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Antonia Feratovic tema 1 pagina 1
TEMA 1 :
HARDWARE Y SOFTWARE
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Antonia Feratovic tema 1 pagina 1
INDICE
Sumario
1 PLACA BASE...................................................................................................................................4
1.1 BIOS..........................................................................................................................................4
1.2 PILA..........................................................................................................................................5
1.3 CHIPSET...................................................................................................................................5
1.4RANURAS DE EXPANSIÓN ...................................................................................................5
1.4.1 Zócalo PCI.........................................................................................................................5
1.4.2 Zócalo AGP .......................................................................................................................6
1.4.3 Zócalo IDE ........................................................................................................................6
1.4.4 Conector de alimentación ..................................................................................................6
1.4.5 Zócalo BIMM....................................................................................................................7
1.5 VENTILADOR PROCESADOR..............................................................................................7
2 MICROPROCESADOR...................................................................................................................7
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN............................................................8
2.2 NUMERO DE NÚCLEOS........................................................................................................8
2.3 MEMORIA DE NÚCLEOS......................................................................................................8
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.......................................................................................................8
3 MEMORIA RAM .............................................................................................................................8
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ...................................................................................................9
3.1.1 SRAM................................................................................................................................9
3.1.1.1 DRAM .......................................................................................................................9
3.2 CARACTERÍSTICAS: ...........................................................................................................10
3.2.1 Tipo de encapsulado y numero de pines...............................................................................10
3.2.2 Frecuencia de trabajo.......................................................................................................10
3.2.3 Tasa de transferencia........................................................................................................10
3.2.4 Capacidad ........................................................................................................................10
4 DISCO DURO ................................................................................................................................10
4.1 TIPOS......................................................................................................................................10
4.1.1 Discos sólidos SSD..........................................................................................................10
4.1.2 Discos duros magnéticos ................................................................................................. 11
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA....................................................................................................... 11
4.2.1 Sector de arranque ........................................................................................................... 11
4.2.2 Partición del disco duro ...................................................................................................12
4.2.3 Sistema de ficheros..........................................................................................................12
4.2.4 Organización de archivos ................................................................................................12
5 PERIFÉRICOS................................................................................................................................12
5.1 TIPOS......................................................................................................................................12
5.1.1 De entrada........................................................................................................................12
5.1.2 De salida ..........................................................................................................................13
5.1.3 De entrada /salida ............................................................................................................13
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Antonia Feratovic tema 1 pagina 1
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Antonia Feratovic tema 1 pagina 1
1 PLACA BASE
La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamenta el
rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesadores , la velocidad de la memoria y el tipo
de slots. Y ademas todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la
placa base es el chipset.
1.1 BIOS
Significa en inglés Basic Input Output System ( sistema básico de entrada y salida). En este chip se
almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o
programa de configuración . El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
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1.2 PILA
Sirve para alimentar a las BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha
esta mal echa. Se trata de una pila tipo botón de 3’6V.C
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjunta de circuitos integrados en la placa base encargados del control del tráfico de
datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM , el microprocesador , las tarjetas de
expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un disipador de temperatura
sobre él .
1.4RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos .
Por otro lado , su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes
requerimientos de datos . Las más modernas son las PCI express , que tienen altas velocidades de
transmisión de datos
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1.4.2 Zócalo AGP
Adaper Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video . Las actuales
necesidades de cualquier sistema , hacen del subsistema del video un elemento vital , en la medida
que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es
priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión
más de sus registros . Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que
hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de video.
1.4.3 Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y
almacenamiento de datos con la placa base . De forma habitual se compone de un conector
denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE( IDE0e IDE1) cuya misión es la
de conectar los discos duros , unidades de CD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho mas rápidos que los IDE.SATA2
3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
1.4.4 Conector de alimentación
La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+4pin).
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1.4.5 Zócalo BIMM
Los bancos de memoria son ‘’conectadores’’ (y ciertamente así podría denominarseles ) destinado a
albergar los módulos de memoria. Estos ,obviamente,deben ser conformes al tipo de memoria
deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblage u otro. De cualquier forma y sea
cual sea el tipo de memoria elegido , siempre se trata de una operación deificada dada la proximidad
de los actos
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve
para refrigerar el procesador , ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a
calentarse. La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
2 MICROPROCESADOR
El circuito integrado mas importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen millones
de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y
precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera.
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La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir mas capacidad de proceso en el mismo
espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la
velocidad de trabajo , que se mide en MHz(3000 MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos
actuales mas potentes
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan
a 64 bits. Este dato nos indica que tienen mas capacidad de proceso.
2.2 NUMERO DE NÚCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir mas núcleos en un mismo microprocesador .De esta
manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3 MEMORIA DE NÚCLEOS
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a
la memoria RAM.
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y esta
directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido
la velocidad de 2 a 3 GHz , aunque al existir mas núcleos se ha aumentado la capacidad
manteniendo esos niveles.
3 MEMORIA RAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicación y pone a disposición de la CPU
los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil : cuando apagamos el ordenador se
borra por completo
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.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.1.1 DRAM
Memoria RAM dinámica . Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y bajo
coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso.
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3.2 CARACTERÍSTICAS:
3.2.1 Tipo de encapsulado y numero de pines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado , ya que cambia el número
de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2 Frecuencia de trabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos.
Se mide en MHz.
3.2.3 Tasa de transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde el RAM al microprocesador , y se mide
en Mb/seg.
3.2.4 Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4 DISCO DURO
Al trabajar en un ordenador , nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues
de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa
base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha
pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de
discos SATA II y SATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 Discos sólidos SSD
Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conecionado
directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor , pero su precio es muy elevado
y no tienen mucha capacidad.
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4.1.2 Discos duros magnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas , situadas una encima de otra, que giran
simultáneamente a gran velocidad .Cada una de estas láminas que guarda información mediante
grabación magnética se denomina plato .cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas ,
que a su vez están divididas en sectores .Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda información de un disco duro.
4.2.1 Sector de arranque
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este
sector del disco duro contiene toda la información sobra las particiones presentes y aquellas que
inician el sistema operativo . Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda
la información al usuario
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4.2.2 Partición del disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos
físicos diferentes . Es aconsejable hacer alguna partición al disco y , así almacenar en un lugar
nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3 Sistema de ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la
velocidad de acceso.
• Windows :FAT , FAT32 y NTFS.
• Linux :Ext2, ext3 y ext4
• Mac: HFS y HFS+
4.2.4 Organización de archivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder
localizar rápidamente un fichero , es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se
conoce como árbol de ficheros.
5 PERIFÉRICOS
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios
para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1 TIPOS
5.1.1 De entrada
Introducen datos en la CPU .Teclado , ratón , micrófono, cámara y escáner.
5.1.2 De salida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior .Monitor , impresora y altavoces.
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5.1.3 De entrada /salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento
externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A , USB B , USB 3.0A o USB 3.0B.

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.......................................................................................................................6 1.4.3 Zócalo IDE ........................................................................................................................6 1.4.4 Conector de alimentación ..................................................................................................6 1.4.5 Zócalo BIMM....................................................................................................................7 1.5 VENTILADOR PROCESADOR..............................................................................................7 2 MICROPROCESADOR...................................................................................................................7 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN............................................................8 2.2 NUMERO DE NÚCLEOS........................................................................................................8 2.3 MEMORIA DE NÚCLEOS......................................................................................................8 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.......................................................................................................8 3 MEMORIA RAM .............................................................................................................................8 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ...................................................................................................9 3.1.1 SRAM................................................................................................................................9 3.1.1.1 DRAM .......................................................................................................................9 3.2 CARACTERÍSTICAS: ...........................................................................................................10 3.2.1 Tipo de encapsulado y numero de pines...............................................................................10 3.2.2 Frecuencia de trabajo.......................................................................................................10 3.2.3 Tasa de transferencia........................................................................................................10 3.2.4 Capacidad ........................................................................................................................10 4 DISCO DURO ................................................................................................................................10 4.1 TIPOS......................................................................................................................................10 4.1.1 Discos sólidos SSD..........................................................................................................10 4.1.2 Discos duros magnéticos ................................................................................................. 11 4.2 ESTRUCTURA LÓGICA....................................................................................................... 11 4.2.1 Sector de arranque ........................................................................................................... 11 4.2.2 Partición del disco duro ...................................................................................................12 4.2.3 Sistema de ficheros..........................................................................................................12 4.2.4 Organización de archivos ................................................................................................12 5 PERIFÉRICOS................................................................................................................................12 5.1 TIPOS......................................................................................................................................12 5.1.1 De entrada........................................................................................................................12 5.1.2 De salida ..........................................................................................................................13 5.1.3 De entrada /salida ............................................................................................................13
  • 3. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1
  • 4. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 1 PLACA BASE La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamenta el rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesadores , la velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y ademas todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el chipset. 1.1 BIOS Significa en inglés Basic Input Output System ( sistema básico de entrada y salida). En este chip se almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o programa de configuración . El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
  • 5. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 1.2 PILA Sirve para alimentar a las BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha esta mal echa. Se trata de una pila tipo botón de 3’6V.C 1.3 CHIPSET Se trata de un conjunta de circuitos integrados en la placa base encargados del control del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM , el microprocesador , las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un disipador de temperatura sobre él . 1.4RANURAS DE EXPANSIÓN 1.4.1 Zócalo PCI El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos . Por otro lado , su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de datos . Las más modernas son las PCI express , que tienen altas velocidades de transmisión de datos
  • 6. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 1.4.2 Zócalo AGP Adaper Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video . Las actuales necesidades de cualquier sistema , hacen del subsistema del video un elemento vital , en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión más de sus registros . Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de video. 1.4.3 Zócalo IDE Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y almacenamiento de datos con la placa base . De forma habitual se compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE( IDE0e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros , unidades de CD, etc. Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho mas rápidos que los IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s. 1.4.4 Conector de alimentación La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+4pin).
  • 7. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 1.4.5 Zócalo BIMM Los bancos de memoria son ‘’conectadores’’ (y ciertamente así podría denominarseles ) destinado a albergar los módulos de memoria. Estos ,obviamente,deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblage u otro. De cualquier forma y sea cual sea el tipo de memoria elegido , siempre se trata de una operación deificada dada la proximidad de los actos 1.5 VENTILADOR PROCESADOR El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador , ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse. La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica. 2 MICROPROCESADOR El circuito integrado mas importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera.
  • 8. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir mas capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo , que se mide en MHz(3000 MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales mas potentes 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen mas capacidad de proceso. 2.2 NUMERO DE NÚCLEOS La tendencia de los últimos avances es incluir mas núcleos en un mismo microprocesador .De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo. 2.3 MEMORIA DE NÚCLEOS Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM. 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y esta directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz , aunque al existir mas núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles. 3 MEMORIA RAM Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicación y pone a disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil : cuando apagamos el ordenador se borra por completo
  • 9. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 . 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM 3.1.1 SRAM Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio. 3.1.1.1 DRAM Memoria RAM dinámica . Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso.
  • 10. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 3.2 CARACTERÍSTICAS: 3.2.1 Tipo de encapsulado y numero de pines La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado , ya que cambia el número de pines y el voltaje de funcionamiento. 3.2.2 Frecuencia de trabajo Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz. 3.2.3 Tasa de transferencia Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde el RAM al microprocesador , y se mide en Mb/seg. 3.2.4 Capacidad Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4 DISCO DURO Al trabajar en un ordenador , nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II y SATA III. 4.1 TIPOS 4.1.1 Discos sólidos SSD Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conecionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor , pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
  • 11. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 4.1.2 Discos duros magnéticos Está compuesto por una serie de láminas metálicas , situadas una encima de otra, que giran simultáneamente a gran velocidad .Cada una de estas láminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato .cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas , que a su vez están divididas en sectores .Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales. 4.2 ESTRUCTURA LÓGICA Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda información de un disco duro. 4.2.1 Sector de arranque Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este sector del disco duro contiene toda la información sobra las particiones presentes y aquellas que inician el sistema operativo . Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario
  • 12. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 4.2.2 Partición del disco duro Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos físicos diferentes . Es aconsejable hacer alguna partición al disco y , así almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad. 4.2.3 Sistema de ficheros Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad de acceso. • Windows :FAT , FAT32 y NTFS. • Linux :Ext2, ext3 y ext4 • Mac: HFS y HFS+ 4.2.4 Organización de archivos La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente un fichero , es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce como árbol de ficheros. 5 PERIFÉRICOS Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario. 5.1 TIPOS 5.1.1 De entrada Introducen datos en la CPU .Teclado , ratón , micrófono, cámara y escáner. 5.1.2 De salida Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior .Monitor , impresora y altavoces.
  • 13. IES VALENTÍN TURIENZO TIC 4ºA Antonia Feratovic tema 1 pagina 1 5.1.3 De entrada /salida Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A , USB B , USB 3.0A o USB 3.0B.