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procesadores Nombre: Viviana Estefanía castillo muños Grado: 11 computación  Profesor: Ignacio realpe Institución educativa municipal Luis Eduardo mora Osejo Pasto/Nariño  2011_2012
Montando un procesador intelcore i7 Intel Core i7 necesita placas madre nuevas y chipsets nuevo. El zócalo para el procesador ha crecido considerablemente de tamaño pasando a ser LGA1366 en comparación con el anterior LGA775.
A. Manipulación del procesador Abra el embalaje del procesador en caja. Precaución: No toque los contactos delicados del procesador durante la instalación.
B. Instalación del procesador: Sujete el sustrato para levantar el encapsulado del procesador del medio de envío. Ubique el encapsulado del procesador de manera que la marca con el triángulo del indicador de conexión 1 quede en el lado inferior izquierdo. Presione la lengüeta de retención y separe la tapa protectora para retirarla.
Examine el conjunto de zona terminal dorada del encapsulado del procesador para determinar si presenta algún material extraño. De ser necesario, las zonas terminales doradas pueden limpiarse con un paño suave y sin pelusas, y alcohol isopropílico. Sujete el procesador con el pulgar y el índice orientación  Precaución: Absténgase de usar un lápiz de vacío para la instalación. Compruebe que el encapsulado se encuentre en el cuerpo del zócalo y esté debidamente conectado a las chavetas de orientación. Cierre el zócalo. A tal fin:
Compruebe que el encapsulado se encuentre en el cuerpo del zócalo y esté debidamente conectado a las chavetas de orientación. Cierre el zócalo. A tal fin: a. Cierre la placa de carga. b. Mientras presiona ligeramente la placa de carga, enganche la palanca. c. Trabe la palanca de carga con la lengüeta de la placa debajo de la lengüeta de retención de la palanca
C. Manipulación del disipador térmico con ventilador: Para evitar daños, no coloque la solución térmica con los terminales hacia abajo. Colóquela en el lado del disipador o con el ventilador hacia abajo.
D. Instalación del disipador térmico con ventilador: Nota: Los procedimientos de integración de la solución térmica deben realizarse con la motherboard en el chasis para dejar un espacio libre adecuado debajo de la motherboard para los mecanismos de sujeción. 1. Instalación: a. Instale la motherboard en el chasis.Precaución: No toque ni altere la pasta térmica del disipador térmico durante la instalación. Si se altera la pasta, comuníquese con el departamento de asistencia al cliente.
b. Extraiga el disipador térmico del embalaje. c. Coloque el disipador en el zócalo LGA-1366. d. Compruebe que los cables del ventilador están en lado más próximo al cabezal del ventilador. 2. Inspección: a. Compruebe que los cables no estén atrapados ni interfieran con los sujetadores. b. Compruebe que las ranuras de los sujetadores miren en sentido perpendicular al disipador térmico.
3. Ajuste de los sujetadores. ,[object Object]
Repita el procedimiento con los demás sujetadores.

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Procesador

  • 1. procesadores Nombre: Viviana Estefanía castillo muños Grado: 11 computación Profesor: Ignacio realpe Institución educativa municipal Luis Eduardo mora Osejo Pasto/Nariño 2011_2012
  • 2. Montando un procesador intelcore i7 Intel Core i7 necesita placas madre nuevas y chipsets nuevo. El zócalo para el procesador ha crecido considerablemente de tamaño pasando a ser LGA1366 en comparación con el anterior LGA775.
  • 3. A. Manipulación del procesador Abra el embalaje del procesador en caja. Precaución: No toque los contactos delicados del procesador durante la instalación.
  • 4. B. Instalación del procesador: Sujete el sustrato para levantar el encapsulado del procesador del medio de envío. Ubique el encapsulado del procesador de manera que la marca con el triángulo del indicador de conexión 1 quede en el lado inferior izquierdo. Presione la lengüeta de retención y separe la tapa protectora para retirarla.
  • 5. Examine el conjunto de zona terminal dorada del encapsulado del procesador para determinar si presenta algún material extraño. De ser necesario, las zonas terminales doradas pueden limpiarse con un paño suave y sin pelusas, y alcohol isopropílico. Sujete el procesador con el pulgar y el índice orientación  Precaución: Absténgase de usar un lápiz de vacío para la instalación. Compruebe que el encapsulado se encuentre en el cuerpo del zócalo y esté debidamente conectado a las chavetas de orientación. Cierre el zócalo. A tal fin:
  • 6. Compruebe que el encapsulado se encuentre en el cuerpo del zócalo y esté debidamente conectado a las chavetas de orientación. Cierre el zócalo. A tal fin: a. Cierre la placa de carga. b. Mientras presiona ligeramente la placa de carga, enganche la palanca. c. Trabe la palanca de carga con la lengüeta de la placa debajo de la lengüeta de retención de la palanca
  • 7.
  • 8. C. Manipulación del disipador térmico con ventilador: Para evitar daños, no coloque la solución térmica con los terminales hacia abajo. Colóquela en el lado del disipador o con el ventilador hacia abajo.
  • 9. D. Instalación del disipador térmico con ventilador: Nota: Los procedimientos de integración de la solución térmica deben realizarse con la motherboard en el chasis para dejar un espacio libre adecuado debajo de la motherboard para los mecanismos de sujeción. 1. Instalación: a. Instale la motherboard en el chasis.Precaución: No toque ni altere la pasta térmica del disipador térmico durante la instalación. Si se altera la pasta, comuníquese con el departamento de asistencia al cliente.
  • 10. b. Extraiga el disipador térmico del embalaje. c. Coloque el disipador en el zócalo LGA-1366. d. Compruebe que los cables del ventilador están en lado más próximo al cabezal del ventilador. 2. Inspección: a. Compruebe que los cables no estén atrapados ni interfieran con los sujetadores. b. Compruebe que las ranuras de los sujetadores miren en sentido perpendicular al disipador térmico.
  • 11.
  • 12. Repita el procedimiento con los demás sujetadores.
  • 13. Tire de los sujetadores para comprobar que están bien asentados.
  • 14.