2. TIC 4ºC ESO
Lucia Santamaría Cano ~ 2 ~ Curso: 2017-18
ÍNDICE:
Contenido
1 PLACA BASE.................................................................................................................................................... 5
1.1 BIOS......................................................................................................................................................... 5
1.1 PILA.................................................................................................................................................... 6
1.3 CHIPSET................................................................................................................................................... 6
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN....................................................................................................................... 6
1.4.1 Zócalo PCI........................................................................................................................................ 6
1.4.2 Zócalo AGP...................................................................................................................................... 7
1.4.3 Zócalo IDE ....................................................................................................................................... 7
1.4.4 Conector de alimentación............................................................................................................... 7
1.4.5 Zócalo DIMM ................................................................................................................................... 8
1.5 VENTILADOR PROCESADOR.................................................................................................................... 8
2 MICROPROCESADOR...................................................................................................................................... 9
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN....................................................................................... 9
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS ........................................................................................................................... 9
2.3 MEMORIA CACHÉ ................................................................................................................................... 9
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.......................................................................................................................... 10
3 MEMORIA RAM ....................................................................................................................................... 10
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM................................................................................................................ 10
3.1.1 SRAM ....................................................................................................................................... 10
3.1.1.1 DRAM....................................................................................................................................... 11
3.2 CARACTERÍSTICAS:........................................................................................................................... 11
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines................................................................................. 11
3.2.2 Frecuencia de trabajo.............................................................................................................. 11
3.2.3 Tasa de transferencia .............................................................................................................. 11
3.2.4 Capacidad ................................................................................................................................ 12
4 DISCO DURO ............................................................................................................................................ 12
4.1 TIPOS................................................................................................................................................ 12
4.1.1 Discos sólidos SSD.................................................................................................................... 12
4.1.2 Discos duros magnéticos......................................................................................................... 12
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA ...................................................................................................................... 13
4.2.1 Sector de arranque.................................................................................................................. 13
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Lucia Santamaría Cano ~ 3 ~ Curso: 2017-18
4.2.2 Partición del disco duro........................................................................................................... 13
4.2.3 Sistema de ficheros.................................................................................................................. 13
4.2.4 Organización de archivos......................................................................................................... 13
5 PERIFÉRICOS: ........................................................................................................................................... 14
5.1 TIPOS:............................................................................................................................................... 14
5.1.1 De entrada............................................................................................................................... 14
5.1.2 De salida .................................................................................................................................. 14
5.1.3 De entrada/salida .................................................................................................................... 15
4. TIC 4ºC ESO
Lucia Santamaría Cano ~ 4 ~ Curso: 2017-18
TEMA 1:
SOFTWARE Y HARDWARE. ESTRUCTURAS Y ARQUITECTURAS.
Una computadora o un computador, (del inglés computer, y este del latín computare-
calcular-), también denominada ordenador (del francés ordinateur, y este del latín
ordinator), es una maquina electrónica que recibe y procesa datos para convertirlos en
información útil. Una computadora es una colección de circuitos integrados y otros
componentes relacionados que puede ejecutar con exactitud , rapidez y de acuerdo a
lo indicado por un usuario o automáticamente por otro programa , una gran variedad de
secuencias o rutinas de instrucciones que son ordenadas , organizadas y
sistematizadas en función a una amplia gama de aplicaciones prácticas y precisamente
determinadas , proceso por el cual se le ha denominado con el nombre de programación
y al que lo realiza se llama programador. La computadora, además de la rutina o
programa informático, necesita de datos específicos (a estos datos, en conjunto, se
les conoce como “Input” en inglés) que deben ser suministrados, y que son requeridos
al momento de la ejecución, para proporcionar el producto final del procesamiento de
datos, que recibe el nombre de “output”. La información puede ser entonces
utilizada,reinterpretada, copiada, transferida, o retransmitida a otra(s) persona(s),
computadora(s) o componente(s) electrónico(s) local o remotamente usando
diferentes sistemas de telecomunicación, pudiendo ser grabada, salvada o almacenada
en algún tipo de dispositivo o unidad de almacenamiento.
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1 PLACA BASE
La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamenta el
rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y
además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el
chipset.
1.1 BIOS
Significa en inglés Basic Input Output System (sistema básico de entrada y salida). En este chip se almacena
la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o programa de
configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
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1.1 PILA
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha está mal.
Se trata de una pila tipo botón de 3’6V.C
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del tráfico de datos
y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los
periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un disipador de temperatura sobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro
lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de
datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos.
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1.4.2 Zócalo AGP
AdapterGraphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video. Las actuales necesidades de
cualquier sistema, hacen del subsistema de video un elemento vital, en la medida que se precisa manejar
en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal
modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión más de sus registros. Es importante
destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una inserción firme de la
tarjeta de video.
1.4.3 Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y almacenamiento
de datos con la placa base. De forma habitual se compone de un conector denominado FD correspondiente
a la disquetera y dos canales IDE (IDEO e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de
CD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATAque son mucho más rápidos que los IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3
6Gb/s.
1.4.4 Conector de alimentación
L a fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+4 pin).
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Lucia Santamaría Cano
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente
albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben
según el tipo, seprocederá a un modo de ensamblaje
memoria elegido, siempre se trata de una operación
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes
refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
~ 8 ~ Curso: 2017
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría denominárseles) destinado a
albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria
a un modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y sea cual sea el tipo de
memoria elegido, siempre se trata de una operación delicada dada la proximidad de los contactos.
VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para
refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
Curso: 2017-18
así podría denominárseles) destinado a
de memoria deseada y,
forma y sea cual sea el tipo de
dada la proximidad de los contactos.
a tal efecto. Sirve para
refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse.
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2 MICROPROCESADOR
El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen
millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un
zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en el mismo
espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la
velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos
actuales más potentes).
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 64
bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso.
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De esta manera
se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a la
memoria RAM.
10. TIC 4ºC ESO
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2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y está
directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido la
velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos
niveles.
3 MEMORIA RAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de la CPU los
datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se borra por
completo.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido. Rápido, poca
capacidad y elevado precio.
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3.1.1.1 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y
bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de
proceso.
3.2 CARACTERÍSTICAS:
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el número de pines
y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2 Frecuencia de trabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se
mide en MHz.
3.2.3 Tasa de transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide en
Mb/seg.
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Lucia Santamaría Cano ~ 12 ~ Curso: 2017-18
3.2.4 Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4 DISCO DURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo
contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base
mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por
varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II y SATA
III.
4.1 TIPOS
4.1.1 Discos sólidos SSD
Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la
placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha
capacidad.
4.1.2 Discos duros magnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran
simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información mediante grabación
magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están
divididas en sectores. Para grabar y leer datos se utilizan los cabezales.
13. TIC 4ºC ESO
Lucia Santamaría Cano ~ 13 ~ Curso: 2017-18
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro.
4.2.1 Sector de arranque
L o primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este sector del
disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y aquellas que inician el sistema
operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario.
4.2.2 Partición del disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos físicos
diferentes. Es aconsejable hacer alguna partición al disco y, así almacenar en un lugar nuestros documentos
y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3 Sistema de ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad de
acceso.
Windows: FAT, FAT32 Y NTFS.
Linux: Ext2, ext3 y ext4.
Mac: HFS y HFS+.
4.2.4 Organización de archivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder localizar
rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce como árbol
de ficheros.
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Lucia Santamaría Cano ~ 14 ~ Curso: 2017-18
5 PERIFÉRICOS:
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios para el
funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1 TIPOS:
5.1.1 De entrada
Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
5.1.2 De salida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
15. TIC 4ºC ESO
Lucia Santamaría Cano
5.1.3 De entrada/salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son dispositivos de almacenamiento externo.
Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A o USB 3.0
~ 15 ~ Curso: 2017
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son dispositivos de almacenamiento externo.
Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A o USB 3.0 B.
Curso: 2017-18
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son dispositivos de almacenamiento externo.