TEMA HARDWARE

1. HARDWARE
TEMA 3 DE TIC
LUCIA GARCIA FERNANDEZ
19/12/2017

2. HARDWARE
Lucia García Fernández Página 2
Contenido
PLACABASE ........................................................................................................................................................................3
BIOS..............................................................................................................................................................................3
LAPILA..........................................................................................................................................................................3
CHIPSET.........................................................................................................................................................................4
RANURAS DEEXPANSION................................................................................................................................................4
ZÓCALO PCI...............................................................................................................................................................4
ZÓCALO AGP..............................................................................................................................................................4
ZOCALO IDE...............................................................................................................................................................5
CONECTOR DEALIMANETACIÓN..................................................................................................................................5
ZOCALO DIMM...........................................................................................................................................................5
VENTILADOR PROCESADOR..............................................................................................................................................5
EL MICROPROCESADOR........................................................................................................................................................6
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DECOMUNICACIÓN.............................................................................................................6
2.2 NUMERO DENUCLEOS..............................................................................................................................................6
2.3 MEMORIACACHE......................................................................................................................................................6
2.4 FRECUENCIADERELOJ...............................................................................................................................................7
MEMORIARAM ...................................................................................................................................................................7
3.1 TIPOS DEMEMORIARAM...........................................................................................................................................7
3.1.1 SRAM................................................................................................................................................................7
3.1.2 DRAM...............................................................................................................................................................7
3.2 CARACTERISTICAS:....................................................................................................................................................8
3.2.1 TIPO DEENCAPSULADO YNUMERO DEPINES.......................................................................................................8
3.2.2 FRECUENDIADETRABAJO...................................................................................................................................8
3.2.3 TASADETRANSFERENCIA ...................................................................................................................................8
3.2.4 CAPACIDAD.......................................................................................................................................................8
DISCO DURO.......................................................................................................................................................................8
4.1 TIPOS......................................................................................................................................................................8
4.1.1 DISCOS SOLIDOS SSD..........................................................................................................................................8
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS..............................................................................................................................9
4.2 ESTRUCTURA LOGICA.................................................................................................................................................9
4.2.1 SECTOR DEARRANQUE.......................................................................................................................................9
4.2.2 PARTICIPACION DEL DISCO DURO........................................................................................................................9
4.2.3 SISTEMADEFICHEROS........................................................................................................................................9
4.2.4 ORGANIZACIÓN DEARCHIVOS..........................................................................................................................10
PERIFERICOS:.....................................................................................................................................................................10
5.1 TIPOS:....................................................................................................................................................................10
5.1.1 DEENTRADA:...................................................................................................................................................10
5.1.2 DESALIDA.......................................................................................................................................................10
5.1.3 DEENTRADA/SALIDA........................................................................................................................................10

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PLACA BASE
La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se
fundamental rendimientodelPC.Condiciona el tipode microprocesador,l velocidadde la
memoriayel tipode slots.Y ademástodoslosaspectosfísicosdel montaje de una caja. Un
chip muy importante de la placa base es el chipset.
BIOS
SignificaeninglesBasicInputOutputSystem.Enese chipse almacenala configuración
del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o programa de
configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
LA PILA
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila esta mal es
que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6V.D.C

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CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del
tráficode datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador,
las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un
disipador de temperatura sobre él.
RANURAS DE EXPANSION
ZÓCALO PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de
datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66MHz le hace una solución para tarjetas con
grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI exprés, que tienen altas
velocidades de transformación de datos.
ZÓCALO AGP
AdapterGraphicsPortesunpuerto(o slot) dedicado exclusivamente al video.
Las actualesnecesidadesde cualquiersistema, hacendel subsistema de video
un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un
gran volumende datos.Este tipode conectorespriorizadoa travésdel chipset
de tal modoque el microprocesadorlointerpretacomounaextensiónmás de
Sus registros.Esimportante destacarque el AGPdispone de dosfilasde contactos lo que hace
necesaria una inserción firme de la tarjeta de video.

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ZOCALO IDE
Son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentes dispositivos
de lecturay almacenamientode datoscon la placa base. De forma habitual se
compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y
dos canales IDE (IDEO e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros,
unidades de CD, etc.
Actualmente se utilizaban los conectores SATA que son muchas más rápidos
que los IDE.SATA2 3Gb/s y SATA 6Gb/s.
CONECTOR DE ALIMANETACIÓN
La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX(de
20+4pin)
ZOCALO DIMM
Los bancos de memoria son los conectores (y ciertamente así podría
denominarse) destinados a albergar los módulos de memoria. Estos,
obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, siguen el
tipo,se procederá a un modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y sea
cual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata de una operación
delicada dada la proximidad de los contactos.
VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal
efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a la
que trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.

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EL MICROPROCESADOR
El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su
interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y
lógicas.Se conectaa laplaca base por un zócaloy precisade un disipadorconventilación
para evacuar la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de
procesoenel mismoespacio,reducirsuconsumoyemisiónde calorpara poderutilizarse
en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000
MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más potentes).
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8bits.
Hoy trabajan a 64bis. Este dato nos indica que tiene más capacidad de proceso.
2.2 NUMERO DE NUCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo
microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3 MEMORIA CACHE
Se trata de una memoriainternaque permiteun acceso rápido a los datos sin necesidad
de acudir a la memoria RAM.

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2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por
segundo y directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del
microprocesador.Se hamantenidolavelocidada2 a GHz, aunque al existir más núcleos
se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles.
MEMORIA RAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a
disposición de la CPU los datos que pueden ser procesados. Esta memoria es volátil:
cuando apagamos el ordenador se borra por completo.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumo eléctrico mientras el ordenador esta encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.2 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran
capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite
mayores velocidades de proceso.

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3.2 CARACTERISTICAS:
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NUMERO DE PINES
La ranura de expansión deba ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el
numero de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2 FRECUENDIA DE TRABAJO.
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para evitar
datos. Se mide en HMz.
3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA
Se trata de la cantidadde datosque puedenenviarse de laRAMal microprocesador,y se mide
en Mb/seg.
3.2.4 CAPACIDAD
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
DISCO DURO
Al trabajar enun ordenador,nosvemos en la necesidad de guardar los datos en el disco
duro,puesde lo contrariose perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta
directamente alaplaca base mediante uncacle yrequiere unaalimentación eléctrica. La
evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día
los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II Y SATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 DISCOS SOLIDOS SSD
Similares a la unidad de memoria flashpero con mayor capacidad que estas y
conexionadodirectoala placabase.Son ligeros silenciososyno producen calos, pero su
precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.

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4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran
simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información
mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias
llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan
los cabezales.
4.2 ESTRUCTURA LOGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco
duro.
4.2.1 SECTOR DE ARRANQUE
Lo primerque necesitatenerundiscoduroesel denominadoMBR(osectorde arranque). Este
sectordel disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y aquellas
que inician el sistema operativo. Algunos virus informativos corrompen este sector y hacen
perder toda la información al usuario.
4.2.2 PARTICIPACION DEL DISCO DURO
Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comporten como si fueran discos
físicos diferentes. Es aconsejable hace alguna participación al disco y, así almacenar en un
lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3 SISTEMA DE FICHEROS
Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizar sus recursos y la
velocidad del acceso.
 Windows: FAT, FAT32 Y NTFS
 Linux: Ext2, ext3 y ext4

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 Mac: HFS y HFS+
4.2.4 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para
poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta
organización se conoce como árbol de fichero.
PERIFERICOS:
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son
necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1 TIPOS:
5.1.1 DE ENTRADA:
Introducen datos en la CPU. Teclado ratón, micrófono, cámara y escáner.
5.1.2 DE SALIDA
Reciben los datos de la CPU y los comunicaran al exterior. Monitos, impresora y altavoces.
5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA
Realizalacomunicaciónde datosenambossentidos.Son los dispositivos de almacenamiento
externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 o USB3.0 B.

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