HARDWARE Y SOFTWARE

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IES VALENTÍN TURIENZO
HARDWARE Y
SOFTWARE
HARDWARE
Marina Brígido
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Contenido
1. PLACA BASE......................................................................................................................4
1.2 BIOS ..............................................................................Error! Bookmark not defined.
1.3Pila..................................................................................Error! Bookmark not defined.
1.4chipset........................................................................................................................6
1.4.3 Zócalo IDE ............................................................................................................6
1.4.4 Conector de alimentación .....................................................................................7
1.4.5 Zócalo DIMM........................................................................................................7
1.5 VENTILADOR PROCESADOR.........................................................................................7
2. MICROPROCESADOR.........................................................................................................8
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN...............................................................8
2.2 NÚMEROS DE NÚCLEOS...............................................................................................8
2.3 MEMORIA CACHÉ........................................................................................................9
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.................................................................................................9
3 MEMORIA RAM.................................................................................................................9
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................9
3.1.1 SRAM...................................................................................................................9
3.1.2 DRAM ..................................................................................................................9
3.2 CARACTERISTICAS .....................................................................................................10
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NÚMERO DE PINES.......................................................10
3.2.2 frecuencia de trabajo..........................................................................................10
3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA....................................................................................10
3.2.4 CAPACIDAD........................................................................................................10
4 DISCO DURO....................................................................................................................10
4.1 TIPOS .......................................................................................................................10
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD...........................................................................................10
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS..............................................................................11
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................11
4.2.1 SECTOR DE ARRANQUE .......................................................................................11
4.2.2 PARTICIÓN DEL DISCO DURO...............................................................................11
4.2.3 SISTEMA DE FICHEROS ........................................................................................12
4.2.4 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS.............................................................................12
5. PERIFERICOS...................................................................................................................12
5.1 TIPOS .......................................................................................................................12

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5.1.1 DE ENTRADA.......................................................................................................12
5.1.2 DE SALIDA ..........................................................................................................12
5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA ..........................................................................................12

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1. PLACA BASE
La placabase como elementesoporte delrestoesunode lospilaressobre losque se
fundamentael rendimientodel PC.Condicionael rimode microprocesador,lavelocidadde

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la memoriayel tipode slots.Y a demástodoslosaspectosfísicosdel montaje de lacaja.
Un chip muyimportante de laplaca base esel chipset.
2.
1.1 BIOS
SignificaeninglésBasicInputOutputSystem(sistemabásicode entradaysalida).Eneste chip
se almacenala configuracióndel ordenadorque previamente esintroducidaatravésdel Setup
o programa de configuración.El métodode accesoal Setupsuele consistirenpulsarlatecla
Supr.
1.2 PILA
Sirve para alimentarala BIOS.Una forma rápidapara detectarque la pilaestámal es que la
Fechaestá mal.Se trata de una pilatipobotón de 3´6V.D.C

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1.3Chipset
Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacabase encargadosdel control del
tráficode datos y de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRAM, el microprocesador,
lastarjetasde expansiónolosperiféricos.Se identificafácilmenteporque incorporaun
dictadorde temperaturasobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde
datos.Por otro lado,sufrecuenciade trabajoa 66MHz le hace una soluciónparatarjetascon
grandesrequerimientosde datos.Lasmás modernassonlasPCI express,que tienenaltas
velocidadesde transmisiónde datos.
1.4.2 Zócalo AGP
AdaptapterGraphicsPortes unpuerto(o slot) dedicadoexclusivamenteal video.Lasactuales
necesidadesde cualquiersistema,hacendel subsistemade videounelementovital,enla
medidaque se precisamanejarenpocotiempoun gran volumende datos.Este tipode
conectores priorizadoatravésdel chipsetde tal modo que el microprocesadorlointerpreta
como unaextensiónmásde susregistros.Esimportante destacarque el AGPdispone de dos
filasde contactoslo que hace necesariaunainserciónfirme de latarjetade video.
1.4.3 Zócalo IDE
Son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentesdispositivosde lecturay
almacenamientode datosconla placa base.De formahabitual se compone de unconector
denominado FDcorrespondientealadisqueteraydoscanalesIDE (IDEOe IDE1) cuya misiónes
la de conectar losdiscosduros,unidadesde CD,etc.

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Actualmente se utilizanlosconectoresSATA que sonmuchomásrápidosque losIDE.SATA2
3Gb/s y SATA3 6Gb/s
1.4.4 Conectordealimentación
La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX (de 20+4pin)
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancosde memoriasonlos“conectores”(yciertamente asípodríadenominárseles)
destinadoaalbergarlosmódulosde memoria.Estos,obviamente,debenserconformesal tipo
de memoriadeseaday,segúnel tipo,se procederáaun modode ensamblaje UOTRO.De
cualquierformaysea cual sea el tipode memoriaelegido,siempre se tratade unaoperación
delicadadadala proximidadde loscontactos.
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
El ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unosanclajesa tal efecto.
Sirve para refrigerarel proceso,yaque debidoalasaltasvelocidadesalasque trabajatiende a
calentarse.
La unióndel ventiladorconel procesadorse realizamediante unapastatérmica.

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3. MICROPROCESADOR
El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador,Ensuinterior
existenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticasylógicas.Se conectaa
la placabase pro un zócaloy precisade un dispositivoconventilaciónparaevacuarlagran
cantidadde calor que genera.
La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoen
el mismoespacio,reducirsuconsumoyemisiónde calorpara poderutilizarse endispositivos
móvilesyaumentarlavelocidadde trabajo,que se mide enMHz(300 MHz es el trabajode los
microprocesadoresdomésticosactualesmáspotentes).
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy
trabajan64 bits.Este datonos indicaque tienenmáscapacidadde proceso.
2.2 NÚMEROS DE NÚCLEOS
LA tendenciade losúltimosavancesesincluir másnúcleosenunmismomicroprocesador.De
estamanera se puedenrealizaroperacionesenparalelo.

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2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoriainternaque permiteunaccesorápidoa loadatos sinnecesidadde
acudira la memoriaRAM.
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarporsegundoy
estádirectamente relacionadaconel consumoyel calentamientodel microprocesador.Se ha
mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz, aunque al existirmásnúcleosse haaumentadola
capacidadmanteniendoesosniveles.
3 MEMORIARAM
Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone adisposiciónde
la CPU losdatosque debenserprocesados.Estamemoriaesvolátil:cuandoapagamosel
ordenadorse borra por completo.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumoeléctricomientrasel ordenadorestáencendido.
Rápido,pocacapacidad y elevadoprecio.
3.1.2 DRAM
MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lenta,gran
capacidady bajo coste.La más utilizadaeslamemoriaDRAM,una memoriaque permite
mayoresvelocidadesde proceso

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3.2 CARACTERISTICAS
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADOYNÚMERODE PINES
La ranura de expansióndebesercompatible conel tipode encapsulado,yaque cambiael
numerode pinesyel voltaje de funcionamiento.
3.2.2 frecuenciadetrabajo
Esta característica hace referenciaala cantidadde ciclospor segundoque realizaparaenviar
datos.Se mide enMHz.
3.2.3 TASADE TRANSFERENCIA
Se trata de la cantidadde datosque puedenenenviarsedesdelaRAMal microprocesador,y
se mide enMb/seg.
3.2.4 CAPACIDAD
Depende de lacantidadde microchipsque tengael circuitoimpreso.
4 DISCODURO
Al trabajar enun ordenador,nosvemosenlanecesidadde guardarlosdatosen el discoduro,
puesde lo contrariose perderíadichainformaciónal apagar el equipo.Se conecta
directamente alaplaca base mediante uncable yrequiere unaalimentacióneléctrica.La
evoluciónde losdiscosduroshapasadopor variosestándaresde conexión.Hoyendía los
equiposcomercialessolodisponende discosSATA ll ySATA lll.
4.1 TIPOS
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD
Similaresalaunidadesde memoriaflashperoconmayorcapacidadque estasy conexionando
directoa la placabase.Son ligerossilenciososynoproducencalor,perosuprecioes muy
elevadoynotienenmuchacapacidad.

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4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS
Está compuestoporuna serie de láminas metálicas,situadasunaencimade otra,que giran
simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardainformación
mediante grabaciónmagnéticase denominaplato.Cadaplatose organizaencircunferencias
llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan
loscabezales.
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribuciónyel ordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undisco
duro.
4.2.1 SECTORDE ARRANQUE
Lo primeroque necesitatenerundiscoduroesel denominadoMBR(osector de arranque).
Este sector del discodurocontiene todalainformaciónsobre lasparticipacionespresentesy
aquellasque inicianel sistemaoperativo.Algunosvirus informáticos corrompeneste sectory
hacenperdertoda lainformaciónal usuario.
4.2.2 PARTICIÓNDELDISCODURO
Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscos
físicos diferentes.Esaconsejable hace algunaparticipaciónal discoy, así almacenaren un
lugarnuestrosdocumentosyenotro distintounacopiade seguridad.

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4.2.3 SISTEMADE FICHEROS
Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla
velocidadde acceso.
 Windows:FAT,FAT32 Y NTFS.
 Linux:Ext2,ext3 y ext4.
 Mac: HFS+.
4.2.4 ORGANIZACIÓNDE ARCHIVOS.
La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerárquica.Para
poderlocalizarrápidamenteunfichero,esaconsejableordenarlosporcarpetas.Esta
organizaciónse conoce comoárbol de ficheros.
5. PERIFERICOS
Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU ni de la memoriaperoson
necesariosparael funcionamientoylacomunicaciónconel usuario.
5.1 TIPOS
5.1.1 DE ENTRADA
Introducendatosenla CPU.Teclado,ratón,micrófono,cámara y escáner.
5.1.2 DE SALIDA
Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicanal exterior.;onitor,impresorayaltavoces.
5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA
Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamiento
externo.Algunostiposde conectoresUSB:USB A,USB B, USB 3.0 A,USB 3.0 B.

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