apuntes de hardware y software de tic

1. [ESCRIBIREL TÍTULO DEL DOCUMENTO] TIC 4 º ESO
Sabrina Gutiérrez TEMA 1 1
Tema 1:
Hardware y software

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INDICE:
Contenido
INDICE:........................................................................................................................................... 2
1 - PLACA BASE....................................................................................................................................... 3
1.1 - BIOS ........................................................................................................................................... 3
1.2- PILA............................................................................................................................................. 3
1.3 - CHIPSET ..................................................................................................................................... 4
1.4.- RANURAS DE EXPANSIÓN............................................................................................................. 4
1.4.2- ZÓCALO AGP.......................................................................................................................... 4
1.4.3- ZÓCALO IDE........................................................................................................................... 4
1.4.4 -CONECTADOR DE ALIMENTACIÓN........................................................................................... 5
1.4.5 – ZÓCALO DIMM..................................................................................................................... 5
1.5 – VENTILADOR PROCESADOR......................................................................................................... 5
2- MICROPROCESADOR........................................................................................................................... 6
2.1 - ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN............................................................................... 6
2.2 - NÚMEROS DE NÚCLEOS............................................................................................................... 6
2.3 - MEMORIA CACHÉ........................................................................................................................ 6
2.4 -FRECUENCIA DE RELOJ.................................................................................................................. 6
3- MEMORIA .......................................................................................................................................... 6
3.1 – TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................................ 7
7
3.2 – CARACTERISTICAS....................................................................................................................... 7
4 – DISCO DURO ..................................................................................................................................... 8
4.1 – TIPOS......................................................................................................................................... 8
...................................................................................................................................................... 8
4.2 – ESTRUCTURA LÓGICA.................................................................................................................. 8
5- PERIFÉRICOS....................................................................................................................................... 9
5.1 – TIPOS:........................................................................................................................................ 9

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1 - PLACA BASE
La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamenta el
rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador,lavelocidad de la memoria y el tipo de slots. Y
además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el
chipset.
1.1 - BIOS
SignificaeninglésBasicInputOutputSystem(sistemabásicode entradaysalida).En este chip se almacena
la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o programa de
configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
1.2- PILA
Sirve para alimentaral BIOS.Una formarápida para detectarque lapilaestámal esque la fechaestámal.
Se trata de una pilatipobotónde 3.6 V.C

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1.3 - CHIPSET
Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacabase encargadosdel control del tráficode datos
y de gestionarlosdispositivosconectados comolaRAM, el microprocesador,lastarjetasde expansiónolos
periféricos.Se identificafácilmenteporque incorporaundisipadorde temperaturasobre él.
1.4.- RANURAS DE EXPANSIÓN
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde datos.Por otro
lado,su frecuenciade trabajoa66 MHz le hace una soluciónparatarjetascon grandesrequerimientosde
datos.Las más modernasSonlas PCIexpress,que tienenaltasvelocidadesde transmisiónde datos.
1.4.2- ZÓCALO AGP
AdapterGraphiscPort esun puerto(oslot) dedicadoexclusivamente al video.Lasactualesnecesidadesde
cualquiersistema,hacendel subsistemade videounelementovital,enlamedidaque se precisamanejar
enpoco tiempoungran volumende datos.Este tipode conectorespriorizadoa travésdel chipsetde tal
modoque el microprocesadorlointerpretacomounaextensiónmásde susregistros.Esimportante
destacarque el AGP dispone de dosfilasde contactosloque hace necesariaunainserciónfirmede la
tarjetade vídeo.
1.4.3- ZÓCALO IDE
Son losconectadoresencargadosde comunicarse conlosdiferentesdispositivosde lecturay
almacenamientode datosconla placa base.De formahabitual se compone de unconector denominadoFD
correspondiente aladisqueteraydoscanalesIDE (IDEOe IDE1) cuya misióneslade conectar losdiscos
duros,unidadesde CD,etc.
Actualmente se utilizanlos conectadoresSATA que sonmuchomásrápidosque losIDE.SATA23GB/s y
SATA3 6Gb/s.

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1.4.4 -CONECTADOR DE ALIMENTACIÓN
La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX(de 20+4pin).
1.4.5 – ZÓCALO DIMM
Los bancosde memoriasonlos “conectadores“(y ciertamenteasípodría denominárseles)destinadoa
albergarlosmódulosde memoria.Estos,obviamente,debenserconformesal tipode memoriadeseaday,
segúnel tipo,se procederáa unmodo de ensamblaje uotro.De cualquierformayseacual seael tipode
memoriaelegido,siempre se tratade unaoperacióndelicadadadalaproximidadde loscontactos.
1.5 – VENTILADOR PROCESADOR
El ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unosanclajes a tal efecto.Sirve para
refrigerarel procesador,yaque debidoalasaltas velocidadesalasque trabaja tiende acalentarse.
La unióndel ventiladorconel procesadorse realizamediante unapastatérmica.

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2- MICROPROCESADOR
El circuitointegradomás importante de unordenadoresel microprocesador.Ensuinteriorexisten
millonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticasylógicas.Se conectaa la placabase por un
zócaloy precisade un disipadorconventilación paraevacuarla gran cantidadde calor que genera.
La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoenel mismo
espacio, reducirsuconsumoy emisiónde calorparapoderutilizarse endispositivosmóviles yaumentarla
velocidadde trabajo,que se mide enMH2 (3000 MHz esel trabajode losmicroprocesadoresdomésticos
actualesmáspotentes.
2.1 - ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy trabajana 64
bits.Este dato nos indicaque tienenmáscapacidadde proceso.
2.2 - NÚMEROS DE NÚCLEOS
La tendenciade losúltimosavancesesincluirmásnúcleosenunismomicroprocesador.De estamanerase
puedenrealizaroperacionesenparalelo.
2.3 - MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoriainternaque permiteunacceso rápidoa losdatos sinnecesidadde acudira la
memoriaRAM.
2.4 -FRECUENCIA DE RELOJ
Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarporsegundoyestá
directamente relacionadaconel consumoy el calentamientodel microprocesador.Se hamantenidola
velocidadde 2a 3 GHz, aunque al existirmásnúcleosse haaumentadolacapacidadmanteniendoesos
niveles.
3- MEMORIA
Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde las aplicacionesypone adisposiciónde laCPUlos
datosque debenserprocesados.Estamemoriaesvolatín:cuandoapagamos ordenadorse borrapor
completo.

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3.1 – TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumoeléctricomientras el ordenadorestaencendido.Rápido,poca
capacidady elevadoprecio.
3.1.1.1– DRAM
MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lenta,grancapacidad y
bajocoste.La más utilizadaeslamemoriaSDRAM,unamemoriaque permite mayoresvelocidadesde
proceso.
3.2 – CARACTERISTICAS
3.2.1 Tipode encapsuladoynúmerode pines.
La ranura de expansióndebesercompatible conel tipode encapsulado,yaque cambiael númerode pines
y el voltaje de funcionamiento.
3.2.3 Tasa de transferencia
Esta característica hace referenciaala cantidadde ciclospor segundoque realizaparaenviardatos.Se
mide enMHz.
3.2.3 – Tasa de transferencia

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Se trata de la cantidadde datosque puedenenviarse desde laRAMal microprocesador,yse mide en
Mb/seg.
3.2.4- Capacidad
Depende de lacantidadde microchipsque tengael circuitoimpreso.
4 – DISCO DURO
Al trabajar enun ordenador,nosvemosenlanecesidadde guardarlosdatosen el discoduro,puesde lo
contrariose perderíadichainformaciónal apagarel equipo.Se conectadirectamenteala placabase
mediante unclave yrequiere unaalimentacióneléctrica.Laevoluciónde losdiscosduroshapasadopor
variosestándaresde conexión.Hoyendía losequiposcomercialessolodisponende discos SATA IIY SATA
III.
4.1 – TIPOS
4.1.1 DiscossólidosSSD
Similaresalaunidadde memoriaflashperoconmayorcapacidadque estasy conexinadodirectoala placa
base.Sonsilenciososynoproducencalor,perosuprecioesmuy elevadoynotienenmucha capacidad.
4.1.2 – DISCOSDUROS MAGNÉTICOS
Está compuestoporuna serie de láminasmetálicas,situadasunaencimade otra,que giran
simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardainformaciónmediante grabación
magnéticase denominaplato.Cadaplatose organiza encircunferenciasllamadaspistas,que asuvezestán
divididasensectores.Paragrabar leerlosdatosse utilizanloscabezales.
4.2 – ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribuciónyel ordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undiscoduro.
4.2.1 Sectorde arranque
Lo primeroque necesitatenerundiscoduroesel denominadoMBR(osector de arranque).Este sectordel
discoduro contiene todalainformaciónsobre lasparticionespresentesyaquellasque inicianel sistema
operativo.Algunosvirusinformáticoscorrompeneste sectoryhacenperdertodala informaciónal usuario.
4.2.2 – Particióndel discoduro

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Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscosfísicos
diferentes.Esaconsejablehaceralgunaparticiónal discoy, así almacenarenunlugar nuestros
documentosyenotro distintounacopiade seguridad.
4.2.3 – Sistemade ficheros
Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosylavelocidadde
acceso.
 Windows:FAT,FAT32 Y NTFS.
 Linux:Ext2,ext3 y ext4.
 Mac: HFS Y HFS+
4.2.4 – Organizaciónde archivos
La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerárquica.Parapoder
localizarrápidamente enunfichero,esaconsejable ordenarlosporcarpetas.Estaorganizaciónse
conoce como árbol de ficheros.
5- PERIFÉRICOS
Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU ni de lamemoria,perosonnecesariosparael
funcionamientoylacomunicacióndel usuario.
5.1 – TIPOS:
5.1.1.1 De entrada
Introducendatosde la CPU.Teclado,ratón,micrófono,cámara y escáner.
5.1.1.2 De salida
Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicanal exterior.Monitor,impresorayaltavoces.

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5.1.1.3 De entrada/ salida
Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamientoexterno.
Algunostiposde conectoresUSB:USB A, USB B, USB 3.0A O USB 3.08.