IES VALENTIN TURIENZO
UD1 – HARDWARE Y
SOFTWARE
HARDWARE
GABRIELA TEIXEIRA
11/12/2017
UNIDAD1: Hardware.
pág. 2
Contenido
1. PLACA BASE ..........................................................................................................................................................3
1.1 BIOS..............................................................................................................................................................3
1.2 PILA ..............................................................................................................................................................3
1.2 CHIPSET ...............................................................................................................................................................4
1.3 RANURAS DE EXPANSIÓN ........................................................................................................................4
1.4.1 Zócalo PCI....................................................................................................................................................4
1.4.2 Zócalo AGP.................................................................................................................................................4
1.4.3 Zócalo IDE...................................................................................................................................................4
2. MICROPROCESADOR...........................................................................................................................................5
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ............................................................................................5
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS ....................................................................................................................................6
2.3 MEMORIA CACHÉ ..............................................................................................................................................6
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ......................................................................................................................................6
3. MEMORIA RAM....................................................................................................................................................6
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ................................................................................................................................6
3.1.1 SRAM ...........................................................................................................................................................6
3.1.2 DRAM...........................................................................................................................................................7
3.2 CARACTERISTICAS:..................................................................................................................................................7
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NUMERO DE PINES..........................................................................................7
3.2.2 FRECUENCIA DE TRABAJO ........................................................................................................................7
3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA ........................................................................................................................7
3.2.4 CAPACIDAD .................................................................................................................................................7
4. DISCO DURO ..............................................................................................................................................................7
4.1 TIPOS....................................................................................................................................................................8
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD................................................................................................................................8
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS .................................................................................................................8
4.2 ESTRUCTTURA LOGICA .....................................................................................................................................8
4.2.1 Sector de arranque....................................................................................................................................8
4.2.2 Partición del disco duro............................................................................................................................8
4.2.3 Sistema de ficheros ...................................................................................................................................9
4.2.4 Organización de archivos .........................................................................................................................9
5 PERIFÉRICOS................................................................................................................................................................9
5.1 TIPOS:...................................................................................................................................................................9
5.1.1 De entrada ..................................................................................................................................................9
5.1.2 De salida......................................................................................................................................................9
5.1.3 De entrada/salida......................................................................................................................................9
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HARDWARE
1. PLACA BASE
La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se
fundamentael rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador,lavelocidadde la
memoriayel tipode slots.Y ademástodoslosaspectos físicosdel montaje de lacaja. Un chip
muyimportante de laplaca base esel chipset.
1.1 BIOS
SignificaeninglesBasicInputOutputSystem(sistemabásicode entradaysalida).Eneste chip
se almacenala configuracióndel ordenadorque previamente esintroducidaatravésdel Setup
o programa de configuración.El métodode accesoal Setupsuele consistirenpulsarlatecla
Supr.
1.2 PILA
Sirve para alimentarala BIOS.Una forma rápidapara detectarque la pilaestámal es que la
fechaestámal.Se trata de una pilatipobotón de 3´6V.C
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1.2 CHIPSET
Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacaencargadosdel control del tráfico
de datos y de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRAM,el microprocesador,las
tarjetasde expansiónolosperiféricos.Se identificafácilmente porqueincorporaundisipador
de temperaturasobre él.
1.3 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde
datos.Por otro lado,sufrecuenciade trabajoa 66 MHz le hace unasoluciónparaolas tarjetas
con grandesrequerimientosde datos.Lasmás modernassonlasPCI express,que tienenaltas
velocidadesde transmisiónde datos.
1.4.2 Zócalo AGP
AdapterGraphicsPort esun puerto(oslot) dedicadoexclusivamente al video.Lasactuales
necesidadesde cualquiersistema,hacendel subsistemade videounelementovital, enla
medidaque se precisamanejarenpocotiempoungran volumende datos.Este tipode
conectores priorizadoatravésdel chipsetde tal modoque el microprocesadorlo9interpreta
como unaextensiónmasde susregistros.Esmuyimportante destacarque el AGPdispone de
dos filasde contactosloque hace necesariaunainserciónfirmede latarjetade video.
1.4.3 Zócalo IDE
Son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentesdispositivosde lecturay
almacenamientode datosconla placa base.De formahabitual se compone de unconector
denominadoFDcorrespondientealadisqueteraydoscanalesIDE (IDEOe IDE1) cuya misiónes
la de conectar losdiscosduros,unidadesde CDS,etc.
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Actualmente,se utilizanlosconectoresSATA que sonmuchomásrápidosque losIDE.SARTA2
3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
2. MICROPROCESADOR
El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador.Ensuinterior
existenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticasylógicas.
Se conecta a la placabase porun zócaloy precisade un disparadorcon ventilaciónpara
evacuarla gran cantidadde calor que genera.
La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoen
el mismoespacio,reducirsuconsumo yemisiónde calorpara poderutilizarse endispositivos
móvilesyaumentarlavelocidadde trabajo,que se mide enMHz(3000 MHz esel trabajode
losmicroprocesadoresdomésticosactualesmáspotentes)
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy
trabajana 64 bits.Este dato nosindicaque tiene máscapacidadde proceso
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2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS
La tendenciade losúltimosavancesesincluirmásnúcleosenunmismo microprocesador.De
estamanera se puedenrealizaroperacionesenparalelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoriainternaque permiteunaccesorápidoa losdartos sinnecesidadde
acudira la memoriaRAM.
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarporsegundoy
estádirectamente relacionadaconel consumoyel calentamientodel microprocesador.Se ha
mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz, aunque al existirmásnúcleosde haaumentadola
capacidad manteniendoesosniveles.
3. MEMORIARAM.
Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone adisposiciónde
la CPU losdatosque debenserprocesados.Estamemoriaesvolátil:Cuandoapagamosel
ordenadorse borra por completo.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumoeléctricomientrasel ordenadorestaencendido.
Rápido,pocacapacidad y elevadoprecio.
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3.1.2 DRAM
MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos. Lenta,gran
capacidady bajo coste.La más utilizadaeslamemoriaSDRAM,unamemoriaque permite
mayoresvelocidadesde proceso.
3.2 CARACTERISTICAS:
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NUMERO DE PINES
La ranura de expansióndebe sercompatibleconel tipode encapsulado,yaque cambiael
númerode pinesyel voltaje de funcionamiento.
3.2.2 FRECUENCIADE TRABAJO
Esta característica hace referenciaala cantidadde ciclospor segundoque realizaparaenviar
datos.Se mide enMHz.
3.2.3 TASADE TRANSFERENCIA
Se trata de cantidadde datos que puedenenviarse desdelaRAMal microprocesador,yse
mide enMb/seg.
3.2.4 CAPACIDAD
Depende de lacantidadde microchipsque tengael circuitoimpreso.
4. DISCODURO
Al trabajar enun ordenador,nosvemosenlanecesidadde guardarlosdatosen el discoduro,
puesde lo contrario se perderíadicha informaciónal apagarel equipo.Se conecta
directamente alaplaca base mediante uncable yrequiere unaalimentacióneléctrica.La
evoluciónde losdiscosduroshapasadopor variosestándaresde conexión.Hoyendía los
equiposcomercialessolodisponende discosSATAIIySATA III.
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4.1 TIPOS
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD
Similaresalaunidadesde memoriaflashperoconmayorcapacidadque estasy conexionados
directoa la placabase.Son ligerossilenciososynoproducencalor,perosuprecioes muy
elevadoynotienenmuchacapacidad.
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS
Está compuestoporuna serie de láminasmetálicas,situadasunaencimade otra,que gira
simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardainformación
mediante grabaciónmagnéticase denominaplato.Cadaplatose organizaencircunferencias
llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan
loscabezales.
4.2 ESTRUCTTURA LOGICA
En la distribuciónyordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undiscoduro.
4.2.1 Sectorde arranque
Lo primeroque necesitatenerundiscoesel denominadoMBR( o sectorde arranque).
Este sector del disco durocontiene todalainformaciónsobre lasparticionespresentesyhacen
perdertodala informaciónal usuario.
4.2.2 Particióndel disco duro
Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscos
físicosdiferentes.Esaconsejable haceralgunaparticióndel discoy,asíalmacenarenun lugar
nuestrosdocumentosyenotrodistintounacopiade seguridad.
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4.2.3 Sistemade ficheros
Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla
velocidadde acceso.
 Windows:FAT,FAT32, Y NTFS.
 Linux:Ext2,ext3 y ext4.
 Mac: HFS Y HFS+
4.2.4 Organizacióndearchivos
La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerárquica.Para
poderlocalizarrápidamenteunfichero,esaconsejableordenarlosporcarpetas.Esta
organizaciónse conoce comoárbol de ficheros.
5 PERIFÉRICOS
Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU ni de lamemoriaperoson
necesariosparael funcionamientoylacomunicaciónconel usuario.
5.1 TIPOS:
5.1.1 Deentrada
Introducendatosenla CPU.Teclado,ratón,micrófono,cámara y escáner.
5.1.2 Desalida
Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicasl exterior.Monitor,impresorayaltavoces.
5.1.3 Deentrada/salida
Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamiento
externo.Algunostiposde conectoresUSB:USB A,USB B, USB 3.0A O USB 3.0B.
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    UNIDAD1: Hardware. pág. 2 Contenido 1.PLACA BASE ..........................................................................................................................................................3 1.1 BIOS..............................................................................................................................................................3 1.2 PILA ..............................................................................................................................................................3 1.2 CHIPSET ...............................................................................................................................................................4 1.3 RANURAS DE EXPANSIÓN ........................................................................................................................4 1.4.1 Zócalo PCI....................................................................................................................................................4 1.4.2 Zócalo AGP.................................................................................................................................................4 1.4.3 Zócalo IDE...................................................................................................................................................4 2. MICROPROCESADOR...........................................................................................................................................5 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ............................................................................................5 2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS ....................................................................................................................................6 2.3 MEMORIA CACHÉ ..............................................................................................................................................6 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ......................................................................................................................................6 3. MEMORIA RAM....................................................................................................................................................6 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ................................................................................................................................6 3.1.1 SRAM ...........................................................................................................................................................6 3.1.2 DRAM...........................................................................................................................................................7 3.2 CARACTERISTICAS:..................................................................................................................................................7 3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NUMERO DE PINES..........................................................................................7 3.2.2 FRECUENCIA DE TRABAJO ........................................................................................................................7 3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA ........................................................................................................................7 3.2.4 CAPACIDAD .................................................................................................................................................7 4. DISCO DURO ..............................................................................................................................................................7 4.1 TIPOS....................................................................................................................................................................8 4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD................................................................................................................................8 4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS .................................................................................................................8 4.2 ESTRUCTTURA LOGICA .....................................................................................................................................8 4.2.1 Sector de arranque....................................................................................................................................8 4.2.2 Partición del disco duro............................................................................................................................8 4.2.3 Sistema de ficheros ...................................................................................................................................9 4.2.4 Organización de archivos .........................................................................................................................9 5 PERIFÉRICOS................................................................................................................................................................9 5.1 TIPOS:...................................................................................................................................................................9 5.1.1 De entrada ..................................................................................................................................................9 5.1.2 De salida......................................................................................................................................................9 5.1.3 De entrada/salida......................................................................................................................................9
  • 3.
    UNIDAD1: Hardware. pág. 3 HARDWARE 1.PLACA BASE La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se fundamentael rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador,lavelocidadde la memoriayel tipode slots.Y ademástodoslosaspectos físicosdel montaje de lacaja. Un chip muyimportante de laplaca base esel chipset. 1.1 BIOS SignificaeninglesBasicInputOutputSystem(sistemabásicode entradaysalida).Eneste chip se almacenala configuracióndel ordenadorque previamente esintroducidaatravésdel Setup o programa de configuración.El métodode accesoal Setupsuele consistirenpulsarlatecla Supr. 1.2 PILA Sirve para alimentarala BIOS.Una forma rápidapara detectarque la pilaestámal es que la fechaestámal.Se trata de una pilatipobotón de 3´6V.C
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    UNIDAD1: Hardware. pág. 4 1.2CHIPSET Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacaencargadosdel control del tráfico de datos y de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRAM,el microprocesador,las tarjetasde expansiónolosperiféricos.Se identificafácilmente porqueincorporaundisipador de temperaturasobre él. 1.3 RANURAS DE EXPANSIÓN 1.4.1 Zócalo PCI El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde datos.Por otro lado,sufrecuenciade trabajoa 66 MHz le hace unasoluciónparaolas tarjetas con grandesrequerimientosde datos.Lasmás modernassonlasPCI express,que tienenaltas velocidadesde transmisiónde datos. 1.4.2 Zócalo AGP AdapterGraphicsPort esun puerto(oslot) dedicadoexclusivamente al video.Lasactuales necesidadesde cualquiersistema,hacendel subsistemade videounelementovital, enla medidaque se precisamanejarenpocotiempoungran volumende datos.Este tipode conectores priorizadoatravésdel chipsetde tal modoque el microprocesadorlo9interpreta como unaextensiónmasde susregistros.Esmuyimportante destacarque el AGPdispone de dos filasde contactosloque hace necesariaunainserciónfirmede latarjetade video. 1.4.3 Zócalo IDE Son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentesdispositivosde lecturay almacenamientode datosconla placa base.De formahabitual se compone de unconector denominadoFDcorrespondientealadisqueteraydoscanalesIDE (IDEOe IDE1) cuya misiónes la de conectar losdiscosduros,unidadesde CDS,etc.
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    UNIDAD1: Hardware. pág. 5 Actualmente,seutilizanlosconectoresSATA que sonmuchomásrápidosque losIDE.SARTA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s. 2. MICROPROCESADOR El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador.Ensuinterior existenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticasylógicas. Se conecta a la placabase porun zócaloy precisade un disparadorcon ventilaciónpara evacuarla gran cantidadde calor que genera. La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoen el mismoespacio,reducirsuconsumo yemisiónde calorpara poderutilizarse endispositivos móvilesyaumentarlavelocidadde trabajo,que se mide enMHz(3000 MHz esel trabajode losmicroprocesadoresdomésticosactualesmáspotentes) 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy trabajana 64 bits.Este dato nosindicaque tiene máscapacidadde proceso
  • 6.
    UNIDAD1: Hardware. pág. 6 2.2NÚMERO DE NÚCLEOS La tendenciade losúltimosavancesesincluirmásnúcleosenunmismo microprocesador.De estamanera se puedenrealizaroperacionesenparalelo. 2.3 MEMORIA CACHÉ Se trata de una memoriainternaque permiteunaccesorápidoa losdartos sinnecesidadde acudira la memoriaRAM. 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarporsegundoy estádirectamente relacionadaconel consumoyel calentamientodel microprocesador.Se ha mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz, aunque al existirmásnúcleosde haaumentadola capacidad manteniendoesosniveles. 3. MEMORIARAM. Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone adisposiciónde la CPU losdatosque debenserprocesados.Estamemoriaesvolátil:Cuandoapagamosel ordenadorse borra por completo. 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM 3.1.1 SRAM MemoriaRAMestática.No precisaconsumoeléctricomientrasel ordenadorestaencendido. Rápido,pocacapacidad y elevadoprecio.
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    UNIDAD1: Hardware. pág. 7 3.1.2DRAM MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos. Lenta,gran capacidady bajo coste.La más utilizadaeslamemoriaSDRAM,unamemoriaque permite mayoresvelocidadesde proceso. 3.2 CARACTERISTICAS: 3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NUMERO DE PINES La ranura de expansióndebe sercompatibleconel tipode encapsulado,yaque cambiael númerode pinesyel voltaje de funcionamiento. 3.2.2 FRECUENCIADE TRABAJO Esta característica hace referenciaala cantidadde ciclospor segundoque realizaparaenviar datos.Se mide enMHz. 3.2.3 TASADE TRANSFERENCIA Se trata de cantidadde datos que puedenenviarse desdelaRAMal microprocesador,yse mide enMb/seg. 3.2.4 CAPACIDAD Depende de lacantidadde microchipsque tengael circuitoimpreso. 4. DISCODURO Al trabajar enun ordenador,nosvemosenlanecesidadde guardarlosdatosen el discoduro, puesde lo contrario se perderíadicha informaciónal apagarel equipo.Se conecta directamente alaplaca base mediante uncable yrequiere unaalimentacióneléctrica.La evoluciónde losdiscosduroshapasadopor variosestándaresde conexión.Hoyendía los equiposcomercialessolodisponende discosSATAIIySATA III.
  • 8.
    UNIDAD1: Hardware. pág. 8 4.1TIPOS 4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD Similaresalaunidadesde memoriaflashperoconmayorcapacidadque estasy conexionados directoa la placabase.Son ligerossilenciososynoproducencalor,perosuprecioes muy elevadoynotienenmuchacapacidad. 4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS Está compuestoporuna serie de láminasmetálicas,situadasunaencimade otra,que gira simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardainformación mediante grabaciónmagnéticase denominaplato.Cadaplatose organizaencircunferencias llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan loscabezales. 4.2 ESTRUCTTURA LOGICA En la distribuciónyordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undiscoduro. 4.2.1 Sectorde arranque Lo primeroque necesitatenerundiscoesel denominadoMBR( o sectorde arranque). Este sector del disco durocontiene todalainformaciónsobre lasparticionespresentesyhacen perdertodala informaciónal usuario. 4.2.2 Particióndel disco duro Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscos físicosdiferentes.Esaconsejable haceralgunaparticióndel discoy,asíalmacenarenun lugar nuestrosdocumentosyenotrodistintounacopiade seguridad.
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    UNIDAD1: Hardware. pág. 9 4.2.3Sistemade ficheros Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla velocidadde acceso.  Windows:FAT,FAT32, Y NTFS.  Linux:Ext2,ext3 y ext4.  Mac: HFS Y HFS+ 4.2.4 Organizacióndearchivos La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerárquica.Para poderlocalizarrápidamenteunfichero,esaconsejableordenarlosporcarpetas.Esta organizaciónse conoce comoárbol de ficheros. 5 PERIFÉRICOS Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU ni de lamemoriaperoson necesariosparael funcionamientoylacomunicaciónconel usuario. 5.1 TIPOS: 5.1.1 Deentrada Introducendatosenla CPU.Teclado,ratón,micrófono,cámara y escáner. 5.1.2 Desalida Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicasl exterior.Monitor,impresorayaltavoces. 5.1.3 Deentrada/salida Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamiento externo.Algunostiposde conectoresUSB:USB A,USB B, USB 3.0A O USB 3.0B.
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