Datos importantes de las memorias RAM en 2016, como los fabricantes actuales más importantes, arquitectura y las nuevas tecnologías de producción.

1. MEMORIA RAM
• INTEGRANTES
• OSCAR GUIO
• EDUARD MONTAÑA
• FERNEY BELLO
• NAYER HERNANDEZ
• DANIEL LEMUS

2. HISTORIA
Los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de
núcleo magnético, desarrollada entre 1949 y 1952 y usada
en muchos computadores hasta el desarrollo de circuitos
integrados a finales de los años 60 y principios de los 70.
Esa memoria requería que cada bit estuviera almacenado
en un toroide de material ferromagnético de algunos
milímetros de diámetro, lo que resultaba en dispositivos
con una capacidad de memoria muy pequeña. Antes que
eso, las computadoras usaban relés y líneas de retardo de
varios tipos construidas para implementar las funciones de
memoria principal con o sin acceso aleatorio.

3. Lanzamiento
En 1969 fueron lanzadas una de las primeras
memorias RAM basadas en semiconductores de
silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64
bits de memoria y para el siguiente año se presentó
una memoria DRAM de 1 Kilobyte, referencia 1103
que se constituyó en un hito, ya que fue la primera
en ser comercializada con éxito.
En 1973 se presentó una innovación que permitió otra
miniaturización y se convirtió en estándar para las memorias
DRAM: la multiplicación en tiempo de la direcciones de
memoria. MOSTEK lanzó la referencia MK4096 de 4 Kb en un
empaque de 16 pines, mientras sus competidores las
fabricaban en el empaque DIP de 22 pines.
Dual inline packages, que traducido al español
sería: Paquetes de doble línea

4. Fecha de introducción: 1990
Descripción de la tecnología
Aparece actualmente con dos velocidades
de acceso, 60 nanosegundos los más
rápidos y 70 nanosegundos las más lentas.
Para sistemas basados en procesadores
Pentium con velocidades de bus de 66Mhz
(procesadores a 100, 133, 166 y 200Mhz)
es necesario instalar memorias de 60
nanosegundos para no generar estados de
espera de la CPU.
FPM-RAM
EDO-RAM
Fecha de introducción: 1994
Descripción de la tecnología
Extended Data Output-RAM. Evoluciona de la Fast Page; permite
empezar a introducir nuevos datos mientras los anteriores están
saliendo (haciendo su Output), lo que la hace algo más rápida
(un 5%, más o menos).
Muy común en los Pentium MMX y AMD K6, con velocidad de
70, 60 ó 50 ns.

5. BEDO-RAM
Fecha de introducción: 1997
Descripción de la tecnología
Es una evolución de la EDO RAM y
competidora de la SDRAM. Lee los datos en
ráfagas, lo que significa que una vez que se
accede a un dato de una posición
determinada de memoria se leen los tres
siguientes datos en un solo ciclo de reloj por
cada uno de ellos, reduciendo los tiempos de
espera del procesador.
SDR SDRAM
Descripción de la tecnología
Memoria RAM dinámica de acceso síncrono de
tasa de datos simple. La diferencia principal
radica en que este tipo de memoria se conecta
al reloj del sistema y está diseñada para ser
capaz de leer o escribir a un ciclo de reloj por
acceso, es decir, sin estados de espera
intermedios.

6. CÓMO IDENTIFICARLAS?
Portatil Escritorio

8. TIPOS DE MÓDULOS
DIP
Es de las memorias ram de escritorio más viejas y las
siglas DIP’s quieren decir: Dual inline packages, que
traducido al español sería: Paquetes de doble línea.
La mayoría de los chips de memoria son empaquetados en
paquetes de plástico o de cerámica llamados: doble
paquetes en línea o DIP.
Un DIP es un paquete rectangular con las filas de los
pernos a lo largo de sus dos bordes más largos. Estas son
las pequeñas cajas de negro que se ven en las SIMM,
DIMM o estilos de envoltura más grande.

9. Módulos SIPP
Es el acrónimo inglés de Single In-line Pin
Package (Paquete de Pines en Línea Simple) y
consiste en un circuito impreso (también llamado
módulo) en el que se montan varios chips de
memoria RAM, con una disposición de pines
correlativa (de ahí su nombre). Tiene un total de
30 pines a lo largo del borde del circuito, que
encajan con las ranuras o bancos de conexión de
memoria de la placa base del ordenador, y
proporcionan 4 bits por módulo
Módulos SIMM
(siglas de Single In-line Memory Module), es un
formato para módulos de memoria RAM que
consisten en placas de circuito impreso sobre las
que se montan los integrados de memoria DRAM.
Estos módulos se inserta en zócalos sobre la placa
base. Los contactos en ambas caras están
interconectados, esta es la mayor diferencia
respecto de sus sucesores los DIMMs

10. Módulos DIMM
Son las siglas de «Dual In-line Memory Module»
y que podemos traducir como Módulo de
Memoria en línea doble. Son módulos de
memoria RAM utilizados en ordenadores
personales. Se trata de un pequeño circuito
impreso que contiene chips de memoria y se
conecta directamente en ranuras de la placa
base. Los módulos DIMM son reconocibles
externamente por poseer sus contactos (o pines)
separados en ambos lados, a diferencia de los
SIMM que poseen los contactos de modo que
los de un lado están unidos con los del otro.

11. Módulo SO-DIMM
Las memorias 'SO-DIMM' (Small Outline DIMM)
consisten en una versión compacta de los módulos
DIMM convencionales, cuentan con 144 contactos
y tienen un tamaño de aproximadamente la mitad
de un módulo SIMM. Los módulos SO-DIMM
tienen 100, 144 ó 200 pines. Los de 100 pines
soportan transferencias de datos de 32 bits,
mientras que los de 144 y 200 lo hacen a 64 bits.
Estas últimas se comparan con los DIMM de 168
pines (que también realizan transferencias de 64
bits).

12. MEMORIA DINÁMICA
Se caracterizan porque en el estado 1 y 0 se almacenan
en un dispositivo electrónico similar a la función de un
condensador que se descarga por esto es necesario la
llamada señal de refresco que consiste en enviar señal
a dicha memoria de 1 a 18 millones de veces por (s)
esto con el fin de recordar a dicha memoria la
información que posee.

13. MEMORIA ESTÁTICA
Este tipo de me memoria a diferencia de la ram dinámica
no necesita ser refrescada tantas veces lo que la hace
más rápida aunque es más cara pero de mejor
rendimiento.
Ambos tipos son volátiles: lo que significa que al apagar
el equipo la información que esté procesando se borra
instantáneamente.

14. FABRICANTES
• ADATA: empresa taiwanesa
fabricante de memorias,
fundada en mayo de 2001 por
Simon Chen.
CORSAIR MEMORY: compañía que fabrica memoria
RAM para ordenadores, principalmente para los
usuarios avanzados y fanáticos del Modding (Es el
arte de modificar las partes de un computador).

15. MAXTOR CORPORATION : es
una empresa de discos duros y
memorias RAM empresa
estadounidense con sede en
milpitas california.
HYNIX: de Corea del Sur es un
proveedor de memorias de
acceso aleatorio dinámico de
semiconductores y circuitos
de memoria flash

16. • MUSHKIN: empresa mejor
conocida por fabricar
módulos de memoria de
acceso aleatorio (RAM)
para computadoras de
escritorio y portátiles.
MICRON TECHNOLOGY: empresa
multinacional con sede en Boise, Idaho,
Estados Unidos, que produce muchas
formas de semiconductores. Esto
incluye DRAM, SDRAM, memoria flash,
y SSD

17. • INFINEON: es una empresa
fabricante de chips con sede
en Múnich.
• Ex filial del grupo tecnológico
Siemens, es considerada como el
segundo fabricante europeo de chips.
KINGTON TECHNOLOGY: es un
fabricante estadounidense de
productos de memorias
de ordenadores.

18. Samsung
Samsung es el más grande productor
de circuitos electrónicos de Corea del
Sur.
Samsung DDR4 SODIMM y UDIMM
consumen menos energía con su
tecnología única 2Xnm

19. PRODUCTOS ACTUALES
POR FABRICANTES

20. PRODUCTOS ACTUALES
POR FABRICANTES
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21. PRODUCTOS ACTUALES
POR FABRICANTES

22. TIPOS DE MEMORIA
•SDRAM : Se instalan sin necesidad de inclinarnos con respecto a la placa
base. Se caracterizan por que el módulo tiene dos muescas. El número total
de contactos es de 168. Pueden ofrecer una velocidad entre 66 y 133MHZ. En
la actualidad ya casi no se comercializan.
DDR RAM: Sucesora es la memoria SDRAM, tiene un
diseño similar pero con una sola muesca y 184 contactos.
Ofrece una velocidad entre 200 y 600MHZ. Se caracteriza
por utilizar un mismo ciclo de reloj para hacer dos
intercambios de datos a la vez.

23. DDR2 RAM : Tiene 240 pines. Los zócalos no son
compatibles con la DDR RAM. La muesca está situada
dos milímetros hacia la izquierda con respecto a la DDR
RAM. Se comercializan pares de módulos de 2Gb
(2x2GB). Pueden trabajar a velocidades entre 400 y
800MHz.
DDR3 RAM: Actualmente la memoria RAM mas usada es la DDR3
una progresión de las DDR, son las de tercera generación,
lógicamente con mayor velocidad de transferencia de los datos que
las otras DDR, pero también un menor consumo de energía. Su
velocidad puede llegar a ser 2 veces mayor que la DDR2. La mejor
de todas es la DDR3-2000 que puede transferir 2.000.000 datos
por segundo. Como vemos el número final de la memoria, nos da
una idea de la rapidez, por ejemplo la DDR3-1466 podría transferir
1.466.000 datos por segundo. (multiplicando por 1.000 el número
del final se saca la velocidad en datos por segundo).

24. • Rambus : Puede ofrecer velocidades de entre 600 y 1066MHZ. Tiene
184 contactos. Algunos de estos módulos disponen de una cubierta de
aluminio (dispersor de calor) que protege los chips de memoria de un
posible sobrecalentamiento. Debido a su alto coste, su utilización no se
ha extendido mucho.
So-DIMM : El tamaño de estos módulos es más
reducido que el de los anteriores ya que se emplean
sobre todo en ordenadores portátiles. Se comercializan
módulos de capacidades de 512MB y 1GB. Los hay de
100, 144 y 200 contactos.

25. COMPARACIÓN DE LOS TRES
MEJORES FABRICANTES DE RAM
Corsair: tipo vengeance capacidad de 4GB módulo
tipo DDR3 voltajes de 1.5 voltios y los disipadores
de aluminio integrados, lo cual las hace ideales
para tareas de overclocking velocidades de 1600 y 1866
Mhz dependiendo el modelo escogido.
Kingston:Son múltiples modelos ddr3 individuales de 4 o 8 gb o kits de
dos unidades para un total de 8 o 16 gb. Habrá tres gamas diferenciadas
según las frecuencias de funcionamiento de las memorias, a elegir entre
1.333, 1.600 y con un máximo de 1.866 Mhz.
G.Skill: Un nuevo avance en la fabricación de módulos de memoria ddr4
con alto rendimiento y alta capacidad tomando un kit completo de 128 gb
(16 GB x 8). la máxima capacidad soportada por una placa base con
chipset intel x99, a una increíble velocidad de DDR4-3200 MHz
CL 14--14-14-34 bajo 1.35v VDIMM

26. ÚLTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN
DE MEMORIAS RAM
Últimamente la tendencia de las memorias en lo físico es
que todas tienden a traer disipador de calor.
Ejemplo:
Memoria XPG Flame DDR4: Están disponibles en formato de 100 y 288
pines U-DIMM y de 250 pines SODIMM, las de 100 pines son
establecidas para sistemas de “32 Bits” y las de 250 y 288 pines para
sistemas de 64 bits.