2. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página2
Contenido
PLACA BASE.........................................................................................................................4
BIOS.................................................................................................................................4
PILA.................................................................................................................................4
1.3 CHIPSET......................................................................................................................4
RANURAS DE EXPANSIÓN..................................................................................................5
Zócalo PCI.....................................................................................................................5
Zócalo AGP...................................................................................................................5
Zócalo IDE.....................................................................................................................6
CONECTOR DE ALIMENTACIÓN. .....................................................................................6
zócalo DIMN.................................................................................................................6
VENTILADOR PROCESADOR...............................................................................................7
2 MICROPROCESADOR..........................................................................................................7
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN...............................................................8
2.2 NUMERO DE NUCLEOS ................................................................................................8
2.3 MEMORIA CACHÉ........................................................................................................8
2.4FRECUENCIA DE RELOJ .................................................................................................8
MEMORIA RAM....................................................................................................................8
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................9
3.1.1 SRAM...................................................................................................................9
3.1.2DRAM ...................................................................................................................9
3.2 CARACTERISTICAS:......................................................................................................9
3.2.1 Tipo de encapsulado y numero de pines.................................................................9
3.2.2 frecuencia de trabajo............................................................................................9
3.2.3 tasa de transferencia.............................................................................................9
3.2.4 Capacidad ..........................................................................................................10
4 DISCO DURO....................................................................................................................10
4.1 TIPOS .......................................................................................................................10
4.1.1 Discos sólidos SSD...............................................................................................10
4.1.2 discos duros magnéticos .....................................................................................10
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................11
4.2.1 Sector de arranque .............................................................................................11
4.2.2 Participación del disco duro.................................................................................11
4.2.3 sistema de ficheros.............................................................................................11
3. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página3
4.2.4 Organización de archivos.....................................................................................11
PERIFÉRICOS:.....................................................................................................................11
TIPOS:............................................................................................................................11
De entrada..................................................................................................................11
De salida.....................................................................................................................12
De entrada/salida........................................................................................................12
4. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página4
PLACA BASE
La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se
fundamentael rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador,la
velocidadde lamemoriayel tipode slots.Y ademástodoslosaspectosfísicosdel
montaje de lacaja. Un chipmuyimportante de laplaca base esel chipset.
BIOS.
SignificaeninglesBasicOutputSystem8sistemabásicode entradaysalida).Eneste chipse
almacenalaconfiguracióndel ordenadorque previamente esintroducidaatravésdel Setupo
programa de configuración.El métodode accesoal Setuppuede consistirenpulsarlatecla
Supr.
PILA
Sirve para alimentaralosBIOS.Una formarápidapara detectarque lapilaestamal esque la
fechaestámal.Se trata de una pilatipobotónde 3`6V.D.C (Voltiosde corriente continua)
1.3 CHIPSET
5. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página5
Se trata de un conjuntode circuitosintegradosalaplaca base encargadosdel control del
tráficode datos y de gestionarlos dispositivos conectadoscomolaRAM, el microprocesador,
lastarjetasde expansiónolosperiféricos.Se identificafácilmenteporque incorporaun
disipadorde temperaturasobre él.
RANURAS DE EXPANSIÓN
Zócalo PCI
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde
datos.Por otro lado,sufrecuenciade trabajoa 66 MHz le hace unasoluciónparatarjetascon
grandesrequerimientosde datos.Lasmás moderadassonlasPCI express,que tiene altas
velocidadesde transmisiónde datos.
Zócalo AGP
AdapterGraphicsPort es un puerto ( o slot) dedicadoexclusivamenteal video.Las
actualesnecesidadesde cualquiersistema,hacesdel subsistemade videoun elementovital,
enla medidaque se precisamanejarenpocotiempoungran volumende datos.Este tipode
conectores priorizadoatravésdel chipsetde tal modoque el microprocesadorlointerpreta
como unaextensión másde susregistros.Es importarte destacarque el AGP dispone de dos
filasde contactos lo que hace necesariauna inserciónfirme de latarjetade video.
6. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página6
Zócalo IDE
Son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentesdispositivosde lecturay
almacenamientode datosconla placa base.De formahabitual se compone de unconector
denominadoFDcorrespondientede ladisqueteraydoscanalesIDE (IDEOe IDE1) cuya misión
esla de conectar losdiscosduros,unidadesCD,etc.
Actualmente se utilizanlosconectoresSATque sonmucho más rápidosque losIDE.SATA2
3Gb/s y SATA3 6 Gb/s.
CONECTORDE ALIMENTACIÓN.
La fuente de alimentaciónse conectaala placabase por un conectorATX (de 20+4pin)
zócalo DIMN
Los bancosde memoriasonlos``conectores``(yciertamente asípodrían denominárseles)
desinadoaalbergarlosmódulosde memoria.Estos,obviamente,debenserconformesal tipo
de memoriadeseaday,segúnel tipo,se procederáaunmodode ensamblajeuotro.De
cualquierformaysea cual sea el tipode memoriaelegido,siempre se tratade unaoperación
delicadadadala proximidadde loscontactos.
7. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página7
VENTILADOR PROCESADOR.
El ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unosanclajesa tal efecto.Sirve
para refrigerarel procesador,yaque debidoalasaltas velocidadesalaque trabaja tiende a
calentarse.Launióndel ventiladorconel procesadorse realizamedianteunapastatérmica.
2 MICROPROCESADOR.
El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador.Ensuinterior
existenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticasylógicas.
Se conecta a la placabase porun zócaloy precisade u disipadorconventilaciónparaevacuar
la gran cantidadde calor que genera.
La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoen
el mismoespacio,reducirsuconsumoyemisiónde calorpara poderutilizarse endispositivos
móvilesyaumentarlavelocidaddel trabajo,se mide enMHz(3000 MHz esel trabajo de los
microprocesadoresdomésticoscualesmáspotentes)
8. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página8
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN.
Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy
trabajana 64 bits.Este dato nosindicaque tiene máscapacidadde proceso.
2.2 NUMERO DE NUCLEOS
La tendenciade losúltimosavancesesincluirmas núcleos enunmismomicroprocesador.De
estamanera se puedenrealizaroperacionesenparalelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoriainternaque permiteunaccesorápidoa losdatos sinnecesidadde
acudira la memoriaRAM.
2.4FRECUENCIA DE RELOJ
Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarporsegundoy
estádirectamente relacionadaconel consumoyel calentamientode microprocesador.
Se ha mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz, aunque al existir másnúcleosse haaumentadola
capacidadmanteniendoesosniveles.
MEMORIARAM
Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone adisposiciónde
la CPU losdatosque puedenserprocesados.Estamemoriaesvolátil:cuandoapagamosel
ordenadorse borra por completo.
9. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página9
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumoelectrónicomientrasel ordenadoresta
encendido.Rápido,pocacapacidady elevadoprecio.
3.1.2DRAM
MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lenta,gran
capacidady bajo coste.La más utilizadaeslamemoriaSDRAM,unamemoriaque permite
mayoresvelocidadesde proceso.
3.2 CARACTERISTICAS:
3.2.1 Tipo deencapsulado ynumero depines
La ranura de expansióndebesercompatible conel tipode encapsulado,yaque cambiael
numerode pinesyel voltaje de funcionamiento.
3.2.2 frecuenciadetrabajo
Esta característica hace referenciaa la cantidadde ciclospor segundoque realizaparaenviar
datos.Se mide enMHz.
3.2.3 tasa de transferencia
Se trata de la cantidadde datosque puedenenviarse desde laRAMal microprocesador,yse
mide enMb/seg
10. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página
10
3.2.4 Capacidad
Depende de lacantidadde microchipsque tengael circuitoimpreso.
4 DISCODURO.
Al trabajar enun ordenador,nosvemosenlanecesidadde guardarlosdatosen el discoduro,
puesde lo contrariose perderíadicha informaciónal apagarel equipo.Se conecta
directamente alaplaca base mediante uncable yrequiere unaalimentacióneléctrica.La
evoluciónde losdiscosduroshapasadopor variosestándaresde conexión.Hoyendía los
equiposcomercialessolodisponende discosdurosSATA IIY SATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 Discos sólidosSSD
Similaresalaunidadesde memoriaflashperoconmayorcapacidadque estasy conexionado
directoa la placabase.Son ligerossilenciososynoproducencalor,perosuprecioes muy
elevadoynotiene muchacapacidad.
4.1.2 discosdurosmagnéticos
Está compuestoporuna serie de láminasmetálicas,situadasunaencimade otra,que giran
simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estaslaminasque guardainformación
mediante grabaciónmagnéticase denominaplato.Cadaplatose organizaencircunferencias
llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan
loscabezales.
11. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página
11
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribuciónyel ordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undisco
duro.
4.2.1 Sectorde arranque
Lo primeroque necesitatenerundiscoduroesel denominadorMBR(osector de arranque).
Este sector del discodurocontiene todalainformaciónsobre lasparticipacionespresentesy
aquellasque inicianel sistemaoperativo.Algunosvirusinformáticos corrompeneste sectory
hacenperdertoda lainformacióndel usuario.
4.2.2 Participacióndel disco duro
Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscos
físicosdiferentes.Esaconsejable hace algunaparticipacióndel discoy, asíalmacenaren un
lugarnuestrosdocumentosyenotro distintoconunacopia de seguridad.
4.2.3 sistemade ficheros
Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla
velocidadde acceso.
Windows:FAT, FAT32 y NTFS
Linux : Ext2, ext3y ext4
Mac: HFS y HFS+
4.2.4 Organizacióndearchivos
La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerarquica.Para
poderlocalizarrápidamenteunfichero,esaconsejableordenarlosporcarpetas.Esta
organizaciónse conoce comoárbol de ficheros.
PERIFÉRICOS:
Son elementosde hardware que noformanparte de laCPU ni de la memoriaperoson
necesariosparael funcionamientoylacomunicaciónconel usuario.
TIPOS:
Deentrada
Introducendatosenla CPU.Teclado,ratón,micrófono,cámara y escáner.
12. HARDWARE
19 de diciembre de 2017
Página
12
Desalida
Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicanal exterior.Monitor,impresorayaltavoces.
Deentrada/salida
Realizanlacomunicaciónde datosde ambossentidos.Sonlosdispositivosde
almacenamientoexterno.Algunostiposde conectoresUSB:USB A. USB B, USB 3.0A o USB
3.0B.
