SlideShare una empresa de Scribd logo
UNIVERSIDAD NACIONAL EXPERIMENTAL
FRANCISCO DE MIRANDA
AREA DE CIENCIAS DE LA SALUD
PROGRAMA DE INGENIERIA BIOMEDICA
TECNICAS DE MANTENIMIENTO I
• Soporte técnico: M. Preventivo, M. Predictivo, MC, Revisiones de calidad,
adaptaciones y ampliaciones.
• Asesorías con respecto a la tecnología: define la tecnología mas adecuada para
cada necesidad, así como los requerimientos de instalación.
• Entrenamiento a usuario: desarrolla planes de entrenamiento continuos a los
usuarios de la Tecnología y evalúa la usabilidad de esta.
• Administración de la tecnología: genera formatos técnicos que permitan un
adecuado control de la tecnología. Definiendo programas de adquisición,
mantenimiento y adquisición de consumibles.
• Evaluación de riesgo: revisiones de seguridad que permitan definir los riesgos
que aporta el equipo al usuario y paciente, así como también los riesgos a los
cuales se somete el equipo.
• Diversificación de la tecnología existente: marcas,
modelos, tipos de equipos.
• La Tecnología en un 30% no se adapta a la
necesidad.
• Usuarios no adaptados a la tecnología.
• Dependencia tecnológica total.
• Representación comercial deficiente.
• Ambientes no acordes a los requerimientos.
• Situación Hospitalaria.
• Mecánica.
• Analógica.
• Digital.
• Manejada por Computador.
• Hibrida.
• Tecnología ASIC y VHDL.
• Son muchos los factores que aceptan al diseño de instrumentos
biomédicos. Los factores que imponen restricciones en el diseño de
estos equipo dependen del tipo de instrumento a desarrollar. Sin
embargo, existen algunos requisitos que pueden generalizarse y
responden a diversas categorías como señales utilizadas, entorno de
trabajo, factores económicos y médicos.
• Conviene resaltar que cada tipo de sensor determina el equipo de
procesamiento de la señal, por lo tanto, las especificaciones de los
instrumentos deben incluir bastantes más cosas que el tipo de sensor
a emplear. Para obtener el diseño final, deben establecerse ciertos
compromisos entre las especificaciones que se desean obtener.
Posibles cambios de componentes o forma de interactuar o
interconectarse entre ellos, conlleva generalmente una revisión
completa del diseño sobre todo en equipos complejos. Un buen
diseño, suele ser el resultado de muchas horas de trabajo y de
compromisos establecidos en el desarrollo del equipo.
Un Circuito Integrado para Aplicaciones Específicas (o ASIC, por sus siglas en inglés)
es un circuito integrado hecho a la medida para un uso en particular, en vez de ser
concebido para propósitos de uso general. Se usan para una función específica. Por ejemplo,
un chip diseñado únicamente para ser usado en un teléfono móvil es un ASIC. Por otro lado,
los circuitos integrados de la serie 7400 son circuitos lógicos (combinacionales o
secuenciales) que se pueden utilizar para una multiplicidad de aplicaciones. En un lugar
intermedio entre los ASIC y los productos de propósito general están los Productos
Estándar para Aplicaciones Específicas, o ASSP por sus siglas en inglés.
Con los avances en la miniaturización y en las herramientas de diseño, la complejidad
máxima, y por ende la funcionalidad, en un ASIC ha crecido desde 5.000 puertas lógicas a
más de 100 millones. Los ASIC modernos a menudo incluyen procesadores de 32-bit,
bloques de memoria RAM, ROM, EEPROM y Flash, así como otros tipos de módulos. Este
tipo de ASIC frecuentemente es llamado Sistema en un Chip, o SoC, por sus siglas en
inglés. Los diseñadores de ASIC digitales usan lenguajes descriptores de hardware (HDL),
tales como Verilog o VHDL, para describir la funcionalidad de estos dispositivos.
Es un lenguaje de descripción de hardware utilizado en la
automatización de diseño electrónico para describir digitales y de
señal mixta sistemas tales como arreglos de compuertas
programables en campo y circuitos integrados . VHDL también se
puede utilizar como un lenguaje de programación paralelo de
propósito general.
VHDL se utiliza comúnmente para escribir modelos de texto que
describen un circuito lógico. Tal modelo se procesa mediante un
programa de síntesis, sólo si es parte del diseño de la lógica. Un
programa de simulación se utiliza para probar el diseño lógico
utilizando modelos de simulación para representar los circuitos
lógicos que interactúan con el diseño. Esta colección de modelos de
simulación que comúnmente se llama un banco de pruebas.
1) Usuario.
2)Instrumento: -Fallas no electrónicas.
-Fallas electrónicas.
3)Medio Ambiente.
 A: Analice el equipo, que, como para, etc.
 B: Busque información, corrobora.
 C: Compare, encienda, mueva botones y
chequee.
 D: Describa el equipo como Ud. Lo entiende.
 E: Evalué cuanto conoce.
• Determine los síntomas y analícelos: Escuche, vea,
huela, piense y opere.
• Localización del modulo funcional: que hace cada
uno.
• Concentración en un circuito: describa el diagrama de
bloques.
• Localice el componente problema: ¿qué hace?
• Determine la causa de la falla: no solo del
componente.
 Reemplace el componente.
 Cerciórese de su uso correcto y
calibración.
 Complete los reportes: llene sus registros.
 Repace como consiguió la falla.
• Entradas.
• Salidas.
• Alimentación.
• Retroalimentación.
• Sensores asociados.
• Puntos de prueba.
• Sistemas de calibración.
• Conexiones entre módulos.
En este apartado se exponen algunas de las especificaciones
medidas en los equipos de instrumentación.
ESPECIFICACIONES DEL SENSOR Y DE ENTRADA:
• Medida: magnitud física, propiedad o condición que se mide.
• Medida diferencial o absoluta: cuando la medida se realiza de
forma diferencial o unipolar.
• CMRR (rechazo al modo común): Establece la relación entre la
ganancia diferencial y la ganancia en modo común.
• Rangos de funcionamiento: Valores de la señal de entrada
posibles. El ajuste de determinados sensores pueden requerir
cambios o ajustes mecánicos.
• Rangos de sobrecarga: Posibles valores de la entrada que pueden
tolerarse si dañar el equipo.
· Tiempo de recuperación de sobrecarga
· Sensibilidad: indica la variación de la salida ante variaciones de la entrada.
· Impedancia de entrada.
· Principio del sensor: indica en principio de funcionamiento del sensor para captar la
magnitud a medir.
· Tiempo de respuesta: El tiempo de respuesta, el coeficiente de amortiguamiento y la
frecuencia natural o de resonancia deben tenerse en cuenta en equipos o
instrumentos que respondan a ecuaciones de primer, segundo orden o superiores.
· Respuesta en frecuencia: La distorsión de fase o de amplitud es otro factor a tener en
cuenta en función de las frecuencias de las señales que se desean medir.
· Excitación del sensor: Debe especificarse los requisitos de alimentación del sensor y
el modo y magnitud necesaria para excitarlo y obtener una medida.
· Aislamiento: Deben especificarse el aislamiento eléctrico u otros métodos de
seguridad del equipo.
· Dimensiones físicas: El tamaño, modo de acoplamiento del sensor primario al equipo
pueden resultar parámetros de gran interés para realizar las medidas
correctamente.
· Cuidado y manejo especial: Algunos sensores pueden dañarse fácilmente por lo que
se especifican algunas condiciones de manejo o mantenimiento del mismo.
· Método de procesamiento: Los métodos y la teoría de
funcionamiento deben explicarse. Los circuitos electrónicos y
el análisis y procesado que sufre la señal deben describirse con
detalle. Pueden expresarse por medio de funciones de
transferencia.
· Compensaciones o correcciones: Pueden requerirse ajustes o
compensaciones de falta de linealidad de los sensores pero
deben especificarse de forma clara.
· Supresión del cero: Consiste en el ajuste del offset de los
amplificadores para compensar los desplazamientos de la señal.
· Filtrado: Pueden realizar diversos filtrados en función de la
banda de frecuencia que se desea procesar o eliminar.
 Valores de salida: Es el margen de valores de salida que puede
representar el dispositivo de salida (pantalla, carro de cinta.etc).
· Rango de salida: Rango de valores de salida donde el
funcionamiento es lineal y no se produce saturación.
· Potencia de salida: Representa la máxima potencia que se puede
aplicar a una carga para un valor especifico de ésta.
· Impedancia de salida:
· Velocidad de representación: Representa la velocidad para
representar datos del dispositivo de salida o pantalla.
· Tiempo de salida: Para equipos que no trabajan en tiempo real,
determina el tiempo que tarda el procesar una señal.
· Interface: modo de transmisión o comunicación (RS-232,
IEEE488).
· Exactitud: Da idea del mayor error entre el valor real y el valor medido.
· Repetitibilidad: Posibles variaciones de la salida ante la misma entrada en
diferentes instantes de tiempo.
· No-linealidad: Desviación del modo de funcionamiento lineal.
· Susceptibilidad a interferencia: sensibilidad del instrumento a
interferencia y variaciones de las señales de entrada.
· Relación señal/ruido: Es la relación entre el valor de la señal (de pico o
rms) y el ruido.
· Estabilidad: Determina posibles derivas del instrumento en función del
tiempo, temperatura, humedad..etc.
· Modo funcionamiento: Mínimas condiciones que deben cumplirse para
que el equipo funcione correctamente o que las especificaciones no se
vean profundamente alteradas.
· Fiabilidad: Establece la fiabilidad del equipo y suele expresarse por medio
del tiempo medio entre fallos (MTBF).
· Requisitos de alimentación: Tensiones, frecuencia..etc.
· Circuitos de protección: Fusibles, diodos, aislantes.
· Códigos y regulaciones.
· Requisitos del entorno: Temperatura, humedad, altitud, radiaciones, sustancias
corrosivas.
· Conexiones eléctricas y mecánicas: Compatibilidad con otros instrumentos.
· Montaje: Establece si el equipo se monta solo o en “rack”.
· Dimensiones.
· Peso.
· Materiales de construcción.
· Accesorios y opciones.
· Material fungible: Establece requisitos de materias fungible o consumible: paper, gel
para ultrasonidos, electrodos, productos químicos..etc.
· Condiciones de entrega: Tiempo y plazos.
· Garantía.
· Coste.
 FACTORES DE RIESGOS
 FACTORES DE DISEÑO
 FACTORES DE OPERACIÓN
 FACTORES ECONÓMICOS
• Maletín de Herramientas mecánicas y eléctricas.
• Medidores eléctricos: tester para volt, amp, ohm, frec,
diodo, cap, temp. Puntas de prueba de alto voltaje.
Osciloscopio.
• Probador de circuitos integrados.
• Manuales técnicos de equipos y componentes.
• Equipos de prueba para cada equipo medico.
• Accesorios y consumibles.
• Transistores.
• Tiristores.
• Bobinas y transformadores.
• Condensadores.
• Mosfet.
• Diodos especiales.
Punta de alto voltaje.
Esta calculada para ser usada con un multimetro o tester digital de
10Mohm de resistencia interna, con el cual se obtendrá la lectura
más precisa en todas las escalas. También puede usarse en un
multimetro analógico de 20.000 ohm/volt, pero solo en la escala
de 500VDC (500 x 20.000 = 10 Mohm). Lógicamente su
precisión también depende de la calidad o tolerancia de las
resistencias usadas. Es recomendable que la misma no sea superior al 5%.
• Componentes:
• R1 a R9 - Resistencias de 22 Mohm 1 o 2W
• R10 y R 11 - Resistencias de 10 Mohm 1W
• R12 - Resistencia de 1.2 Mohm 1W *
• R13 - Resistencia de 1.6 Mohm 1W *
• Varios: Tubo plástico, cables, conectores, etc.
• * R12 y R13 pueden reemplazarse por 1 y 1.8 Mohm respectivamente, lo
importante es que ambas sumen 2.8 Mohm (2.800.000 ohm)
• Test Point.
• Potenciómetros - calibración manual.
• Calibración automática.
• Calibración por computador.
• Calibración por tele-mantenimiento.
• Retroalimentación.
• Simulación de valores típicos.
• Aporte de los potenciómetros digitales.
C
RA
12
3
4
5
6
7
8
9
C
12
3
4
C
RB
12
3
4
5
6
7
8
9
C
12
3
4
A
MICRO 8
MICRO 9
G
MICRO 4
MICRO 5
MICRO 6
MICRO 7
0
1
2
3
4
5
7
6
15
14
13
12
11
10
9
8
14067
U6
Comon
A
C
B
D
INH
0
1
2
3
4
5
7
6
15
14
13
12
11
10
9
8
14067
U7
Comon
A
C
B
D
INH
Vcc3
Q1
3
1
2
R15
1 2
R19
1 2
Q2 Q3 Q4
R16 R17 R18
C13
12
T5
1 5
4 8
R13
12
R14
H
G
II'
I'
II''
I''
R28'
R29'
R30'
1 2
OPTO1
12
5
4
R28''
R29''
R30''
1 2
OPTO2
12
5
4
R31
12
C18
12
C19
12
R32
12
micro 27
K K
micro 28
MODO MONOPOLAR MODO BIPOLAR
• Transductores
• Circuitos de Acondicionamiento de la señal.
• Circuitos digitales.
• Fuentes de poder.
• Cables y conectores.
• Accesorios y Sensores desechables.
• Vida útil.
• Alimentación.
• Mal uso.
• Sistemas de auto chequeo.
• Calibración del Offset.
• Calibración de la ganancia.
• Calibración de las fuentes de alimentación.
• A baterías.
• Lineales.
• Switch.
• Combinadas.
• DC/DC
• Aisladas.
• Tipos y especificaciones.
• Sistema cargador: 1,3 a 1,5 veces el voltaje nominal y de
10 al 15% del mAh.
• Vida Útil.
C6
12
T2
F2
1 2
C4
12
C5
12
~
~
+-
LM7812
1
3
2
VIN
GND
VOUT J2
• Soldadura.
• Manipulación de componentes.
• Adaptaciones
• Seguridad Eléctrica.
Pasando la revisión anual de aislamiento de equipos no conectados a
paciente, hemos constatado que en varias centrífugas de no más de 5 años,
aparece una corriente de fuga a tierra del orden de 1,2 miliamperios y otra
corriente de fuga a carcasa de unos 700 microamperios.
Tras desmontar el equipo, en todos los casos, nos aparece el problema en el
filtro de red.
Una vez comprobados todos los componentes, los "culpables" (como siempre)
eran unos condensadores, en este caso de 100 K 240V de poliéster.
Tras sustituirlos por otros nuevos, el problema desaparece y la corriente de
fuga pasa a ser en el primer caso de 395 microamperios y en el segundo de
199. ( Servicio de Electromedicina, HCU Lozano Blesa)
• Contaminación bacterial.
• Contaminación Radiactiva.
• Choques eléctricos.
• Daños visuales.
• Accidentes de movilización.
• Incumplimientos de Labores.
• Daños a usuarios o pacientes.
• Contaminación masiva.
Seguimiento de fallas

Más contenido relacionado

Similar a Seguimiento de fallas

Desarrollo de aplicaciones
Desarrollo de aplicacionesDesarrollo de aplicaciones
Desarrollo de aplicaciones
Dorian Galves Montalvo
 
Acondicionamiento de sensores de Velocidad y Aceleración orientado a aplicaci...
Acondicionamiento de sensores de Velocidad y Aceleración orientado a aplicaci...Acondicionamiento de sensores de Velocidad y Aceleración orientado a aplicaci...
Acondicionamiento de sensores de Velocidad y Aceleración orientado a aplicaci...
Lenin Jiménez
 
introducción a PLC.ppt
introducción a PLC.pptintroducción a PLC.ppt
introducción a PLC.ppt
Colegio Salesiano Valparaíso
 
INICIO TABLERO DE CONTROL INSTRUMENTALES
INICIO TABLERO DE CONTROL INSTRUMENTALESINICIO TABLERO DE CONTROL INSTRUMENTALES
INICIO TABLERO DE CONTROL INSTRUMENTALES
padronmarthaesme
 
Pt1 pres u_c_curso_libre_0312
Pt1 pres u_c_curso_libre_0312Pt1 pres u_c_curso_libre_0312
Pt1 pres u_c_curso_libre_0312
cuzcatleco
 
Informaticos 2020 3
Informaticos 2020 3Informaticos 2020 3
Informaticos 2020 3
AUGUSTOCESPEDESORTEG
 
Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13
Maestros Online Mexico
 
Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13
Maestros Online
 
Arquitectura de un plc
Arquitectura de un plcArquitectura de un plc
Arquitectura de un plc
gustavo sanchez mercado
 
PLC Programador Logico Programable
PLC Programador Logico ProgramablePLC Programador Logico Programable
PLC Programador Logico Programable
Carlos Santoyo Macias
 
4_Automatas-Programables.pdf
4_Automatas-Programables.pdf4_Automatas-Programables.pdf
4_Automatas-Programables.pdf
CalidadPlantaNatalia
 
Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13
Educaciontodos
 
Diagramas de instrumentación y proceso en normas ANSI/ISA & acondicionamiento...
Diagramas de instrumentación y proceso en normas ANSI/ISA & acondicionamiento...Diagramas de instrumentación y proceso en normas ANSI/ISA & acondicionamiento...
Diagramas de instrumentación y proceso en normas ANSI/ISA & acondicionamiento...
Lenin Jiménez
 
INTRODUCCION AL CONTROL INDUSTRIAL DE PROCESOS (1).pptx
INTRODUCCION AL CONTROL INDUSTRIAL DE PROCESOS (1).pptxINTRODUCCION AL CONTROL INDUSTRIAL DE PROCESOS (1).pptx
INTRODUCCION AL CONTROL INDUSTRIAL DE PROCESOS (1).pptx
JhonGranados2
 
Factores a considerar resuelto
Factores a considerar resueltoFactores a considerar resuelto
Factores a considerar resueltoHernan Serrato
 
Trab circuitos
Trab circuitosTrab circuitos
Trab circuitos
ronalddddd
 
Control automatico
Control automaticoControl automatico
Control automaticoricrodriguez
 

Similar a Seguimiento de fallas (20)

Desarrollo de aplicaciones
Desarrollo de aplicacionesDesarrollo de aplicaciones
Desarrollo de aplicaciones
 
Acondicionamiento de sensores de Velocidad y Aceleración orientado a aplicaci...
Acondicionamiento de sensores de Velocidad y Aceleración orientado a aplicaci...Acondicionamiento de sensores de Velocidad y Aceleración orientado a aplicaci...
Acondicionamiento de sensores de Velocidad y Aceleración orientado a aplicaci...
 
introducción a PLC.ppt
introducción a PLC.pptintroducción a PLC.ppt
introducción a PLC.ppt
 
INICIO TABLERO DE CONTROL INSTRUMENTALES
INICIO TABLERO DE CONTROL INSTRUMENTALESINICIO TABLERO DE CONTROL INSTRUMENTALES
INICIO TABLERO DE CONTROL INSTRUMENTALES
 
Controladores lógicos programables
Controladores lógicos programablesControladores lógicos programables
Controladores lógicos programables
 
Pt1 pres u_c_curso_libre_0312
Pt1 pres u_c_curso_libre_0312Pt1 pres u_c_curso_libre_0312
Pt1 pres u_c_curso_libre_0312
 
Informaticos 2020 3
Informaticos 2020 3Informaticos 2020 3
Informaticos 2020 3
 
Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13
 
Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13
 
Arquitectura de un plc
Arquitectura de un plcArquitectura de un plc
Arquitectura de un plc
 
PLC Programador Logico Programable
PLC Programador Logico ProgramablePLC Programador Logico Programable
PLC Programador Logico Programable
 
Sistema AnalóGico Y Sistema Digital
Sistema AnalóGico Y Sistema DigitalSistema AnalóGico Y Sistema Digital
Sistema AnalóGico Y Sistema Digital
 
4_Automatas-Programables.pdf
4_Automatas-Programables.pdf4_Automatas-Programables.pdf
4_Automatas-Programables.pdf
 
Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13Instrumentacion ss13
Instrumentacion ss13
 
Diagramas de instrumentación y proceso en normas ANSI/ISA & acondicionamiento...
Diagramas de instrumentación y proceso en normas ANSI/ISA & acondicionamiento...Diagramas de instrumentación y proceso en normas ANSI/ISA & acondicionamiento...
Diagramas de instrumentación y proceso en normas ANSI/ISA & acondicionamiento...
 
INTRODUCCION AL CONTROL INDUSTRIAL DE PROCESOS (1).pptx
INTRODUCCION AL CONTROL INDUSTRIAL DE PROCESOS (1).pptxINTRODUCCION AL CONTROL INDUSTRIAL DE PROCESOS (1).pptx
INTRODUCCION AL CONTROL INDUSTRIAL DE PROCESOS (1).pptx
 
Desarrollo de aplicaciones
Desarrollo de aplicacionesDesarrollo de aplicaciones
Desarrollo de aplicaciones
 
Factores a considerar resuelto
Factores a considerar resueltoFactores a considerar resuelto
Factores a considerar resuelto
 
Trab circuitos
Trab circuitosTrab circuitos
Trab circuitos
 
Control automatico
Control automaticoControl automatico
Control automatico
 

Más de SistemadeEstudiosMed

Metodologia Aprendizaje Multicanal - ADI22.pdf
Metodologia Aprendizaje Multicanal - ADI22.pdfMetodologia Aprendizaje Multicanal - ADI22.pdf
Metodologia Aprendizaje Multicanal - ADI22.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
DE-04-COMPRESORES-2022.pdf
DE-04-COMPRESORES-2022.pdfDE-04-COMPRESORES-2022.pdf
DE-04-COMPRESORES-2022.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
DE-03-BOMBAS Y SISTEMAS DE BOMBEO-2022.pdf
DE-03-BOMBAS Y SISTEMAS DE BOMBEO-2022.pdfDE-03-BOMBAS Y SISTEMAS DE BOMBEO-2022.pdf
DE-03-BOMBAS Y SISTEMAS DE BOMBEO-2022.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
DE-02-FLUJO DE FLUIDOS-2022.pdf
DE-02-FLUJO DE FLUIDOS-2022.pdfDE-02-FLUJO DE FLUIDOS-2022.pdf
DE-02-FLUJO DE FLUIDOS-2022.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
DE-01-INTRODUCCION-2022.pdf
DE-01-INTRODUCCION-2022.pdfDE-01-INTRODUCCION-2022.pdf
DE-01-INTRODUCCION-2022.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
Clase 3 Correlación.ppt
Clase 3 Correlación.pptClase 3 Correlación.ppt
Clase 3 Correlación.ppt
SistemadeEstudiosMed
 
Clase 2 Medidas Estadisticas.ppt
Clase 2 Medidas Estadisticas.pptClase 2 Medidas Estadisticas.ppt
Clase 2 Medidas Estadisticas.ppt
SistemadeEstudiosMed
 
Clase 1 Estadistica Generalidades.pptx
Clase 1 Estadistica Generalidades.pptxClase 1 Estadistica Generalidades.pptx
Clase 1 Estadistica Generalidades.pptx
SistemadeEstudiosMed
 
nociones básicas de la comunicación.pdf
nociones básicas de la comunicación.pdfnociones básicas de la comunicación.pdf
nociones básicas de la comunicación.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
¿Cómo elaborar un Mapa Mental?
¿Cómo  elaborar un  Mapa Mental?¿Cómo  elaborar un  Mapa Mental?
¿Cómo elaborar un Mapa Mental?
SistemadeEstudiosMed
 
Unidad 1 Planificación Docente
Unidad 1 Planificación Docente Unidad 1 Planificación Docente
Unidad 1 Planificación Docente
SistemadeEstudiosMed
 
hablemos_pp2_inf.pptx
hablemos_pp2_inf.pptxhablemos_pp2_inf.pptx
hablemos_pp2_inf.pptx
SistemadeEstudiosMed
 
UNIDAD 3 FASE METODOLOGICA.pptx
UNIDAD 3 FASE METODOLOGICA.pptxUNIDAD 3 FASE METODOLOGICA.pptx
UNIDAD 3 FASE METODOLOGICA.pptx
SistemadeEstudiosMed
 
UNIDAD 2 FASE PLANTEAMIENTO ANTECEDENTES Y BASES TEORICAS.ppt
UNIDAD 2 FASE PLANTEAMIENTO ANTECEDENTES Y BASES TEORICAS.pptUNIDAD 2 FASE PLANTEAMIENTO ANTECEDENTES Y BASES TEORICAS.ppt
UNIDAD 2 FASE PLANTEAMIENTO ANTECEDENTES Y BASES TEORICAS.ppt
SistemadeEstudiosMed
 
Unidad I SEMINARIO DE INVESTIGACION DE TRABAJO DE GRADO.ppt
Unidad I SEMINARIO DE INVESTIGACION DE TRABAJO DE GRADO.pptUnidad I SEMINARIO DE INVESTIGACION DE TRABAJO DE GRADO.ppt
Unidad I SEMINARIO DE INVESTIGACION DE TRABAJO DE GRADO.ppt
SistemadeEstudiosMed
 
Lineamientos_Trabajos de Grado_UNEFM-nov-2009.pdf
Lineamientos_Trabajos de Grado_UNEFM-nov-2009.pdfLineamientos_Trabajos de Grado_UNEFM-nov-2009.pdf
Lineamientos_Trabajos de Grado_UNEFM-nov-2009.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
unidad quirurgica.pdf
unidad quirurgica.pdfunidad quirurgica.pdf
unidad quirurgica.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
Cuidados preoperatorios.pdf
Cuidados preoperatorios.pdfCuidados preoperatorios.pdf
Cuidados preoperatorios.pdf
SistemadeEstudiosMed
 
Cirugía..pdf
Cirugía..pdfCirugía..pdf
Cirugía..pdf
SistemadeEstudiosMed
 
Cirugía Ambulatoria2.pdf
Cirugía Ambulatoria2.pdfCirugía Ambulatoria2.pdf
Cirugía Ambulatoria2.pdf
SistemadeEstudiosMed
 

Más de SistemadeEstudiosMed (20)

Metodologia Aprendizaje Multicanal - ADI22.pdf
Metodologia Aprendizaje Multicanal - ADI22.pdfMetodologia Aprendizaje Multicanal - ADI22.pdf
Metodologia Aprendizaje Multicanal - ADI22.pdf
 
DE-04-COMPRESORES-2022.pdf
DE-04-COMPRESORES-2022.pdfDE-04-COMPRESORES-2022.pdf
DE-04-COMPRESORES-2022.pdf
 
DE-03-BOMBAS Y SISTEMAS DE BOMBEO-2022.pdf
DE-03-BOMBAS Y SISTEMAS DE BOMBEO-2022.pdfDE-03-BOMBAS Y SISTEMAS DE BOMBEO-2022.pdf
DE-03-BOMBAS Y SISTEMAS DE BOMBEO-2022.pdf
 
DE-02-FLUJO DE FLUIDOS-2022.pdf
DE-02-FLUJO DE FLUIDOS-2022.pdfDE-02-FLUJO DE FLUIDOS-2022.pdf
DE-02-FLUJO DE FLUIDOS-2022.pdf
 
DE-01-INTRODUCCION-2022.pdf
DE-01-INTRODUCCION-2022.pdfDE-01-INTRODUCCION-2022.pdf
DE-01-INTRODUCCION-2022.pdf
 
Clase 3 Correlación.ppt
Clase 3 Correlación.pptClase 3 Correlación.ppt
Clase 3 Correlación.ppt
 
Clase 2 Medidas Estadisticas.ppt
Clase 2 Medidas Estadisticas.pptClase 2 Medidas Estadisticas.ppt
Clase 2 Medidas Estadisticas.ppt
 
Clase 1 Estadistica Generalidades.pptx
Clase 1 Estadistica Generalidades.pptxClase 1 Estadistica Generalidades.pptx
Clase 1 Estadistica Generalidades.pptx
 
nociones básicas de la comunicación.pdf
nociones básicas de la comunicación.pdfnociones básicas de la comunicación.pdf
nociones básicas de la comunicación.pdf
 
¿Cómo elaborar un Mapa Mental?
¿Cómo  elaborar un  Mapa Mental?¿Cómo  elaborar un  Mapa Mental?
¿Cómo elaborar un Mapa Mental?
 
Unidad 1 Planificación Docente
Unidad 1 Planificación Docente Unidad 1 Planificación Docente
Unidad 1 Planificación Docente
 
hablemos_pp2_inf.pptx
hablemos_pp2_inf.pptxhablemos_pp2_inf.pptx
hablemos_pp2_inf.pptx
 
UNIDAD 3 FASE METODOLOGICA.pptx
UNIDAD 3 FASE METODOLOGICA.pptxUNIDAD 3 FASE METODOLOGICA.pptx
UNIDAD 3 FASE METODOLOGICA.pptx
 
UNIDAD 2 FASE PLANTEAMIENTO ANTECEDENTES Y BASES TEORICAS.ppt
UNIDAD 2 FASE PLANTEAMIENTO ANTECEDENTES Y BASES TEORICAS.pptUNIDAD 2 FASE PLANTEAMIENTO ANTECEDENTES Y BASES TEORICAS.ppt
UNIDAD 2 FASE PLANTEAMIENTO ANTECEDENTES Y BASES TEORICAS.ppt
 
Unidad I SEMINARIO DE INVESTIGACION DE TRABAJO DE GRADO.ppt
Unidad I SEMINARIO DE INVESTIGACION DE TRABAJO DE GRADO.pptUnidad I SEMINARIO DE INVESTIGACION DE TRABAJO DE GRADO.ppt
Unidad I SEMINARIO DE INVESTIGACION DE TRABAJO DE GRADO.ppt
 
Lineamientos_Trabajos de Grado_UNEFM-nov-2009.pdf
Lineamientos_Trabajos de Grado_UNEFM-nov-2009.pdfLineamientos_Trabajos de Grado_UNEFM-nov-2009.pdf
Lineamientos_Trabajos de Grado_UNEFM-nov-2009.pdf
 
unidad quirurgica.pdf
unidad quirurgica.pdfunidad quirurgica.pdf
unidad quirurgica.pdf
 
Cuidados preoperatorios.pdf
Cuidados preoperatorios.pdfCuidados preoperatorios.pdf
Cuidados preoperatorios.pdf
 
Cirugía..pdf
Cirugía..pdfCirugía..pdf
Cirugía..pdf
 
Cirugía Ambulatoria2.pdf
Cirugía Ambulatoria2.pdfCirugía Ambulatoria2.pdf
Cirugía Ambulatoria2.pdf
 

Último

Clase 23 Miologia de miembro superior Parte 2 (antebrazo y mano) 2024.pdf
Clase 23  Miologia de miembro superior Parte 2 (antebrazo y mano) 2024.pdfClase 23  Miologia de miembro superior Parte 2 (antebrazo y mano) 2024.pdf
Clase 23 Miologia de miembro superior Parte 2 (antebrazo y mano) 2024.pdf
garrotamara01
 
B.3 Triaje enfermero (Jornada Infermeria)
B.3 Triaje enfermero (Jornada Infermeria)B.3 Triaje enfermero (Jornada Infermeria)
B.3 Triaje enfermero (Jornada Infermeria)
Badalona Serveis Assistencials
 
Triptico-dengue.pdf.pdf como prevenir el dengue
Triptico-dengue.pdf.pdf como prevenir el dengueTriptico-dengue.pdf.pdf como prevenir el dengue
Triptico-dengue.pdf.pdf como prevenir el dengue
LIZSHARODELACRUZALIA
 
(2024-06-04). Diagnóstico precoz de una enfermedad grave: GANGRENA FOURNIER ...
(2024-06-04).  Diagnóstico precoz de una enfermedad grave: GANGRENA FOURNIER ...(2024-06-04).  Diagnóstico precoz de una enfermedad grave: GANGRENA FOURNIER ...
(2024-06-04). Diagnóstico precoz de una enfermedad grave: GANGRENA FOURNIER ...
UDMAFyC SECTOR ZARAGOZA II
 
(2024-30-05) Consejos para sobrevivir a una guardia de traumatología (doc).docx
(2024-30-05) Consejos para sobrevivir a una guardia de traumatología (doc).docx(2024-30-05) Consejos para sobrevivir a una guardia de traumatología (doc).docx
(2024-30-05) Consejos para sobrevivir a una guardia de traumatología (doc).docx
UDMAFyC SECTOR ZARAGOZA II
 
DIFERENCIAS ENTRE POSESIÓN DEMONÍACA Y ENFERMEDAD PSIQUIÁTRICA.pdf
DIFERENCIAS ENTRE POSESIÓN DEMONÍACA Y ENFERMEDAD PSIQUIÁTRICA.pdfDIFERENCIAS ENTRE POSESIÓN DEMONÍACA Y ENFERMEDAD PSIQUIÁTRICA.pdf
DIFERENCIAS ENTRE POSESIÓN DEMONÍACA Y ENFERMEDAD PSIQUIÁTRICA.pdf
santoevangeliodehoyp
 
C.4 Guiando al paciente en su proceso (Jornada Infermeria)
C.4 Guiando al paciente en su proceso (Jornada Infermeria)C.4 Guiando al paciente en su proceso (Jornada Infermeria)
C.4 Guiando al paciente en su proceso (Jornada Infermeria)
Badalona Serveis Assistencials
 
TIPOS DE SCHOK DEFINICION Y ITERVENCIONES.pdf
TIPOS DE SCHOK  DEFINICION Y ITERVENCIONES.pdfTIPOS DE SCHOK  DEFINICION Y ITERVENCIONES.pdf
TIPOS DE SCHOK DEFINICION Y ITERVENCIONES.pdf
EvelinNeriVelzquez
 
TRABAJO DE PARTO PROLONGADO O DISFUNCIONAL.pptx
TRABAJO DE PARTO PROLONGADO O DISFUNCIONAL.pptxTRABAJO DE PARTO PROLONGADO O DISFUNCIONAL.pptx
TRABAJO DE PARTO PROLONGADO O DISFUNCIONAL.pptx
Elizabeth RS
 
ureteroscopia tecnica , historia , complicaiones
ureteroscopia tecnica  , historia , complicaionesureteroscopia tecnica  , historia , complicaiones
ureteroscopia tecnica , historia , complicaiones
JuanDanielRodrguez2
 
A.3 Proyecto de descanso nocturno (Jornada Infermeria)
A.3 Proyecto de descanso nocturno (Jornada Infermeria)A.3 Proyecto de descanso nocturno (Jornada Infermeria)
A.3 Proyecto de descanso nocturno (Jornada Infermeria)
Badalona Serveis Assistencials
 
Lineamientos-primera-escucha-en-salud-mental-de-adolescentes-1.pdf
Lineamientos-primera-escucha-en-salud-mental-de-adolescentes-1.pdfLineamientos-primera-escucha-en-salud-mental-de-adolescentes-1.pdf
Lineamientos-primera-escucha-en-salud-mental-de-adolescentes-1.pdf
Patricio Irisarri
 
Deformaciones de la columna vertebral en los p
Deformaciones de la columna vertebral en los pDeformaciones de la columna vertebral en los p
Deformaciones de la columna vertebral en los p
leslycandela
 
PROYECTO DE GRADO ADELA FINAL diapositivas
PROYECTO DE GRADO ADELA FINAL diapositivasPROYECTO DE GRADO ADELA FINAL diapositivas
PROYECTO DE GRADO ADELA FINAL diapositivas
LimberRamos8
 
Módulo III, Tema 9: Parásitos Oportunistas y Parasitosis Emergentes
Módulo III, Tema 9: Parásitos Oportunistas y Parasitosis EmergentesMódulo III, Tema 9: Parásitos Oportunistas y Parasitosis Emergentes
Módulo III, Tema 9: Parásitos Oportunistas y Parasitosis Emergentes
Diana I. Graterol R.
 
Admision Sistema de atencion Integral.pptx
Admision Sistema de atencion Integral.pptxAdmision Sistema de atencion Integral.pptx
Admision Sistema de atencion Integral.pptx
AMARILESAZAEROSUAREZ1
 
La empatía facilita la comunicación efectiva, reduce los conflictos y fortale...
La empatía facilita la comunicación efectiva, reduce los conflictos y fortale...La empatía facilita la comunicación efectiva, reduce los conflictos y fortale...
La empatía facilita la comunicación efectiva, reduce los conflictos y fortale...
MaxSifuentes3
 
ECOGRAFÍA DE SÍNDROME DE OVARIO POLIQUÍSTICO.pptx
ECOGRAFÍA DE SÍNDROME DE OVARIO POLIQUÍSTICO.pptxECOGRAFÍA DE SÍNDROME DE OVARIO POLIQUÍSTICO.pptx
ECOGRAFÍA DE SÍNDROME DE OVARIO POLIQUÍSTICO.pptx
ximenaip7728
 

Último (20)

Clase 23 Miologia de miembro superior Parte 2 (antebrazo y mano) 2024.pdf
Clase 23  Miologia de miembro superior Parte 2 (antebrazo y mano) 2024.pdfClase 23  Miologia de miembro superior Parte 2 (antebrazo y mano) 2024.pdf
Clase 23 Miologia de miembro superior Parte 2 (antebrazo y mano) 2024.pdf
 
B.3 Triaje enfermero (Jornada Infermeria)
B.3 Triaje enfermero (Jornada Infermeria)B.3 Triaje enfermero (Jornada Infermeria)
B.3 Triaje enfermero (Jornada Infermeria)
 
Triptico-dengue.pdf.pdf como prevenir el dengue
Triptico-dengue.pdf.pdf como prevenir el dengueTriptico-dengue.pdf.pdf como prevenir el dengue
Triptico-dengue.pdf.pdf como prevenir el dengue
 
(2024-06-04). Diagnóstico precoz de una enfermedad grave: GANGRENA FOURNIER ...
(2024-06-04).  Diagnóstico precoz de una enfermedad grave: GANGRENA FOURNIER ...(2024-06-04).  Diagnóstico precoz de una enfermedad grave: GANGRENA FOURNIER ...
(2024-06-04). Diagnóstico precoz de una enfermedad grave: GANGRENA FOURNIER ...
 
(2024-28-05)Manejo del Ictus (docu).docx
(2024-28-05)Manejo del Ictus (docu).docx(2024-28-05)Manejo del Ictus (docu).docx
(2024-28-05)Manejo del Ictus (docu).docx
 
(2024-30-05) Consejos para sobrevivir a una guardia de traumatología (doc).docx
(2024-30-05) Consejos para sobrevivir a una guardia de traumatología (doc).docx(2024-30-05) Consejos para sobrevivir a una guardia de traumatología (doc).docx
(2024-30-05) Consejos para sobrevivir a una guardia de traumatología (doc).docx
 
DIFERENCIAS ENTRE POSESIÓN DEMONÍACA Y ENFERMEDAD PSIQUIÁTRICA.pdf
DIFERENCIAS ENTRE POSESIÓN DEMONÍACA Y ENFERMEDAD PSIQUIÁTRICA.pdfDIFERENCIAS ENTRE POSESIÓN DEMONÍACA Y ENFERMEDAD PSIQUIÁTRICA.pdf
DIFERENCIAS ENTRE POSESIÓN DEMONÍACA Y ENFERMEDAD PSIQUIÁTRICA.pdf
 
C.4 Guiando al paciente en su proceso (Jornada Infermeria)
C.4 Guiando al paciente en su proceso (Jornada Infermeria)C.4 Guiando al paciente en su proceso (Jornada Infermeria)
C.4 Guiando al paciente en su proceso (Jornada Infermeria)
 
TIPOS DE SCHOK DEFINICION Y ITERVENCIONES.pdf
TIPOS DE SCHOK  DEFINICION Y ITERVENCIONES.pdfTIPOS DE SCHOK  DEFINICION Y ITERVENCIONES.pdf
TIPOS DE SCHOK DEFINICION Y ITERVENCIONES.pdf
 
TRABAJO DE PARTO PROLONGADO O DISFUNCIONAL.pptx
TRABAJO DE PARTO PROLONGADO O DISFUNCIONAL.pptxTRABAJO DE PARTO PROLONGADO O DISFUNCIONAL.pptx
TRABAJO DE PARTO PROLONGADO O DISFUNCIONAL.pptx
 
ureteroscopia tecnica , historia , complicaiones
ureteroscopia tecnica  , historia , complicaionesureteroscopia tecnica  , historia , complicaiones
ureteroscopia tecnica , historia , complicaiones
 
A.3 Proyecto de descanso nocturno (Jornada Infermeria)
A.3 Proyecto de descanso nocturno (Jornada Infermeria)A.3 Proyecto de descanso nocturno (Jornada Infermeria)
A.3 Proyecto de descanso nocturno (Jornada Infermeria)
 
(2024-28-05) Manejo del Ictus (ptt).pptx
(2024-28-05) Manejo del Ictus (ptt).pptx(2024-28-05) Manejo del Ictus (ptt).pptx
(2024-28-05) Manejo del Ictus (ptt).pptx
 
Lineamientos-primera-escucha-en-salud-mental-de-adolescentes-1.pdf
Lineamientos-primera-escucha-en-salud-mental-de-adolescentes-1.pdfLineamientos-primera-escucha-en-salud-mental-de-adolescentes-1.pdf
Lineamientos-primera-escucha-en-salud-mental-de-adolescentes-1.pdf
 
Deformaciones de la columna vertebral en los p
Deformaciones de la columna vertebral en los pDeformaciones de la columna vertebral en los p
Deformaciones de la columna vertebral en los p
 
PROYECTO DE GRADO ADELA FINAL diapositivas
PROYECTO DE GRADO ADELA FINAL diapositivasPROYECTO DE GRADO ADELA FINAL diapositivas
PROYECTO DE GRADO ADELA FINAL diapositivas
 
Módulo III, Tema 9: Parásitos Oportunistas y Parasitosis Emergentes
Módulo III, Tema 9: Parásitos Oportunistas y Parasitosis EmergentesMódulo III, Tema 9: Parásitos Oportunistas y Parasitosis Emergentes
Módulo III, Tema 9: Parásitos Oportunistas y Parasitosis Emergentes
 
Admision Sistema de atencion Integral.pptx
Admision Sistema de atencion Integral.pptxAdmision Sistema de atencion Integral.pptx
Admision Sistema de atencion Integral.pptx
 
La empatía facilita la comunicación efectiva, reduce los conflictos y fortale...
La empatía facilita la comunicación efectiva, reduce los conflictos y fortale...La empatía facilita la comunicación efectiva, reduce los conflictos y fortale...
La empatía facilita la comunicación efectiva, reduce los conflictos y fortale...
 
ECOGRAFÍA DE SÍNDROME DE OVARIO POLIQUÍSTICO.pptx
ECOGRAFÍA DE SÍNDROME DE OVARIO POLIQUÍSTICO.pptxECOGRAFÍA DE SÍNDROME DE OVARIO POLIQUÍSTICO.pptx
ECOGRAFÍA DE SÍNDROME DE OVARIO POLIQUÍSTICO.pptx
 

Seguimiento de fallas

  • 1. UNIVERSIDAD NACIONAL EXPERIMENTAL FRANCISCO DE MIRANDA AREA DE CIENCIAS DE LA SALUD PROGRAMA DE INGENIERIA BIOMEDICA TECNICAS DE MANTENIMIENTO I
  • 2.
  • 3. • Soporte técnico: M. Preventivo, M. Predictivo, MC, Revisiones de calidad, adaptaciones y ampliaciones. • Asesorías con respecto a la tecnología: define la tecnología mas adecuada para cada necesidad, así como los requerimientos de instalación. • Entrenamiento a usuario: desarrolla planes de entrenamiento continuos a los usuarios de la Tecnología y evalúa la usabilidad de esta. • Administración de la tecnología: genera formatos técnicos que permitan un adecuado control de la tecnología. Definiendo programas de adquisición, mantenimiento y adquisición de consumibles. • Evaluación de riesgo: revisiones de seguridad que permitan definir los riesgos que aporta el equipo al usuario y paciente, así como también los riesgos a los cuales se somete el equipo.
  • 4. • Diversificación de la tecnología existente: marcas, modelos, tipos de equipos. • La Tecnología en un 30% no se adapta a la necesidad. • Usuarios no adaptados a la tecnología. • Dependencia tecnológica total. • Representación comercial deficiente. • Ambientes no acordes a los requerimientos. • Situación Hospitalaria.
  • 5. • Mecánica. • Analógica. • Digital. • Manejada por Computador. • Hibrida. • Tecnología ASIC y VHDL.
  • 6. • Son muchos los factores que aceptan al diseño de instrumentos biomédicos. Los factores que imponen restricciones en el diseño de estos equipo dependen del tipo de instrumento a desarrollar. Sin embargo, existen algunos requisitos que pueden generalizarse y responden a diversas categorías como señales utilizadas, entorno de trabajo, factores económicos y médicos. • Conviene resaltar que cada tipo de sensor determina el equipo de procesamiento de la señal, por lo tanto, las especificaciones de los instrumentos deben incluir bastantes más cosas que el tipo de sensor a emplear. Para obtener el diseño final, deben establecerse ciertos compromisos entre las especificaciones que se desean obtener. Posibles cambios de componentes o forma de interactuar o interconectarse entre ellos, conlleva generalmente una revisión completa del diseño sobre todo en equipos complejos. Un buen diseño, suele ser el resultado de muchas horas de trabajo y de compromisos establecidos en el desarrollo del equipo.
  • 7.
  • 8.
  • 9.
  • 10. Un Circuito Integrado para Aplicaciones Específicas (o ASIC, por sus siglas en inglés) es un circuito integrado hecho a la medida para un uso en particular, en vez de ser concebido para propósitos de uso general. Se usan para una función específica. Por ejemplo, un chip diseñado únicamente para ser usado en un teléfono móvil es un ASIC. Por otro lado, los circuitos integrados de la serie 7400 son circuitos lógicos (combinacionales o secuenciales) que se pueden utilizar para una multiplicidad de aplicaciones. En un lugar intermedio entre los ASIC y los productos de propósito general están los Productos Estándar para Aplicaciones Específicas, o ASSP por sus siglas en inglés. Con los avances en la miniaturización y en las herramientas de diseño, la complejidad máxima, y por ende la funcionalidad, en un ASIC ha crecido desde 5.000 puertas lógicas a más de 100 millones. Los ASIC modernos a menudo incluyen procesadores de 32-bit, bloques de memoria RAM, ROM, EEPROM y Flash, así como otros tipos de módulos. Este tipo de ASIC frecuentemente es llamado Sistema en un Chip, o SoC, por sus siglas en inglés. Los diseñadores de ASIC digitales usan lenguajes descriptores de hardware (HDL), tales como Verilog o VHDL, para describir la funcionalidad de estos dispositivos.
  • 11. Es un lenguaje de descripción de hardware utilizado en la automatización de diseño electrónico para describir digitales y de señal mixta sistemas tales como arreglos de compuertas programables en campo y circuitos integrados . VHDL también se puede utilizar como un lenguaje de programación paralelo de propósito general. VHDL se utiliza comúnmente para escribir modelos de texto que describen un circuito lógico. Tal modelo se procesa mediante un programa de síntesis, sólo si es parte del diseño de la lógica. Un programa de simulación se utiliza para probar el diseño lógico utilizando modelos de simulación para representar los circuitos lógicos que interactúan con el diseño. Esta colección de modelos de simulación que comúnmente se llama un banco de pruebas.
  • 12.
  • 13.
  • 14.
  • 15.
  • 16.
  • 17.
  • 18.
  • 19. 1) Usuario. 2)Instrumento: -Fallas no electrónicas. -Fallas electrónicas. 3)Medio Ambiente.
  • 20.  A: Analice el equipo, que, como para, etc.  B: Busque información, corrobora.  C: Compare, encienda, mueva botones y chequee.  D: Describa el equipo como Ud. Lo entiende.  E: Evalué cuanto conoce.
  • 21. • Determine los síntomas y analícelos: Escuche, vea, huela, piense y opere. • Localización del modulo funcional: que hace cada uno. • Concentración en un circuito: describa el diagrama de bloques. • Localice el componente problema: ¿qué hace? • Determine la causa de la falla: no solo del componente.
  • 22.  Reemplace el componente.  Cerciórese de su uso correcto y calibración.  Complete los reportes: llene sus registros.  Repace como consiguió la falla.
  • 23. • Entradas. • Salidas. • Alimentación. • Retroalimentación. • Sensores asociados. • Puntos de prueba. • Sistemas de calibración. • Conexiones entre módulos.
  • 24.
  • 25.
  • 26.
  • 27.
  • 28.
  • 29.
  • 30. En este apartado se exponen algunas de las especificaciones medidas en los equipos de instrumentación. ESPECIFICACIONES DEL SENSOR Y DE ENTRADA: • Medida: magnitud física, propiedad o condición que se mide. • Medida diferencial o absoluta: cuando la medida se realiza de forma diferencial o unipolar. • CMRR (rechazo al modo común): Establece la relación entre la ganancia diferencial y la ganancia en modo común. • Rangos de funcionamiento: Valores de la señal de entrada posibles. El ajuste de determinados sensores pueden requerir cambios o ajustes mecánicos. • Rangos de sobrecarga: Posibles valores de la entrada que pueden tolerarse si dañar el equipo.
  • 31. · Tiempo de recuperación de sobrecarga · Sensibilidad: indica la variación de la salida ante variaciones de la entrada. · Impedancia de entrada. · Principio del sensor: indica en principio de funcionamiento del sensor para captar la magnitud a medir. · Tiempo de respuesta: El tiempo de respuesta, el coeficiente de amortiguamiento y la frecuencia natural o de resonancia deben tenerse en cuenta en equipos o instrumentos que respondan a ecuaciones de primer, segundo orden o superiores. · Respuesta en frecuencia: La distorsión de fase o de amplitud es otro factor a tener en cuenta en función de las frecuencias de las señales que se desean medir. · Excitación del sensor: Debe especificarse los requisitos de alimentación del sensor y el modo y magnitud necesaria para excitarlo y obtener una medida. · Aislamiento: Deben especificarse el aislamiento eléctrico u otros métodos de seguridad del equipo. · Dimensiones físicas: El tamaño, modo de acoplamiento del sensor primario al equipo pueden resultar parámetros de gran interés para realizar las medidas correctamente. · Cuidado y manejo especial: Algunos sensores pueden dañarse fácilmente por lo que se especifican algunas condiciones de manejo o mantenimiento del mismo.
  • 32. · Método de procesamiento: Los métodos y la teoría de funcionamiento deben explicarse. Los circuitos electrónicos y el análisis y procesado que sufre la señal deben describirse con detalle. Pueden expresarse por medio de funciones de transferencia. · Compensaciones o correcciones: Pueden requerirse ajustes o compensaciones de falta de linealidad de los sensores pero deben especificarse de forma clara. · Supresión del cero: Consiste en el ajuste del offset de los amplificadores para compensar los desplazamientos de la señal. · Filtrado: Pueden realizar diversos filtrados en función de la banda de frecuencia que se desea procesar o eliminar.
  • 33.  Valores de salida: Es el margen de valores de salida que puede representar el dispositivo de salida (pantalla, carro de cinta.etc). · Rango de salida: Rango de valores de salida donde el funcionamiento es lineal y no se produce saturación. · Potencia de salida: Representa la máxima potencia que se puede aplicar a una carga para un valor especifico de ésta. · Impedancia de salida: · Velocidad de representación: Representa la velocidad para representar datos del dispositivo de salida o pantalla. · Tiempo de salida: Para equipos que no trabajan en tiempo real, determina el tiempo que tarda el procesar una señal. · Interface: modo de transmisión o comunicación (RS-232, IEEE488).
  • 34. · Exactitud: Da idea del mayor error entre el valor real y el valor medido. · Repetitibilidad: Posibles variaciones de la salida ante la misma entrada en diferentes instantes de tiempo. · No-linealidad: Desviación del modo de funcionamiento lineal. · Susceptibilidad a interferencia: sensibilidad del instrumento a interferencia y variaciones de las señales de entrada. · Relación señal/ruido: Es la relación entre el valor de la señal (de pico o rms) y el ruido. · Estabilidad: Determina posibles derivas del instrumento en función del tiempo, temperatura, humedad..etc. · Modo funcionamiento: Mínimas condiciones que deben cumplirse para que el equipo funcione correctamente o que las especificaciones no se vean profundamente alteradas. · Fiabilidad: Establece la fiabilidad del equipo y suele expresarse por medio del tiempo medio entre fallos (MTBF).
  • 35. · Requisitos de alimentación: Tensiones, frecuencia..etc. · Circuitos de protección: Fusibles, diodos, aislantes. · Códigos y regulaciones. · Requisitos del entorno: Temperatura, humedad, altitud, radiaciones, sustancias corrosivas. · Conexiones eléctricas y mecánicas: Compatibilidad con otros instrumentos. · Montaje: Establece si el equipo se monta solo o en “rack”. · Dimensiones. · Peso. · Materiales de construcción. · Accesorios y opciones. · Material fungible: Establece requisitos de materias fungible o consumible: paper, gel para ultrasonidos, electrodos, productos químicos..etc. · Condiciones de entrega: Tiempo y plazos. · Garantía. · Coste.
  • 36.  FACTORES DE RIESGOS  FACTORES DE DISEÑO  FACTORES DE OPERACIÓN  FACTORES ECONÓMICOS
  • 37.
  • 38.
  • 39.
  • 40.
  • 41.
  • 42.
  • 43.
  • 44.
  • 45.
  • 46. • Maletín de Herramientas mecánicas y eléctricas. • Medidores eléctricos: tester para volt, amp, ohm, frec, diodo, cap, temp. Puntas de prueba de alto voltaje. Osciloscopio. • Probador de circuitos integrados. • Manuales técnicos de equipos y componentes. • Equipos de prueba para cada equipo medico. • Accesorios y consumibles.
  • 47.
  • 48.
  • 49. • Transistores. • Tiristores. • Bobinas y transformadores. • Condensadores. • Mosfet. • Diodos especiales.
  • 50.
  • 51.
  • 52. Punta de alto voltaje. Esta calculada para ser usada con un multimetro o tester digital de 10Mohm de resistencia interna, con el cual se obtendrá la lectura más precisa en todas las escalas. También puede usarse en un multimetro analógico de 20.000 ohm/volt, pero solo en la escala de 500VDC (500 x 20.000 = 10 Mohm). Lógicamente su precisión también depende de la calidad o tolerancia de las resistencias usadas. Es recomendable que la misma no sea superior al 5%. • Componentes: • R1 a R9 - Resistencias de 22 Mohm 1 o 2W • R10 y R 11 - Resistencias de 10 Mohm 1W • R12 - Resistencia de 1.2 Mohm 1W * • R13 - Resistencia de 1.6 Mohm 1W * • Varios: Tubo plástico, cables, conectores, etc. • * R12 y R13 pueden reemplazarse por 1 y 1.8 Mohm respectivamente, lo importante es que ambas sumen 2.8 Mohm (2.800.000 ohm)
  • 53.
  • 54.
  • 55.
  • 56.
  • 57.
  • 58.
  • 59.
  • 60.
  • 61.
  • 62. • Test Point. • Potenciómetros - calibración manual. • Calibración automática. • Calibración por computador. • Calibración por tele-mantenimiento.
  • 63.
  • 64.
  • 65.
  • 66. • Retroalimentación. • Simulación de valores típicos. • Aporte de los potenciómetros digitales.
  • 67. C RA 12 3 4 5 6 7 8 9 C 12 3 4 C RB 12 3 4 5 6 7 8 9 C 12 3 4 A MICRO 8 MICRO 9 G MICRO 4 MICRO 5 MICRO 6 MICRO 7 0 1 2 3 4 5 7 6 15 14 13 12 11 10 9 8 14067 U6 Comon A C B D INH 0 1 2 3 4 5 7 6 15 14 13 12 11 10 9 8 14067 U7 Comon A C B D INH Vcc3 Q1 3 1 2 R15 1 2 R19 1 2 Q2 Q3 Q4 R16 R17 R18 C13 12 T5 1 5 4 8 R13 12 R14 H G II' I' II'' I'' R28' R29' R30' 1 2 OPTO1 12 5 4 R28'' R29'' R30'' 1 2 OPTO2 12 5 4 R31 12 C18 12 C19 12 R32 12 micro 27 K K micro 28 MODO MONOPOLAR MODO BIPOLAR
  • 68.
  • 69. • Transductores • Circuitos de Acondicionamiento de la señal. • Circuitos digitales. • Fuentes de poder.
  • 70. • Cables y conectores. • Accesorios y Sensores desechables. • Vida útil. • Alimentación. • Mal uso.
  • 71. • Sistemas de auto chequeo. • Calibración del Offset. • Calibración de la ganancia. • Calibración de las fuentes de alimentación.
  • 72.
  • 73.
  • 74.
  • 75. • A baterías. • Lineales. • Switch. • Combinadas. • DC/DC • Aisladas.
  • 76. • Tipos y especificaciones. • Sistema cargador: 1,3 a 1,5 veces el voltaje nominal y de 10 al 15% del mAh. • Vida Útil.
  • 77.
  • 79.
  • 80.
  • 81.
  • 82. • Soldadura. • Manipulación de componentes. • Adaptaciones • Seguridad Eléctrica.
  • 83.
  • 84.
  • 85. Pasando la revisión anual de aislamiento de equipos no conectados a paciente, hemos constatado que en varias centrífugas de no más de 5 años, aparece una corriente de fuga a tierra del orden de 1,2 miliamperios y otra corriente de fuga a carcasa de unos 700 microamperios. Tras desmontar el equipo, en todos los casos, nos aparece el problema en el filtro de red. Una vez comprobados todos los componentes, los "culpables" (como siempre) eran unos condensadores, en este caso de 100 K 240V de poliéster. Tras sustituirlos por otros nuevos, el problema desaparece y la corriente de fuga pasa a ser en el primer caso de 395 microamperios y en el segundo de 199. ( Servicio de Electromedicina, HCU Lozano Blesa)
  • 86. • Contaminación bacterial. • Contaminación Radiactiva. • Choques eléctricos. • Daños visuales. • Accidentes de movilización.
  • 87. • Incumplimientos de Labores. • Daños a usuarios o pacientes. • Contaminación masiva.