La memoria RAM se define como una memoria de acceso aleatorio que se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo y los programas. Existen dos tipos básicos de RAM, la dinámica (DRAM) que debe actualizarse constantemente y la estática (SRAM) que no requiere actualización pero es más costosa. Los principales tipos de memoria RAM son SDRAM, DDR, DDR2 y DDR3, siendo cada una una mejora sobre la anterior con mayor velocidad de transferencia de datos.
3. Definición
Es un tipo de memoria de la computadora que
se puede acceder de forma aleatoria.
4. Función
Utiliza como memoria de trabajo para el sistema
operativo, los programas y la mayoría del software.
5. Características
Capacidades de hasta 8 GB (uno) y 8 GB a 16 GB (en kits)
Frecuencia (velocidad) - 1333 MHz, 1600 MHz, 1866MHz
Voltaje 1,5 V
6. Tipos Básicos
RAM Dinámica(DRAM):
Debe actualizarse miles de
veces por segundo.
RAM Estática (SRAM):
No necesita ser actualizado,
por lo que es más rápido, pero
también más caro.
7. Tipos de Memoria RAM
Memoria de SDRAM
Memoria de DDR
Memoria DDR-2
Memoria DDR-3
8. Memoria SDRAM:
"SYNCRONOUS
memoria de acceso
aleatorio dinámico"
es un tipo de
memoria que puede
funcionar de forma
sincronizada con el
procesador.
Capacidad de
Almacenamiento:
La unidad práctica
para medir la
memoria SDRAM
capacidad de
almacenamiento es
Megabyte (Mb).
9. Memoria DDR:
"Double Data Rate
SDRAM". Tipo SRAM que
funciona dos veces más
rápido en la transferencia de
datos.
Partes:
1 - Tarjeta: Es una placa de
plástico
2.-Chips: son módulos de
memoria volátil.
3 - Conector (184 pines):
memoria base
4 - Notch: indica la posición
correcta dentro de la
ranura de memoria DDR.
10. Memoria DDR-2:
Las memorias DDR2 son una mejora de DDR
(Double Data Rate), que permiten buffers de
entrada / salida de trabajo al doble de la
frecuencia del núcleo, lo que permite para
cada ciclo de reloj cuatro transferencias se
realizan.
11. Memoria DDR-3
DDR3 DIMM tiene 240 contactos, es el mismo
número que DDR2; Sin embargo, los DIMMs son
físicamente incompatibles, debido a una ubicación
diferente de la muesca.
Ventajas:
Proporciona mejoras
de rendimiento
significativas en los
niveles de baja
tensión.
Desventajas:
Hay una reducción en
la latencia, que es
proporcionalmente
mayor.