Apuntes sobre el Hardware

1. IES. VALENTÍN TURIENZO
BLOQUE 3: HARDWARE
TIC 1º BACHILLERATO
Marina Muñoz Trueba
20/12/2017
[Escribaaquí una descripciónbreve del documento.Unadescripciónbreve esunresumen
corto del contenidodel documento.Escribaaquíunadescripciónbreve del documento.Una
descripciónbreve esunresumencortodel contenidodel documento.]

2. 2
Contenido
1 PLACA BASE......................................................................................................................................................................3
1.1 BIOS.........................................................................................................................................................................3
1.2PILA.........................................................................................................................................................................3
1.3 CHIPSET....................................................................................................................................................................4
1.4 RANURAS DEEXPANSIÓN...........................................................................................................................................4
1.4.1. ZÓCALO PCI......................................................................................................................................................4
1.4.2 ZÓCALO AGP.....................................................................................................................................................4
1.4.3 ZÓCALO IDE......................................................................................................................................................5
1.4.4 Conector de alimentación...................................................................................................................................5
1.4.5 ZÓCALO DIMM..................................................................................................................................................5
1.5VENTILADOR PROCESADOR.........................................................................................................................................6
2. MICROPROCESADOR........................................................................................................................................................6
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS SDECOMUNICACIÓN.............................................................................................................7
2.2 NÚMERO DENUCLEOS...............................................................................................................................................7
2.3 MEMORIACACHÉ......................................................................................................................................................7
2.4 FRECUENCIADEL RELOJ..............................................................................................................................................7
3. MEMORIARAM................................................................................................................................................................7
3.1 TIPOS DEMEMORIARAM...........................................................................................................................................8
3.1.1 SRAM................................................................................................................................................................8
3.1.2 DRAM...............................................................................................................................................................8
3.2 CARACTRÍSTICAS:......................................................................................................................................................8
3.2.1 TIPO DEENCAPSULADO YNÚMERO DEPINES.......................................................................................................8
3.2.2 FRECUENCIADETRABAJO...................................................................................................................................8
3.2.3 TASADETRNSFERNCÍA.......................................................................................................................................8
3.2.4 CAPCIDAD.........................................................................................................................................................9
4. DISCO DURO....................................................................................................................................................................9
4.1 TIPOS.......................................................................................................................................................................9
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD..........................................................................................................................................9
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS..............................................................................................................................9
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA...............................................................................................................................................10
4.2.1 SECTOR DEARRANQUE.....................................................................................................................................10
4.2.2 PARTICIPACIÓN DEL DISCO CURO......................................................................................................................10
4.2.3 SISTEMADEFICHEROS......................................................................................................................................10
4.2.4 ORGANIZACIÓN DEARCHIVOS...........................................................................................................................10
5. PERÍFERICOS:.................................................................................................................................................................10
5.1 TIPOS:....................................................................................................................................................................10
5.1.1 DEENTRADA....................................................................................................................................................10
5.1.2 DESALIDA.......................................................................................................................................................11
5.1.3 DEENTRADA/SALIDA........................................................................................................................................11

3. 3
1 PLACA BASE
La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se
fundamentael rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador,lavelocidadde la
menoríay el tipode slots.Y ademástodoslosaspectosfísicosdel montaje de lacaja.Un chip
muyimportante de laplaca base esel chipset.
1.1 BIOS
SignificaeninglésBasicInputOutputSystem(sistemabásicode entradaysalida).Eneste chip
se almacenala configuracióndel ordenadorque previamente esintroducidaatravésdel Setup
o programa de configuración.El métodode accesoal Setupsuele consistirenpulsarlateclade
supr.
1.2 PILA
Sirve para alimentarala BIOS.Una forma rápidapara detectarque la pilaestámal es que la
fechaestámal.Se trata de una pilatipobotónde 3,6V.D.C

4. 4
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjuntode circuitos integradosenlaplacabase encargadosdel control del
tráficode datos y de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRAM, el microprocesador,
lastarjetasde expansiónolosperiféricos.Se identificafácilmente porque incorporaun
disipadorde temperaturasobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1. ZÓCALO PCI
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde
datos.Por otro lado,Sufrecuenciade trabajoa 66 MHz le hace unasoluciónparatarjetascon
grandesrequerimientosde datos.Lasmás modernassonlasPCI express,que tienenaltas
velocidadesde transmisiónde datos.
1.4.2 ZÓCALO AGP
AdapterGraphicsPort esun puerto(oslot) dedicadoexclusivamente al video.Lasactuales
necesidadesde cualquiersistema,hacendel sistemade videounelementovital ,enlamedida
que se precisamanejarenpoco tiempoungran volumende datos.Este tipode conectores
priorizadoatravésdel chipsetde tal modo que el microprocesadorlointerpretacomo una
extensiónmásde susregistros.Esimportante destacarque el AGPdispone de dosfilasde
contactos loque hace necesariaunainserciónfirmade latarjetadel video.

5. 5
1.4.3 ZÓCALO IDE
Son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentes dispositivosde lecturay
almacenamientode datosconla placa base.De formahabitual de compone de unconector
denominadoFDcorrespondientealadisqueteraydoscanales IDE(IDE0 e IDE1) cuya misiónes
la de conectar losdiscosduros,unidadesde Cd,etc.
Actualmente se utilizanlosconectoresSATA que sonmuchomásrápidosque losIDE.SATA2
3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
1.4.4 Conector de alimentación.
La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX( de 20+4pin).
1.4.5 ZÓCALO DIMM
Los bancosde memoriasonlos“conectores”( y ciertamente asípodría denominárseles)
destinadoaalbergarlosmódulosde memoria.Estos,obviamente,debenserconformesal tipo
de memoriadeseaday,segúnel tipo,se procederá aun modode ensamblajeu otro.De
cualquierformaysea cual sea el tipode memoriaelegido,siempre se tratade unaoperación
detalladalaprincipal de loscontactos.

6. 6
1.5VENTILADOR PROCESADOR
El ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unosanclajesa tal efecto.
Sirve para refrigerarel procesador,yaque debido alasvelocidadesalasque trabaja tiende a
calentarse.
2. MICROPROCESADOR
El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador.Ensuinterior
existenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticasylógicas.Se conectaa
la placabase por un zócaloy precisade un disipadorconventilaciónparaevacuarla gran
cantidadde calor que genera.
La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoen
el mismoespacio,reducirsuconsumoyemisiónde calorpara poderutilizarse endispositivos
móvilesyaumentarlavelocidadde trabajo,que se mide enMHz(3000 MHz esel trabajode
losmicroprocesadoresdomésticosactualesmáspotentes).

7. 7
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS SDE COMUNICACIÓN.
Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy
trabajana 64 bits.Este dato nosindicaque tienenmáscapacidaddel proceso.
2.2 NÚMERO DE NUCLEOS
La tendenciade losúltimosavancesesincluirmásnúcleosenunmismomicroprocesador.De
estamanera se puedenrealizaroperacionesenparalelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de un memoriainternaque permiteunaccesorápidoa losdatos sinnecesidadde
recurrira lamemoriaRAM.
2.4 FRECUENCIA DEL RELOJ
Nosindicade operacionesque el microprocesadorpuede realizarporsegundoyestá
directamente relacionadaconel consumoy el calentamientode microprocesador.Se ha
mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz, aunque al existirmásnúcleosse haaumentadola
capacidadmanteniendoesosniveles.
3. MEMORIARAM
Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone adisposiciónde
la CPU losdatosque debenserprocesadores.Estamemoriaesvolátil:cuandoapagamosel
ordenadorse borra por completo.

8. 8
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumoeléctricomientrasel ordenadorestáencendido.
Rápido,pocacapacidad y elevadoprecio.
3.1.2 DRAM
MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lenta,gran
capacidady bajo coste.La más utilizadaeslamemoriaSDRAM,unamemoriaque permite
mayoresvelocidadesde procesos.
3.2 CARACTRÍSTICAS:
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NÚMERO DE PINES
La ranura de expansióndebesercompatible conel tipode encapsulad,yaque cambiael
númerode pinesyel voltaje de funcionamiento.
3.2.2 FRECUENCIA DE TRABAJO
Esta característica hace referenciaala capacidadde ciclosporsegundoque realizaparaenviar
datos.Se mide enMHz.
3.2.3 TASA DE TRNSFERNCÍA
Se trata de cantidadde datos que puedenenviarse desde laRAMal microprocesador,yse
mide enMb/seg.

9. 9
3.2.4 CAPCIDAD
Depender de la cantidadde microchipsque tenganel circuito impreso.
4. DISCODURO
Al trabajar enun ordenador,nosvemosconla necesidadde guardarlosdatosenel discoduro,
puesde lo contrariode perderíadichainformaciónal apagar el equipo.Se conecta
directamente alaplaca base mediante uncable yrequiere unaalimentacióneléctrica.La
evoluciónde losdiscosduroshapasadopor variosestándaresde conexión.Hoyendía los
equiposcomercialessolodisponende discosSARA IIY SATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD
Similaresalaunidadde memoriaflasperoconmayor capacidadque estasy conexionado
directoa la placabase.Son ligerossilenciososynoproducencalor,perosuprecioes muy
elevadoynotienenmuchacapacidad.
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS
Está compuestaporuna serie de láminasmetálicas,situadasunaencimade laotra,que giran
simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardaninformación
mediante grabaciónmagnéticase denominaplato.Cadaplatose organizaencircunferencias
llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan
loscabezales.

10. 10
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribuciónyel ordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undisco
duro.
4.2.1 SECTOR DE ARRANQUE
Lo primeroque necesitatenerundiscoduroesel denominadoMBR(osector de arranque).
Este sector de discoduro contiene todalainformaciónsobre lasparticionespresentesyhacen
perdertodala informaciónal usuario.
4.2.2 PARTICIPACIÓN DEL DISCO CURO
Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscos
físicosdiferentes.Esaconsejable hace algunaparticipaciónal discoy,así almacenaren un
lugarnuestrosdocumentosyenotro distintounacopiade seguridad.
4.2.3 SISTEMA DE FICHEROS
Cada sistemaoperativoorganiza supropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla
velocidadde acceso.
 Windows:FAT,FAT32 Y NTFS
 Linux:Ext2, ext3y ext4.
 Mac: HFS y HFS+
4.2.4 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS
La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerarquía.Parapoder
localizarrápidamente unfichero,esaconsejable ordenarlosporcarpetas,Estaorganicaciónse
conoce como árbol de ficheros.
5. PERÍFERICOS:
Son el elementodel hardwareque noformande laCPU ni de lamemoriaperosonnecesarios
para el funcionamientoylacomunicaciónconel usuario.
5.1 TIPOS:
5.1.1 DE ENTRADA
Introducendatosenla CPU.Teclado,ratón,micrófono,cámara escáner.

11. 11
5.1.2 DE SALIDA
Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicanal exterior.Monitor,impresorayaltavoces.
5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA
Realizanlacomunicaciónde datos enambossentidos.Sonlosdistintos