 Conector de alimentación
La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX(de20+4pin)
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancosde memoriasonlosconectores(yciertamente asi podríadenominárseles) destinadoaalbergar
losmódulosde memoria.Estos,obviamente,debenserconformesal tipode memoriadeseaday,segúnel
tipo,se procederáa un modode ensablaje uotro.De cualquierformay seacual seael tipode emoria
elegido,siemprese tratade una operacióndelicadadadalaproximidadde loscontactos.

7. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
1.5Ventilador procesaor
El ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unosanclajesa tal efecto.Sirve para
refrigerarel procesdor,yaque debidoalas altas velocidadesalasque trabajatienede acalentarse.
La unióndel ventiladorconel przocesadorse realizaconunapasta termica.
2 microprocesador
El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador.Ensuinteriorexisten
millonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritmeticasylogicas.Se conectaa la placabase por un
zócaloy precisade un disipadorconventilaciónparaevacuarla gran cantidadde calor que genera.
La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsu tamañopara incluirmáscapacidad de procesoenel mismo
espacio,reducirsuconsumoy emisiónde calorparapoderutilizarendispositivosmovilesyaumentarla
velocidadde trabajo,que se mide enMH2 (3000 MHz esel trabajode losmicroprocesadoresdomésticos
actualesmáspotentes.

8. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
2.1Arquitectura del bus de comunicación
Los microprocesadoresde losañosefentafuncionabancomounaarquitecturade 8 bits.Hoytrabajanel 64
bits.Este dato nosindicaque tienenmáscapacidadde proceso.
2.2Números de núcleos
La tendenciade losúltimosavancesesincluirmásnucleosenunismoprocesador.De estamanerase
puedenrealizaroperacionesenparalelo.
2.3Memoria caché
Se trata de una memoriainternaque permiteunaccesorápidoa losdatos sinnecesidad de acudirala
memoriaRAM.
2.4Frecuencia de reloj
Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarporsegundoyestá
directmente relacioandaconel consumoy el calentamintodel microprocesador.Se hamantenidola
velocidadde 2a 3 GHz, aunque al existirmasnúcleosse haaumenatdolacapacidadmanteniendoesos
niveles.
3 Memoria Ram
Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone adisposiciónde laCPUlos
datosque debenserprocesados.Esta memoriaesvolátil;cuandoapagamosel ordenadorse borrapor
completo.

9. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
3.1Tipos de memoria
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumoeléctricomientrasel ordenadoestáencendido.Rapidoppca
capacidady elevadoprecio.
3.1.1.1DRAM
MemoriaRAM dinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lentagran capacidady bajo
coste.La mas utilizadaeslamemoriaSDRAM,una memoriaque permite mayoresvelocidadesde proceso.
3.2.2Caracteristicas
3.1.2 Tipode encapsuladoynumerode pines
La ranura de expansióndebesercompstible conel tipode encapsulado,yaque cambiael númerode pines
y el voltaje cambiande funcionamiento.
3.1.3 Frecuenciade trabajo
Esta característica hace referenciaala cantidadde ciclospor segundoque realizaparaenviar datos.Se
mide enMHz.
3.1.4 Tasa de transferencia
Se trata de la cantidadde datosque puedenenviarse desde laRAMal microprocesdor,yse mde en
Mb/seg.
3.1.5 Capacidad
Deepende de lacantidadde microchipsque tengael circuitoimpreso.
4.Disco duro
Al trabajar enun ordenador,nosvemosenlanecesidadde guardarlosdatosen el discoduro,puesde lo
contrariose perderíadicha información al apagarel equipo.Se conectadirectamenteala placabase
mediante uncable yrequiere una alimentación eléctrica.Laevoluciónde losdiscosduroshapasadopor
variosestándaresde conexión.Hoyen día os equiposde comercialessolodisponende discosSATA IIy
SATA III.

10. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
4. 1 - TIPOS
3.1.6 DiscossólidosSSD
Similaresalaunidadesde memoriaflashpero conmayorcapacidadque etasy conexionadodirectoala
placa base.Sonligerossilenciososynoproducencalor,perosu precioesmuyelevadoynotienenmcuha
capacidad.
3.1.7 Disxosdurosmagnéticos
Está compiiestoporunaserie de láminasmetálicas,situadasunaencimade otra,que giran
simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardainformaciónmediante grabación
magnéticase donominaplato.Cadaplatose organizaencircunferenciasllamadaspistas,que asuvezestán
divididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse ulitilizanloscabezales.
4.2Estructura lógica
Es la distribuciónyel ordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undiscoduro.
4.2.1 Sectorde arranque
Lo primeroque necesitatenerundiscoduroesel denominadoMBR.Este sectordel discoduro contiene
toda lainformaciónsobre lasparticipacionespesentesyaquellasque inicianel sistemaoperativo.Agunos
virusinformáticoscomponeneste sectory hacenperdertodala informaciónal usuario.
4.2.2 Participaciondel discoduro
Consiste endividirel discoduroenvarispartespara que se comportencomo si fuerandiscosfísicos
diferentes.Esaconsejablehace algunaparticipaciónal disco,yasi almacenarenunlugar nuestros
documentosyenotro distintounacopiade seguridad.
4.2.3 Sistemade ficheros
Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaomtimizarsusrecursosylavelocidad
de acceso.
 Windows.FAT,FAT32Y NTFS

11. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
 Linux:Ext2,ext3yext4
 Mac: HFS Y HFS+
4.2.4 Organizaciónde archivos
La organizaciónde archivosque teneosennuestroordenadosuele serjerarquica.Parapoderlocalizar
rapidmente unfichero,esaconsejableordenadorlosporcarpetas.Esta organizaciónse conoce como
árbol de ficheros.
5. PERIFÉRICOS
Son elemtosde hardware que noformanparte de laCPU ni de la memoriaperosonnecesariosparael
funcionamientoylacomunicaciónconel usuario.
5.1. TIPOS
5.1.1.1Deentrada
Introdución de datosenla CPU. Teclado,ratón,micrófono,cámara,yescáner.
5.1.1.2Desalida
Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicanal exterior.Monitor,impresora,yaltavoces.

12. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1
5.1.1.3Deentrada/salida
Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlodispositivosde almacenamientoexterno.
Algunostiposde conectoresUSB:USB A, USB B,USB 3.0 A, USB3.0 B.

13. IES VALENTIN TURIENZO TIC
Javier Tomé Tema 1 1