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2017
Luis Miguel Torre Gutiérrez| 4ºC
IES
VALENTÍN
TURIENZO
UD 1 – HARDWARE Y SOFTWARE
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
ÍNDICE
Contenido
1 PLACA BASE................................................................................................................................ 5
1.1BIOS...................................................................................................................................... 5
1.2 PILA...................................................................................................................................... 5
1.3 CHIPSET ............................................................................................................................... 6
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN................................................................................................... 6
1.4.1 Zócalo PCI............................................................................................................................. 6
1.4.2 Zócalo AGP ........................................................................................................................... 6
1.4.3 Zócalo IDE............................................................................................................................. 7
1.4.4 Conector de alimentación.................................................................................................... 7
1.4.5 Zócalo DIMM........................................................................................................................ 7
1.5 VENTILADOR DEL MICROPROCESADOR .............................................................................. 8
2 MICROPROCESADOR.................................................................................................................. 8
2.1 ARQUITECTURAS DEL BUS DE COMUNICACIÓN.................................................................. 9
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS........................................................................................................ 9
2.3 MEMORIA CACHÉ................................................................................................................ 9
2.4FRECUENCIA DE RELOJ......................................................................................................... 9
3 MEMORIA RAM .......................................................................................................................... 9
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ................................................................................................. 10
3.1.1 SRAM.................................................................................................................................. 10
3.1.1.1 DRAM .............................................................................................................................. 10
3.2 CARACTERÍSTICAS.............................................................................................................. 10
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines ........................................................................... 10
3.2.2 Frecuencia de trabajo......................................................................................................... 11
3.2.3 Tasa de transferencia......................................................................................................... 11
3.2.4 Capacidad........................................................................................................................... 11
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
4 DISCO DURO............................................................................................................................. 11
4.1 TIPOS ................................................................................................................................. 11
4.1.1 Discos sólidos SSD .............................................................................................................. 11
4.1.2 Discos duros magnéticos.................................................................................................... 12
4.2ESTRUCTURA LÓGICA......................................................................................................... 12
4.2.1 Sector de arranque............................................................................................................. 12
4.2.2 Sistema de ficheros ............................................................................................................ 12
4.2.4 Organización de archivos ................................................................................................... 13
5 PERIFÉRICOS............................................................................................................................. 13
5.1 TIPOS: ................................................................................................................................ 13
5.1.1 De entrada.......................................................................................................................... 13
5.1.2 De salida............................................................................................................................. 13
5.1.3 De entrada/salida............................................................................................................... 14
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
TEMA 1:
TEMA 1
SOFTWARE Y HARDWARE. ESTRUCTURAS Y ARQUITECTURAS.
Una computadora, o un computador, (del inglés computer, y este del latín computare –calcular-
), también denominada ordenador (del francés ordinateur, y este del latín ordinator), es una
máquina electrónica que recibe y procesa datos para convertirlos en información útil. Una
computadora es una colección de circuitos integrados y otros componentes relacionados que
puede ejecutar con exactitud, rapidez y de acuerdo a lo indicado por un usuario o
automáticamente por otro programa, una gran variedad de secuencias o rutinas de instrucciones
que son ordenadas, organizadas y sistematizadas en función de una amplia gama de aplicaciones
prácticas y precisamente determinadas, proceso al cual se le ha denominado con el nombre de
programación y al que lo realiza se le llama programador. La computadora, además de la rutina
o programa informático, se necesita de datos específicos (a estos datos, en conjunto, se les
conoce como ‘Input’ en ingles) que deben ser suministrados, y que son requeridos al momento
de la ejecución, para proporcionar
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Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
1 PLACA BASE
La placa base como elemento soporte del resto, es uno de los pilares sobre los que se
fundamenta el rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la
memoria y el tipo de slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip
muy importante de la placa base es el chipset.
1.1BIOS
Significa e inglés Basic Input Output System (sistema básico de entrada y salida). En este chip
se almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o
programa de configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
1.2 PILA
Sirve para alimentar la BIOS, Una forma rápida para detectar que la pila está gastada es que la
fecha está mal. Se trata de una pila de botón de 3’6V. C
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del
tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador,
las tarjetas de expansión, o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un
disipador de temperatura sobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 199 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de
datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66MHz le hace una solución para tarjetas con
grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas
velocidades de transmisión de datos.
1.4.2 Zócalo AGP
Adapter Graphics Port es un puerto (un slot) dedicado exclusivamente al vídeo. Las actuales
necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de vídeo un elemento vital, en la medida
que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es
priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como un
extensión más de sus registros, Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de
contactos, lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de vídeo.
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
1.4.3 Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y
almacenamiento de datos con la placa base. De forma habitual se compone de un conector
denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE (IDE0 e IDE1) cuya misión
es la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucha más rápidos que los de
IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
1.4.4 Conector de alimentación
La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (DE 20+4PIN).
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así se podría denominárseles)
destinados a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo
de memoria deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblaje u otro.
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
1.5 VENTILADOR DEL MICROPROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve
para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a
calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
2 MICROPROCESADOR
existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas.
Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un didipador con ventilación para evacuar
la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en
el mismo espacio, reducir su consumo de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo
de los microprocesadores domésticos actuales más potentes).
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
2.1 ARQUITECTURAS DEL BUS DE
COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy
trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso.
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos es incluir más núcleos en un mismo
microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de
acudir a la memoria RAM.
2.4FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y
está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador.
Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la
capacidad manteniendo esos niveles.
3 MEMORIA RAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de
la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando apagamos el
ordenador se borra por completo.
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.1.1 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener datos. Lenta, gran
capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite
mayores velocidades de proceso.
3.2 CARACTERÍSTICAS
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el
número de pines y el voltaje de funcionamiento.
TIC 4ºC ESO
Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
3.2.2 Frecuencia de trabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar
datos. Se mide en MHz.
3.2.3 Tasa de transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se
mide en Mb/seg.
3.2.4 Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4 DISCO DURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro,
pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta
directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La
evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los
equipos comerciales solo disponen de discos SATA II Y SATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 Discos sólidos SSD
Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado
directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy
elevado y no tienen mucha capacidad.
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4.1.2 Discos duros magnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran
simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información
mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias
llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan
los cabezales.
4.2ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco
duro.
4.2.1 Sector de arranque
Lo primero que se necesita tener en un disco duro es el denominado MBR (o sector de
arranque). Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones
presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen
este sector y hacen perder toda la información al usuario.
4.2.2 Sistema de ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la
velocidad de acceso.
 Windows: FAT, FAT32 y NTFS.
 Linux: Ext2, ext3 y ext4.
 Mac: HFS y HFS+
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Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
4.2.4 Organización de archivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para
poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta
organización se conoce como árbol de ficheros.
5 PERIFÉRICOS
Son elementos de hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria, pero son
necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1 TIPOS:
5.1.1 De entrada
Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
5.1.2 De salida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
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Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18
5.1.3 De entrada/salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento
externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A o USB 3.0 B.

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Unidad 1, Hardware y Software

  • 1. 2017 Luis Miguel Torre Gutiérrez| 4ºC IES VALENTÍN TURIENZO UD 1 – HARDWARE Y SOFTWARE
  • 2. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 ÍNDICE Contenido 1 PLACA BASE................................................................................................................................ 5 1.1BIOS...................................................................................................................................... 5 1.2 PILA...................................................................................................................................... 5 1.3 CHIPSET ............................................................................................................................... 6 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN................................................................................................... 6 1.4.1 Zócalo PCI............................................................................................................................. 6 1.4.2 Zócalo AGP ........................................................................................................................... 6 1.4.3 Zócalo IDE............................................................................................................................. 7 1.4.4 Conector de alimentación.................................................................................................... 7 1.4.5 Zócalo DIMM........................................................................................................................ 7 1.5 VENTILADOR DEL MICROPROCESADOR .............................................................................. 8 2 MICROPROCESADOR.................................................................................................................. 8 2.1 ARQUITECTURAS DEL BUS DE COMUNICACIÓN.................................................................. 9 2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS........................................................................................................ 9 2.3 MEMORIA CACHÉ................................................................................................................ 9 2.4FRECUENCIA DE RELOJ......................................................................................................... 9 3 MEMORIA RAM .......................................................................................................................... 9 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM ................................................................................................. 10 3.1.1 SRAM.................................................................................................................................. 10 3.1.1.1 DRAM .............................................................................................................................. 10 3.2 CARACTERÍSTICAS.............................................................................................................. 10 3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines ........................................................................... 10 3.2.2 Frecuencia de trabajo......................................................................................................... 11 3.2.3 Tasa de transferencia......................................................................................................... 11 3.2.4 Capacidad........................................................................................................................... 11
  • 3. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 4 DISCO DURO............................................................................................................................. 11 4.1 TIPOS ................................................................................................................................. 11 4.1.1 Discos sólidos SSD .............................................................................................................. 11 4.1.2 Discos duros magnéticos.................................................................................................... 12 4.2ESTRUCTURA LÓGICA......................................................................................................... 12 4.2.1 Sector de arranque............................................................................................................. 12 4.2.2 Sistema de ficheros ............................................................................................................ 12 4.2.4 Organización de archivos ................................................................................................... 13 5 PERIFÉRICOS............................................................................................................................. 13 5.1 TIPOS: ................................................................................................................................ 13 5.1.1 De entrada.......................................................................................................................... 13 5.1.2 De salida............................................................................................................................. 13 5.1.3 De entrada/salida............................................................................................................... 14
  • 4. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 TEMA 1: TEMA 1 SOFTWARE Y HARDWARE. ESTRUCTURAS Y ARQUITECTURAS. Una computadora, o un computador, (del inglés computer, y este del latín computare –calcular- ), también denominada ordenador (del francés ordinateur, y este del latín ordinator), es una máquina electrónica que recibe y procesa datos para convertirlos en información útil. Una computadora es una colección de circuitos integrados y otros componentes relacionados que puede ejecutar con exactitud, rapidez y de acuerdo a lo indicado por un usuario o automáticamente por otro programa, una gran variedad de secuencias o rutinas de instrucciones que son ordenadas, organizadas y sistematizadas en función de una amplia gama de aplicaciones prácticas y precisamente determinadas, proceso al cual se le ha denominado con el nombre de programación y al que lo realiza se le llama programador. La computadora, además de la rutina o programa informático, se necesita de datos específicos (a estos datos, en conjunto, se les conoce como ‘Input’ en ingles) que deben ser suministrados, y que son requeridos al momento de la ejecución, para proporcionar
  • 5. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 1 PLACA BASE La placa base como elemento soporte del resto, es uno de los pilares sobre los que se fundamenta el rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el chipset. 1.1BIOS Significa e inglés Basic Input Output System (sistema básico de entrada y salida). En este chip se almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o programa de configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr. 1.2 PILA Sirve para alimentar la BIOS, Una forma rápida para detectar que la pila está gastada es que la fecha está mal. Se trata de una pila de botón de 3’6V. C
  • 6. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 1.3 CHIPSET Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión, o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un disipador de temperatura sobre él. 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN 1.4.1 Zócalo PCI El bus PCI lleva en el mercado desde el año 199 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos. 1.4.2 Zócalo AGP Adapter Graphics Port es un puerto (un slot) dedicado exclusivamente al vídeo. Las actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de vídeo un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como un extensión más de sus registros, Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos, lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de vídeo.
  • 7. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 1.4.3 Zócalo IDE Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y almacenamiento de datos con la placa base. De forma habitual se compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE (IDE0 e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc. Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucha más rápidos que los de IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s. 1.4.4 Conector de alimentación La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (DE 20+4PIN). 1.4.5 Zócalo DIMM Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así se podría denominárseles) destinados a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según el tipo, se procederá a un modo de ensamblaje u otro.
  • 8. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 1.5 VENTILADOR DEL MICROPROCESADOR El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse. La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica. 2 MICROPROCESADOR existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un didipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera. La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más potentes).
  • 9. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 2.1 ARQUITECTURAS DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso. 2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo. 2.3 MEMORIA CACHÉ Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM. 2.4FRECUENCIA DE RELOJ Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles. 3 MEMORIA RAM Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se borra por completo.
  • 10. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM 3.1.1 SRAM Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio. 3.1.1.1 DRAM Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso. 3.2 CARACTERÍSTICAS 3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el número de pines y el voltaje de funcionamiento.
  • 11. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 3.2.2 Frecuencia de trabajo Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz. 3.2.3 Tasa de transferencia Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide en Mb/seg. 3.2.4 Capacidad Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4 DISCO DURO Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II Y SATA III. 4.1 TIPOS 4.1.1 Discos sólidos SSD Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
  • 12. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 4.1.2 Discos duros magnéticos Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales. 4.2ESTRUCTURA LÓGICA Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro. 4.2.1 Sector de arranque Lo primero que se necesita tener en un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario. 4.2.2 Sistema de ficheros Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad de acceso.  Windows: FAT, FAT32 y NTFS.  Linux: Ext2, ext3 y ext4.  Mac: HFS y HFS+
  • 13. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 4.2.4 Organización de archivos La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce como árbol de ficheros. 5 PERIFÉRICOS Son elementos de hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria, pero son necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario. 5.1 TIPOS: 5.1.1 De entrada Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner. 5.1.2 De salida Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
  • 14. TIC 4ºC ESO Luis Miguel Torre Gutiérrez 1 Curso: 2017/18 5.1.3 De entrada/salida Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A o USB 3.0 B.