El documento describe brevemente el proceso de fabricación de circuitos integrados. Se comienza con el diseño del microcircuito, construyendo decenas de millones de transistores en un cuadrado de silicio del tamaño de una uña. Luego, se prepara una oblea de silicio y se construyen los circuitos a través de múltiples pasos que incluyen el uso de máscaras, dopado con impurezas, y la adición de materiales como policilisio y óxidos. El proceso requiere cientos de pasos para ir construyendo los estr
1. CENTTRO DE BACHILLERATO
TECNOLOGICO AGROPECUARIO
NUMERO 109.
NOMBRE DEL DOCENTE
JOSUE ARREORTUA MARTINEZ
NOMBRE DE LA MATERIA:
SUB 1 Y SUB2
NOMABRE DEL ALUMNO:
ISRAEL VASQUEZ LOPEZ
II SEMESTRE
GRUPO ¨AM¨
ESPECIALIDAD:
TECNICO EN INFORMATICA
2.
3. El circuito integrado es un cuadro diminuto de
cilicio que alberga millones de transistores se
trata probablemente del artefacto mas complejo
jamas creado por los humanos.
4. la primera operación es el diseño del microcircuito
cuando es preciso construir decenas de millones
de transistores en un cuadrado de silicio que
tiene el tamaño de la uña de un niño.
5. El material de base para la construcción de circuitos
integrados es un cristal de silicio. El silicio que es
después del oxigeno el elemento mas abundante
de la corteza terrestre constituye el principal
ingrediente de la arena de las playas.
6. Preparada la oblea empieza la construcción de los
circuitos en el chip.ls producción de los
transistores y sus interconexiones requiere cierto
numero de pasos fundamentales que han de
repetirse muchas veces. Los microcircuitos
complejos consisten de 20 estratos o mas y
pueden exigir varios centenares de pasos para ir
construyendo los estratos uno por uno.
7.
8. Las mascaras son dispositivos atreves de los cuales
se hace pasar luz ultra violeta para definir la
configuración circuital de cada estrato de
microcircuito.
9. Durante este paso la película de reserva que subsiste
sobre superficie protege las regiones recubiertas
impidiendo que sean eliminadas por los gases
reactivos o ácidos mordientes utilizados para inscribir
la configuración sobre la superficie de la oblea.
10. Ulteriores pasos de enmascaramiento y grabación van
depositando nuevos materiales en el chip. Entre ellos
se encuentra policilisio así como diversos óxidos y
conductores metálicos del aluminio y tungsteno.
11. El dopado consiste en la
adición deliberada de
impurezas químicas
como boro o arsénico a
determinadas regiones
de la oblea.
12. Este ultimo paso
comienza con
operaciones
adicionales de
enmascaramiento y
grabación que abren
una delgada capa de
contactos eléctricos
entre los estratos del
chip.
