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ÍNDICE:
1.PLACA BASE.......................................................................................................................2
1.2.BIOS...............................................................................................................................2
1.3.PILA ...............................................................................................................................3
1.3.1.CHIPSET...................................................................................................................3
1.4.RANURAS DE EXPANSIÓN................................................................................................4
1.4.1.Zócalo PCI................................................................................................................4
1.4.2.Zócalo AGP...........................................................................................................4
1.4.3.Zócalo IDE............................................................................................................4
1.4.4.Conector de alimentacion .....................................................................................5
1.4.5.Zocalo DIMM........................................................................................................5
1.5.VENTILADOR DEL PROCESADOR.......................................................................................6
2.MICROPROCESADOR..........................................................................................................6
2.1.ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ..............................................................7
2.2.NUMERO DE NUCLEOS ................................................................................................7
2.3.MEMORIA CACHÉ........................................................................................................7
2.4.FRECUENCiA DE RELOJ.................................................................................................7
3.MEMORIA RAM.................................................................................................................7
3.1.TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................8
3.1.1.SRAM...................................................................................................................8
3.1.2.DRAM ..................................................................................................................8
3.2 CARACTERISTICAS:......................................................................................................8
3.2.1.Tipo de encapsulado y numero de pines.................................................................8
3.2.2.Frecuencia de trabajo ...........................................................................................8
3.2.3.Tasa de transferencia............................................................................................8
3.2.4.Capacidad ............................................................................................................9
4.DISCO DURO .....................................................................................................................9
4.1 TIPOS .........................................................................................................................9
4.1.1.Discos solidos SSD.................................................................................................9
4.1.2.Discos duros magnéticos.......................................................................................9
4.2.ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................10
4.2.1.Sector de arranque.............................................................................................10
4.2.2.Particion del disco duro.......................................................................................10
2
4.2.3.Sistema de ficheros.............................................................................................10
4.2.4.Organizacion de archivos.....................................................................................10
5.PERIFERICOS:...................................................................................................................10
5.1.TIPOS:......................................................................................................................11
5.1.1.De entrada.........................................................................................................11
5.1.2.De salida............................................................................................................11
5.1.3. De entrada/salida..............................................................................................11
1.PLACA BASE
La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre lo que se
fundamenta el rendimiento del pc. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad
de la memoria y el tipo de slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la
caja. Un chip muy importante de la placa base es el chipset:
1.2.BIOS
Significa en ingles inout output system( sistema basico de entrada y salida). En este
chip se almacena la configuracion del ordenador que previamente es introducida a
traves del setup o programa de configuracion. El metodo de acceso al setup suele
consistir en pulsar la techa supr.
3
1.3.PILA
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es
que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6VdC
1.3.1.CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del
controlador del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la
RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica
porque incorpora un disipador de temperatura sobre él.
4
1.4.RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1.Zócalo PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64
bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución
para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI
express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos.
1.4.2.Zócalo AGP
Adapter graphics port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video. Las
actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistencia de video un
elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen
de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el
microprocesador lo interpreta como una extensión mas de sus registros. Es importante
destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una
inserción firme de la tarjeta de video.
1.4.3.Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de
lectura y almacenamiento de datos con la placa base. De forma que habitual se
compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos
canales IDE( IDE0 e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de
CD, etc.
5
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los
IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
1.4.4.Conectordealimentacion
La fuente de alimentacion se conecta la placa base por un conector ATX (de 20+4pin)
1.4.5.Zocalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría
denominárseles) destinado a albergar los modulos de memoria. Estos, obviamente,
deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según e tipo, se procedera a un
modo de ensablaje u otro. De cualquier forma y sea cual sea el tipo de memoria
elegido, siempre se trata de una operación delicada dada la proximidad de los
contactos.
6
1.5.VENTILADOR DEL PROCESADOR
El ventilador se ancla al zocalo del microprocesador a traves de unos anclajes a tal
efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las
que trabaja tiende a calentarse.
La union del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta termica.
2.MICROPROCESADOR
El circuito integrado mas importante de un ordenador es el
microprocesador. En su interior existen millones de transistores que
realizan las operaciones aritmeticas y logicas.
Se conecta a la placa base por un zocalo y precisa de un disipador con
ventilacion para evacuar la gran cantidad de calor que genera.
La tecnologia tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir mas
capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emision
de calor para poder utilizarse en dispositivos moviles y aumentar la
velocidad de trabajo, que se mide en MHZ ( 300 MHZ es el trabajo de los
microprocesadores domesticos actuales mas potentes).
7
2.1.ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits.
Hoy trabajan a 64 bits. Este año nos indica que tienen mas capacidad de proceso.
2.2.NUMERO DE NUCLEOS
La tendencia de los ultimos avances es incluir mas nucleos en un mismo
microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3.MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rapido a los datos sin
necesidad de acudir a la memoria RAM.
2.4.FRECUENCiA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por
segundo y esta directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del
microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir mas
nucleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles.
3.MEMORIARAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecucion de las aplicaciones y pone a
disposicion de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volatil:
8
cuando apagamos el ordenador se borra por completo.
3.1.TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1.SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consump electrico mientras el ordenador está
encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.2.DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo electrico para mantener los datos. Lenta,
gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que
permite mayores velocidades de proceso.
3.2 CARACTERISTICAS:
3.2.1.Tipo deencapsulado ynumero depines
La ranura de expansion debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia
el numero de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2.Frecuenciade trabajo
Esta caracteristica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para
enviar datos. Se mide en MHz
3.2.3.Tasade transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al
microprocesador, y se mide en Mb/seg.
9
3.2.4.Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4.DISCODURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el
disco duro, pues de lo contrario se perderia dicha informacion al apagar el equipo. Se
conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentacion
electrica. La evolucion de los discos duros ha pasado por varios estandares de
conexión. Hoy en dia los equipos comerciales solo disponible de discos SATA II y SATA
III.
4.1 TIPOS
4.1.1.DiscossolidosSSD
Similares a la unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y
conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero
su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
4.1.2.Discosdurosmagnéticos
Está compuesto por una serie de laminas metálicas, situadas una encima de otra, que
giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas laminas que guarda
información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza
en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para
grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
10
4.2.ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribucion y el orden con los que se debe organizar toda la informacion de un
disco duro.
4.2.1.Sectorde arranque
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de
arranque). Este sector del disco duro contiene toda la informacion sobre las
participaciones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus
informaticos corrompen este sector y hacen perder toda la informacion al usuario.
4.2.2.Particiondel disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si
fueran discos fisicos diferentes. Es aconsejable hace alguna particion al disco y, asi
almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3.Sistemade ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus
recursos y la velocidad del acceso.
Windows: FAT, FAT32 Y NTFS.
Linus: Ext2, ext3 y ext4
Mac: HFS y HFS+
4.2.4.Organizaciondearchivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerarquica.
Para poder localizar rapidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas.
Esta organización se conoce como arbol de ficheros.
5.PERIFERICOS:
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son
necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
11
5.1.TIPOS:
5.1.1.De entrada
Introducen datos en la CPU. Teclado, raton, microfono, cámara y escáner.
5.1.2.De salida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y
altavoces.
5.1.3. Deentrada/salida
Realizan la comunicación de datos de ambos sentidos. Son los dispositivos de
almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A O
USB 3.0 B.
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  • 1. 1 ÍNDICE: 1.PLACA BASE.......................................................................................................................2 1.2.BIOS...............................................................................................................................2 1.3.PILA ...............................................................................................................................3 1.3.1.CHIPSET...................................................................................................................3 1.4.RANURAS DE EXPANSIÓN................................................................................................4 1.4.1.Zócalo PCI................................................................................................................4 1.4.2.Zócalo AGP...........................................................................................................4 1.4.3.Zócalo IDE............................................................................................................4 1.4.4.Conector de alimentacion .....................................................................................5 1.4.5.Zocalo DIMM........................................................................................................5 1.5.VENTILADOR DEL PROCESADOR.......................................................................................6 2.MICROPROCESADOR..........................................................................................................6 2.1.ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ..............................................................7 2.2.NUMERO DE NUCLEOS ................................................................................................7 2.3.MEMORIA CACHÉ........................................................................................................7 2.4.FRECUENCiA DE RELOJ.................................................................................................7 3.MEMORIA RAM.................................................................................................................7 3.1.TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................8 3.1.1.SRAM...................................................................................................................8 3.1.2.DRAM ..................................................................................................................8 3.2 CARACTERISTICAS:......................................................................................................8 3.2.1.Tipo de encapsulado y numero de pines.................................................................8 3.2.2.Frecuencia de trabajo ...........................................................................................8 3.2.3.Tasa de transferencia............................................................................................8 3.2.4.Capacidad ............................................................................................................9 4.DISCO DURO .....................................................................................................................9 4.1 TIPOS .........................................................................................................................9 4.1.1.Discos solidos SSD.................................................................................................9 4.1.2.Discos duros magnéticos.......................................................................................9 4.2.ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................10 4.2.1.Sector de arranque.............................................................................................10 4.2.2.Particion del disco duro.......................................................................................10
  • 2. 2 4.2.3.Sistema de ficheros.............................................................................................10 4.2.4.Organizacion de archivos.....................................................................................10 5.PERIFERICOS:...................................................................................................................10 5.1.TIPOS:......................................................................................................................11 5.1.1.De entrada.........................................................................................................11 5.1.2.De salida............................................................................................................11 5.1.3. De entrada/salida..............................................................................................11 1.PLACA BASE La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre lo que se fundamenta el rendimiento del pc. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el chipset: 1.2.BIOS Significa en ingles inout output system( sistema basico de entrada y salida). En este chip se almacena la configuracion del ordenador que previamente es introducida a traves del setup o programa de configuracion. El metodo de acceso al setup suele consistir en pulsar la techa supr.
  • 3. 3 1.3.PILA Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6VdC 1.3.1.CHIPSET Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del controlador del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica porque incorpora un disipador de temperatura sobre él.
  • 4. 4 1.4.RANURAS DE EXPANSIÓN 1.4.1.Zócalo PCI El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos. 1.4.2.Zócalo AGP Adapter graphics port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video. Las actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistencia de video un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión mas de sus registros. Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de video. 1.4.3.Zócalo IDE Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y almacenamiento de datos con la placa base. De forma que habitual se compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE( IDE0 e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc.
  • 5. 5 Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s. 1.4.4.Conectordealimentacion La fuente de alimentacion se conecta la placa base por un conector ATX (de 20+4pin) 1.4.5.Zocalo DIMM Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría denominárseles) destinado a albergar los modulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según e tipo, se procedera a un modo de ensablaje u otro. De cualquier forma y sea cual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata de una operación delicada dada la proximidad de los contactos.
  • 6. 6 1.5.VENTILADOR DEL PROCESADOR El ventilador se ancla al zocalo del microprocesador a traves de unos anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse. La union del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta termica. 2.MICROPROCESADOR El circuito integrado mas importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritmeticas y logicas. Se conecta a la placa base por un zocalo y precisa de un disipador con ventilacion para evacuar la gran cantidad de calor que genera. La tecnologia tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir mas capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emision de calor para poder utilizarse en dispositivos moviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHZ ( 300 MHZ es el trabajo de los microprocesadores domesticos actuales mas potentes).
  • 7. 7 2.1.ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 64 bits. Este año nos indica que tienen mas capacidad de proceso. 2.2.NUMERO DE NUCLEOS La tendencia de los ultimos avances es incluir mas nucleos en un mismo microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo. 2.3.MEMORIA CACHÉ Se trata de una memoria interna que permite un acceso rapido a los datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM. 2.4.FRECUENCiA DE RELOJ Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y esta directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir mas nucleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles. 3.MEMORIARAM Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecucion de las aplicaciones y pone a disposicion de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volatil:
  • 8. 8 cuando apagamos el ordenador se borra por completo. 3.1.TIPOS DE MEMORIA RAM 3.1.1.SRAM Memoria RAM estática. No precisa consump electrico mientras el ordenador está encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio. 3.1.2.DRAM Memoria RAM dinámica. Requiere consumo electrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso. 3.2 CARACTERISTICAS: 3.2.1.Tipo deencapsulado ynumero depines La ranura de expansion debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el numero de pines y el voltaje de funcionamiento. 3.2.2.Frecuenciade trabajo Esta caracteristica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz 3.2.3.Tasade transferencia Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide en Mb/seg.
  • 9. 9 3.2.4.Capacidad Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4.DISCODURO Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo contrario se perderia dicha informacion al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentacion electrica. La evolucion de los discos duros ha pasado por varios estandares de conexión. Hoy en dia los equipos comerciales solo disponible de discos SATA II y SATA III. 4.1 TIPOS 4.1.1.DiscossolidosSSD Similares a la unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad. 4.1.2.Discosdurosmagnéticos Está compuesto por una serie de laminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas laminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
  • 10. 10 4.2.ESTRUCTURA LÓGICA Es la distribucion y el orden con los que se debe organizar toda la informacion de un disco duro. 4.2.1.Sectorde arranque Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este sector del disco duro contiene toda la informacion sobre las participaciones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informaticos corrompen este sector y hacen perder toda la informacion al usuario. 4.2.2.Particiondel disco duro Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos fisicos diferentes. Es aconsejable hace alguna particion al disco y, asi almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad. 4.2.3.Sistemade ficheros Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad del acceso. Windows: FAT, FAT32 Y NTFS. Linus: Ext2, ext3 y ext4 Mac: HFS y HFS+ 4.2.4.Organizaciondearchivos La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerarquica. Para poder localizar rapidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce como arbol de ficheros. 5.PERIFERICOS: Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
  • 11. 11 5.1.TIPOS: 5.1.1.De entrada Introducen datos en la CPU. Teclado, raton, microfono, cámara y escáner. 5.1.2.De salida Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces. 5.1.3. Deentrada/salida Realizan la comunicación de datos de ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A O USB 3.0 B.
  • 12. 12