2. UNIDAD 1 HARDWARE
Miriam González pág.2
Contenido
PLACA BASE.........................................................................................................................3
1.1 BIOS...........................................................................................................................3
1.2 PILA............................................................................................................................3
1.3 CHIPSET......................................................................................................................4
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN ............................................................................................4
1.4.1 Zócalo PCI.............................................................................................................4
1.4.2 Zócalo AGP...........................................................................................................5
1.4.3 Zócalo IDE ............................................................................................................5
1.4.4 Conector de alimentación .....................................................................................5
1.4.5 Zócalo DIMM........................................................................................................5
1.5 VENTILADOR PROCESADOR.........................................................................................6
2 MICROPROCESADOR..........................................................................................................6
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN...............................................................7
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS ...............................................................................................7
2.3 MEMORIA CACHÉ........................................................................................................7
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.................................................................................................7
3 MEMORIA RAM.................................................................................................................7
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................8
3.1.1 SRAM...................................................................................................................8
3.1.2 DRAM ..................................................................................................................8
3.2CARACTERÍSTICAS:.......................................................................................................8
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines.................................................................8
3.2.2 Frecuencia de trabajo............................................................................................9
3.2.3 Tasa de transferencia............................................................................................9
3.2.4 Capacidad ............................................................................................................9
4 DISCO DURO......................................................................................................................9
4.1 TIPOS .........................................................................................................................9
4.1.1 Discos sólidos.......................................................................................................9
4.1.2 Discos duros magnéticos.......................................................................................9
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................10
4.2.1 Sector de arranque .............................................................................................10
4.2.2 Partición del disco duro.......................................................................................10
4.2.3 Sistema de ficheros.............................................................................................10
4.2.4 Organización de archivos.....................................................................................10
3. UNIDAD 1 HARDWARE
Miriam González pág.3
5 PERIFÉRICOS....................................................................................................................10
5.1 TIPOS: ......................................................................................................................11
5.1.1 De entrada.........................................................................................................11
5.1.2 De salida............................................................................................................11
5.1.3 De entrada/salida...............................................................................................11
PLACA BASE
La placabase como elementesoporte delrestoesunode lospilaressobre losque se
fundamentael rendimientodel PC.Condicionael rimode microprocesador,lavelocidadde la
memoriayel tipode slots.Y a demástodoslosaspectos físicosdel montaje de lacaja. Un chip
muyimportante de laplaca base esel chipset.
1.1 BIOS
SignificaeninglésBasicInputOutputSystem(sistemabásicode entradaysalida).Eneste chip
se almacenala configuracióndel ordenadorque previamente es introducidaatravésdel Setup
o programa de configuración.El métodode accesoal Setupsuele consistirenpulsarlatecla
Supr.
1.2 PILA
Sirve para alimentarala BIOS. Una forma rápidapara detectar
4. UNIDAD 1 HARDWARE
Miriam González pág.4
que la pilaestámal es que laFecha estámal.Se trata de una pilatipobotónde 3´6V.D.C
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacabase encargadosdel control del
tráficode datos y de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRAM, el microprocesador,
lastarjetas de expansiónolosperiféricos.Se identificafácilmenteporque incorporaun
dictadorde temperaturasobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde
datos. Por otro lado,sufrecuenciade trabajoa 66MHz le hace una soluciónparatarjetascon
grandesrequerimientosde datos.Lasmás modernassonlasPCI express,que tienenaltas
velocidadesde transmisiónde datos.
5. UNIDAD 1 HARDWARE
Miriam González pág.5
1.4.2 Zócalo AGP
AdaptapterGraphicsPortes unpuerto(o slot) dedicadoexclusivamenteal video.Lasactuales
necesidadesde cualquiersistema,hacendel subsistemade videounelementovital,enla
medidaque se precisamanejarenpocotiempo un gran volumende datos.Este tipode
conectores priorizadoatravésdel chipsetde tal modoque el microprocesadorlointerpreta
como unaextensiónmásde susregistros.Esimportante destacarque el AGPdispone de dos
filasde contactoslo que hace necesariaunainserciónfirme de latarjetade video.
1.4.3 Zócalo IDE
Son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentesdispositivosde lecturay
almacenamientode datosconla placa base.De formahabitual se compone de unconector
determinadoFDcorrespondiente aladisqueteraydoscanales IDE (IDEOe IDE1) cuya misión
esla de conectar losdiscosduros,unidadesde CD,etc.
Actualmente se utilizanlosconectoresSATA que sonmuchomásrápidosque losIDE.SATA2
3Gb/s y SATA3 6Gb/s
1.4.4 Conectordealimentación
La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX(de 20+4pin).
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancosde memoriasonlos“conectores”(yciertamente asípodríadenominárseles)
destinadoallegara losmódulosde memoria.Estos,obviamente,debenserconformesal tipo
de memoriadeseaday,segúnel tipo,se procederáaun modode ensamblaje uotro.De
cualquierformaysea cual sea el tipode memoriaelegido,siempre se tratade unaoperación
delicadadadala proximidadde loscontactos.
6. UNIDAD 1 HARDWARE
Miriam González pág.6
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
El ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unosanclajesa tal efecto.Sirve
para refrigerarel procesador,yaque debidoalasaltas velocidadesalasque trabaja tiende a
calentarse.
La uniónal ventiladorconel procesadorse realiza mediante unapastatérmica.
2 MICROPROCESADOR
El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador.Ensuinterior
existenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticasylógicas.
Se conecta a la placabase porun zócaloy precisade un disparadorcon ventilaciónpara
evacuarla gran cantidadde calor que genera.
La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoen
el mismoespacio,reducirsuconsumoyemisiónde calorpara poderutilizarse endispositivos
móvilesyaumentarlavelocidadde trabajo,que se mide enMHz(3000 MHz esel trabajode
losmicroprocesadoresdomésticosactualesmáspotentes)
7. UNIDAD 1 HARDWARE
Miriam González pág.7
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy
trabajana 64 bits.Este dato nosindicaque tiene máscapacidadde proceso
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS
La tendenciade losúltimosavancesesincluirmásnúcleosenunmismomicroprocesador.De
estamanera se puedenrealizaroperacionesenparalelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoriainternaque permiteunaccesorápidoa losdartos sinnecesidadde
acudira la memoriaRAM.
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarporsegundoy
estádirectamente relacionadaconel consumoyel calentamientodel microprocesador.Se ha
mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz, aunque al existirmásnúcleosde haaumentadola
capacidadmanteniendoesosniveles.
3 MEMORIARAM
Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone adisposiciónde
la CPU losdatosque debenserprocesados.Estamemoriaesvolátil:Cuandoapagamosel
ordenadorse borra por completo.
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Miriam González pág.8
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaSRAMestáticaNo precisaconsumoeléctricomientrasel ordenadorestáencendido.
Rápido,pocacapacidad y elevadoprecio.
.
3.1.2 DRAM
MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lenta,gran
capacidady bajo coste.La más utilizadaeslamemoriaSDRAM,unamemoriaque permite
mayoresvelocidadesde proceso.
3.2CARACTERÍSTICAS:
3.2.1 Tipo deencapsulado ynúmero depines
La ranura de expansión debe sercompatibleconel tipode encapsulado,yaque cambiael
númerode pinesyel voltaje de funcionamiento.
9. UNIDAD 1 HARDWARE
Miriam González pág.9
3.2.2 Frecuenciadetrabajo
Esta característica hace referenciaala cantidadde ciclospor segundoque realizaparaenviar
datos.Se mide enMHz.
3.2.3 Tasade transferencia
Se trata de la cantidadde Datos que puedenenviarse desdelaRAMal microprocesador,yse
mide enMb/seg.
3.2.4 Capacidad
Cepende de lacantidadde microchipsque tengael circuitoimpreso.
4 DISCODURO
Al trabajar en unordenadornosvemos enla necesidadde guardarlosdatosen el discoduro,
puesde lo contrariose perderíadichainformaciónal apagar el equipo.Econectadirectamente
a la placa base mediante uncable yrequiere alimentacióneléctrica.Laevoluciónde losdiscos
durosha pasado por variosestándaresde conexión. Hoyendíalos equiposcomercialessolo
disponende discosSATA IIY SATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 Discossólidos
Similaresalasunidadesde memoriaflashperoconmayorcapacidadque estasy conexionando
directoa la placabase.Son ligerossilenciososy noproducencalor,perosuprecioes muy
elevadoynotienenmuchacapacidad.
4.1.2 Discosdurosmagnéticos
Está compuestoporuna serie de láminasmetálicas,situadasunaencimade otra,que giran
simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardainformación
mediante grabaciónmagnéticase denominaplato.Cadaplatose organizaencircunferencias
llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan
loscabezales.
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Miriam González
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4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
En la distribuciónyordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undiscoduro.
4.2.1 Sectorde arranque
Lo primeroque necesitatenerundiscoesel denominadoMBR( o sectorde arranque).
Este sector del discodurocontiene todala informaciónsobre lasparticionespresentesyhacen
perdertodala informaciónal usuario.
4.2.2 Particióndel disco duro
Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscos
físicosdiferentes.Esaconsejable haceralgunaparticióndel discoy,asíalmacenarenun lugar
nuestrosdocumentosyenotrodistintounacopiade seguridad.
4.2.3 Sistemade ficheros
Cada sistemaoperativo organizasupropiosistemade ficherosparaoptimizar susrecursosyla
velocidadde acceso.
Windows:FAT,FAT32, Y NTFS.
Linux:Ext2,ext3 y ext4.
Mac: HFS Y HFS+
4.2.4 Organizacióndearchivos
La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerárquica.Para
poderlocalizarrápidamenteunfichero,esaconsejableordenarlosporcarpetas.Esta
organizaciónse conoce comoárbol de ficheros.
5 PERIFÉRICOS
Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU ni de lamemoriaperoson
necesariosparael funcionamientoylacomunicaciónconel usuario.
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5.1 TIPOS:
5.1.1 Deentrada
Introducendatosenla CPU.Teclado,ratón,micrófono,cámara y escáner.
5.1.2 Desalida
Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicasl exterior.Monitor,impresorayaltavoces.
5.1.3 Deentrada/salida
Realizanlacomunicaciónde datosen ambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamiento
externo.Algunostiposde conectoresUSB:USB A,USB B, USB 3.0A O USB 3.0B.