SlideShare una empresa de Scribd logo
1 de 13
Descargar para leer sin conexión
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
Tema 1:
Hardware y software.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
ÍNDICE
Sumario
1 PLACA BASE...................................................................................................................................4
1.1 BIOS..........................................................................................................................................4
1.2 PILA..........................................................................................................................................5
1.3 CHIPSET...................................................................................................................................5
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN ..................................................................................................5
1.4.1 Zócalo PCI.........................................................................................................................5
1.4.2 Zócalo AGP .......................................................................................................................6
1.4.3 Zócalo IDE ........................................................................................................................6
1.4.4 Conector de alimentación..................................................................................................6
1.4.5 Zócalo DIMM....................................................................................................................7
1.5 VENTILADOR PROCESADOR..............................................................................................7
2 MICROPROCESADOR ...................................................................................................................8
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN............................................................8
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS........................................................................................................8
2.3 MEMORIA CACHÉ .................................................................................................................8
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.......................................................................................................8
3 MEMORIA RAM .............................................................................................................................9
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ...................................................................................................9
3.1.1 SRAM................................................................................................................................9
3.1.1.1 DRAM .......................................................................................................................9
3.2 CARACTERÍSTICAS ............................................................................................................10
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines..........................................................................10
3.2.2 Frecuencia de trabajo.......................................................................................................10
3.2.3 Tasa de transferencia........................................................................................................10
2.3.4 Capacidad ........................................................................................................................10
4 DISCO DURO ................................................................................................................................10
4.1 TIPOS...................................................................................................................................... 11
4.1.1 Discos sólidos SSD..................................................................................................... 11
4.1.2 Discos duros magnéticos ................................................................................................. 11
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA....................................................................................................... 11
4.2.1 Sector de arranque ...........................................................................................................12
4.2.2 Partición del disco duro...................................................................................................12
4.2.3 Sistema de ficheros..........................................................................................................12
4.2.4 Organización de archivos ................................................................................................12
5 PERIFÉRICOS................................................................................................................................12
5.1 TIPOS......................................................................................................................................12
5.1.1 De entrada........................................................................................................................12
5.1.2 De salida ..........................................................................................................................13
5.1.3 De entrada/salida .............................................................................................................13
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
1 PLACA BASE
La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamenta el
rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de
slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la
placa base es el chipset.
1.1 BIOS
Significa en inglés Basic Input Output System (sistema básico de entrada y salida). En este chip se
almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o
programa de configuración. El método de acceso al Septup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
1.2 PILA
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha
está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6V.C.
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados de la placa base encargados del control del tráfico de
datos y gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de
expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un disipador de temperatura
sobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos.
Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes
requerimientos de datos. Las más moderadas son las PCI express, que tienen altas velocidades de
transmisión de datos.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
1.4.2 Zócalo AGP
Adapter Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al vídeo. Las actuales
necesidades de cualquier sistema, hacen el subsistema de vídeo de un elemento vital, en la medida
que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es
priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión
más de sus registros. Es importante destacar que e AGP dispone de dos filas de contactos lo que
hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de vídeo.
1.4.3 Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y
almacenamiento de datos con la placa base. De forma habitual se compone de un conector
denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE (IDE0 e IDE1) cuya misión es la
de conectar los discos duros, unidades de CD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los IDE.SATA2
3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
1.4.4 Conector de alimentación
La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+4pin).
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría denominárseles) destinado a
albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria
deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y
seacual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata se una operación delicada dada la
proximidad de los contactos.
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve
para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a
calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
2 MICROPROCESADOR
El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen
millones de transistores que realzan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base
por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que
genera.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en el
mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles
y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de los
microprocesadores domésticos actuales más potentes).
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan
a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso.
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De esta
manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a
la memoria RAM.
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y está
directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido
la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la capacidad
manteniendo esos niveles.
3 MEMORIA RAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de la
CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se
borra por completo.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.1.1 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere el consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran
capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite
mayores velocidades de proceso.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
3.2 CARACTERÍSTICAS
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines
La ranura de expansión debe ser compatible cn el tipo de encapsulado, ya que cambia el número de
pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2 Frecuencia de trabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos.
Se mide en MHz.
3.2.3 Tasa de transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide
en Mb/seg.
2.3.4 Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4 DISCO DURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues
de lo contrario se perdería dicha dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la
placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos
duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo
disponen de discos SATA II y SATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 Discos sólidos SSD
Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado
directo a la placa base. Son ligeros, silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado
y no tienen mucha capacidad.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
4.1.2 Discos duros magnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran
simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información mediante
grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas,
que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro.
4.2.1 Sector de arranque
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este
sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y aquellas que
inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda
la información al usuario.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
4.2.2 Partición del disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos
físicos diferentes. Es aconsejable hacer alguna partición al disco y, así almacenar en un lugar
nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3 Sistema de ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la
velocidad de acceso.
 Windws: FAT, FAT32 y NTFS.
 Linux: Ext2. Ext3 y ext4.
 Mac; HFS y HFS+.
4.2.4 Organización de archivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder
localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se
conoce como árbol de fichero.
5 PERIFÉRICOS
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios
para el funcionamiento y la comunicación del usuario.
5.1 TIPOS
5.1.1 De entrada
Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
IES Valentín Turienzo TIC 4ºA
Carla Caviedes Tema 1 Página 1
5.1.2 De salida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
5.1.3 De entrada/salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento
externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0A o USB 3.0B.

Más contenido relacionado

La actualidad más candente (20)

Tema 1:hardware y software
Tema 1:hardware y softwareTema 1:hardware y software
Tema 1:hardware y software
 
Hardware 3
Hardware 3Hardware 3
Hardware 3
 
TEMA 1: Hardware y Software
TEMA 1: Hardware y SoftwareTEMA 1: Hardware y Software
TEMA 1: Hardware y Software
 
Trabajo mi pc
Trabajo mi pcTrabajo mi pc
Trabajo mi pc
 
Unidad 2 hardware
Unidad 2  hardwareUnidad 2  hardware
Unidad 2 hardware
 
Ligia placa base
Ligia placa baseLigia placa base
Ligia placa base
 
Hardware
Hardware Hardware
Hardware
 
Hardware
Hardware Hardware
Hardware
 
Hardware
HardwareHardware
Hardware
 
Tema 1 hardware y software
Tema 1 hardware y softwareTema 1 hardware y software
Tema 1 hardware y software
 
apuntes TIC.Hardware y software
apuntes TIC.Hardware y softwareapuntes TIC.Hardware y software
apuntes TIC.Hardware y software
 
Unidad 1.
Unidad 1.Unidad 1.
Unidad 1.
 
Pdf tema 1 tic
Pdf tema 1 tic Pdf tema 1 tic
Pdf tema 1 tic
 
Placa base
Placa basePlaca base
Placa base
 
Tema 1: HARDWARE Y SOFTWARE
Tema 1: HARDWARE Y SOFTWARETema 1: HARDWARE Y SOFTWARE
Tema 1: HARDWARE Y SOFTWARE
 
Marcos
Marcos Marcos
Marcos
 
Unidad1 david lucas
Unidad1 david lucasUnidad1 david lucas
Unidad1 david lucas
 
Tema 11 Hardware y software
Tema 11 Hardware y softwareTema 11 Hardware y software
Tema 11 Hardware y software
 
Hardware y software
Hardware y softwareHardware y software
Hardware y software
 
SENA
SENA SENA
SENA
 

Similar a tema 1: (16)

HARDWARE Y SOFTWARE
HARDWARE Y SOFTWAREHARDWARE Y SOFTWARE
HARDWARE Y SOFTWARE
 
Hardware
HardwareHardware
Hardware
 
apuntes hardware software
apuntes hardware softwareapuntes hardware software
apuntes hardware software
 
Unidad 1, Hardware y Software
Unidad 1, Hardware y Software Unidad 1, Hardware y Software
Unidad 1, Hardware y Software
 
Tema 1 alvaro 1
Tema 1 alvaro 1Tema 1 alvaro 1
Tema 1 alvaro 1
 
TEMA 1 HADWARE Y SOFWARE
TEMA 1 HADWARE Y SOFWARETEMA 1 HADWARE Y SOFWARE
TEMA 1 HADWARE Y SOFWARE
 
Tema 1 hardware y software .
Tema 1 hardware y software .Tema 1 hardware y software .
Tema 1 hardware y software .
 
Tema 1 Hadware y Sofware
Tema 1 Hadware y SofwareTema 1 Hadware y Sofware
Tema 1 Hadware y Sofware
 
Apuntes hardware y software
Apuntes hardware y softwareApuntes hardware y software
Apuntes hardware y software
 
Tic
TicTic
Tic
 
Tic
TicTic
Tic
 
Tic
TicTic
Tic
 
Hadware y Sofware
Hadware y SofwareHadware y Sofware
Hadware y Sofware
 
Apuntes Hardware
Apuntes Hardware Apuntes Hardware
Apuntes Hardware
 
Hardware
HardwareHardware
Hardware
 
Mi mejor pc tic2 2011 word
Mi  mejor pc tic2 2011 wordMi  mejor pc tic2 2011 word
Mi mejor pc tic2 2011 word
 

Último

codigos HTML para blogs y paginas web Karina
codigos HTML para blogs y paginas web Karinacodigos HTML para blogs y paginas web Karina
codigos HTML para blogs y paginas web Karinavergarakarina022
 
Planificacion Anual 2do Grado Educacion Primaria 2024 Ccesa007.pdf
Planificacion Anual 2do Grado Educacion Primaria   2024   Ccesa007.pdfPlanificacion Anual 2do Grado Educacion Primaria   2024   Ccesa007.pdf
Planificacion Anual 2do Grado Educacion Primaria 2024 Ccesa007.pdfDemetrio Ccesa Rayme
 
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcciónEstrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcciónLourdes Feria
 
2024 - Expo Visibles - Visibilidad Lesbica.pdf
2024 - Expo Visibles - Visibilidad Lesbica.pdf2024 - Expo Visibles - Visibilidad Lesbica.pdf
2024 - Expo Visibles - Visibilidad Lesbica.pdfBaker Publishing Company
 
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdfSELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdfAngélica Soledad Vega Ramírez
 
DE LAS OLIMPIADAS GRIEGAS A LAS DEL MUNDO MODERNO.ppt
DE LAS OLIMPIADAS GRIEGAS A LAS DEL MUNDO MODERNO.pptDE LAS OLIMPIADAS GRIEGAS A LAS DEL MUNDO MODERNO.ppt
DE LAS OLIMPIADAS GRIEGAS A LAS DEL MUNDO MODERNO.pptELENA GALLARDO PAÚLS
 
EXPECTATIVAS vs PERSPECTIVA en la vida.
EXPECTATIVAS vs PERSPECTIVA  en la vida.EXPECTATIVAS vs PERSPECTIVA  en la vida.
EXPECTATIVAS vs PERSPECTIVA en la vida.DaluiMonasterio
 
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMarjorie Burga
 
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptxTIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptxlclcarmen
 
NARRACIONES SOBRE LA VIDA DEL GENERAL ELOY ALFARO
NARRACIONES SOBRE LA VIDA DEL GENERAL ELOY ALFARONARRACIONES SOBRE LA VIDA DEL GENERAL ELOY ALFARO
NARRACIONES SOBRE LA VIDA DEL GENERAL ELOY ALFAROJosé Luis Palma
 
EXPANSIÓN ECONÓMICA DE OCCIDENTE LEÓN.pptx
EXPANSIÓN ECONÓMICA DE OCCIDENTE LEÓN.pptxEXPANSIÓN ECONÓMICA DE OCCIDENTE LEÓN.pptx
EXPANSIÓN ECONÓMICA DE OCCIDENTE LEÓN.pptxPryhaSalam
 
GLOSAS Y PALABRAS ACTO 2 DE ABRIL 2024.docx
GLOSAS  Y PALABRAS ACTO 2 DE ABRIL 2024.docxGLOSAS  Y PALABRAS ACTO 2 DE ABRIL 2024.docx
GLOSAS Y PALABRAS ACTO 2 DE ABRIL 2024.docxAleParedes11
 
Herramientas de Inteligencia Artificial.pdf
Herramientas de Inteligencia Artificial.pdfHerramientas de Inteligencia Artificial.pdf
Herramientas de Inteligencia Artificial.pdfMARIAPAULAMAHECHAMOR
 
Historia y técnica del collage en el arte
Historia y técnica del collage en el arteHistoria y técnica del collage en el arte
Historia y técnica del collage en el arteRaquel Martín Contreras
 
DECÁGOLO DEL GENERAL ELOY ALFARO DELGADO
DECÁGOLO DEL GENERAL ELOY ALFARO DELGADODECÁGOLO DEL GENERAL ELOY ALFARO DELGADO
DECÁGOLO DEL GENERAL ELOY ALFARO DELGADOJosé Luis Palma
 
Planificacion Anual 4to Grado Educacion Primaria 2024 Ccesa007.pdf
Planificacion Anual 4to Grado Educacion Primaria   2024   Ccesa007.pdfPlanificacion Anual 4to Grado Educacion Primaria   2024   Ccesa007.pdf
Planificacion Anual 4to Grado Educacion Primaria 2024 Ccesa007.pdfDemetrio Ccesa Rayme
 
RAIZ CUADRADA Y CUBICA PARA NIÑOS DE PRIMARIA
RAIZ CUADRADA Y CUBICA PARA NIÑOS DE PRIMARIARAIZ CUADRADA Y CUBICA PARA NIÑOS DE PRIMARIA
RAIZ CUADRADA Y CUBICA PARA NIÑOS DE PRIMARIACarlos Campaña Montenegro
 

Último (20)

codigos HTML para blogs y paginas web Karina
codigos HTML para blogs y paginas web Karinacodigos HTML para blogs y paginas web Karina
codigos HTML para blogs y paginas web Karina
 
Sesión de clase: Defendamos la verdad.pdf
Sesión de clase: Defendamos la verdad.pdfSesión de clase: Defendamos la verdad.pdf
Sesión de clase: Defendamos la verdad.pdf
 
Planificacion Anual 2do Grado Educacion Primaria 2024 Ccesa007.pdf
Planificacion Anual 2do Grado Educacion Primaria   2024   Ccesa007.pdfPlanificacion Anual 2do Grado Educacion Primaria   2024   Ccesa007.pdf
Planificacion Anual 2do Grado Educacion Primaria 2024 Ccesa007.pdf
 
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcciónEstrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
Estrategia de prompts, primeras ideas para su construcción
 
2024 - Expo Visibles - Visibilidad Lesbica.pdf
2024 - Expo Visibles - Visibilidad Lesbica.pdf2024 - Expo Visibles - Visibilidad Lesbica.pdf
2024 - Expo Visibles - Visibilidad Lesbica.pdf
 
Presentacion Metodología de Enseñanza Multigrado
Presentacion Metodología de Enseñanza MultigradoPresentacion Metodología de Enseñanza Multigrado
Presentacion Metodología de Enseñanza Multigrado
 
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdfSELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
SELECCIÓN DE LA MUESTRA Y MUESTREO EN INVESTIGACIÓN CUALITATIVA.pdf
 
DE LAS OLIMPIADAS GRIEGAS A LAS DEL MUNDO MODERNO.ppt
DE LAS OLIMPIADAS GRIEGAS A LAS DEL MUNDO MODERNO.pptDE LAS OLIMPIADAS GRIEGAS A LAS DEL MUNDO MODERNO.ppt
DE LAS OLIMPIADAS GRIEGAS A LAS DEL MUNDO MODERNO.ppt
 
EXPECTATIVAS vs PERSPECTIVA en la vida.
EXPECTATIVAS vs PERSPECTIVA  en la vida.EXPECTATIVAS vs PERSPECTIVA  en la vida.
EXPECTATIVAS vs PERSPECTIVA en la vida.
 
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
 
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptxTIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
TIPOLOGÍA TEXTUAL- EXPOSICIÓN Y ARGUMENTACIÓN.pptx
 
NARRACIONES SOBRE LA VIDA DEL GENERAL ELOY ALFARO
NARRACIONES SOBRE LA VIDA DEL GENERAL ELOY ALFARONARRACIONES SOBRE LA VIDA DEL GENERAL ELOY ALFARO
NARRACIONES SOBRE LA VIDA DEL GENERAL ELOY ALFARO
 
EXPANSIÓN ECONÓMICA DE OCCIDENTE LEÓN.pptx
EXPANSIÓN ECONÓMICA DE OCCIDENTE LEÓN.pptxEXPANSIÓN ECONÓMICA DE OCCIDENTE LEÓN.pptx
EXPANSIÓN ECONÓMICA DE OCCIDENTE LEÓN.pptx
 
GLOSAS Y PALABRAS ACTO 2 DE ABRIL 2024.docx
GLOSAS  Y PALABRAS ACTO 2 DE ABRIL 2024.docxGLOSAS  Y PALABRAS ACTO 2 DE ABRIL 2024.docx
GLOSAS Y PALABRAS ACTO 2 DE ABRIL 2024.docx
 
Herramientas de Inteligencia Artificial.pdf
Herramientas de Inteligencia Artificial.pdfHerramientas de Inteligencia Artificial.pdf
Herramientas de Inteligencia Artificial.pdf
 
Repaso Pruebas CRECE PR 2024. Ciencia General
Repaso Pruebas CRECE PR 2024. Ciencia GeneralRepaso Pruebas CRECE PR 2024. Ciencia General
Repaso Pruebas CRECE PR 2024. Ciencia General
 
Historia y técnica del collage en el arte
Historia y técnica del collage en el arteHistoria y técnica del collage en el arte
Historia y técnica del collage en el arte
 
DECÁGOLO DEL GENERAL ELOY ALFARO DELGADO
DECÁGOLO DEL GENERAL ELOY ALFARO DELGADODECÁGOLO DEL GENERAL ELOY ALFARO DELGADO
DECÁGOLO DEL GENERAL ELOY ALFARO DELGADO
 
Planificacion Anual 4to Grado Educacion Primaria 2024 Ccesa007.pdf
Planificacion Anual 4to Grado Educacion Primaria   2024   Ccesa007.pdfPlanificacion Anual 4to Grado Educacion Primaria   2024   Ccesa007.pdf
Planificacion Anual 4to Grado Educacion Primaria 2024 Ccesa007.pdf
 
RAIZ CUADRADA Y CUBICA PARA NIÑOS DE PRIMARIA
RAIZ CUADRADA Y CUBICA PARA NIÑOS DE PRIMARIARAIZ CUADRADA Y CUBICA PARA NIÑOS DE PRIMARIA
RAIZ CUADRADA Y CUBICA PARA NIÑOS DE PRIMARIA
 

tema 1:

  • 1. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 Tema 1: Hardware y software.
  • 2. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 ÍNDICE Sumario 1 PLACA BASE...................................................................................................................................4 1.1 BIOS..........................................................................................................................................4 1.2 PILA..........................................................................................................................................5 1.3 CHIPSET...................................................................................................................................5 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN ..................................................................................................5 1.4.1 Zócalo PCI.........................................................................................................................5 1.4.2 Zócalo AGP .......................................................................................................................6 1.4.3 Zócalo IDE ........................................................................................................................6 1.4.4 Conector de alimentación..................................................................................................6 1.4.5 Zócalo DIMM....................................................................................................................7 1.5 VENTILADOR PROCESADOR..............................................................................................7 2 MICROPROCESADOR ...................................................................................................................8 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN............................................................8 2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS........................................................................................................8 2.3 MEMORIA CACHÉ .................................................................................................................8 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.......................................................................................................8 3 MEMORIA RAM .............................................................................................................................9 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ...................................................................................................9 3.1.1 SRAM................................................................................................................................9 3.1.1.1 DRAM .......................................................................................................................9 3.2 CARACTERÍSTICAS ............................................................................................................10 3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines..........................................................................10 3.2.2 Frecuencia de trabajo.......................................................................................................10 3.2.3 Tasa de transferencia........................................................................................................10 2.3.4 Capacidad ........................................................................................................................10 4 DISCO DURO ................................................................................................................................10 4.1 TIPOS...................................................................................................................................... 11 4.1.1 Discos sólidos SSD..................................................................................................... 11 4.1.2 Discos duros magnéticos ................................................................................................. 11 4.2 ESTRUCTURA LÓGICA....................................................................................................... 11 4.2.1 Sector de arranque ...........................................................................................................12 4.2.2 Partición del disco duro...................................................................................................12 4.2.3 Sistema de ficheros..........................................................................................................12 4.2.4 Organización de archivos ................................................................................................12 5 PERIFÉRICOS................................................................................................................................12 5.1 TIPOS......................................................................................................................................12 5.1.1 De entrada........................................................................................................................12 5.1.2 De salida ..........................................................................................................................13 5.1.3 De entrada/salida .............................................................................................................13
  • 3. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1
  • 4. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 1 PLACA BASE La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamenta el rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el chipset. 1.1 BIOS Significa en inglés Basic Input Output System (sistema básico de entrada y salida). En este chip se almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o programa de configuración. El método de acceso al Septup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
  • 5. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 1.2 PILA Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6V.C. 1.3 CHIPSET Se trata de un conjunto de circuitos integrados de la placa base encargados del control del tráfico de datos y gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un disipador de temperatura sobre él. 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN 1.4.1 Zócalo PCI El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más moderadas son las PCI express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos.
  • 6. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 1.4.2 Zócalo AGP Adapter Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al vídeo. Las actuales necesidades de cualquier sistema, hacen el subsistema de vídeo de un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión más de sus registros. Es importante destacar que e AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de vídeo. 1.4.3 Zócalo IDE Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y almacenamiento de datos con la placa base. De forma habitual se compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE (IDE0 e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc. Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s. 1.4.4 Conector de alimentación La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+4pin).
  • 7. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 1.4.5 Zócalo DIMM Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría denominárseles) destinado a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y seacual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata se una operación delicada dada la proximidad de los contactos. 1.5 VENTILADOR PROCESADOR El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse. La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica. 2 MICROPROCESADOR El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen millones de transistores que realzan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera.
  • 8. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más potentes). 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso. 2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo. 2.3 MEMORIA CACHÉ Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM. 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles. 3 MEMORIA RAM Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se borra por completo.
  • 9. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM 3.1.1 SRAM Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio. 3.1.1.1 DRAM Memoria RAM dinámica. Requiere el consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso.
  • 10. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 3.2 CARACTERÍSTICAS 3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines La ranura de expansión debe ser compatible cn el tipo de encapsulado, ya que cambia el número de pines y el voltaje de funcionamiento. 3.2.2 Frecuencia de trabajo Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz. 3.2.3 Tasa de transferencia Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide en Mb/seg. 2.3.4 Capacidad Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4 DISCO DURO Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo contrario se perdería dicha dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II y SATA III. 4.1 TIPOS 4.1.1 Discos sólidos SSD Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la placa base. Son ligeros, silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
  • 11. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 4.1.2 Discos duros magnéticos Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales. 4.2 ESTRUCTURA LÓGICA Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro. 4.2.1 Sector de arranque Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario.
  • 12. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 4.2.2 Partición del disco duro Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hacer alguna partición al disco y, así almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad. 4.2.3 Sistema de ficheros Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad de acceso.  Windws: FAT, FAT32 y NTFS.  Linux: Ext2. Ext3 y ext4.  Mac; HFS y HFS+. 4.2.4 Organización de archivos La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce como árbol de fichero. 5 PERIFÉRICOS Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios para el funcionamiento y la comunicación del usuario. 5.1 TIPOS 5.1.1 De entrada Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
  • 13. IES Valentín Turienzo TIC 4ºA Carla Caviedes Tema 1 Página 1 5.1.2 De salida Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces. 5.1.3 De entrada/salida Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0A o USB 3.0B.