1.3 La memoria principal ram Extensión del Instituto Tecnológico de Tuxtla Gutiérrez sede Bochil Ingenieria en Sistemas Computacionales

1. INSTITUTO TECNOLÓGICO
DE TUXTLA GUTIÉRREZ
1.3 La memoria principal (RAM)
Tuxtla Gutiérrez Chiapas a 04 de febrero del 2016
Lenguajes de Interfaz
Alumno:
Córdova Morales Diego Armando

2. Introducción
 Memoria es la facultad psíquica por medio de la cual se retiene y
recuerda un acontecimiento.
 En un sentido más amplio, también se llama memoria a los medios,
métodos, dispositivos o circuitos que permiten almacenar o guardar
información para uso posterior, tal como los cuadernos con apuntes, libros
con anécdotas de alguien, películas con documentales históricos,
grabaciones de sonido en cinta magnética, discos y chips
semiconductores.

3. Introducción
 La memoria principal en las computadoras se denomina RAM y se usa
para retener temporalmente documentos, datos o porciones de
programa que el microprocesador o el usuario de la computadora están
utilizando en ese momento de la sesión de trabajo.
 La memoria secundaria, también llamada de almacenamiento, se usa
para guardar programas e información que debe permanecer aunque el
sistema se apague. En este campo encontramos la memoria ROM y las
unidades de discos.

4. Jerarquía de Memorias en una
computadora

5. Memoria RAM
 La memoria RAM, o memoria principal, es volátil; esto
quiere decir que la información almacenada en ella se
pierde al desconectarle la energía.
 Cuando se desea usar un programa o un archivo de datos,
las instrucciones y la información se cargan previamente en
la RAM desde la unidad de almacenamiento, como en el
disco duro, disquete o CD, para que la unidad de
procesamiento (CPU) pueda ejecutar más rápido las
tareas, ya que trabajar directamente en el disco sería
sumamente lento. Las modificaciones de los datos
existentes, el ingreso de más información, los cálculos y
búsquedas, se hacen en la RAM y el resultado se graba en
la unidad de almacenamiento.

6. ¿Porque se llama RAM?
 Las siglas RAM vienen de los vocablos ingleses "Random Access Memory".
Significa "Memoria de Acceso Aleatorio", y se refiere a la capacidad del
sistema de acceder a una posición en concreto de la memoria de
manera directa.
 En el caso contrario estaría el almacenamiento en cintas (acceso
secuencial), que para acceder a un dato concreto, si está a mitad de la
cinta hay que recorrerla toda desde el principio para llegar a él. En la
RAM esto no ocurre y se puede acceder a la ubicación del dato de
manera directa.

7. Partes que componen la memoria
 Esquema de partes de la memoria RAM tipo DDR
 1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están soldadas los
componentes de la memoria.
 2.- Chips: son módulos de memoria volátil.
 3.- Conector: base de la memoria que se inserta en la ranura especial
para memoria DDR
 4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria
DDR.

8. Principales parámetros que debemos
observar al adquirir una memoria
 Velocidad de las memorias
 La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz
(MHz). En el caso de los DDR, tiene varias velocidades de trabajo
disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del
resto del sistema.
 Capacidades de almacenamiento
 Ampliando lo que hemos comentado con anterioridad, la unidad
práctica para medir la capacidad de almacenamiento, por lo general, es
el Megabyte (Mb) y el Gigabyte (Gb).

9. Principales parámetros que debemos
observar al adquirir una memoria
 El tiempo de acceso de la memoria
 Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM de un cierto
resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos
(nseg).
 Latencia de la memoria
 Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino. Cuanto
menores son estos valores, más rápido es el acceso a la información y más
cara es la memoria.

10. Módulos de memoria
 Los circuitos integrados (chips) de la memoria RAM usualmente se
disponen en módulos para facilitar su inserción en las ranuras del bus de
memoria de la placa madre.

11. Módulos de RAM
 Módulo SIMM( Single In-line Memory Module)
 Hoy descontinuado, consta de una pequeña placa de circuito impreso
con conectores (pins) por ambos lados de un borde.
 Inicialmente se fabricó con 30 contactos (30-pin)
 Manejaba sólo 8 bits de datos en cada dirección de almacenamiento.
 Medía unos 8.5 cms de largo y se debía insertar un número par de
módulos en la placa madre.
 Venía con capacidad para 4Mb, 8Mb y 16 Mb.
 30-73 contactos

12. Módulos de RAM
 Módulo DIMM (Dual In-line Memory Module). El manejo de los datos se
optimiza alternando los ciclos de acceso a los bancos de memoria. El
DIMM es el módulo más utilizado para la memoria SDR y DDR SDRAM.
 168 o 184 pines
 Mide unos 13 cm de longitud
 Puede almacenar palabras binarias de 64 bits en cada dirección

13. Módulos de RAM
 Las memorias con soporte DIMM son las más usadas desde hace años.
Dentro de las memorias con soporte DIMM tenemos 2 tipos bien
diferenciados, las SDRAM “normales” y las DDR SDRAM.
 Las SDRAM normales tienen 168 contactos, los primeros módulos se
comercializaban a 66MHz de velocidad, luego surgieron los de 100 y
133MHz, que son prácticamente los únicos que se emplean en SDRAM,
actualmente sólo se encuentran fácilmente los SDRAM de 133MHz.

14. Módulos de RAM
 Las DDR SDRAM son comúnmente conocidas como DDR, similares a las
anteriores pero tienen 184 contactos y mejores prestaciones. Las más
comunes son:
 - DDR266 (PC2100): Frecuencia de trabajo de 266 MHz y transferencia de
datos de 2,1 GB/s.
 - DDR333 (PC2700): 333 MHz y 2,7 GB/s
 - DDR400 (PC3200): 400 MHz y 3,2 GB/s
 - DDR533 (PC4200): 533 MHz y 4,2 GB/s

15. SDR VS DDR
Las siglas DDR vienen de "Double Data Rate" y significan "Doble
Tasa de Datos", esto indica que la memoria es capaz de
procesador el doble de datos por cada ciclo de reloj. Por eso se
dice que una memoria DDR con 133MHz trabaja como si fuera a
266MHz, ahí se ve esa doble capacidad de trabajo.

16. Módulos de RAM
 Módulo SO-DIMM (Small Outline DIMM) es una versión compacta del
módulo DIMM convencional. Viene en dos tamaños, 72 y 44 pines. Se
utiliza en computadoras portátiles.

17. Tipos de Memoria RAM
 GDDR – Para tarjetas gráficas
 GDDR: ("Graphics Double Data Rate"), la memoria integrada en las tarjetas de video es
de tipo RAM.
 DDR – Pasado presente
 DDR ("Dual Data Rate"), - transmisión doble de datos -; son un tipo de memorias DRAM,
las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un
conector especial de 184 terminales para ranuras de la placa base:
 Velocidad de la memoria: 266MHz a 500MHz
 Capacidad 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb y 1 Gb
 Precios: Desde los 25€ a los 55€ (aprox y según capacidades)

18. Tipos de Memoria RAM
 DDR2 – Las más extendidas en la actualidad
 DDR2 ("Dual Data Rate 2"), - transmisión doble de datos segunda
generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para
enviar y además recibir los datos de manera simultánea); son un tipo de
memorias DRAM, las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados
de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para
ranuras de la placa base.
 Velocidad de la memoria de 667MHz a 1066 MHz
 Capacidad 256 Mb, 512 Mb, 1 Gb, 2 Gb, y 4 Gigabytes (Gb)
 Precios: Desde los 25€ a los 60€ (aprox y según capacidades)

19. Tipos de Memoria RAM
 DDR3 – Presente
 DDR3 ("Dual Data Rate 3"), - transmisión doble de datos tercera
generación- ; son el más moderno estándar, un tipo de memorias DRAM
las cuáles tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y
cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la
placa madre:
 Velocidad de la memoria de1066MHz A 1866 MHz
 Capacidad 1 Gb, 2 Gb, 4 Gb y 6 Gb
 Precios: Desde los 30€ a los 65€ (aprox y según capacidades)

20. Tipos de Memoria RAM
 DDR4 – Novedades
 En el año 2014 fueron lanzadas al mercado las memorias DDR4, junto a
motherboards con chipsets y zócalos compatibles con dicha memoria. El
chip DDR4 posee 288 pines o contactos, a diferencia de su antecesora
que poseía 240.
 Con este tipo de memorias se logran tasas de transferencia muy
superiores, ya que con un bus a 2133Mhz ejecuta 4266 MT/s (millones de
transferencias por segundo). El problema es que no son compatibles con
las DDR3, no solo por su zócalo, sino también por que su tensión de
alimentación es menor

21. Tasa de transferencia
 También denominado Ancho de banda. Representa el número de datos máximo que
se puede transferir por unidad de tiempo.
 Cuando surgió la memoria DDR se empezó a generalizar la utilización del valor de
transferencia de datos de memoria, es decir, el número de datos que se transfieren
por unidad de tiempo, además de la frecuencia de funcionamiento.
 Como los nuevos micros Pentium IV y también los nuevos AMD, tenían 64bit de datos,
un total de 8 Bytes, la tasa de transferencia de datos, también denominada “ancho
de banda de la memoria” se definió como:
Tasa de transferencia (MBytes/seg) = Frecuencia de la memoria (Mhz) x 8 bytes

22. Tasa de transferencia
 Ejemplos:
266Mhz x 8 = 2.180 MB/s y por aproximación 2100MB/s => PC-2100
333Mhz x 8 = 2.664 MB/s y por aproximación 2700MB/s => PC-2700
400Mhz x 8 = 3.200 MB/s y por aproximación 3200Mb/s => PC-3200
En muchos módulos de memoria, en lugar de figurar la frecuencia, figura la
tasa de transferencia, pero cuando el bus de datos del sistema es de 64bits la
equivalencia es total.
Ejemplo: ¿A qué frecuencia funciona una memoria que viene referenciada
como PC3200?
3200/8 = 400Mhz.

23. Tasa de transferencia
 Con la llegada de las memorias DDR-2 se aumentó la frecuencia de
funcionamiento y también el valor de la tasa de transferencia de datos.
Las tasa de transferencia (MBytes/seg) correspondientes son
533Mhz x 8 = 4.264 MB/s y por aproximación 4200MB/s => PC2-4200
667Mhz x 8 = 5.336 MB/s y por aproximación 5300MB/s => PC2-5300
800Mhz x 8 = 6.400 MB/s y por aproximación 6400Mb/s => PC2-6400

24. CAS Latency (CL)
 Este es el parámetro mas conocido a la hora de hablar de latencias. Nos
indica cuantos ciclos de reloj demorara la memoria en entregar un dato
previamente solicitado.
 Cabe aclarar que cuando hablamos de ciclos de reloj nos referimos a
tiempos en el orden de los nanosegundos (la mil millonésima parte de un
segundo!). Por esto reiteramos que preocuparse por las latencias solo
tiene sentido en el armado de ordenadores de alta gama.

25. CAS Latency (CL)

26. CAS Latency (CL)
 Incluso profundizamos un poco mas y podemos calcular el tiempo
transcurrido hasta que la memoria tiene del dato listo. El periodo de cada
ciclo de reloj puede calcularse fácilmente por la formula T = 1/f .
 Tomemos como ejemplo un modulo DDR2-533 que trabaja realmente a
266 Mhz (es necesario usar el clock real que siempre es la mitad del
efectivo). Aplicando la formula (1/f) obtenemos que el periodo es 3,75 ns
(nanosegundos 1ns= 0.000000001 s). Entonces tenemos que esta memoria
tardaría 18.75 ns (5 x 3.75) si fuera CL 5 o 11.25 ns (3 x 3.75) si fuera CL 3.

27. Nomenclaturas
 SDRAM PC100 y PC133
 (velocidad efectiva = velocidad de reloj)
 Nomenclatura: PCXXX (XXX = velocidad del reloj)
 100 MHz x 8 B = 800 MB/s -> PC100. Tasa de transferencia = 800 MB/s
 133 MHz x 8 B = 1066 MB/s -> PC133. Tasa de transferencia = 1066 MB/s
 Tasa de transferencia = velocidad de reloj x 8

28. Nomenclatura en DDR
 (velocidad efectiva = velocidad de reloj x 2)
 Nomenclatura: PCXXX (XXX = tasa de transferencia)
 Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GB
 Se utiliza la nomenclatura PC-XXXX, dónde se indica el ancho de banda del
módulo y pueden transferir un volumen de información de 8bytes en cada
ciclo de reloj a las frecuencias descritas. Un ejemplo de cálculo para PC1600:
 100 MHz x 2 datos por ciclo x 8 B = 1600 MB/s = 1 600 000 000 bytes por segundo
-> PC1600
 133 MHz x 2 datos por ciclo x 8 B = 2128 MB/s -> PC2100 Tasa de transferencia =
velocidad efectiva x 8 = (velocidad de reloj x 2) x 8

29. Nomenclatura en DDR

30. Nomenclatura en DDR2
 Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate),
que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la
frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se
realicen cuatro transferencias
 Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de
ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo
 (velocidad efectiva = velocidad de reloj x 4)
 Tasa de transferencia = velocidad efectiva x 8 = (velocidad de reloj x 4) x 8
 Llegan a 2GB de capacidad
 Nomenclatura: PC2-XXX (XXX = tasa de transferencia) o DDR2-YYY (YYY =
velocidad efectiva)

31. Nomenclatura en DDR2

32. Nomenclatura en DDR3
 DDR3 Llegan a 8GB (e incluso pueden a 16GB) de capacidad La tecnología
DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda
que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un
sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexaCore (2, 4 y 6 núcleos
por microprocesador).
 Las tensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una
solución térmica y energética más eficientes.
 (velocidad efectiva = velocidad de reloj x 8)
 Tasa de transferencia = velocidad efectiva x 8 = (velocidad de reloj x 8) x 8
 Nomenclatura: PC3-XXX (XXX = tasa de transferencia) o DDR3-YYY (YYY =
velocidad efectiva)

33. Nomenclatura en DDR3

35. Comparasión DDR2 – DDR3

36. Conclusiones
 Se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los
programas y la mayoría del software. Es allí donde se cargan todas las
instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cómputo.
 Se denominan «de acceso aleatorio» porque se puede leer o escribir en
una posición de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier
posición, no siendo necesario seguir un orden para acceder a la
información de la manera más rápida posible.
 Los datos más relevantes en una memoria ram, son la capacidad con la
que cuenta, la velocidad, el tiempo de acceso y su latencia.

37. Bibliografía Utilizada
Abelo, L. (Febrero de 2016). Obtenido de
http://ryan.gulix.cl/dw/_media/proyectos/taller-redes/ri-1_c_ram.pdf
Carnero, W. (Febrero de 2016). Waluk. Obtenido de
http://www.waluk.com.ar/cfp/apuntes/Memorias.pdf
Dpto de Electronica EMTT. (Febrero de 2016). Obtenido de http://45.red-80-24-
233.staticip.rima-tde.net/contenidos/CFGM2/tema06ram.pdf
Gonzáles Núñez, V., Cancho Díaz, N., & Prieto Lentijo, J. (Febrero de 2016).
Informatica Moderna. Obtenido de
http://www.infor.uva.es/~cevp/FI_II/fichs_pdf_teo/Trabajos_Ampliacion/Memoria_C
entral.pdf
Mejía Mesa, A. (2004). Guía Práctica para Manejar y Reparar la Computadora.
Mellín, Colombia: MBI.

38. Bibliografía Recomendada
Hwang, K., & Briggs, F. (1987). Arquitectura de Computadoras y
Procesamieto Paralelo. Atlacomulco 499-501,
Naucalpan de Juárez, Edo. de México: McGraw-HILL DE MEXICO, S.A DE C.V.
MACCABE, A. B. (1993). Computer Systems, Architecture, Organization and
Programming. Londres: Richard D. Irwin, Inc.
Mejía Mesa, A. (2004). Guía Práctica para Manejar y Reparar la
Computadora. Mellín, Colombia: MBI.
Dac University. La Memoria RAM
http://www.dac.escet.urjc.es/docencia/AC/memoria%20principal

39. GRACIAS!!
FIN =)