Metodología para el Diseño y Desarrollo integrado y concurrente del producto.
Ingeniería Simultanea.
Ingeniería Colaborativa.
Ingeniería Ciclo de Vida.
Ingeniería Integrada.
Ingeniería Total.
3. “ INDICE
DEFINICIÓN.
IMPORTANCIA DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
OBJETIVOS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
ANTECEDENTES Y DENOMINACIONES
MECANISMOS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
Enfoque de la INGENIERÍA Concurrente
IMPLEMENTACION DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
VENTAJAS Y DESVENTAJAS de la ingeniería concurrente
VENTAJAS
DESVENTAJAS
DIFERENCIA ENTRE INGENIERÍA CONCURRENTE E INGENIERÍA SECUENCIA.
Ingeniería Secuencial:
INGENIERÍA CONCURRENTE
SINDROME DEL MURO
MODELO PDDP POR INGENIERIA SECUENCIAL
MODELO PDDP POR INGENIERIA CONCURRENTE
FUNDAMENTOS DE LA INGENIERÍA CONCURRENTE.
Ciclo de Vida del Producto
MODELO DEL DISEÑO DEL PRODUCTO
Arquitectura de Producto
FLUJO DE INFORMACION EN EL PROCESO DE DISEÑO
LAS 3 T’S DE LA INGENIERÍA CONCURRENTE
PROCESO DE DESARROLLO Y DISEÑO DEL PRODUCTO.
Fases del Proceso de Diseño y Desarrollo del Producto (PDDP)
Dimensiones y Visión Estratégica de PDDP
4. “ INDICE
INNOVACION DEL PRODUCTO POR INGENIERÍA CONCURRENTE
GESTION CONCURRENTE DEL DISEÑO Y DESARROLLO DEL PRODUCTO
DISEÑO POR INGENIERÍA CONCURRENTE Y ESPECIFICACIÓN DEL PRODUCTO
PROCESO DE DISEÑO Y DESARROLLO DEL PRODUCTO POR INGENIERIA CONCURRENTE
ADAPTACIÓN DE PROCESO GENÉRICO DE DISEÑO Y DESARROLLO
PLAN DE CALIDAD DE UN PROYECTO DE INGENIERIA CONCURRENTE
ESPECIFICACIÓN DE LOS REQUERIMIENTOS DE UN PRODUCTO
MÉTODO DE MATRIZ DE DESCUBRIMIENTO
MÉTODO MORFOLÓGICO
MÉTODO DE ÁRBOL
TÉCNICA ANALÓGICA: SINÉCTICA
TÉCNICAS DE INGENIERÍA CONCURRENTE
BRAINSTORMING
DIAGRAMA CAUSA-EFECTO
ANÁLISIS DEL VALOR
METODOLOGÍA TRIZ
DISEÑO DE EXPERIMENTOS (DOE)
DISEÑO PARA LA MANUFACTURA Y ENSAMBLAJE (DFMA)
CONTRADICCIÓN:
IDEALIDAD:
LA FILOSOFÍA DE LA CALIDAD DE TAGUCHI
CONTROL DE COLLIDED OFF LINE Y ON LINE
CONTROL ESTADÍSTICO DE PROCESOS
JUST IN TIME
CALIDAD TOTAL
SEIS SIGMA
CURVA DE AVANCES
5. “ INDICE
MEJORAMIENTO CONTINUO DE PROCESOS
LA PÉRDIDA DE LA CALIDAD DE TAGUCHI
HERRAMIENTAS TECNOLÓGICAS.
INFRAESTRUCTURA DE LA COMUNICACIÓN
MODELOS S-FIELD
LISTA DE ATRIBUTOS
HERRAMIENTAS
DISEÑO DE FABRICACIÓN ASISTIDA (CAD/CAM):
SIMULACIÓN NUMÉRICA CAE (COMPUTER AIDED ENGINEERING)
SOFTWARE PARA MODELADO, PREPARACIÓN Y VISUALIZACIÓN CAE
SOFTWARE PARA ANÁLISIS Y OPTIMIZACIÓN
DISEÑO X Y Y
PRINCIPIO DE EQUILIBRIO: SON LOS FACTORES QUE CARACTERIZAN EL ENTORNO
DE DISEÑO Y DESARROLLO DE PRODUCTOS Y SE DAN EN LA SIGUIENTE
DIMENSIONE:
PRINCIPIO Y: ESTE PRINCIPIO ESTÁ ORIENTADO SOBRE LAS ACTIVIDADES DEL
PDDP Y EL PRODUCTO, QUE CONSISTE EN LA OBTENCIÓN DE:
INGENIERIA CONCURRENTE CASO APLICADO EN COLOMBIA
OPORTUNIDADES DE APLICACIÓN DEL DISEÑO CONCURRENTE, EL CASO DEL
SECTOR MUEBLES EN MADERA, DEL CORREDOR INDUSTRIAL DE BOYACÁ
INGENIERÍA CONCURRENTE EN LA UNIVERSIDAD MILITAR NUEVA GRANADA
REFERENCIAS
6. DEFINICIÓN INGENIERÍA CONCURRENTE.
DEFINICIÓN POR INSTITUTO DE
ANALISIS DE DEFENSA
AMERICANO (IDA)
✔ Método o esfuerzo sistemático
✔ Diseño integrado y concurrente del
producto
✔ Pretende desde un principio que
desarrolladores tengan en cuenta el
ciclo de vida del producto.
1. IC
LA IC BUSCA:
• Integrar departamentos
(trabajo coordinado y
simultaneo)
• Asegurarse de las
decisiones tomadas etapa
de diseño, eviten gastos
innecesariosDiseño
conceptual
-
Disponibilidad
-Ingeniería:
Proceso,
producto
-Calidad
-Ventas
-Producción
-Marketing
7. IMPORTANCIA Y OBJETIVOS DE LA IC
📌IMPORTANCIA DE LA IC
Permite a las empresas:
▸ Ofrecer productos de mejor calidad,
▸ Productos con el precio adecuado
▸ En un tiempo más corto de desarrollo.
▸ Liderazgo en la competencia
IC
📌OBJETIVOS DE LA IC
• Acortar los tiempos en que se desarrolla el producto.
• Elevar la productividad dentro de las empresas.
• Aumentar la flexibilidad
• Mejorar la percepción de utilización del producto.
• Generar productos de alta calidad.
• Reducir los costos generados en el desarrollo de los
productos.
3 elementos para la mejora del
enfoque secuencial
✔ Una arquitectura computacional
✔ Una representación unificada
✔ Un conjunto de herramientas
computacionales
8. DEFINICIÓN INGENIERÍA CONCURRENTE.
ANTECEDENTES
✔ Taguchi: los principios del diseño
robusto (1950).
✔ Despliegue de la función de la calidad
- QFD (Años 70).
✔ SED implementada por Honda (1980)
formaba equipos multidisciplinarios.
DENOMINACIONES
• Ingeniería Simultanea.
• Ingeniería Colaborativa.
• Ingeniería Ciclo de Vida.
• Ingeniería Integrada.
• Ingeniería Total.
1. IC
9. MECANISMOS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
Reducir el tiempo global mediante la realización
simultánea de cuantas tareas sea posible.
📌Pre-ciencia
📌Integración
Es el mecanismo que promueve la comunicación y el trabajo
en equipo entre la mayoría de personas de las diferentes
áreas de la empresa.
📌Paralelismo:
Es el mecanismo para aplicar técnicas que permitan
predecir los hechos a futuro, y de esta forma tomar las
decisiones.
10. ENFOQUE INGENIERÍA CONCURRENTE.
TAREA : Elemento solo posee una
unidad principal.
Solo exige que un grupo pequeño
lo desarrolle.
Cuando se presentan diversos grados
de complejidad en:
▸ El producto.
▸ Desarrollo de dicho producto.
Es necesario la generación de un enfoque
especifico para facilitar el proceso.
Algunos de ellos son:
PROYECTO : El producto posee
más unidades.
Exige grupo de individuos que
pertenezcan a la misma rama de
Ingeniería.
EMPRESA: Grado de complejidad
mayor
Exige gran cantidad de equipos
multidisciplinares
PROGRAMA : Requerimiento de
conocimiento aplicado de
diferentes ramas de la ingeniería.
Cada unidad exige su equipo de
proyecto.
1. IC
11. FASES DE LA IMPLEMENTACION DE LA IC
11.1
1.Definición de
Requerimientos
2. Detalle de
diseño
3. Desarrollo de
sistemas
4.Diseño de
Procesos
5. Fabricación y
produccion
6.
Comercializacion
12. DIFERENCIA INGENIERIA SECUANCIAL & CONCURRENTE
INGENIERIA SECUENCIAL
✔Maneja un enfoque secuencial
en el proceso de desarrollo del
producto.
✔Llamado comúnmente
“Comunicación sobre la pared”.
✔Cada etapa de la secuencia no
se inicia hasta que se concluye
la anterior.
INGENIERIA SECUENCIAL
✔Exige una inversión mayor de
tiempo en la fase de definición
detallada y planeación del
producto.
✔Modificaciones antes de que
salga el prototipo
✔Reducción considerable de
costos.
✔Tiempo de ciclo del producto
se reduce.
1. IC
13. DIFERENCIA ENTRE INGENIERIA CONCURRENTE E
INGENIERIA SECUENCIA
IC
🔨SINDROME DEL MURO
“se muestra cuando un error es detectado y es devuelto a la etapa
correspondiente en el proceso de fabricación”
Se caracteriza por enormes
cantidades de retrabajo en cada
departamento, por falta de
cumplimiento con los requerimientos
de cada departamento
🔨MODELO PDDP POR ING. SECUENCIAL
🔨MODELO PDDP POR ING. SECUENCIAL
Esta basado en el trabajo en equipo, con
el fin de reducir la duración y el costo del
proyecto, en el que se tienen en cuenta
las capacidades y demandas de todos los
departamentos para el PDDP en el menor
tiempo posible
14. FUNDAMENTOS DE LA INGENIERÍA CONCURRENTE
CICLO DE VIDA DEL PRODUCTO
Conjunto de etapas que recorre un producto
individual desde que es creado hasta su fin
de vida
▸ Diseño conceptual y preliminar
▸ Diseño de detalle y desarrollo
▸ Producción y/o construcción
▸ Uso del producto
▸ Fin de vida y retiro
Se recomiendo poner mayor énfasis en las
etapas de definición y diseño
ARQUITECTURA DEL PRODUCTO
Incluye una serie de reglas de diseño y principios
de estructuración, con el fin de lograr ventajas
competitivas a través del ciclo de vida del
producto.
▸Regla de diseño: Dirigir y orientar el diseño
de un producto.
▸Módulo: Jerarquizar información asociada
en información visible.
▸Interfase: Superficie entre un modulo y su
exterior con información explicita asociada.
▸Plataforma: Es un conjunto de recursos
comunes compartido por varios productos
que responde a una arquitectura favorable.
1. IC
15. FUNDAMENTOS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
▸ MODELO DEL DISEÑO DEL PRODUCTO
“Todo diseño es la
combinación de
descubrimientos
individuales o pequeñas
soluciones para formar un
todo”
MODELO
DE CICLO
BASICO
DE
DISEÑO
SINTESIS
SIMULA
CION
EVALUA
CION
ANALISIS
MODELO
DE
ETAPAS
DESARROLL
O
CONCEPTU
AL
DESARROLL
O
AVANZADO
LANZAMIEN
TO
IDEACION
16. FUNDAMENTOS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
▸ 👉FLUJO DE INFORMACION EN EL PROCESO DEL DISEÑO
“Las necesidades dentro del
proceso se deben obtener
de todos los miembros
relacionados con el PDP, por
medio de la comunicación
Cte”
Nuevas
innovaciones y
descubrimientos
17. PROCESO DE DESARROLLO FASES PDDP
A. INTRODUCCIÓN O LANZAMIENTO DE
UN PRODUCTO
El producto es ofrecido al mercado o a los
segmentos de este, los cuales en la fase
de estudio se consideraron más rentables.
Incremento de la demanda lento pero
estable. (volúmenes de venta bajos)
Aun se encuentra en fase de pérdidas
(ventas no cubren totalidad de gastos)
▸Producción a gran escala.
▸Incremento en ventas de forma lenta.
▸Elevados costes por producciones
reducidas.
▸Existencia de pocos competidores.
▸Exceso de inversión en técnicas
impulsivas
1. IC
B. CRECIMIENTO
A medida que el producto es aceptado, se
estimula la demanda y se incrementa el
registro en ventas.
▸Incremento en el índice de ventas.
▸Incremento de la competencia.
▸El producto se conoce en el mercado.
▸Potenciación de la demanda selectiva.
▸Introducción a las mejoras
tecnológicas y de producción.
18. PROCESO DE DESARROLLO FASES PDDP
C. MADUREZ
El producto se consolida en el mercado
Puede ocurrir lo siguiente:
▸Prototipo llega a una cuota de
saturación en el mercado.
▸La competencia al producto es mas
agresiva.
▸Posibilidad de ampliación de vida del
producto.
1. IC
D. Declive
Sucede con la aparición de productos
sustitutos, por cansancio de los
consumidores, nuevas tecnologías, etc
▸Abandono de la producción
▸Es necesario la realización de un
estudio de rentabilidad para sus
posibles modificaciones.
▸Depurar la gama de productos.
19. PROCESO DE DESARROLLO Y DISEÑO DEL PRODUCTO
DIMENSION Y VISION ESTRATÉGICA
PDDP
Las dimensiones estratégicas de la
ingeniería concurrente son:
▸ Paralelización – Implica
acortar y Optimizar el tiempo.
▸ Estandarización – Obtener la
economía de tiempo y coste.
▸ Integración – Promueve la
comunicación y el trabajo en
equipo.
1. IC
20. PROCESO DE DESARROLLO Y DISEÑO DEL PRODUCTO – PDDP
📌 INNOVACION DEL PRODUCTO POR IC
La materialización de la innovación del PDDP
se da cuando existe:
▸Paralelización de actividades
▸Creación de soluciones para el ciclo de vida
del producto.
▸Sinergias grupales
IC
DE LOS MODELOS PLANTEADOS:
✔ El modelo de IC muestra mayor
innovación y mayor garantía de
éxito
21. DIFERENCIA INGENIERIA SECUANCIAL & CONCURRENTE
VENTAJAS DE LA INGERNIERÍA
CONCURRENTE
▸ Ciclos condensados de desarrollo de productos.
▸ Excelente para proyectos en los que se
conforman grupos de trabajo independientes.
▸ Proporciona una imagen exacta del estado
actual de un proyecto.
▸ Mejor integración del sistema.
▸ Mejor diseño de productos para su fabricación.
▸ Mayor satisfacción de los clientes y adaptación
a los cambios del mercado.
▸ Menores costos de desarrollo general y de
producción en particular.
▸ Ejecución más rápida del proyecto, tiempo de
implementación rápido.
▸ Un alto aprovechamiento del conocimiento del
capital humano.
DESVENTAJAS DE LA INGERNIERÍA
CONCURRENTE
▸ Barreras de entrada de tipo cultural y
conflicto de intereses.
▸ Potenciales conflictos interpersonales.
▸ Si no se dan las condiciones señaladas no
es aplicable.
▸ Si no existen grupos de trabajo, no se
puede trabajar en este método.
▸ Al compartir recursos pueden surgir
problemas que no se tienen en
consideración.
▸ Las empresas de manufactura pequeñas y
medianas no son la más apropiadas para
beneficiarse de la ingeniería concurrente
▸ La estructura de la empresa necesita
reorganizarse.
1. IC
22. PROCESO DE DESARROLLO Y DISEÑO DEL PRODUCTO – PDDP
📌 GESTION CONCURRENTE DEL DISEÑO Y DESARROLLO DEL PRODUCTO
IC
La gestión concurrente contiene:
Gestión de los recursos humanos y corporativos de la empresa.
En los la empresa aplica cuando desarrolla una serie de pasos para sacar un
producto al mercado,
INVESTIGACION DESARROLLO ANALISIS MEJORAS PROTOTIPO
PRODUCCI
ON
23. DISEÑO POR INGENIERIA CONCURRENTE Y ESPECIFICACION DEL PRODUCTO
📌 PDDP POR IC:
IC
Esta basado en el trabajo en equipo, con el fin de reducir la duración y el costo del
proyecto, en el que se tienen en cuenta las capacidades y demandas de todos los
departamentos para el PDDP en el menor tiempo posible
Existen cuatro distintos tipos de equipos para abordar el modelo PDDP por IC
EQUIPOS
FUNCIONALES
EQUIPOS
POCO
INFLUYENTES
EQUIPOS
AUTONOMOS
EQUIPOS
INFLUYENTES
24. DISEÑO POR INGENIERIA CONCURRENTE Y PDDP
ADAPTACION POR PROCESO GENÉRICO DE DISEÑO Y
DESARROLLO
Se efectúa en función de la complejidad de
parámetros como
-Complejidad del producto.
-Peculiaridades de la empresa.
-Forma de competir.
-Por su orientación en el mercado
1. IC
--Genéricos
determinados por arrastre
de mercado
.
-Genéricos determinados
por empuje de la
tecnología.
-Productos desarrollados
desde la tecnología de las
plataformas.
-Productos de
requerimientos de
procesos intensivos.
-Productos
personalizados
25. DISEÑO POR INGENIERIA CONCURRENTE Y ESPECIFICACION DEL PRODUCTO
📖PLAN DE CALIDAD DE UN PROYECTO DE IC
IC
• Objetivos de calidad deseados
expresados en términos de:
Particularidades o especificaciones.
• Uniformidad, eficacia y estética.
• Tiempo máximo de vida, importe,
recursos.
• Datos de inicio del diseño
• Desarrollo del diseño
• La revisión del diseño
• Cambios y modificaciones del diseño
26. TECNICAS DE GENERACION Y EVALUACION DE ALTERNATIVAS
📖METODO DE MATRIZ DE DESCUBRIMIENTO
IC
Es el método para conocer conocimientos, por medio de una
matriz bidimensional que facilita la visualización de las
combinación posibles de todos los aspectos indicados
(atributos), de la cual se busca el análisis de un nuevo producto.
📖METODO DEL ARBOL
Es una técnica en forma de Arbol de decision, como
instrumento para modelar el proceso de creatividad
dividiéndose en varias etapas.
27. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖Método
morfológico
Es un método analítico-
combinatorio que explora de
manera sistemática los
futuros posibles a partir del
estudio de todas las
combinaciones resultantes de
la descomposición de un
sistema, esta consiste en
descomponerlo en
subsistemas o partes más
importantes. .
📖Técnica analógica
Sinéctica
Esta técnica busca
soluciones a los problemas
de diseño, donde distingue
diferentes tipos como:
Analogía personal
Analogía directa:
Analogía simbólica:
Analogía fantástica: ,
28. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖BRAINSTORMING
Es una herramienta de
planeamiento para
obtener ideas a partir de
la creatividad de un
grupo o individuo y con
esta idea resolver un
problema.
📖DIAGRAMA
CAUSA-EFECTO
Es una herramienta para
identificar las principales
causas de un problema o
efecto, generalmente las
causas son contenidas por
las 6M
29. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖Análisis de
valor
Técnicas orientadas
también a la satisfacción
de las necesidades del
cliente, pero poniendo
énfasis en la organización
simultanea de los costes y
los procesos.
.
📖Metodología
TRIZ
Esta metodología
consiste en abordar de
manera lógica y
sistemática el proceso
inventivo, donde primero
se mira el problema
específico del cual se
abstraen aspectos
esenciales convirtiéndolo
en problemas abstractos.
30. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖Diseño de
experimentos (DOE):
Son técnicas para el diseño
de experiments que
permiten la planificación
ensayos a fin de maximizar
la información extraída..
📖Diseño para la
manufactura y
ensamblaje (DFMA):
Es una técnica de
diseño que intenta
buscar una
fabricación más fácil
a través de la
simplificación de
todas las
operaciones.
31. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖Contradicción
Se producen cuando existen
características o efectos en el
sistema que parecen ser
incompatibles. Existen dos
tipos principales de
contradicciones
Contradicciones técnicas
Contradicciones físicas
.
.
📖Idealidad
Es una medida de
cuánto se acerca un
sistema a un resultado
final ideal (RFI). Puede
expresarse
matemáticamente.
32. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖Control Estadístico
de Procesos
Es una herramienta que
se utiliza para alcanzar el
objetivo de mantener o
reducir lo mayor posible
la variabilidad que haya
entre los productos
fabricados.
📖Just in time
una filosofía de
trabajo, en la cual,
las materias primas
y los productos
llegan como su
nombre lo dice justo
a tiempo,
33. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖Filosofía calidad
Taguchi
El enfoque de Taguchi
destaca la importancia del
control de la calidad Off Line
y, por tanto, de un diseño
apropiado del producto,
reduciendo los efectos de la
variabilidad sobre las
características de la calidad
del producto y del proceso.
.
📖Pérdida de calidad
La función de pérdida
nos ofrece una forma de
calcular la “pérdida de
calidad” que sufre un
aspecto analizado con
respecto al objetivo de
calidad que le hayamos
fijado al mismo. Esta nos
dirá cuándo nos estamos
alejando de nuestro
objetivo.
L = K * (Y – M)^2
34. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖CURVA DE AVANCE
Es una herramienta que
permite con el apoyo de
cálculos sencillos conocer
el estado del tiempo y el
estado del costo del
proyecto, por medio de
una grafica de avance se
puede concluir que tanto
se ha adelantado la
empresa
📖MEJORAMIENTO
CONTINUO DE PROCESOS
Es el proceso de
gestión de cualquier
actividad, con el fin
de obtener su
mejora continua
habitualmente
mediante el ciclo
Deming
35. TECNICAS DE LA INGENIERIA CONCURRENTE
IC
📖Calidad Total
Es un conjunto de métodos y
herramientas para el
mejoramiento y
administración de los
procesos, intentando
movilizar a toda la empresa
para obtener una mejor
satisfacción del cliente a un
menor costo, obtener
beneficios para todos los
miembros de la empresa.
.
📖Seis Sigma
Es un método, basado
en datos, para llevar la
Calidad hasta niveles
próximos a la
perfección, diferente
de otros enfoques ya
que también corrige
los problemas antes
de que se presenten.
36. HERRAMIENTAS TECNOLÓGICAS
Modelos S-Field
Un s-Field (o Campo-S) es un modelo
gráfico sencillo para describir un
problema inventivo y es un método visual
útil para expresar tanto la situación inicial
como la solución.
1. IC
Las líneas entre elementos
muestran las interacciones entre
elementos. Éstas pueden ser
útiles, perjudiciales, no reguladas,
pobres o ausentes.
S1 es un “producto” que
será fabricado,
procesado, desarrollado,
medido, cambiado, etc.
S2 es una “herramienta”,
un elemento que
proporciona o produce
esos cambios, acciones
u operaciones.
F es un “campo” (o
energía, fuerza) usado
por la herramienta, S2,
para actuar sobre el
producto S1.
37. METODOS S-FIELD
📌 LISTA DE ATRIBUTOS
Esta lista hace alusión a enlistar a dividir
el problema en piezas más y más
pequeñas observando que se descubre al
hacerlo, con esto se busca el
mejoramiento de la calidad de productos
complejos, procedimientos y servicios.
IC
✔Analizar su contribución a la función global del objeto
✔Seleccionar aquellos nuevos atributos que incorporan valor al producto
✔Explorar para cada atributo su posibilidad de implementación o modificación
✔Identificar los distintos elementos del producto y los atributos
correspondientes a cada uno de sus elementos
38. HERRAMIENTAS TECNOLÓGICAS
La IC se desarrolla a su vez como una
filosofía soportada por sistemas
informáticos la cual consiste en una
evolucionada forma de tratar la
información disponible.
INFRAESTRUCTURA DE LA
COMUNICACION
1. IC
• Arquitecturas de Software &
Hardware.
• Sistemas de información.
o Estándar STEP (modelado de
datos de productos)
o Estándar SGML.
(documentos)
o Estándar CGM. (gráficos o
visualización)
o Estándar EDIFACT
o Estándar TIF
• Software de Aplicación
o Herramientas
XAO(CAD/CAM).
o Herramientas de simulación y
gestión de procesos
(Workflow).
39. HERRAMIENTAS TECNOLÓGICAS
📌 CAM
Manufactura Asistida
por Computador, e
implica el uso de
computadores y
tecnología de cómputo
para ayudar en la fase
directa de la
manufactura de un
producto.
IC
📌 CAD
Diseño Asistido por
Computadora y utiliza el
lenguaje de
programación de las
máquinas con una
intervención mínima del
operario.
DISEÑO DE FABRICACION ASISTIDA CAD/CAM
40. HERRAMIENTAS TECNOLÓGICAS
📌 CAE
Ingeniería asistida por
ordenador, esta técnica
permite simular en el
ordenador los modelos
que se piensan poner en
práctica con el objetivo
de apreciar su validez sin
incurrir en costes de
fabricación.
IC
📌 SOFTWARE PARA
MODELADO, PREPARACIÓN Y
VISUALIZACIÓN CAE
▸ HyperMesh
▸ HyperView
▸ HyperView Player
▸ HyperGraph
▸ MotionView
📌 SOFTWARE PARA ANÁLISIS Y
OPTIMIZACIÓN
▸ Radioss
▸ OptiStuct
▸ HyperStudy
▸ MotionSolve
▸ HyperShape/Catia
DISEÑO DE FABRICACION ASISTIDA CAE
41. ▸ Ruido: variables que
perturban el
requerimiento funcional
de un producto.
▸ 3 tipos: ruido extremo,
ruido interno y ruido
entre productos.
HERRAMIENTAS TECNOLÓGICAS
Se utiliza con el fin de
permitir elegir un producto o
proceso que funciona con
mayor consistencia en el
entorno operativo
IC
📌 fases para un
producto robusto
1. Diseño del sistema
2. Diseño de parámetros
3. Diseño de tolerancias
DISEÑO ROBUSTO DE TAGUCHI
Con este diseño se
identifican factores
controlables, que minimicen
el efecto de los factores de
ruido.
42. DISEÑO X y Y
IC
Son factores que caracterizan el
entorno de diseño y desarrollo de
productos.
🔨PRINCIPIO DE EQUILIBRIO
Este principio está orientado
sobre las actividades del PDDP y
el producto final.
DIMENSIONES
-La organización
-Infraestructura de comunicación
-El proceso de desarrollo del producto
-Necesidades
🔨PRINCIPIO Y
-Máxima paralización de actividades
-Máxima integración de procesos
-Máxima estandarización del producto,
del proceso y actividades
🔨PRINCIPIO EN EL REDISEÑO DE UN PROYECTO
“Se utilizan dos principios para el optimizar el proyecto de rediseño en ingeniería
concurrente, estos son, el principio de equilibrio y el principio Y”
CONTENIDO Y
43. IC APLICADA EN COLOMBIA Y EN LA UMNG
IC
COLOMBIA
UMNG
Desarrollo de Productos Bajo Ambiente de Ingeniería Concurrente
44. IC APLICADA EN COLOMBIA Y EN LA UMNG
IC
COLOMBIA
UMNG
Desarrollo de Productos Bajo Ambiente de Ingeniería Concurrente