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PROPUESTA DE MEJORAMIENTO PARA REDUCIR EL PORCENTAJE DE
SCRAP DE UN PRODUCTO EN UNA EMPRESA DEL GIRO ELECTRONICO
GUAYMAS SONORA 31 Marzo 2013
Alumno:
JoelDavid Tapia Carrazco
Pasante: IngenieríaIndustrial y Sistemas
Insitutucion: Instituto tecnológico de sonora
Dirección:L 4 M4 Col Sahuaripa
País: México
Estado: Sonora
Ciudad: Guaymas
Telefono:044 622 112 21 76
Correo Electronico:
Jtapia_carrazco@hotmail.com
RESUMEN
El objetivo del proyecto es encontrar el por qué está saliendo demasiado alto el
porcentaje de scrap en el material 0805 por lo cual usamos la metodología de
análisis de fallas.
En la introducción nos muestra que la empresa novacap se dedica a ser
capacitores de diferentes tamaños, nosotros nos enfocaremos en uno en especial
que en este caso es el material 0805 la cual nos muestra un grado alto de índice
de scrap y por lo tanto tuvimos una queja formal del cliente por que sobrepasa los
estándares de calidad que maneja la empresa.
El objetivo es realizar una análisis de falla para encontrar el origen del problema y
con eso si no acabar con el problema bajar el índice de scrap por lo cual usaremos
la metodología de análisis de falla para encontrar el dicho problema
INTRODUCCION
ANTECEDENTES
El corporativo Maquilas TETA KAWI, S.A. de C.V. fue fundado en Octubre de 1986
en la ciudad de Guaymas, Sonora. El objetivo principal de la entidad es proveer
diversos servicios bajo el Programa de Albergue a empresas extranjeras
(maquiladoras) que deseen manufacturar sus productos en México para su
posterior exportación hacia Estados Unidos de Norteamérica y Canadá.
Actualmente estos servicios son prestados principalmente en la ciudad de
Empalme y de Guaymas. El concepto de Albergue de MAQUILAS TETA KAWI es
considerado por sus clientes como una Alianza Estratégica por medio de la cual
pueden cumplir y exceder sus expectativas de producción y calidad a un costo
más razonable que en sus lugares de origen. MAQUILAS TETA KAWI (2009).
El concepto del parque industrial MAQUILAS TETA KAWI es considerado por sus
clientes como una alianza estratégica por medio de la cual pueden cumplir y
exceder sus expectativas de producción y calidad a un costo más favorable que en
los lugares de su origen.
En enero del 2006, Novacap abrió una planta en Guaymas, México. Desde
entonces, esta fabrica sé a expandido para incluir líneas de producción de las 4
compañías de CPG.
Novacap produce capacitares usados como componentes en las placas de
circuitos en varias aplicaciones incluyendo computadoras, telecomunicaciones,
medicas, instrumentación en la industria militar y aeroespacial. El producto se
vende en todo el mundo, mediante la venta directa a los clientes o por medio de la
distribución.
1
El mercado en el que participa la empresa es de alta tecnología y muy cambiante,
con competidores en estados Unidos y en el extranjero. Es el objetivo de Novacap
seguir ofreciendo productos con calidad y servicio sin igual. Todos los empleados
deben mantener un nivel alto en todos sus esfuerzos, así como el más alto nivel
de ética.
Figura 1 Organigrama de NOVACAP.
Fuente: Departamento administrativo, NOVACAP
El mapa sistémico de la empresa maquiladora se muestra en la figura 2: donde se
representa la interacción de sus departamentos, para llevar a cabo la manufactura
de los capacitores, así como de cumplir los objetivos de la empresa. Se hace
énfasis en el departamento de manufactura ya que es ahí donde se implementará
el proyecto
2
PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA
La variación de los procesos productivo en una empresa generan situaciones de
defectos en los producto elaborados, mas cuando las cantidades requeridas son
muy grandes. Se debe inmediatamente avocar en generar controles y detectar y
corregir las causas.
El cliente por requerimiento establece que las piezas enviadas sobrepasaron el
porcentaje de scrap permitido que es del 2%. Por lo tanto, se recibió por parte del
cliente notificación de inconformidad por problemas de calidad en el capacitor N/P
0805. siendo uno de sus problemas principales el descarapelamiento de la
cerámica.
OBJETIVO
Realizar un análisis de modo de falla para detectar las causas que están
generando alto incremento de escrap en el capacitor 0805.
METODO
Bassard (2002), hace mención del método de análisis de fallas, que es muy
sencillo de seguir, y que es muy funcional.
La realización del método consta de cuatro etapas.
Etapa I. Descripción.
Etapa II. Análisis.
Etapa III. Solución.
Etapa IV. Documentación.
3
Etapa I.- Descripción
Paso 1.- Definición del hecho observado.
 Seleccionar un área o lugar donde se buscaran
fallas.
Paso 2.- Descripción del problema.
 Definir en forma detallada la falla.
Etapa II Análisis
Paso 3. Diferencias encontradas.
 Reducir el campo de búsqueda en el que se encuentran las fallas.
 Buscar nueva información más enfocada
 Conducir a variaciones significativas.
Paso 4.- Cambios en estas diferencias
Paso 5.- Probables causas, comprobación
de causas más probables.
 Conducir a la causa más probable.
Etapa III.- Soluciones
Paso 6.-Toma de decisiones.
 Generar alternativas de solución, decidir sobre la mejor
Paso 7.- Proceso de implementación
4
de mejora.
 Propiciar todas las facilidades necesarias
para implantar la solución.
Etapa IV.- Documentación
Paso 8.- Revisar resultados.
 Saber los resultados obtenidos de la
implementación, saber si fue exitosa y el grado de
mejora.
Paso 9.- Aplicar soluciones estandarizadas.
 Si se documenta y escandaliza las causas y soluciones de fallas y se difunden,
se ayudará a otros compañeros a solucionar fallas similares.
Paso 10.- Validación oficial.
 Obtener la aprobación de la gerencia para proseguir con la implantación de la
solución y lograr que se respeten todas las condiciones de funcionamiento y la
existencia de las facilidades necesarias
RESULTADOS
Etapa I.- Descripción
Paso 1.- Definición del hecho observado.
Se identifico el área de terminación en la cual se construye el N/P 0805.
Paso 2.- Descripción del problema.
El cliente esta reportando que el acabado del capacitor se esta descarapelando.
Ver figura 1
Este defecto se esta presentando desde el mes de Mayo del 2012 por el cliente,
pero anteriormente ya se estaba presentando. El daño se esta presentando en la
parte de la esquina del producto. Ver figura 2.
5
Figura 1. Queja formal de cliente
Figura 2. Piezas con defectos de descarapelamiento
Etapa II Análisis
Paso 3. Diferencias encontradas.
 Los platos que son los moldes donde se colocan los capacitores para
posteriormente pintarse, deben estar debidamente alineados y en buen estado
6
 Los pines para acomodar los capacitores en los platos deben estar bien
acomodador para asegurar la correcto acomodo de los capacitores en el plato
 Se utiliza una malla en la cual se trasnporta los capacitores para su horneado, la
cual debe estar en buenas condiciones, que no estén rotas, desgastadas, etc.
 EL procedimiento de trabajo establece la correcta realización de la operación del
acomodo del plato al cambiar del lado para su pintado
Paso 4.- Cambios en estas diferencias
 Las condiciones de los platos que es el molde donde se colocan los capacitares
para posteriormente pintarse, están chuecos, desgastados, orificios diferentes. Ver
figura 3.
 Los pines se encuentran desgastados lo cual generan que se dañen y que al
momento de acomodar el capacitor en el plato, dañe o raspe la cerámica del
capacitor al prensarse. Ver figura 4
 La malla utilizadas para transportar los capacitores al horno, se encuentran en
mal estado y además su uso debe ser debidamente cuidadoso.
Figura 3. Fotos de plato utilizado para el pintado
7
Figura 4. Prensa donde se encuentran los pines que acomodan los capacitores
en el plato para el pintado
 La falta de seguimiento a los procedimientos puede ocasionar que los capacitores
se rompan o se dañen o no queden bien acomodados en el plato.
Paso 5.- Probables causas, comprobación de causas más probables.
 Se tienen 5 platos que son utilizados para colocar los lotes de 4000 piezas, los
cuales están en mal estado. Se encuentran chuecos, desgatados, los orificios
diferentes.
 Se han detectado pines desgastados o en mal estado los cuales no están
funcionando correctamente
Etapa III.- Soluciones
Paso 6.-Toma de decisiones.
Se llevo a cabo un análisis de defectos en los cuales se tomaron los lotes
siguientes: 2012-36-525, 2012-36-529 y 2012-36-532 con numero de parte
0805E222M101PXT-A, según los resultados visuales arrojados en el área, su
porcentaje de falla solo por el defecto de descarapelamiento (hombro) fue 3% a
4.3% si tomamos en cuenta que los lotes son de 160,000 piezas, estamos
hablando que solo por este problema se están perdiendo entre 5000 a 7000
piezas.
Por esta condición es importante renovar la compra de platos nuevos para reducir
los factores de variación del modo de falla.
Paso 7.- Proceso de implementación de mejora.
 Se propone cambiar los platos donde se acomodan los capacitores por nuevos.
La compañía no esta autorizando la inversión por lo que no existe proceso de
implementación.
 Se tiene que entrenar a los operadores para asegurar que los procedimientos se
lleven correctamente, ya que no tienen flexibilidad de operaciones.
 Etapa IV.- Documentación
8
 Paso 8.- Revisar resultados.
 En estos momentos la empresa se encuentra evaluando la inversión de los
cambios propuestos considerando negocios futuro, tanto en la compra de platos
como en la flexibilidad de operaciones, ya que se tiene los operadores justos en
los procesos.
 Paso 9.- Aplicar soluciones estandarizadas.
 No se tiene información
 Paso 10.- Validación oficial.
 En espera de herramienta nueva
9
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
Según la investigación realizada en el área de terminación acerca del problema de
terminación pelada, se llego a la conclusión de que la causa raíz de este defecto
es la mala construcción de los platos, los cuales a pesar de ser solo unas cuantas
piezas por plato las que salen mal y parecer insignificante, si conjuntamos este
defecto con la gran cantidad de piezas a procesar encontramos que se agrava
este y se presenta en gran cantidad, por lo que sugerimos al área de terminación
cambiar los platos y verificar cada que llegue un plato nuevo.
10
REFERENCIAS
Escalante, E. (2006). Análisis y mejoramiento de la calidad. Editorial Limusa.
México.
Ackoff, R(2005) El arte de resolver problemas. Editorial Limusa. México.
Berenson, M & Levine, D. (2006). Estadística básica en administración, conceptos
y aplicaciones. Sexta edición. Editorial Pearson Educación. México
Izar, J & González, J. (2004). Las siete herramientas básicas de la Calidad.
Editorial Universitaria Potosina 2004 México.
Socconini, L. (2008) Lean Manufacturing paso a paso. Editorial Norma Ediciones
S.A. de C.V. México
Villaseñor, A. (2007) Conceptos y reglas de Lean Manufacturing. Editorial Limusa.
México.
Ander E. & Aguilar M. (2001). El trabajo en equipo. Editorial Progreso S.A. de C.V.
México.
Coello, C. (2007). 8D El método eficaz para la mejora continua. Editorial QAEC.
Primera edicion. Madrid, España.
Acuña, J. (2005). Mejoramiento de la calidad, un enfoque de servicios. Editorial
Tecnologica de Costa rica.

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006 reduccion scarap -joel david tapia carrazco

  • 1. PROPUESTA DE MEJORAMIENTO PARA REDUCIR EL PORCENTAJE DE SCRAP DE UN PRODUCTO EN UNA EMPRESA DEL GIRO ELECTRONICO GUAYMAS SONORA 31 Marzo 2013 Alumno: JoelDavid Tapia Carrazco Pasante: IngenieríaIndustrial y Sistemas Insitutucion: Instituto tecnológico de sonora Dirección:L 4 M4 Col Sahuaripa País: México Estado: Sonora Ciudad: Guaymas Telefono:044 622 112 21 76 Correo Electronico: Jtapia_carrazco@hotmail.com
  • 2. RESUMEN El objetivo del proyecto es encontrar el por qué está saliendo demasiado alto el porcentaje de scrap en el material 0805 por lo cual usamos la metodología de análisis de fallas. En la introducción nos muestra que la empresa novacap se dedica a ser capacitores de diferentes tamaños, nosotros nos enfocaremos en uno en especial que en este caso es el material 0805 la cual nos muestra un grado alto de índice de scrap y por lo tanto tuvimos una queja formal del cliente por que sobrepasa los estándares de calidad que maneja la empresa. El objetivo es realizar una análisis de falla para encontrar el origen del problema y con eso si no acabar con el problema bajar el índice de scrap por lo cual usaremos la metodología de análisis de falla para encontrar el dicho problema
  • 3. INTRODUCCION ANTECEDENTES El corporativo Maquilas TETA KAWI, S.A. de C.V. fue fundado en Octubre de 1986 en la ciudad de Guaymas, Sonora. El objetivo principal de la entidad es proveer diversos servicios bajo el Programa de Albergue a empresas extranjeras (maquiladoras) que deseen manufacturar sus productos en México para su posterior exportación hacia Estados Unidos de Norteamérica y Canadá. Actualmente estos servicios son prestados principalmente en la ciudad de Empalme y de Guaymas. El concepto de Albergue de MAQUILAS TETA KAWI es considerado por sus clientes como una Alianza Estratégica por medio de la cual pueden cumplir y exceder sus expectativas de producción y calidad a un costo más razonable que en sus lugares de origen. MAQUILAS TETA KAWI (2009). El concepto del parque industrial MAQUILAS TETA KAWI es considerado por sus clientes como una alianza estratégica por medio de la cual pueden cumplir y exceder sus expectativas de producción y calidad a un costo más favorable que en los lugares de su origen. En enero del 2006, Novacap abrió una planta en Guaymas, México. Desde entonces, esta fabrica sé a expandido para incluir líneas de producción de las 4 compañías de CPG. Novacap produce capacitares usados como componentes en las placas de circuitos en varias aplicaciones incluyendo computadoras, telecomunicaciones, medicas, instrumentación en la industria militar y aeroespacial. El producto se vende en todo el mundo, mediante la venta directa a los clientes o por medio de la distribución. 1
  • 4. El mercado en el que participa la empresa es de alta tecnología y muy cambiante, con competidores en estados Unidos y en el extranjero. Es el objetivo de Novacap seguir ofreciendo productos con calidad y servicio sin igual. Todos los empleados deben mantener un nivel alto en todos sus esfuerzos, así como el más alto nivel de ética. Figura 1 Organigrama de NOVACAP. Fuente: Departamento administrativo, NOVACAP El mapa sistémico de la empresa maquiladora se muestra en la figura 2: donde se representa la interacción de sus departamentos, para llevar a cabo la manufactura de los capacitores, así como de cumplir los objetivos de la empresa. Se hace énfasis en el departamento de manufactura ya que es ahí donde se implementará el proyecto 2
  • 5. PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA La variación de los procesos productivo en una empresa generan situaciones de defectos en los producto elaborados, mas cuando las cantidades requeridas son muy grandes. Se debe inmediatamente avocar en generar controles y detectar y corregir las causas. El cliente por requerimiento establece que las piezas enviadas sobrepasaron el porcentaje de scrap permitido que es del 2%. Por lo tanto, se recibió por parte del cliente notificación de inconformidad por problemas de calidad en el capacitor N/P 0805. siendo uno de sus problemas principales el descarapelamiento de la cerámica. OBJETIVO Realizar un análisis de modo de falla para detectar las causas que están generando alto incremento de escrap en el capacitor 0805. METODO Bassard (2002), hace mención del método de análisis de fallas, que es muy sencillo de seguir, y que es muy funcional. La realización del método consta de cuatro etapas. Etapa I. Descripción. Etapa II. Análisis. Etapa III. Solución. Etapa IV. Documentación. 3
  • 6. Etapa I.- Descripción Paso 1.- Definición del hecho observado.  Seleccionar un área o lugar donde se buscaran fallas. Paso 2.- Descripción del problema.  Definir en forma detallada la falla. Etapa II Análisis Paso 3. Diferencias encontradas.  Reducir el campo de búsqueda en el que se encuentran las fallas.  Buscar nueva información más enfocada  Conducir a variaciones significativas. Paso 4.- Cambios en estas diferencias Paso 5.- Probables causas, comprobación de causas más probables.  Conducir a la causa más probable. Etapa III.- Soluciones Paso 6.-Toma de decisiones.  Generar alternativas de solución, decidir sobre la mejor Paso 7.- Proceso de implementación 4
  • 7. de mejora.  Propiciar todas las facilidades necesarias para implantar la solución. Etapa IV.- Documentación Paso 8.- Revisar resultados.  Saber los resultados obtenidos de la implementación, saber si fue exitosa y el grado de mejora. Paso 9.- Aplicar soluciones estandarizadas.  Si se documenta y escandaliza las causas y soluciones de fallas y se difunden, se ayudará a otros compañeros a solucionar fallas similares. Paso 10.- Validación oficial.  Obtener la aprobación de la gerencia para proseguir con la implantación de la solución y lograr que se respeten todas las condiciones de funcionamiento y la existencia de las facilidades necesarias RESULTADOS Etapa I.- Descripción Paso 1.- Definición del hecho observado. Se identifico el área de terminación en la cual se construye el N/P 0805. Paso 2.- Descripción del problema. El cliente esta reportando que el acabado del capacitor se esta descarapelando. Ver figura 1 Este defecto se esta presentando desde el mes de Mayo del 2012 por el cliente, pero anteriormente ya se estaba presentando. El daño se esta presentando en la parte de la esquina del producto. Ver figura 2. 5
  • 8. Figura 1. Queja formal de cliente Figura 2. Piezas con defectos de descarapelamiento Etapa II Análisis Paso 3. Diferencias encontradas.  Los platos que son los moldes donde se colocan los capacitores para posteriormente pintarse, deben estar debidamente alineados y en buen estado 6
  • 9.  Los pines para acomodar los capacitores en los platos deben estar bien acomodador para asegurar la correcto acomodo de los capacitores en el plato  Se utiliza una malla en la cual se trasnporta los capacitores para su horneado, la cual debe estar en buenas condiciones, que no estén rotas, desgastadas, etc.  EL procedimiento de trabajo establece la correcta realización de la operación del acomodo del plato al cambiar del lado para su pintado Paso 4.- Cambios en estas diferencias  Las condiciones de los platos que es el molde donde se colocan los capacitares para posteriormente pintarse, están chuecos, desgastados, orificios diferentes. Ver figura 3.  Los pines se encuentran desgastados lo cual generan que se dañen y que al momento de acomodar el capacitor en el plato, dañe o raspe la cerámica del capacitor al prensarse. Ver figura 4  La malla utilizadas para transportar los capacitores al horno, se encuentran en mal estado y además su uso debe ser debidamente cuidadoso. Figura 3. Fotos de plato utilizado para el pintado 7
  • 10. Figura 4. Prensa donde se encuentran los pines que acomodan los capacitores en el plato para el pintado  La falta de seguimiento a los procedimientos puede ocasionar que los capacitores se rompan o se dañen o no queden bien acomodados en el plato. Paso 5.- Probables causas, comprobación de causas más probables.  Se tienen 5 platos que son utilizados para colocar los lotes de 4000 piezas, los cuales están en mal estado. Se encuentran chuecos, desgatados, los orificios diferentes.  Se han detectado pines desgastados o en mal estado los cuales no están funcionando correctamente Etapa III.- Soluciones Paso 6.-Toma de decisiones. Se llevo a cabo un análisis de defectos en los cuales se tomaron los lotes siguientes: 2012-36-525, 2012-36-529 y 2012-36-532 con numero de parte 0805E222M101PXT-A, según los resultados visuales arrojados en el área, su porcentaje de falla solo por el defecto de descarapelamiento (hombro) fue 3% a 4.3% si tomamos en cuenta que los lotes son de 160,000 piezas, estamos hablando que solo por este problema se están perdiendo entre 5000 a 7000 piezas. Por esta condición es importante renovar la compra de platos nuevos para reducir los factores de variación del modo de falla. Paso 7.- Proceso de implementación de mejora.  Se propone cambiar los platos donde se acomodan los capacitores por nuevos. La compañía no esta autorizando la inversión por lo que no existe proceso de implementación.  Se tiene que entrenar a los operadores para asegurar que los procedimientos se lleven correctamente, ya que no tienen flexibilidad de operaciones.  Etapa IV.- Documentación 8
  • 11.  Paso 8.- Revisar resultados.  En estos momentos la empresa se encuentra evaluando la inversión de los cambios propuestos considerando negocios futuro, tanto en la compra de platos como en la flexibilidad de operaciones, ya que se tiene los operadores justos en los procesos.  Paso 9.- Aplicar soluciones estandarizadas.  No se tiene información  Paso 10.- Validación oficial.  En espera de herramienta nueva 9
  • 12. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES Según la investigación realizada en el área de terminación acerca del problema de terminación pelada, se llego a la conclusión de que la causa raíz de este defecto es la mala construcción de los platos, los cuales a pesar de ser solo unas cuantas piezas por plato las que salen mal y parecer insignificante, si conjuntamos este defecto con la gran cantidad de piezas a procesar encontramos que se agrava este y se presenta en gran cantidad, por lo que sugerimos al área de terminación cambiar los platos y verificar cada que llegue un plato nuevo. 10
  • 13. REFERENCIAS Escalante, E. (2006). Análisis y mejoramiento de la calidad. Editorial Limusa. México. Ackoff, R(2005) El arte de resolver problemas. Editorial Limusa. México. Berenson, M & Levine, D. (2006). Estadística básica en administración, conceptos y aplicaciones. Sexta edición. Editorial Pearson Educación. México Izar, J & González, J. (2004). Las siete herramientas básicas de la Calidad. Editorial Universitaria Potosina 2004 México. Socconini, L. (2008) Lean Manufacturing paso a paso. Editorial Norma Ediciones S.A. de C.V. México Villaseñor, A. (2007) Conceptos y reglas de Lean Manufacturing. Editorial Limusa. México. Ander E. & Aguilar M. (2001). El trabajo en equipo. Editorial Progreso S.A. de C.V. México. Coello, C. (2007). 8D El método eficaz para la mejora continua. Editorial QAEC. Primera edicion. Madrid, España. Acuña, J. (2005). Mejoramiento de la calidad, un enfoque de servicios. Editorial Tecnologica de Costa rica.