Indique cuáles de las siguientes afirmaciones referentes a la revolución industrial son correctas. Indique cuáles de las siguientes afirmaciones referentes a la comparativa entre sistemas Multicore y Multiprocessor son correctas. Indique cuáles de las siguientes afirmaciones referentes a las FPGA son correctas. ¿Cuáles de las siguientes afirmaciones referentes a la arquitectura del AVR ATmega328P son ciertas? ¿Cuáles son los pasos del proceso de diseño de PCB? Seleccione solo una respuesta. ¿Cuáles son los procesos básicos que están al alcance de todos diseñar todo diseñador de electrónica y de PCB? Seleccione una respuesta. ¿Cuál es la importancia principal de diseñar acorde con la manufactura? Seleccione una respuesta. Seleccione la definición falsa o incorrecta. Unir con líneas las normas IPC que corresponden a la descripción. Unir con líneas la descripción correcta. Unir con líneas la descripción correcta. Cuál de los siguientes son considerados productos electrónicos. Cuál de los siguientes son considerados productos electrónicos. Unir con líneas las características de los componentes electrónicos. Unir con líneas la descripción correcta. Unir con líneas las características de los empaquetados de los componentes THT y SMT. Unir con líneas las características de los empaquetados de los componentes SMT. Unir con líneas las características de los empaquetados de los componentes SMT más complejos. Cada estudiante, tomará un componente de su proyecto (que no sea el mismo que el de su compañero y que tenga como mínimo 4 pines) y realizará un video paso a paso con su propia voz, de cómo implementar ese nuevo componente y su foot print.

1. vasanza
DESARROLLO DE PROTOTIPOS ELECTRÓNICOS
EXAMEN 1P (C1-C3)
Fecha: 2020/11/25 PAO2 2020-2021
Nombre: _________________________________________________ Paralelo: __________
Problema #1: (10%)
Indique cuáles de las siguientes afirmaciones referentes a la revolución industrial son correctas:
a) La primera revolución industrial se basó en la introducción de equipos de producción mecánicos
impulsados por agua y la energía de vapor.
b) La segunda revolución industrial se basó en el uso de electrónica e informática (IT) para promover
la producción automatizada.
c) La tercera revolución industrial se basó en la producción en masa que se alcanza gracias al concepto
de división de tareas y el uso de energía eléctrica.
d) La cuarta revolución industrial se basa en el uso de sistemas físicos cibernéticos (Cyber Physical
Systems - CPS)
Problema #2: (10%)
Indique cuáles de las siguientes afirmaciones referentes a la comparativa entre sistemas Multicore y
Multiprocessor son correctas:
a) Los sistemas Multicore con capaz de ejecutar múltiples instrucciones simultáneamente en núcleos
separados. Aumenta la velocidad general y también implementa la computación paralela. Se utiliza
para aplicaciones como sistemas integrados, redes, procesamiento digital de señales (DSP) y
gráficos (GPU).
b) En un sistema Multicore de memoria compartida, cada CPU comparte la memoria principal y los
periféricos para ejecutar las instrucciones al mismo tiempo. En este tipo de sistemas, todas las CPU
utilizan el mismo bus para acceder a la memoria principal, esto incrementa el tráfico para acceder
al bus.
c) Un Multicore tiene dos o más CPU o procesadores.
d) En un sistema Multicore una CPU con un solo núcleo se denomina uniprocesador. Una CPU con
dos núcleos se denomina dual-core processor, mientras que un procesador con cuatro núcleos se
denomina quad-core processor.
Problema #3: (10%)
Indique cuáles de las siguientes afirmaciones referentes a las FPGA son correctas:
a) Las siglas FPGA significan “Field-Programmable Gate Array”
b) Hacen cualquier función lógica
c) Son configurables y tienen altas velocidades
d) Permiten un paralelismo masivo y tienen una alta cantidad de I/O
Problema #4: (10%)
¿Cuáles de las siguientes afirmaciones referentes a la arquitectura del AVR ATmega328P son ciertas?
a) La SRAM es una memoria volátil con capacidad de 2K Bytes, de los cuales 0.5K Bytes son usados
por el bootloader.
b) La memoria EEPROM no volátil es de una capacidad de 1024 Bytes, además, el proceso de escritura
en esta memoria tarda 3,3 ms para ser completado y la cantidad máxima de ciclos de escritura /
borrado es de 100.000 ciclos.
c) La memoria FLASH no volátil de código de programa tiene una capacidad de 32K Bytes y puede
ser utilizada para almacenar datos de forma permanente, los mismos que pueden ser leídos y
modificados constantemente durante la ejecución de un programa. Además, para obtener un dato

2. vasanza
almacenado en memoria FLASH es necesario incluir la librería <avr/pgmspace.h> y utilizar la
función pgm_read_byte con el puntero a la dirección en memoria del dado almacenado previamente
con la instrucción PROGMEM.
d) Este microcontrolador posee 6 entradas analógicas (ADC0-ADC5) distribuidos en los pines (0-5)
del Puerto C, respectivamente.
Problema #5: (10%)
¿Cuáles son los pasos del proceso de diseño de PCB? Seleccione solo una respuesta.
• Concepto, desarrollo de bibliotecas, esquemáticos, layout, entregables.
• Concepto, desarrollo de bibliotecas, ensamble, layout, entregables.
• Planeación, Concepto, desarrollo de bibliotecas, entregables.
• Diseño, planeación, layout, generación de entregables.
• Planeación, Implementación, Diseño, generación de entregables.
Problema #6: (10%)
¿Cuáles son los procesos básicos que están al alcance de todos diseñar todo diseñador de electrónica y de
PCB? Seleccione una respuesta.
• Diseño de software para supervisión de producción y diseño.
• Fabricación de PCB, ensamble de PCB, pruebas a PCB.
• Fabricación de maquinaria para producción, materiales e insumos.
• Servicios de consultoría, mantenimiento, soporte y garantías.
• Fabricación de PCB y semiconductores, ensamble, pruebas.
Problema #7: (10%)
¿Cuál es la importancia principal de diseñar acorde con la manufactura? Seleccione una respuesta.
• Para poder aprovechar más eficiente el talento humano y las fortalezas que se encuentran en cada
país
• Por obtener mayores costos, así como flexibilidad y agilidad en la producción.
• Para concentrase en las actividades más estratégicas y aquellas que pueden generar mayor valor
agregado al cliente.
• Para ganar a la competencia, que es cada vez más agresiva.
• Para poder atender a cualquier público, en cualquier país o región.
Problema #8: (10%)
Seleccione la definición falsa o incorrecta:
• DFM significa diseñar para que mi PCB sea fácilmente fabricado.
• DFMA, DFT y DFC me ayudar a diseñar PCB con calidad, costo y tiempo óptimos.
• D. DFX es seguir todas las estrategias y métodos de diseño para conseguir un producto de clase
mundial.
• DFC es empleado cuando necesito definir un costo del producto desde el inicio y seguirlo en todas
las actividades de diseño.
• DFT lo utilizo cuando quiero que las pruebas sean muy complejas.
Problema #9: (10%)
Unir con líneas las normas IPC que corresponden a la descripción:
• Diseño de PCB: (IPC-2221, 2222 & 2223 + 7351)
• Inspección de PCB sin ensamblar: (IPC-A-600)
• Inspección de PCB ensamblado: (IPC-A-610)
• Inspección de Cables: (IPC-A-620)
• Reparación de PCB: (IPC-7711 / 7721)

3. vasanza
Problema #10: (10%)
Unir con líneas la descripción correcta:
• SOLDER CLEARANCE – (SOLDER SPACING): pequeño espacio vacio, sin antisolder, entre
el mismo antisolder y el pad, que evita que el antisolder se solape o translape sobre los pad,
impidiendo que se puedan soldar.
• PAD – Land cojinete, de superficial o SMT (sin hueco): Es una porción de cobre sobre la que se
solda o ensambla el pin o terminal de un componente tipo SMT, al PCB, proporcionando un soporte
mecánico y una conexión eléctrica al mismo.
• PISTA – (TRACK): camino, trazo, o conexión de cobre, que une pads o pines de componentes,
proporcionando un camino donde circula la corriente, y esta sobre la capa TOP O ARRIBA.
• VIA: Hueco metalizado, que conecta una pista únicamente, que cambian de capa, desde la capa de
arriba hasta la capa de abajo, o viceversa, para que circule una corriente a través de dos pads o
componentes.
Problema #11: (10%)
Unir con líneas la descripción correcta:
• PAD – Land, cojinete, de inserción o THT (con hueco): Es una porción de cobre sobre la que se
solda o ensambla el pin o terminal de un componente tipo inserción o THT, al PCB, proporcionando
un soporte mecánico y una conexión eléctrica al mismo.
• REFUERZO, (CORE): núcleo, laminado de fibra de vidrio o similar, que se encuentra en el centro
del PCB, que soporta todos los pads, pistas y demás elementos conductivos (en cobre) y no
conductivos (antisolder y screen) sobre el mismo PCB.
• HOJA DE COBRE, (COOPER FOIL): capa delgada de cobre, que se encuentra en ambos lados
del laminado o refuerzo de fibra de vidrio (si es un PCB de 2 capas), en el que se forman todos los
elementos conductivos sobre el PCB (pads, pistas, zonas de cobre).
• SOLDER – Antisolder, (SOLDER MASK): máscara verde, o de otro color, que protege las pistas
del PCB y zonas de cobre expuestas, para evitar que se oxiden, además de proteger la fibra o
laminado de humedad y de las altas temperaturas.
Problema #12: (10%)
Cuál de los siguientes son considerados productos electrónicos:
• Productos de oficina y casa, de electrónica industrial y de confiabilidad
• Productos de consumo masivo, electrónica profesional y automotriz
• Productos de baja, día y alta complejidad
• Productos desechables, confiables, industriales
• Productos de baja, media y alta complejidad
Problema #13: (10%)
Cuál de los siguientes son considerados productos electrónicos:
• Productos de oficina y casa, de electrónica industrial y de confiabilidad
• Productos de consumo masivo, electrónica profesional y automotriz
• Productos de baja, día y alta complejidad
• Productos desechables, confiables, industriales
• Productos de baja, media y alta complejidad
Problema #14: (10%)
Unir con líneas las características de los componentes electrónicos:
• PACKAGE: Cuerpo, case o encapsulado del cerámico o plástico del componente
• PIN: Terminal o pata del componente (lead en inglés)
• PITCH: Distancia de centro a centro de los pines o terminales
• POLARIDAD: muesca, marca o indicador de polaridad o pin 1

4. vasanza
Problema #15: (10%)
Unir con líneas la descripción correcta:
• THROUGH HOLE: Hueco pasante metalizado, en el que se inserta el pin o terminal de un
componente tipo THT, para ser soldado o ensamblado. Esta compuesto de un pad en la capa TOP o
arriba, uno en la capa BOTTOM o abajo, y en el centro tiene un tubo o barril, que conecta las capas
anteriores, también para realizar funciones similares a la VIA, en PCB de dos o más capas.
• SCREEN: Máscara de componentes (OVERLAY), textos, letras, o imágenes impresas sobre el
PCB que muestran designadores o referencias para la identificación de componentes. En la imagen
se encuentra sobre la capa TOP o ARRIBA.
• PISTA – (TRACK en idioma inglés): camino, trazo, o conexión de cobre, que pads o pines de
componentes, proporcionando un camino donde circula la corriente, y esta sobre la capa BOTTOM
o ABAJO
Problema #16: (10%)
Unir con líneas las características de los empaquetados de los componentes THT y SMT:
• Componente Axial: pines o terminales paralelos al eje principal, o eje más largo del componente
pasivo.
• TO 92: Thermal Outline: transistor de pequeña señal.
• Radial: pines o terminales ubicados a un costado o radio del componente pasivo.
• SIP: Single Inline Package, empaquetado sencillo, de pines en un solo lado o costado del integrado.
• DIP: Dual Inline Package, empaquetado doble, de pines por ambos lados del empaquetado plástico
del integrado.
• TO 220: Thermal Outline: transistor de potencia
• TO 3 Thermal Outline: transistor de potencia.
Problema #17: (10%)
Unir con líneas las características de los empaquetados de los componentes SMT:
• MELF (Metal electrode leadless face): componentes en forma de tubo o cilindro, que se soldan
en los extremos.
• DO- Diode Outline: empaquetado de diodos, similar a las terminaciones metalizadas.
• TSOP/TSSOP (Thin Shrink SOIC): circuito integrado de delgado, encogido y pequeño
encapsulado.
• SOT 323 - (Small Outline Transistor): transistor pequeño de cinco pines.
• Terminación metalizada (metalized termination): terminación de un componente pasivo, a los
lados, para ser soldado.
• SOIC- (Small Outline Integrated Circuit): circuito integrado de pequeño encapsulado.
• SOT 23 – (Small Outline Transistor): transistor pequeño de tres pines.
Problema #18: (10%)
Unir con líneas las características de los empaquetados de los componentes SMT más complejos:
• BGA (Ball Grid Array): Arreglo de bolitas en grilla u ordenadas
• QFN (Quad Flat No lead): empaquetado plano, sin terminales, pines o contactos.
• QFP - (Quad Flat Pack): Empaquetado cuádruple, de pines por los cuatro lados del encapsulado.
Problema #19: (10%)
Cada estudiante, tomará un componente de su proyecto (que no sea el mismo que el de su compañero y que
tenga como mínimo 4 pines) y realizará un video paso a paso con su propia voz, de cómo implementar ese
nuevo componente y su foot print.
Nota: en el video el estudiante deberá presentarse y hacer una pequeña explicación del proyecto. El video
deberá ser subido a youtube y deberán responder a la tarea “Link de Video” en sidweb con el enlace del
video. Fecha máxima, domingo 29 de noviembre.